デスクトップ向け「Ryzen 7000シリーズ」は2022年秋発売 新しい「Socket AM5」「AMD 600シリーズチップセット」も登場：COMPUTEX TAIPEI 2022

[井上翔，ITmedia]

　AMDは5月23日（台湾時間）、デスクトップPC向け新型CPU「Ryzen 7000シリーズ」の概要を発表した。同CPUは、対応するチップセットを備えるマザーボードと共に2022年秋に発売される予定となっている。

• →5nmプロセスの“Zen 4”「Ryzen 7000シリーズ」を2022年後半にリリース　「Ryzen 7 5800X3D」は今春に

Ryzen 7000シリーズのチップレットを手にするリサ・スーCEO。ヒートスプレッダーを外した状態での披露は今回が初めてである（「COMPUTEX TAIPEI 2022」基調講演より）

COMPUTEX TAIPEI 2022の基調講演

Ryzen 7000シリーズの概要

　Ryzen 7000シリーズは、5nmプロセスの「Zen 4アーキテクチャ」に基づくCPUコアを搭載している。プロセスルール以外における「Ryzen 5000シリーズ（Zen 3アーキテクチャ）」からの主な変更点は以下の通りとなる。

• CPUコアについて
  • CPUコアのチップレットは最大2基
  • CPUのL2キャッシュ容量は1コア当たり1MBに（従来比で2倍）
  • CPUのシングルスレッドの処理パフォーマンスを15％以上向上（※1）
  • CPUコアの最高クロックを5GHz超に引き上げ
  • 機械学習ベースのAI（人工知能）処理を高速化する命令を追加（詳細不明）
• I／Oダイについて
  • RDNA 2アーキテクチャのGPUを統合
  • 映像出力を最大4系統まで搭載可能（DisplayPort 2.0とHDMI 2.1をサポート）
  • DDR5メモリをサポート
  • USB 3.2 Gen 2x2ポートを最大14基搭載可能
  • PCI Express 5.0バスを最大24レーン搭載可能
  • Wi-Fi 6／6E（IEEE 802.11ax規格の無線LAN）とBluetooth 5.2を搭載可能

（※1）IPC（クロック当たりの処理命令数）ベースでの比較

Zen 4アーキテクチャのデスクトップPC向けCPU（Ryzen 7000シリーズ）の特徴

CPUチップは最大2基のCPUダイと1基のI／Oダイから構成されるようだが、その“中身”に関する詳細は明らかとなっていない

入出力回りも強化している

CPUはLGAパッケージ（ピンはマザーボード側に実装）

　CPUのパッケージは1718ピンのLGA（LGA1718）で、ZenアーキテクチャからZen 3アーキテクチャまで採用されてきた1331ピンのPGA（PGA1331）との互換性がなくなった。これに伴い、マザーボード側のCPUスロットは「Socket AM4」から「Socket AM5」に変更される。

　Socket AM5の主な特徴は以下の通りだ。

• 170Wの最大消費電力をネイティブサポート
• DDR5メモリとPCI Express 5.0バスに対応
• Socket AM4用のクーラーを装着できるような物理的配慮を実施

Socket AM5の特徴。マザーボード側にピンを備えるLGAパッケージとなり、ピン数も増えた。しかし、従来のSocket AM4用のクーラーを装着できる物理的な配慮を行っているという

新型チップセット「AMD 600シリーズ」も登場する。

　Socket AM5に対応するチップセットとして「AMD 600シリーズ」も登場する。今回発表されたラインアップは以下の通りだが、詳細な仕様は分かっていない。

• AMD X670E（「E」はExtremeの意）
  • 「並ぶものなき機能」を備えるチップセット
  • 「究極のオーバークロック」に対応
  • PCI Express 5.0バスをフル活用可能
• AMD X670
  • 「エンスージアスト向けのオーバークロック」に対応（X670Eから機能を削減）
  • PCI Express 5.0接続のストレージとGPUを接続可能（GPU用バスはオプション）
• AMD B650
  • メインストリームモデル向けの手頃なチップセット
  • PCI Express 5.0接続のストレージを接続可能

　これらのチップセットを搭載するマザーボードはパートナー企業を通して発売される。また、PCI Express 5.0接続のSSDを普及させるべく、関連ベンダーとも協力するという。

PCI Express 5.0接続のSSDを普及させるべくパートナー企業とも協力するという

主要なマザーボードメーカーから発売される予定のAMD X670E搭載マザーボード

試作CPUではCore i9-12900Kを圧倒

　発表に合わせて、AMDはRyzen 7000シリーズの試作品（16コアであること以外の詳細は不明）の動作デモンストレーションを披露した。

　この試作CPUで「GHOSTWIRE: Tokyo」を動かした所、5.5GHzを超える稼働クロックを記録したという。また、このCPUとIntelのCore i9-12900K（Pコア8基16スレッド＋Eコア8コア8スレッド）の性能を比較する「Blender」のタイムラプスデモでは、試作CPUの方が最大31％高速に処理を終えることができたとのことだ。

　ただし、繰り返しだが試作CPUは16コア構成であること以外の詳細が分からないため、純粋な比較はできない。1日も早く製品の詳細を知りたい所である。

AMDが試作したCPUでGHOSTWIRE: Tokyoを動かした所、5520.3MHz（約5.5GHz）で連続稼働したという。最大消費電力が170Wに設定された効果であると思われる

Blenderでタイムラプスを描画すると、Core i7-12900K比で最大31％高速だという。ただ、試作CPUの構成がよく分からないので、単純比較しづらい