「ムーアの法則」最新記事一覧

よく分かる！ コンデンサの仕組みと働き（3）：
積層セラミックチップコンデンサはこうして作られる
電子機器に使用されるコンデンサのグローバル販売数量は年間約7000億個に及び、その約80％は積層セラミックチップコンデンサが占めています。携帯電話に代表される電子機器の小型・軽量化を陰から推進してきたのも、積層セラミックチップコンデンサです。そこで今回は、一般にはあまり知られていない積層セラミックチップコンデンサの要素技術や製造技術を紹介します。（2012/5/24）

これがTick“＋”だ！：
PR：「22ナノ」と「3Dトライゲート」が僕たちを幸せにする理由
インテルがアピールし続けてきた第3世代インテル Coreプロセッサー・ファミリーがついに登場。「ただのTickじゃない！ Tick＋だ！」とインテルが訴える3Dトライゲートがユーザーにもたらすメリットを分かりやすく紹介する。（2012/4/27）

パワー半導体：
シリコンパワーMOSFETの性能改善、素子構造よりもパッケージが効く時代に
SiCやGaNを使う次世代パワー半導体の開発が進んでいるものの、当面は旧来のシリコン材料を用いたパワーMOSFETが広く使われるだろう。ただしシリコン品の性能を高めるには、もはや半導体素子構造の改良では間に合わない。ウエハー処理の後工程となる組み立てプロセスとパッケージ技術の進歩が貢献する。（2012/4/18）

製品解剖 プロセッサ/マイコン：
Intelの新型CPU「Ivy Bridge」を早速解剖、3DトランジスタのTEM画像公開
UBM TechInsightsは、まだ公式発売前のIntelの「Ivy Bridge」を入手し、分析に着手した。Ivy Bridgeは、Intelが22nmプロセスで3次元構造のトランジスタを使って製造する新型プロセッサである。今回は初期の分析結果の一部として、チップ写真と断面画像が公開された。（2012/4/12）

クラウドガバナンス現在進行形【最終回】
クラウドのベンダーロックインを回避するための処方せん
クラウドガバナンス現在進行形の最終回。今回は企業のIT戦略の観点からベンダーロックインに焦点を当て、クラウド事業者選定に当たって留意すべきポイントを解説する。（2012/3/30）

ビジネスニュース：
欧州は450mmウエハーへの移行に注力、競争力の回復へ
米国、アジアに対する競争力を取り戻すべく、450mmウエハーへの移行を加速させる――。これが、欧州の半導体メーカーが出した結論のようだ。（2012/3/1）

プログラマブルロジック FPGA：
Intelがファウンダリ事業を加速、22nmで新興FPGAベンダー2社目を獲得
Intelは、FPGAの新興ベンダーであるTabulaの製品を、22nm世代の3次元構造のトライゲートトランジスタ技術を適用して製造する。この2社に関しては、2011年5月にファウンドリ契約を結んだという報道が流れており、このほどそれが公式に発表された形だ。（2012/2/22）

プロセッサ/マイコン：
Intelの次世代アーキテクチャ「Haswell」、トランザクションメモリをサポート
1980年代に提唱されたトランザクションメモリ。その技術が、Intelによって本格的に実用化されるかもしれない。（2012/2/21）

2012 International CES：
MedfieldとUltrabookでサプライズの波状攻撃── Intel基調講演
CES初日の夕方は、恒例のIntel基調講演だ。モバイルデバイスの台頭によるARMの隆盛など、転回点を迎えたIntelは、派手な反撃の合図を用意していた。（2012/1/13）

【図解】人生の大問題：
あなたの人生にかかわる衝撃的事実リスト【仕事編】
仕事はビジネスパーソンにとって死活問題です。その全体的なトレンドはどのようになっているのでしょうか？　世界と日本のデータを見ながら衝撃的かつ客観的な現実を探ってみましょう。（2011/12/27）

遠藤諭の「コンテンツ消費とデジタル」論：
テレビに未来がない？　ウソだと思う
「若い人があまりテレビを見なくなった」と言われているが、本当にそうなのだろうか。確かにPCなどで動画が見れることもあって、若い世代を中心にテレビを見る時間が減っている。しかいテレビとソーシャルメディアが融合すれば、人々への影響は計り知れないのだ。（2011/12/26）

ビジネスニュース：
GoogleのトップページがICに、“シリコンバレーの主”生誕84周年を祝う
検索サイトGoogleのトップページの「Google」の表記がICパッケージになっている。これは、Fairchild SemiconductorとIntelの共同創業者で“シリコンバレーの主”とも言われたロバート・ノイスの生誕84周年を祝ってのものだ。（2011/12/12）

Altera Embedded Summit：
FPGA業界で今何が起きているのか？ シリコンテクノロジーの収束
日本アルテラは、東京・秋葉原で「アルテラ・エンベデット・サミット（Altera Embedded Summit）」を開催。オープニングセッションに登壇した日隈寛和社長の講演「ムーアの法則を超えて 〜Technology Convergence〜」の内容をお届けする。（2011/12/8）

メモリ/ストレージ技術 NAND型フラッシュメモリ：
指先にテラビットが載る、IntelとMicronが20nm世代のNANDフラッシュ量産
IntelとMicron Technologyは、20nm世代の半導体プロセス技術を適用した128GビットのNAND型フラッシュメモリの量産を2012年前半に始める。20nm世代の128Gビット品の量産は、業界初になる見通しだ。マルチチップ品の記録容量は1T（テラ）ビットに達する。（2011/12/8）

Sandy Bridgeは“12畳半”のはずだった：
マルチコアから高性能コアで進化を目指すインテルのCPU
i4004が登場してから40年。プロセスルールは微細化し、CPUは単体コアの性能強化からマルチコアで進化するようになった。この先の進化をラトナー氏に聞く。（2011/11/29）

プロセッサ/マイコン：
世界初の商用マイクロプロセッサ「Intel 4004」が生誕40周年
米国時間2011年11月15日、Intelが世界で初めて商用化したマイクロプロセッサ「4004」の発表から40年周年を迎えた。同社はこれを記念し、写真や動画インタビュー、オピニオンコラムなどをアーカイブ化してWebサイトで公開している。（2011/11/16）

プロセッサ/マイコン ARMマイコン：
ARMが64ビットアーキテクチャを発表も、サーバ市場での勝負はまだ不利か
ARMが64ビットに対応する次世代アーキテクチャの概要を発表した。これによって、ARMのパートナー企業のチップベンダーが本格的にサーバ市場に参入するとみられているが、アナリストは「同市場でIntelなどと勝負するには、専門知識や経験の点で不利である」と指摘する。（2011/11/1）

ビジネスニュース 企業動向：
Intelの22nm CPU「Ivy Bridge」、2012年3月に出荷開始か
「既に大量生産が可能な状態」（Intel）とされている22nmプロセスの「Ivy Bridge」。Ivy Bridge用のチップセットと同時に、来年春には市場に投入されそうだ。（2011/10/25）

IT業界を占う4大トレンドと2012年の10大技術
IT調査会社のGartnerは、今後のIT業界で注目すべきという4つのトレンドと2012年の10大技術を発表した。これらに対応した取り組みが企業に求められると解説する。（2011/10/4）

エネルギー技術 エネルギーハーベスティング：
電池不要の“自家発電プロセッサ”、埋め込み医療デバイス狙い研究進む
患者の体内に埋め込んで、生体信号をモニタリングし、発作の兆候を検知するといった応用が考えられる。患者の体の動きから生成したエネルギーで動作し、電池が不要になる可能性がある。（2011/9/20）

IDF 2011：
GoogleはIntel Architectureで最適化を進めていく
“ARMでWindows 8が動くかも”と盛り上がる米国西海岸。その近くのIDF基調講演で、Googleの幹部が、Intel ArchitectureでAndroidが“よく動くようにする”と宣言した。（2011/9/14）

ビジネスニュース：
TSMCの14nm世代への移行は遅れる可能性も、「原因は経済的な問題」
TSMCの14nmプロセスへの移行が、スケジュール通りにはいかない可能性が出てきた。同社のShang-Yi Chiang氏は、この原因を「技術的な問題というより、経済的な問題である」とし、「リソグラフィ技術の選択について決断を急ぐ必要がある」と語った。（2011/9/12）

NIWeek 2011現地リポート：
PR：四半世紀にわたる革新が切り拓く、グラフィカルシステム開発の新時代
頭に浮かんだアイデアをグラフィカルな開発環境でブロックダイアグラムとして記述すれば、処理内容をソフトウェアで定義できるハードウェアにそれが実装され、システムができあがる――。ナショナルインスツルメンツはこれまで主に、テスト/計測の分野でこのコンセプトを具現化してきた。同社がこのコンセプトの中核を担うグラフィカル開発環境「NI LabVIEW」を世に出してから25年。今その適用範囲が大きな広がりを見せている。次の25年に向けて同社が描く展望とは？ その展望を実現する新たな製品にも注目したい。（2011/9/1）

主要プロダクトと実装時の課題を解説！：
FPGAの可能性を広げるプロセッサコア（前編）
FPGAに実装されるさまざまな回路の中で、プロセッサコアの果たす役割の重要度が高まっている。しかし、プロセッサコアをFPGAに実装して、有効に活用するためにはいくつかの課題に留意しておく必要がある。本稿では、まず、FPGAにおけるプロセッサコア利用の歴史と、主要ベンダーのプロダクトを紹介する。（2011/8/23）

プロセッサ/マイコン：
IntelがAtomのロードマップを修正、消費電力でARMに匹敵すると主張
Intelは低消費電力プロセッサAtomのロードマップを一新した。処理性能はそのままに消費電力を大幅に引き下げることで新しい製品市場の獲得を狙う。15W級のAtomで極薄型のノートPCが設計できるようにする他、1Wを下回るSoC用コアでスマートフォンを狙う。競合はARMだ。（2011/6/2）

プログラマブルロジック FPGA：
Latticeの次世代FPGAは28nmプロセスを適用、新CEOが来日会見で表明
現行品「ECP3」とその後継品で高速シリアルトランシーバを改良する「ECP4」は、65nm世代のプロセス技術で製造する。ECP4の次期品種「ECP5」で、28nm世代に移行する考えだ。性能を向上させつつ、65nm世代品からコストと消費電力を半減させるという。（2011/5/26）

プロセス技術：
「ムーアの法則はまだまだ継続」、Intelが3次元ゲート構造を22nmプロセスから採用
Intelは、「Tri-Gate」と呼ぶ独自の3次元ゲート構造のトランジスタ製造技術を、22nm世代の製造プロセスから採用すると発表した。（2011/5/6）

新連載・遠藤諭の「コンテンツ消費とデジタル」論：
ケータイをやめ、これからスマートフォンを買うのは誰か？
「iPhone購入意向者より Android購入意向者のほうが“普通”？」「20代、30代、40代でそれぞれ利用率が高いアプリは？」――アスキー総研の遠藤諭所長が、ネット時代のデジタルコンテンツ消費について語る本連載。初回のテーマは“スマートフォンの利用動向”です。（2011/5/2）

ムーアの法則を上回るペースでの製品化を計画：
タブレット機器向けAtomプロセッサ「Z670」を発表、インテル
インテルは、新しいAtomプロセッサ「Z670」と「SM35 Express」チップセットで構成されるタブレット機器向けAtomプラットフォーム製品を発表した。（2011/4/12）

Intel、タブレット向けAtom「OakTrail」発表　富士通など搭載製品発売へ
Intelが新Atomベースのタブレット向けプラットフォーム「OakTrail」を発表。搭載製品は富士通、Lenovoなどが5月以降発売する予定。（2011/4/12）

NEWS
パートナーとの水平展開を軸としたシマンテックの2011年戦略
セキュリティとストレージ技術のソフトウェア提供を基本方針に、中堅・中小企業向けパートナー戦略や大規模向けビジネスを強化。2014年にセキュリティ、ストレージ、バックアップの各市場でシェアNo.1を目指す。（2011/3/8）

電子ブックレット：
次世代リソグラフィ技術の落とし穴
リソグラフィ技術は分岐点に差し掛かっており、今後誤った方向に向かう恐れがある。リソグラフィ技術は、ムーアの法則が示す半導体のスケーリング則を実現する生産技術である。現在のリソグラフィ技術は予想よりはるかに長く使われているが、近い将来に行き詰まる可能性が高い。各社が使っている光リソグラフィ技術の後継となる技術の研究は、何十年も前から始まっている。（2011/2/15）

FPGA Insights：
PR：第27回　Altera社、28nmのFPGA製品群を拡充　さまざまなシステムの要求に対応
米Altera社は1月25日、28nmプロセス技術を用いたFPGA製品のポートフォリオを発表した。今回、ローエンド製品の「Cyclone V 」とミドルレンジ製品の「Arria V 」を新たに加え、ハイエンドからローエンドFPGAおよびASICまで、一気に28nm製品群を用意していく。これにより、FPGAユーザーは「性能/機能」や「消費電力」、「コスト」など、さまざまなシステムの要件に最適なFPGAを選択することが可能となる（写真1）。（2011/2/14）

機材の安定供給が事業継続につながる：
PR：プラットフォーム化でSNSの枠を超えようとするmixiをPowerEdgeサーバが支える
新しいコミュニケーションインフラとして成長を続けてきたmixiは、今や会員数2100万人以上を誇る、国内最大規模のソーシャルネットワーキングサービスである。そのサービスを支えているのは、3000台を超えるデルのPowerEdgeサーバだ。（2010/12/8）

牧ノブユキの「ワークアラウンド」：
「相場」は下がらない下げられない
「HDDが安くなった」といっても、実売価格は据え置きで容量が倍になる場合がほとんど。なぜ、実売価格の相場は変わらない？どうして！どうしてなんだあああ！（2010/10/22）

脳型コンピューター、テレパシー、平均寿命200歳――孫社長が語った「最後の大ぼら」
「私が現役社長として行う一番大事なスピーチ」――。ソフトバンクが行った「新30年ビジョン発表会」で、孫社長が300年後の世界と今後30年のビジョンを語った。孫氏は、CPUのトランジスタ数が2018年には大脳の神経細胞の総数を超え、100年後には1垓（がい）倍になると予想。人智を超えた脳型コンピューターが生まれると話す。（2010/6/28）

8ビット/16ビット品は駆逐されるのか？：
低価格市場に侵攻する32ビットプロセッサ
低価格であることを求められる組み込み機器向けに、数多くの32ビットプロセッサが市場投入されている。その種のローエンド品は、8ビットや16ビットのプロセッサを代替することを目指して開発されたものだ。しかし、ローエンドの32ビット品と8ビット/16ビット品の比較検討を行う際には、価格に加えて、処理性能や消費電力、用途に対する適性などについても十分に調査する必要がある。（2010/6/1）

乱立する規格への最適な対処法とは？：
無線機能を機器に組み込む
WiMAX、ZigBee、LTEなど、無線通信の世界には、新たな規格が続々と登場している。その一方で、ワイヤレス機器では古い規格も比較的長く使われる傾向にある。そのため、複数の規格をサポートすることや、規格の変更に伴うアップグレードを容易に実現する実装手法が求められている。では、こうした要求に応えるために、実際にはどのような取り組みが行われているのだろうか。（2010/6/1）

単体DSPは主役を降板？：
「デジタル信号処理」が迎えた転換期
「デジタル化」の大きな流れの中、デジタル信号処理を利用する用途は着実に増加している。従来の例に倣えば、その処理を担うのは単体のDSP製品であるはずだった。しかし、現在ではその役割はマイクロプロセッサなどに移行しつつある。なぜ、このような状況の変化が起きたのだろうか。そして、デジタル信号処理の実現手法はどのように変貌してきているのだろうか。（2010/4/1）

プロセス技術：
微細化の限界に挑む、Siと新材料の融合で新たな展望も
半導体製品、特にSi（シリコン）材料を使ったトランジスタの歴史を振り返るとき、「微細化」が重要なキーワードであることは間違いない。微細化に伴って、50年あまりの間にトランジスタの処理性能は劇的に高まり、寸法は小さくなった。ところが、2000 年代に入り、状況が変わってきた。ところが、2000 年代に入り、状況が変わってきた。（2010/3/2）

次世代FPGA技術構想：
微細化を超える革新が見えたアルテラ28nm FPGA
28nmプロセス 次世代FPGAの技術構想を披露した米アルテラ。プロセス微細化のほかにも革新的な技術を適用し、FPGAの可能性を高める。（2010/2/5）

年末恒例の「2009年インテル10大ニュース」を発表
インテルは2009年最後の定例記者会見を12月16日に行った。恒例の10大ニュースでは「モバイルコンピューティング」と「32ナノ22ナノ」にフォーカスが当てられた。（2009/12/17）

CEATEC JAPAN 2009：
インテルのキーノートスピーチでIDF 2009を1時間30分で復習する
CEATEC JAPAN 2009の初日に行われたインテルのキーノートスピーチは、IDF 2009で紹介された話題をダイジェストで紹介。Westmereと22ナノウェハも日本で初披露された。（2009/10/6）

Intel Developer Forum 2009：
32ナノは当たり前、22ナノがすぐそこに──Intelが“22ナノ”ウェハと「動く！」Sandybridgeを公開
「Intel Developer Forum 2009」（IDF 2009）がサンフランシスコで9月22日（米国時間）から始まった。キーノートスピーチでは“先の先”の技術が紹介された。（2009/9/23）

その基本から、記述ノウハウ、フォーマル解析への展開まで：
アサーション活用の手引き
ICの高機能化が進むに従い、その機能を検証する作業が非常に大きな課題となってきている。この課題を解決するものとして期待され、現在、着実に普及しつつあるのが、アサーションベース検証（ABV）である。本稿では、まずこのABVの基本について説明する。続いて、アサーションを記述する上での注意点などを紹介する。さらに、アサーションを利用したもう1つの検証手法であるフォーマル解析についても解説を加える。（2009/9/1）

最強フレームワーカーへの道：
フルHDのハンディカムが産業の突然死を引き起こす!?　動画制作ビジネスの生き残る道とは
技術の進歩によって、ある日突然、特定領域のビジネスが成立しなくなることがよくある。最近の安価なフルHDカムの登場で動画制作ビジネスに激震が走っているのだ。（2009/9/1）

日産自動車　電子・電動要素開発本部 副本部長兼電子システム開発部部長 安保敏巳氏：
ソフト開発が左右するクルマの今後
クルマは既にエレクトロニクスなしではまったく立ち行かないところまで来ている。ほぼ全ての機能はECU（Electronic Control Unit）の管理下にあり、ECUはソフトウエアによって動作している。つまりクルマのほとんどの機能はソフトウエアによって制御されている。クルマに乗ることは、ロボットに乗っていることに実は近い。クルマの開発自体も、必要な大量のソフトウエアをいかに短期間で開発するかにかかっている。デジタル家電の開発では、「ソフト半分、ハード半分」と呼ばれている。これはクルマの開発でもまったく同じであり、エレクトロニクス技術者にとって、ソフトウエア開発は切っても切れないものになっている。（2009/8/24）

日曜日の歴史探検：
Beyond CMOS――有機分子がシリコンを駆逐する日
トランジスタの主流を占めるシリコン系CMOS。このまま高集積化を進めることは困難になりつつあります。半導体業界が1つのコンセプトとして示している「Beyond CMOS」では、シリコンから有機分子に軸足が移っていくかもしれません。（2009/7/5）

「ムーアの法則」の限界、2014年に――iSuppli
製造装置の価格が高くなり、半導体業界はこれまでのようなペースで次世代プロセス技術に移行できなくなるとiSuppliは述べている。（2009/6/18）

人とロボットの秘密：
第3章-1　子どもはなぜ巨大ロボットが好きなのか　ポスト「マジンガーZ」と非記号的知能
子どもはなぜ巨大ロボットが好きなのか。「マジンガーZ」はなぜヒットしたのか。巨大ロボが日本の子どもたちの想像力を育んだ。（2009/5/25）