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「ムーアの法則」最新記事一覧

半導体技術ロードマップ:
CMOS微細化は2024年までに終息する見込み
最新の半導体ロードマップ「IRDS」によると、CMOSの微細化は2024年末ごろまでに終えんを迎える見込みだという。(2017/3/27)

圧倒的な医師不足との戦い
ビデオ会議システムで医療技術の習得と普及を目指す南アフリカの小児科病院
ケープタウンの小児専門病院が、ビデオ会議システムを使って海外の先進医療技術を学ぶとともに、国内の医師に手術映像を公開して技術の普及を図る取り組みを始めた。(2017/3/27)

AICを使うのはどんなとき?
AIC、M.2、U.2どれを使うべき? NVMeの疑問を専門家にインタビュー
NVMeは、AIC、M.2、U.2などのフォームファクタで展開されている。これらをどのように使い分ければいいのか。同時に使えるのか。そして注目すべきNVMe関連サプライヤーとは?(2017/3/24)

FUD戦術が多すぎる
英政府機関が痛烈批判「セキュリティ企業は不要な製品を売りつけている」
英政府機関NCSCが、セキュリティ企業は製品を売るためにサイバー攻撃者の脅威を誇張していると主張。スイスのITセキュリティサービス企業もこの主張に賛同している。(2017/3/23)

ムーアの限界を超える:
二次元半導体、炭素+窒素+ホウ素で作る
電子材料として注目を集めるグラフェン。厚みが原子1つしかないため、微細化に役立つ材料だ。ところが、グラフェンには、半導体にならないという欠点がある。これを改善する研究成果が現れた。炭素と窒素、ホウ素を利用して、規則正しい構造を備えた平面状の半導体を合成できた。グラフェンへのドーピングなどでは得られなかった成果だ。(2017/3/16)

慶応大の黒田忠広氏が語る:
近接場結合を用いた3D集積、電力効率の1桁改善を
電力効率の改善なくして、性能改善なし。 慶応義塾大学の理工学部電子工学科で教授を務める黒田忠広氏は、講演内でこう語る。電力効率の改善には新しいトランジスタ構造などの導入が検討されているが、黒田氏が提案するのは「近接場結合」による3D集積技術である。(2017/3/1)

もはやPCである必要はなくなった
本当にPCは必要なのか? CIOはクライアント機器を再検討すべし
CES 2017でも各社が新型PCを発表していたが、ビジネス的な価値の創造につながるようなものではなかった。あらためて、PCが必要なのかどうか、考えてみる必要があるだろう。(2017/2/23)

多種多様なワークロードに対応、「スモールスタート」も可能:
PR:デジタルトランスフォーメーションに不可欠な要素を「オールマイティー」にカバー 富士通「ETERNUS AF series」で得られる真の価値
SSDの低価格化を背景に、2016年はさしずめ「オールフラッシュ元年」と呼べるほど、オールフラッシュストレージ製品が一気に身近なものになってきた。そんな中、富士通が満を持してリリースしたオールフラッシュアレイ製品「FUJITSU Storage ETERNUS AF series」は、企業のどんな課題やニーズに応えてくれるものなのか。実際のモデルケースを挙げながら解説する。(2017/2/20)

EUVの導入も検討か:
Intel、アリゾナのFab 42に70億ドルを投資へ
Intelが、アリゾナ州に保有する製造工場「Fab 42」に70億米ドルを投資する予定であることを明らかにした。Intelは2014年1月に、Fab 42の稼働を延期することを発表したが、7nmプロセスの実現に向け、EUV(極端紫外線)露光装置の導入なども検討しつつ、同工場への投資を進めるとみられる。(2017/2/15)

Weekly Top 10:
ソニーのDRAM積層CMOSイメージセンサーに高い関心
EE Times Japanで2017年2月4〜10日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2017/2/14)

電子ブックレット:
ムーアの法則、実質的には28nmが最後か
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回のテーマはプロセス技術です。7nm、5nmプロセスの実現に向けた研究開発が進められていますが、実際に設計現場で使われているプロセスは、どのノードなのでしょうか。統計データから考察します。(2017/2/5)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
メモリ主導型コンピューティングでたくさんデータを使うと、どうなるか?
データ爆発を迎えたこの時代に、ITの抱える課題を解決する方法の1つがコンピュータのアーキテクチャに変えることです。今回はメモリ主導型コンピューティングによって実現されるかもしれない未来を紹介します。(2017/2/3)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(10):
もしもショックレーがカリフォルニアに来なかったら
今回は、話をシリコンバレーの歴史に戻してみたい。現在のシリコンバレーに発展する源泉を作ったのは、トランジスタの発明者であるウィリアム・ショックレーであろう。では、彼がいなければ、シリコンバレーはどうなっていたのだろうか。(2017/2/3)

PythonコードからFPGAを生成、深層学習したDNNをハードウェアに:
PR:機械学習/Deep Learningの仕事が増える2017年、ソフトウェアエンジニアがFPGAを学ぶべき理由
ソフトウェアエンジニアがFPGAを使うハードルがさらに下がってきている。ソフトウェア開発者の立場でFPGAに取り組むイベント「FPGAエクストリーム・コンピューティング」を主宰する佐藤一憲氏、FPGAの高位合成によるディープラーニングについて研究している東京工業大学の中原啓貴氏、そしてFPGAベンダーであるザイリンクスの神保直弘氏が、急激に常識が変わりつつあるFPGAの動向を語り合った。(2017/1/30)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
姿を現した「メモリ主導型コンピューティング」の世界
性能の向上が頭打ちになってきた従来のコンピュータに代わる、新しいアーキテクチャのコンピュータが必要とされています。その特徴や技術について解説してきましたが、ついに現実のものになりました。今回はその様子をご紹介します。(2017/1/20)

専門家が見解を披露:
ISS 2017で語られた半導体技術の今後(前編)
米国で開催された「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、半導体技術の今後に関する議論が幾つか展開された。ナノワイヤトランジスタやGAA(Gate All Around)トランジスタといった次世代トランジスタ技術や、増加の一途をたどる設計コストなどについて、専門家たちが見解を披露している。(2017/1/19)

NVIDIA DLI 2017 講演レポート:
GPUはこれまでも、そしてこれからもディープラーニングをけん引する
エヌビディアが主催するGPUを用いたディープラーニングのイベント「NVIDIA Deep Learning Institute 2017」の基調講演に、米国本社NVIDIAの主席研究員を務めるビル・ダリー氏が登壇。ディープラーニングの進化に果たしてきたGPUの役割を強調するとともに、今後もGPUがけん引役になると強調した。(2017/1/19)

時期尚早でニーズ見込めず?:
450mmウエハーへの移行、業界は消極的
SEMIが米国で開催した「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、450mmウエハーの話題はほとんどなかった。450mmウエハーへの移行に積極的だった半導体業界だが、ここ最近はそうでもないようだ。(2017/1/17)

クラウド市場の成長を受け:
Google、「半導体のあらゆる分野で技術革新を」
米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、Googleは、半導体業界の経営幹部たちに対し、「あらゆる分野においてイノベーションを加速させてほしい」と懇願した。(2017/1/16)

Computer Weekly:
コンシューマー向けIoTセキュリティはビジネスチャンス
コンシューマー向けIoTデバイスの悪用が問題になっている。IoTデバイスのデータが犯罪者に漏れると何が起きるのか? この状況はベンダーにとってチャンスでもある。(2017/1/11)

MONOist 2017年展望:
芽吹くか「組み込みAI」
第3次ブームを迎えたAI(人工知能)。製造業にとっても重要な要素技術になっていくことは確実だ。2017年からは、このAIを製品にいかにして組み込むかが大きな課題になりそうだ。(2017/1/10)

2016年の記事ランキング トップ30:
業界が驚いたM&AからIntelモバイル撤退まで、2016年に最も読まれた30本
1年の締めくくりとして、EE Times Japanに掲載した2016年全記事(1430本)の中から、最もアクセスを集めた記事を30本、紹介します!(2016/12/28)

Computer Weekly:
AWSがセキュリティ体制を公開「データの安全性はオンプレミス以上」
AWSは、クラウドでもセキュリティは確保できると主張。同社データセンターのセキュリティ体制を例に挙げて安全性をアピールした。(2016/12/21)

PR:今も昔も変わらぬお悩み、エバンジェリストがスパっと解決「ストレージお悩み相談室」
増え続けるデータとストレージに関する情シスの悩みは今も昔も変わらない。しかし、技術の進化と共にその解決方法は変わり続けているのが事実だ。今の技術で情シスの悩みを解決するにはどうすればいいのか――。日本ヒューレット・パッカードのエバンジェリストに聞いてみた。(2016/12/19)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
電気回路の課題を解決できる? フォトニクスの伝送技術
不揮発性メモリの進化と同様に、信号の伝送に使うフォトニクス(光工学)も研究が進められてきました。不揮発性メモリにより階層化を排除した記憶領域は、より進んだ伝送技術によって広範に利用できるようになります。今回はフォトニクスによる伝送技術について解説します。(2016/12/16)

人工知能ニュース:
インテルアーキテクチャもディープラーニングに有効、「GPUが最適は先入観」
インテルが人工知能(AI)技術や事業、ビジョンについて説明。買収企業の技術を取り入れたAIプラットフォーム「Nervana」により、小から大まで規模に応じてスケーリングさせられるAI技術を提供する。GPUが最適というイメージが強いディープラーニングについても「それは先入観にすぎずインテルアーキテクチャのようなCPUも十分に有効」とした。(2016/12/12)

IEDM 2016:
進む7nmプロセスの開発、TSMCとIBMが成果を発表
米サンフランシスコで開催された「IEDM 2016」では、TSMCとIBMがそれぞれ最新プロセス技術について発表し、会場を大いに沸かせたようだ。(2016/12/8)

ソフトバンク副社長:
IoT時代では「あらゆるモノにARMチップが載る」
ARMのプライベートイベント「ARM Tech Symposia 2016 Japan」が2016年12月2日、都内で開催された。基調講演に登壇したソフトバンク副社長の宮内謙氏は、「石炭、石油の時代を経て、これからはデータの時代である。あらゆるモノにセンサーがつき、あらゆるモノにARMベースのチップが搭載される」と述べ、IoT(モノのインターネット)時代におけるARMの役割をあらためて強調した。(2016/12/6)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
電気がなくてもデータは消えない、メモリ技術の最新事情
前回は現在のコンピュータのアーキテクチャが抱える問題点とその回答の1つとして新しいアーキテクチャを紹介しました。今回は特にポイントとなる記憶領域について、詳しく解説します。(2016/12/2)

SEMIジャパン代表に聞く:
「地図はここに」 40周年SEMICONが魅せる世界
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)は、2016年の開催で40周年を迎える。主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に、その見どころなどについて聞いた。(2016/11/25)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
コンピュータの限界を変えるための3つの視点
膨大なデータの活用を妨げになる現在のコンピュータの問題はどうすれば解決できるのでしょうか。今回はそのために必要な新しいコンピュータのアーキテクチャについて考えてみます。(2016/11/18)

3DやInFOで微細化を補う:
ムーアの法則の“新たな意味”とは
台湾半導体産業協会の専門家は、今後ムーアの法則は、「半導体の集積率の向上」というよりも、より実質的な意味を持つようになると指摘する。3次元構造やTSMCの「InFO」のようなパッケージング技術によって性能の向上を図っていくというものである。(2016/11/14)

2024年量産開始を目指して:
ASML、次世代EUV装置に19億米ドルを投資
半導体製造装置メーカーのASMLは、2017年出荷予定の第1世代EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の後継となる次世代EUV装置の開発計画を明らかにした。2024年ごろの量産を目指し、約19億米ドルの投資を行うという。(2016/11/10)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
IoTフル活用の未来に立ちはだかるコンピュータの課題とは何か
前回はIoT時代にデータを全て利用できれば、どのように便利な生活が実現されるかを取り上げました。ですが、すぐにこんな時代になるとは言い切れません。今回はITの側面における大きな問題点に触れてみたいと思います。(2016/11/4)

InFOが決定的な武器に?:
TSMC、Apple「A10/A11」をほぼ独占的に製造か
TSMCは、Appleの「iPhone」向けプロセッサ「A10」および「A11」(仮称)の製造を、ほぼ独占的に製造することになるとみられている。もう1つのサプライヤーであるSamsung Electronics(サムスン電子)に対する優位性をもたらしたのは、独自のパッケージング技術「InFO」だという。(2016/11/2)

物理コアの役割分担が決め手に
キャッシュメモリと物理コアの使い分けで「ムーアの法則」に挑戦するメインフレームプロセッサ
IBMはメインフレームプロセッサの処理能力を高める手法として、キャッシュメモリと物理コアコントロール技術に着目した。この技術が利用する「HiperDispatch」という機能とともに、その概要を説明しよう。(2016/10/27)

Intelが追い抜かれる勢い?:
7nmプロセス開発、ファウンドリー間の競争激化
2016年12月に米国で開催される、最先端電子デバイスの研究開発に関する国際学会「IEDM 2016」で、TSMCが7nmプロセスに関する発表を行う。7nmプロセスの研究開発では、TSMC、GLOBALFOUNDRIES(GF)、Samsung Electronics(サムスン電子)が火花を散らしている。(2016/10/26)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
IoTのデータをフル活用した先にできることを予想すると……
IoTの時代に私たち膨大な情報を得ることができます。この情報を全て有効に活用できたとしたら、どのようなことができるようになるのでしょうか。そのシナリオを占ってみます。(2016/10/21)

ムーアの法則“延命”の鍵?:
ゲート長1nmのトランジスタ、CNT活用で米が開発
米国のローレンスバークレー国立研究所が、カーボンナノチューブ(CNT)をゲートに用いて、ゲート長がわずか1nmのトランジスタを開発した。(2016/10/17)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
【新連載】コンピュータの進化はもう限界? ITの歴史で読み解くその真相
日進月歩で発展し続けてきたコンピュータの世界ですが、技術的な限界が近づきつつあると言われています。果たしてそれは本当なのでしょうか? これまでの常識にとらわれない新しい動きを紹介していきましょう!(2016/10/7)

ロボットをビジネスに生かすAI技術(3):
シンギュラリティ(技術的特異点)――人間の脳を超える「強いAI」はいつ生まれるのか
Pepperや自動運転車などの登場で、エンジニアではない一般の人にも身近になりつつある「ロボット」。ロボットには「人工知能/AI」を中心にさまざまなソフトウェア技術が使われている。本連載では、ソフトウェアとしてのロボットについて、基本的な用語からビジネスへの応用までを解説していく。今回は、シンギュラリティ、2045年問題、トランジスタと人間の脳、ムーアの法則について。(2016/12/5)

福田昭のデバイス通信(91):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(Samsung編)
Samsung Semiconductorの講演では、「ムーアの法則」の現状認識から始まり、同社が考える微細化のロードマップが紹介された。Samsungは28nm世代と10nm世代が長く使われると予想している。さらに同社は、EUVリソグラフィが量産レベルに達するのは2018年で、7nm/5nm世代のチップ製造に導入されるとみている。(2016/9/30)

IBM Edge 2016 Report:
F1チームに学ぶ、常に進化するプロトタイプでビジネスの未来をデザインしよう
ネバダ州ラスベガスで「IBM Edge 2016」が開幕した。Edgeでフォーカスされる同社のシステム製品は「コグニティブビジネス」の実現を支える機能が盛り込まれてきているという。ITのチカラで常に進化し続けるRed Bull Racingの顧客事例も紹介された。(2016/9/20)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/09/08
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年9月8日)(2016/9/9)

コンバージド化するエレクトロニクス製品:
ソフトが決める製品機能、生死を分けるテスト能力
エレクトロニクス製品の機能にソフトウェアが占める割合が急速に高まっている。ソフト中心のものづくりだ。こうしたなか、エレクトロニクス関連企業の抱える課題とは何か、どうすれば解決できるのか。米テキサス州オースチンで開催された米ナショナルインスツルメンツ(NI)のテクニカルカンファレンス「NIWeek 2016」の会期中、同社のエクゼクティブ・バイスプレジデントを務めるEric Starkloff氏に聞いた。(2016/9/5)

設計に最も使われているのは65nm以前:
ムーアの法則、実質的には28nmが最後か
7nm、5nmプロセスの実現に向けて微細化の研究開発が進められているが、設計の現場は当然ながら、より現実的だ。28nm以前のプロセスを適用した製品が大半を占め、さらに設計で最も多く使われているのは65nm以前のプロセス、という統計データがある。(2016/9/5)

「Kaby Lake」搭載品は2016年秋にも登場か:
Intel、14nm+適用のCoreプロセッサを正式発表
Intelが、「Kaby Lake」のコード名で開発してきた第7世代Coreプロセッサを正式に発表した。14nm+プロセスを適用したもので、ビデオエンジンが改良されている。同プロセッサを搭載した製品は、2016年秋にも登場するとIntelはみている。(2016/9/1)

愛され続ける“類いまれな開発ツール”:
PR:誕生から30年、ツールとして深化と熟成を重ねるLabVIEWが見せる新たな芽生え
1986年、グラフィカルなユーザーインタフェースを備えた革新的な開発ツール「LabVIEW」が30周年を迎えた。これほど長い間使われ続けている開発ツールは他にない。8月に開かれたNational Instrumentsの年次カンファレンスで、LabVIEW開発者が紹介した30年の歩みと、最新版「LabVIEW 2016」が身につけた新機能について解説する。(2016/9/1)

MacBookも採用の「USB Type-C」が後押し?
消えたはずの「ドッキングステーション」が“熱い製品”として帰ってきた理由
消費者向け市場ではほとんど見掛けなくなった純正ドッキングステーション。しかし今、ドッキングステーションへの関心がまた高まっている。それはなぜなのか。(2016/8/28)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。