　Intelは、9月5日（現地時間）に、CPUの新しいブランドとなる「Core M」と、そのラインアップとして「Core M-5Y70」「Core M-5Y10a」「Core M-5Y10」を発表した。Core MシリーズのCPUを搭載したデバイスは、すでにIFA 2014の開催に合わせてPCベンダーが発表しているが、そのほかのベンダーも今後2014年の末にかけて発表する予定だ。Intelによると、2014年第4四半期にPCベンダー5社が販売を開始する予定で、その後、2015年の早い段階で多くの製品が登場する見込みという。

中央がCore Mでその左は第4世代Coreプロセッサー・ファミリーYシリーズ。第2世代の電圧変換回路と3DL技術の採用で、パッケージの裏側にインジクタを実装している

　今回登場したCore M3モデルの主な仕様は以下の通りだ。


プロセッサー・ナンバー	コア数	スレッド数	ベースクロック	最大クロック	統合グラフィックスコア	グラフィックスコアクロック（ベース／最大）	メモリコントローラ	3次キャッシュメモリ	TDP
Core M-5Y70	2コア	4スレッド	1.1GHz	2.6GHz	HD Graphics 5300	100MHz/850MHz	DDR3L-1600	4Mバイト	4.5ワット
Core M-5Y10a	2コア	4スレッド	0.8GHz	2GHz	HD Graphics 5300	100MHz/800MHz	DDR3L-1600	4Mバイト	4.5ワット
Core M-5Y10	2コア	4スレッド	0.8GHz	2GHz	HD Graphics 5300	100MHz/800MHz	DDR3L-1600	4Mバイト	4.5ワット

　Core M-5Y10aとCore M-5Y10では、Config TDPが異なる。Core M-5Y10aは、最小でTDPを3.5ワットまで下げることができるが、Core M-5Y10は4ワットまでとなる。

　Core Mシリーズは、14ナノメートルプロセスルール3Dトライゲートトランジスタ技術を採用したCPUで、厚さ9ミリ以下でファンレスボディの2in1デバイスを実現するためにTDPを4.5ワットに抑えることを目指して開発した。

Core Mを搭載するタブレットのリファレンスデザイン「Llama Mountain」とデバイスマネージャーで確認したシステム構成

ディスプレイサイズとボディの厚さとファンレスで可能なTDPの関係。11.6型ディスプレイを搭載して厚さ8ミリのボディではTDPは4.5ワットまで。厚さ7ミリならTDPは3.5ワットが限界となる。Llama Mountainは12.5型ディスプレイを搭載して厚さは7.2ミリだ

　構成トランジスタ数は13億個と第4世代Coreプロセッサー・ファミリーYシリーズと比べて1.4倍になったものの、ダイサイズは82平方ミリと第4世代Coreプロセッサー・ファミリーYシリーズの131平方ミリから60％削減した。また、パッケージサイズも第4世代Coreプロセッサー・ファミリーの40×24×1.5ミリから、30×16.5×1.05ミリと約半分になり、TDPも60％減らしている。

Core Mのダイレイアウト（写真＝左）。第4世代Coreプロセッサー・ファミリーYシリーズからTDPは60％下がりパッケージサイズは半分になった（写真＝右）

　処理性能では、Core M-5Y70とCore i5-4302Y（1.6GHz／最大2.3GHz、TDP4.5ワット）との比較で、SYSmark2014のスコアが最大19％向上したのをはじめとして、WEBXPRTにおけるWebアプリケーションのフォトエフェクト処理が12％、3DMark IceStome Unlimited v1.2のスコアが47％、MediaXpressoによる動画トランスコード処理が82％、それぞれ向上したという。

　また、バッテリー駆動時間でもローカル保存のHD動画の再生で103分、ディスプレイの輝度を200nitで点灯したアイドル状態で74分、Webページの閲覧で63分、MobileMark 2012で54分とそれぞれ伸びている。

　Intelでは、パワーオプティマイザーの進化によって使っていないデバイスではミリ秒単位で積極的にS3ステータスに移行することで省電力性能が向上したほか、グラフィックスコアでもパイプラインの見直しと演算実行ユニットの増設で処理能力を上げたと説明している。