最新記事一覧
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、2月1日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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エッジAI用の半導体が次々に登場している。本稿では、米国EDNが選んだ「エッジAIアプリケーション向けチップ10選」を紹介する。
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天空が国内投入する「OneXPlayer Super X」は、外付け水冷ボックスに対応した画期的な2in1 PCだ。AMD最新プロセッサを搭載し、水冷時はTDP 120Wまで性能を解放。ローカルAIから重いゲームまでこなす“怪物機”の細部を実機写真とともにレポートする。
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子育て中はデスクに向かう時間の確保が難しい。そこでポータブルゲーミングPC「ROG Xbox Ally X」を活用して、リビングで育児と趣味を両立できるか試してみた。
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2025年秋からメモリ価格の高騰が続いている。PCの値上げなども懸念される中、ゲーム機にも影響がありそうだ。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。
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デル・テクノロジーズが、Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を搭載する新モデルを発表した。受注を開始している構成もあるが、納期が少し長めなことに注意を要する。
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STマイクロエレクトロニクスは、エッジアプリケーション向けマイクロプロセッサ「STM32MP21」を発表した。64ビットコアと32ビットコアを搭載していて、コスト重視の産業、IoT向け用途に適する。
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AI用半導体を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXは「CES 2026」で、同社のチップを使ったデモを展示。低い消費電力と高い推論性能を両立していることを強調した。2nm世代のプロセスを適用する次世代品の概要も示した。
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ASUS JAPANは、Ryzen AIプロセッサを採用した14型ゲーミングノートPC「ASUS TUF Gaming A14 FA401EA」を発売する。
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Dynabookが、「dynabook X83」「dynabook B86」の新モデルを発表した。いずれも最新のCore Ultraプロセッサ（シリーズ3）を搭載したCopilot+ PCで、企業で高まるAI PCへのニーズに応える。
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CES 2026の会期中、Intelは「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」に関する展示を中心とするラウンジを開設した。その展示内容を紹介する。
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CES 2026において多数の新製品を発表したASUSTeK Computer（ASUS）。早速ブースに展示されていた新製品の中から、特に注目したいものを紹介しようと思う。
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マウスコンピューターは、薄型軽量筐体を採用したスタンダード14型ノートPC「mouse X4」を発売する。
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ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。
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富士通クライアントコンピューティング（FCCL）の個人向けPC「FMV」に2026年春モデルが登場する。FCCL初の「Snapdragon」搭載モバイルノートPCなど、見どころのあるモデルが複数用意される。
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Intelが、ついに「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を正式発表した。CES 2026で行われたキーノートの主役も、もちろんこのCPUだった。どんなキーノートだったのか、その模様をお伝えする。
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CES 2026に合わせて、LenovoがThinkブランドのビジネス向けPCの新製品を発表した。この記事では、主な新製品を紹介する。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期（1〜3月）、従来型DRAMの契約価格は前四半期比55〜60％上昇する見込みだという。従来型DRAMは2025年第4四半期にも同45〜50％の上昇を見せていた。
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NVIDIAの新アーキテクチャGPU「Rubin」が量産に入った。2026年後半に、プラットフォーム製品へと搭載される見通しだ。
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HPが2026年の新製品を発表した。この記事では、ゲーミング製品以外の主要な新製品を紹介する。
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Acerは、最新のIntel Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）を搭載した14型および16型のAIノートPCを発表した。薄型軽量設計で180度フラットに開く。
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Intelがモバイル向け「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を正式発表した。搭載モデルは1月27日（米国太平洋時間）から順次出荷される。【訂正】
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CES 2026に合わせて、AMDが新型APU「Ryzen AI 400シリーズ」を発表した。第1弾はモバイル向け製品で、デスクトップ向け製品は改めて発表される。
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米Dellが「XPS」ブランドの復活を発表した。強い市場の要望を受け、次世代Core Ultra搭載の「XPS 14／16」を投入する。
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Windows 10のサポート終了に伴う特需で潤った2025年から一転、2026年のPC市場には暗雲が立ち込めている。最新の市場予測レポートを基に、2026年後半から訪れるであろう「市場の二極化」と、Windows PCが直面する新たな試練について考察する。
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2025年後半から、PC向けを中心にメモリ価格が異例の急騰を見せています。このメモリ高騰の波は、残念ながらスマートフォン市場にも及ぶ可能性が高いです。世界最大のスマートフォンメーカーであるAppleも、このメモリ高騰とは無縁ではありません。
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2025年もまもなく終わる。PC業界にとって、この年はどういう年だったのか。振り返りたい。
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CHUWIが「CoreBook Air」シリーズとして、16型と14型のノートPCを発表、1月から出荷を開始する。いずれも10万円以下で買える軽量モデルに仕上がっている。
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マウスコンピューターの「mouse M2」は、12.6型有機ELパネルと筆圧感知ペンを標準装備した2in1タブレットだ。クリエイティブな作業からビジネス用途まで幅広く対応するという。
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瞬く間に新たなバズワードとなった「生成AI」。求められる演算量や演算速度が右肩上がりで増加する中、半導体はそのニーズに応えられるのか。
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ASUS JAPANは、Chrome OS採用14型ノート「ASUS Chromebook Plus CX34（CX3402）」の新モデルを発表した。
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REDMAGICは、ゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Pro」の先行予約販売を開始。内蔵型水冷システムを備え、空冷ファンを搭載しつつIPX8等級の防水を実現している。価格は12万9800円から。
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日本HPが販売している約1.41kgの14型モバイルノート「HP OmniBook 7 14-fr」（以下、OmniBook 7）の使い勝手を検証した。
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Amazon.co.jpのタイムセールにて、GMKtecのミニPC「NucBox M8」が特価販売中だ。AMD Ryzen 5 PRO 6650Hを搭載し、OCulinkポートによる拡張性も備えた高性能モデルである。
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congatecは、Qualcomm Dragonwing「IQ-X」プロセッサを初搭載した、COM-HPC Miniモジュール「conga-HPC/mIQ-X」を発表した。高性能CPUと最大45TOPSのNPUを備え、ローカル機械学習などのエッジAI処理に対応する。
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今回紹介するのは、中国深?発のスタートアップであるZettlabの「Zettlab AI NAS」。その名の通りAI機能を統合した次世代のNASです。特筆すべきは、いわゆる“ローカルLLM”をインストール可能である点です。
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世をにぎわす“DRAMパニック”はなぜ発生し、いつ終わるのか？
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DRAMやSSD、HDDなどPCのコア部品の価格高騰が深刻化している。マウスコンピュータやレノボ、デルが早期購入を呼びかける異例の事態に。AI向けデータセンターの需要拡大により、積層型メモリー「HBM」の生産が優先され、DDR5やGDDR6の供給が圧迫されているためだが、メモリ高騰が与える影響について解説する。
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One-Netbookは、Ryzen AI Max＋採用するフラグシップ仕様の14型2in1モバイルPC「OneXplayer SuperX」の発表を行った。
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LenovoがCES 2025で披露したポータブルゲーミングPCを日本で発売する。一部の販路では「指定販売価格」によってレノボ・ジャパンが指定する価格で販売される。
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2025年11月、DRAMおよびフラッシュメモリの価格高騰が始まった。特にDDR5の価格の上がり方は異常だ。背後に何があるのかを推測してみた。
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AI技術の普及に伴い、DRAMやNAND型フラッシュメモリの供給が不足し、価格が高騰している。Samsungはメモリの卸売価格を最大60％引き上げた。こうした価格高騰はいつまで続くのか。
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Counterpoint Researchによると、AIの拡大により、2026年のメモリ価格は最大で20％上昇する可能性があるという。中でも不足しているのがLPDDR4だ。
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MSIがMercedes-AMG MotorsportとコラボしたPCの第3弾に含まれる「Prestige 16 AI+ Mercedes-AMG Motorsport B2VM」が登場。ファンにはたまらない装飾が魅力だが、PCとしての実力は？ 外観から中身まで徹底的にチェックしてみた。
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天空は、13世代Core i3を採用した10.5型2in1ノートPC「TENKU Note Pro」を発表した。
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リンクスインターナショナルは、MINISFORUM製となるRyzen AI Max＋搭載ミニワークステーション「MS-S1 MAX」の取り扱いを発表した。
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「Galaxy Z Fold7」と「OPPO Find N5」を使ってみて、両者の強み、弱みを比較した。いずれの機種も、閉じた状態で8mm台という薄さを実現している。持ちやすさ、ディスプレイの見やすさ、カメラ性能、バッテリーの持ちなどを検証した。
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リンクスインターナショナルは、GMKtec製となる高機能ミニデスクトップPC「EVO-X2」の取り扱いを開始する。
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Qualcommは、データセンター向けAI推論チップ「AI200」と「AI250」を発表した。AI200は2026年に、AI250は2027年に利用可能になる予定。サウジアラビアのHumainが200MW規模での導入を表明している。
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