最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクスが産業機器向け64ビットMPU「RZ/T2N」の量産を開始した。最大4軸のモーター制御、産業イーサネット通信、Linuxアプリケーション処理を1チップに統合。基板面積や部品表コストの削減、開発期間の短縮に貢献するとしている。
()
Altera(アルテラ)は、エッジからデジタルAIインフラまで対応する新たなFPGA製品「Agilex 2X」を発表した。第1弾として高帯域幅/高スループットシステム向けの「Agilex 27」を展開し、2027年後半にサンプル提供を開始する予定だ。
()
リンクスインターナショナルは、中国GMKtec製となるミニデスクトップPC「EVO-X5 Pro」の取り扱いを発表した。
()
ギコムは、薄型軽量デザインを実現した14型ノートPC「GeekBook X14 Pro」を発売する。
()
NVIDIAが発表したWindows向けの新SoC「RTX Spark」。14年前の「Windows RT」における苦い経験から一転、CPUとGPUを1つのパッケージに統合した革新的なアーキテクチャにより、薄型軽量ノートPCの常識を覆す設計を可能にした。本記事では、PCが「Agentic PC(エージェント型AI PC)」へと進化する新たな潮流を解説する。
()
前回に引き続き、2026年9月18日に発売されたApple最新スマートフォン「iPhone 18 Pro」のプロセッサ「A20 Pro」を中心に分解する。シリコン面積は前世代の「A19 Pro」とほぼ同じだが、3nmから2nmへと微細化した効果は絶大だ。
()
エムエスアイコンピュータージャパンは、ローカルLLMの実行に対応した省スペース設計のデスクトップPC「PRO MAX EDGE AI+ 11M-008JP」を発表した。
()
NECPCが、個人向けの「LAVIE」ノートPCの新モデルを発表した。法人向けがLAVIEブランドに“合流”したことを受けて、個人向けモデルでもブランドの再定義が行われ、より日本のユーザーに沿った製品に仕上げたという。
()
日本HPは、大規模AIモデルの開発や推論処理に特化したワークステーション「HP ZGX Fury G1n AI Station」を発表した。NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchipと748GBのコヒーレントメモリを搭載し、最大1兆パラメーター規模のAIモデルによる推論処理に対応する。機密データを外部に出すことなく、AIの開発から本番運用までをローカル環境で実行できる。
()
IFA 2026に合わせて発表された「Dell 14S」の新モデル(エントリー向け)の販売が日本でも始まった。標準構成の直販価格は19万4800円だが、11月1日までの受注分は4万5000円引きの14万9800円で購入可能だ。
()
富士通クライアントコンピューティングのFMV Note Uに新モデルが登場する。超軽量な約634gモデルに加えて、今回は「ゴジラ-0.0」コラボモデルも用意している。
()
2026年8月に開催された「Hot Chips 2026」から、Samsung Electronicsおよび、SamsungとXCENAの講演を紹介したい。いずれも、AIプロセッサのボトルネックである消費電力を下げる方法として、NMC(Near-Memory Compute)というアプローチを提案。2つの講演内容を解説し、AIプロセッサを含むシステムアーキテクチャの将来像を見てみたい。
()
AetinaのエッジAIシステム「AIE-KT78/68」は、Blackwell GPUアーキテクチャを採用したNVIDIAの「Jetson Thor」プラットフォームを搭載し、産業機器の決定論的制御に対応する。
()
インフィニオン テクノロジーズは、車載インストルメントクラスタやディスプレイ用途向けのマイクロコントローラー「TRAVEO CYT4EN」を発表した。外部LPDDR4メモリの活用を前提に設計され、高度な2.5Dおよび3Dグラフィックス描画やフルHDディスプレイの駆動をサポートする。
()
Dynabookが、法人向け2in1モデル「「dynabook V」のボディーを6年ぶりに一新した。これによりポート類を中心に利便性を大きく改善しつつも、1kg切り構成を実現できたという。【訂正】
()
中国のDRAMメーカーCXMTと、NANDフラッシュメーカーYMTCの動きが活発になっている。昨今のIPO(新規株式公開)による多額の資金調達や、AIブームを受け、DRAMやNANDフラッシュの「専業」メーカーではなく、両方の市場に参入することを検討していると報じられている。メモリビジネスの性質を説明しつつ、両社の思惑を探ってみたい。
()
先週登場したNZXTのPCケース「S5 RGB(2026)」が、品質とコストパフォーマンスの高さから複数のショップで絶賛されていた。また、クーラーマスターの監視機能つき12V-2x6延長ケーブルや、ASUSのAIアクセラレーターも売り出されている。
()
Dynabookが、法人向けスタンダードノートPCの新製品を投入する。従来モデルと比べるとデザインにこだわっていることが特徴で、特に14型モデルではボディーカラーを4色用意している。
()
ソニーは「CEATEC 2026」(2026年10月13〜16日、幕張メッセ)で、同社ベンチャーキャピタルの活動を紹介。ソニー出身の藤原健真氏らが率いるLENZOは、同社技術を用いたAIアクセラレーターとソニー製カメラを組み合わせてVLAシステムを構築していた。
()
ASUS JAPANが「Amazon プライム感謝祭」で、自社製の各種PCをセール価格で販売している。中には約4割引きの8万9800円で手に入るノートPCという掘り出し物もある。セール期間は10月19日午後11時59分までだ。
()
NVIDIAが13年ぶりに投入したWindows PC向けSoC「RTX Spark」。その上位モデルを搭載したASUSの14型クリエイターノートPC「ProArt P14(H7407)」を入手したので、CPU、GPU、AIの性能をベンチマークで検証し、速報でお伝えする。
()
サードウェーブは、軽量筐体を採用したクリエイター向け14型ノートPC「NSC5L-IG-C4」を発表した。
()
ASUS JAPANのポータブルゲーミングPC「ROG XBOX Ally X20」が、いよいよ発売される。先代の「ROG Xbox Ally X」からの改善ポイントはどこなのか、チェックしていこう。
()
Efinixは、同社の「Trion」および「Titanium」FPGA向けに最適化した構成可能な64ビットRISC-VソフトSoC(System on Chip)「Sapphire RV64」を提供する。
()
日本エイサーは、薄型軽量筐体を採用したスタンダード設計の14型ノートPC「Swift Air 14(SFA14-I31)」シリーズを発表した。
()
LGエレクトロニクス・ジャパンは、同社製軽量16型ノートPC「LG gram Pro 16」シリーズのバリエーション構成モデル「16Z90U-KUB4J」を発表した。
()
日本HPが、年次イベントに合わせて複数の新製品を投入した。目玉は、久しぶりに日本をメインターゲットに据えて開発された14型法人ノートPC「HP EliteBook 8 G2iW 14」だ。【訂正】
()
Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2026年9月の「Arm Everywhere China」で発表された3つの新プロダクト「Arm CSS for Mobile 2」「Arm Total design for Physical AI」「Arm Neoverse CSS N4」について少し詳し目に紹介する。
()
ASUS JAPANは、スリム筐体を採用した14型ノートPC「ASUS Zenbook 14 UX3480」シリーズを発表した。
()
日本HPの「EliteBook X G2i 14 AI PC」は、最新CPU「Core Ultra シリーズ3」を搭載した約1kgのモバイルPCだ。妥協なきパワーを求めるユーザーに適した一台に仕上がっている。その実力を検証する。
()
日本HPの「OmniBook Ultra 14-kg」は、Qualcommの最新プロセッサ「Snapdragon X2 Elite」を搭載した14型の薄型軽量モバイルノートPCだ。各種ベンチマークによるパフォーマンス検証からArm版Windows特有の互換性まで、次世代AI PCの実力をチェックする。
()
Qualcommが開催した「Snapdragon Summit 2026」では、パーソナルデバイスにおけるオンデバイスAIの最前線が語られた。本稿では、スマートグラスなどで注目を集める「1bit AIモデル」の実用性と限界、そして次世代SnapdragonがどのようにAI処理へと最適化されていくのか、Qualcomm担当者の声とともに読み解く。
()
「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズ。今回から「2.2.2 モバイルデバイス、メタバース」を取り上げる。「iPhone」が搭載してきたアプリケーションプロセッサの概略が紹介されている。
()
IntelがポータブルゲーミングPCに特化したSoC「Intel Arc G3」シリーズをリリースした。このSoC、理論性能だけを見るとライバルに劣るのだが、実際にゲームを遊ぶと性能面で“逆転”することがある。その秘密に、「MSI Claw 8 EX AI+」を通して迫る。
()
Amazon.co.jpのタイムセールにて、AMD Ryzen 7 H255を搭載したミニPC「ACEMAGIC F5A」が41%オフの10万6997円で販売されている。24GBメモリや1TB SSDを備え、最大4画面出力にも対応する。
()
SynopsysとTSMCは、先端半導体設計分野での協業を拡大する。TSMCの「A14」プロセス向けEDAフローを整備したほか、エージェント型AIを活用してアナログ/デジタル/マルチダイ設計の自動化を進める。先端パッケージング技術「CoWoS」を用いたマルチダイ設計や、「N2P」プロセス向けIP(Intellectual Property)の拡充にも取り組む。
()
AIアクセラレータを手掛ける日本発スタートアップのEdgeCortix(エッジコーティックス)は、最大3.36PFLOPSのAI処理性能を発揮するフィジカルAI向けの次世代スケーラブルAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN」を発表した。
()
天空は、Core Ultra 5を搭載した10.51型2in1ノートPC「TENKU Note Pro AI」を発表した。
()
Qualcommが、ハイエンドスマートフォン向けSoCの第6世代を発表した。今回はNPUの設計を一新した他、CPUコアの5G駆動、上位製品におけるGPUコアへのAI処理機構の追加など見どころが多い。
()
「東京ゲームショウ2026」が開幕した。ブランド誕生20周年を迎えたASUS JAPANの「ROG」ブースでは、日本初展示となる「ROG XBOX Ally X20」をはじめ、豪華な20周年記念モデルや最新機器が多数展示された。
()
AIでは推論ニーズが急拡大していく見通しだ。このトレンドは、AIアクセラレーターの世界をどう変えていくのだろうか。推論特化型チップがNVIDIAのビジネスを侵食していくのか。実はそれほど単純な話ではない。有力スタートアップ企業、d-Matrixの共同創業者兼CEOに聞いた。
()
ASUS JAPANは、ゲーミングブランド「ROG」の設立20周年を記念した新型ポータブルゲーミングPC「ROG XBOX Ally X20」を発表した。7.4型有機ELディスプレイや操作性を向上させた新型コントローラー、最新のRyzen AI Z2 Extremeを搭載した本機の詳細や、豪華な限定バンドルモデルについて紹介する。
()
SECOは、Arduinoでのプロトタイピングから量産向け設計への移行を支援するSMARC 2.1.1準拠モジュールのハードウェアサンプルを先行提供する。
()
Armは2026年9月8日(中国時間)のイベント「Arm Everywhere China」で、最新のAIコンピューティングプラットフォームとしてエッジ向けの「CSS for Mobile 2」やクラウド向けの「Neoverse CSS N4」、フィジカルAI向け開発エコシステム「Total Design for Physical AI」を発表した。
()
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2026年第2四半期(4〜6月)のDRAM市場は、前四半期から59.5%増の1547億3000万米ドルになった。Samsung Electronicsがシェアを伸ばし、39.4%のシェアで首位を維持。中国CXMTも売上高をほぼ倍増させ、シェアを9.5%に拡大した。
()
VAIOが、ノジマとのコラボレーションによるノートPC「VAIO T」を発表した。どんなPCなのか、試作機を通してチェックしてみよう。
()
デル・テクノロジーズは、高度なAIコンピューティング環境を提供するデスクトップAIワークステーション「Dell Pro Max with GB300」を発売した。優れた冷却性能と2万TFLOP/秒のFP4演算性能を備える。
()
FCNTは前作の好評を受け、デザインや耐久性を一新した「arrows Alpha2」を急ピッチで開発した。世界的なメモリ価格高騰に直面する中、全社的な徹底したコスト削減と最適化で10万円未満の価格帯を維持した。下位モデルはメモリ8GBにスペックダウンしたが、仮想メモリ技術によってカバーしている。
()
Armが3つの新プロダクトを発表した。モバイル機器向けソリューション「Arm CSS for Mobile 2」とインフラストラクチャ向けソリューション「Arm Neoverse CSS N4」、半導体製品の市場投入期間を短縮するサービスをフィジカルAI向けに拡大する「Arm Total Design for Physical AI」である。
()
天空は、着脱式バッテリを採用した8型ポータブルゲーミングPC「OneXFly APEX Air」を発売する。Intel Arc G3 Extremeを搭載することでパフォーマンスを向上した一方で、バッテリーを着脱可能にすることで、AC電源供給中は約639gの軽量ゲーム機として楽しめるようにしている。
()