GIGABYTE、“なんだかかっこいい”「Z170」チップセット搭載Gamingマザーボードを公開：COMPUTEX TAIPEI 2015
次期ハイエンドマザーは開幕2日目に解禁
GIGABYTEは、COMPUTEX TAIPEI 2015のプライベートブースでIntel Z170 Expressチップセットを搭載するマザーボードのハイエンドラインアップを6月3日から公開した。COMPUTEX TAIPEI 2015の開幕からIntel 100シリーズチップセット採用マザーボードを展示していたが、Gamingシリーズなどのハイエンドモデルの公開は控えていた。
Intel Z170 Expressチップセットを搭載するGamingシリーズでは、ハイエンドモデルとミドルレンジモデルで大型のヒートシンクを搭載してホワイトカラーに赤いストライプを施したデザインで統一している。「警視庁特車科的なカラーリングですか？」との質問に対してGIAGABYTEは「いえ、F1です。マクラーレンとか」と答えている。
グラフィックスカードを差すPCI Express 3.0 x16対応スロットには金属製の枠を設け、重くなる一方のハイエンドグラフィックスカードに耐えうる強度を確保するだけでなく、スロットを効率よく放熱して、グラフィックスカードが発する熱で“スロットが柔らかくなる”のを防ぐ。
メモリスロットはDDR4対応を4基備え、インタフェースではUSB 3.1対応Type-Cを用意する。また、M.2インタフェースはPCI Express x4接続に対応して最大32Gbpsのデータ転送が可能になるほか、SATA Express対応インタフェースを3基設けた。映像出力インタフェースには4K解像度を60Hzでアスペクト比21：9再生をサポートするHDMI 2.0を搭載する。
最上位モデルの「GA-Z170X-Gaming G1」は、ラインアップで最も大型のヒートシンクを電源回路に搭載する。ヒートシンクには冷却水ホースを接続する注入口を設けて液体冷却も利用できる。有線ネットワークでは、コントローラにKiller DoubleShot Pro X3を採用した。サウンド関連では、Sound Blaster ZxRiを実装して、SN比120＋dbを実現している。PCI Express 3.0 x16対応スロットは4基を備え、グラフィックスカード4枚のマルチGPU環境を構築できる。
GA-Z170X-Gaming GTも大型のヒートシンクを搭載するが、こちらは、液体冷却に対応しない。メモリスロットやインタフェースはG1に準拠するが、PCI Express 3.0 x16対応スロットは3基で、サウンドコントローラは従来モデルと同じSoundCore 3Dを実装、ネットワークコントローラもKiller E2200を採用する。
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