東芝は7月24日、96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載するSSDを開発した。本日から一部OEM顧客向けの出荷を開始、2018年第4四半期(10月〜12月)以降に順次出荷を拡大していくとしている。
新たに開発した「XG6」シリーズは、NVM Express 1.3aに対応するクライアント向けのM.2 SSDで、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の技術とSLCキャッシュの組み合わせによって、前世代モデル「XG5」から機能改善を実現。転送速度はリード最大3180MB/s、ライト最大2960MB/sを実現。ランダム性能はリード最大35万5000IOPS、ライト最大36万5000IOPSだ。
低消費電力を実現しているのも特徴で、アクティブ消費電力は最大で4.7W、待機電力は3mWとなっている。
製品ラインアップは256GB、512GB、1024GBの3タイプを用意する他、TCG Opal Version 2.01採用に自己暗号化機能付きモデルも提供される。
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