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「ムーアの法則」最新記事一覧

今あらためて「ハイパーコンバージドインフラ」とは何か?:
Dell EMCに聞く、ハイパーコンバージドインフラの適用基準と今目指すべき企業ITの姿とは?
IT活用の在り方がビジネスの成果に直結する現在、ITインフラの運用管理にも一層のスピードと柔軟性が求められている。これに伴い運用管理者には「求められたリソースを迅速に配備する」など「サービスブローカー」としての役割が求められているが、いまだ仮想環境の運用管理などに手を焼いている企業が多いのが現実だ。ではサービスブローカーへの変革を実現できる最も効率的な方法とは何か? 統合インフラに幅広いラインアップを持つDell EMCへのインタビューに、その1つの回答を探る。(2017/4/28)

Computer Weekly製品ガイド
統合型ワークスペース成功までの道のり
従業員のモバイル化を阻む障壁を取り除くために、CIOは適切なアプリケーションを適切なユーザーに、適切な端末でタイミング良く必要な場所に届けなければならない。(2017/4/28)

フラッシュでも「RAIDの限界」が見えてきた
RAID vs. イレージャーコーディング──フラッシュに最適な保護技術とは?
大容量HDDの出現により、「RAIDの限界」が取り沙汰され、イレージャーコーディングという代替策が登場した。フラッシュ時代にもこれは有効なのだろうか。(2017/4/27)

CIOインタビュー
開発プロジェクト成功の鍵は分隊編成のチームへの権限委譲
かつてeBayでCTOを務めたアヌヴェルト氏は今、Gumtreeで開発の指揮を執っている。大きな権限を与えた少数編成のチームを活用し、多くの成果物を生み出しているという。(2017/4/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(15):
TSMCの1強時代に幕? “2ファブ・オペレーション”が可能になった14/16nm世代
今回は昨今、発表が相次いでいる新しいGPUのチップ解剖から見えてくる微細プロセス、製造工場(ファブ)の事情を紹介する。チップ解剖したのはNVIDIAの新世代GPUアーキテクチャ「Pascal」ベースのGPUと、ゲーム機「PlayStation 4 Pro」にも搭載されているAMDのGPUだ。(2017/4/25)

Computer Weekly製品ガイド
逆に難しい「非Windows」クライアント選び
デスクトップPCの全盛期以降、ITシステムにアクセスするための選択肢は急増した。組織にはバランスが取れた行動が求められる。(2017/4/25)

オープンデータ活用事例
スウェーデンがMinecraftで都市計画、先行してMinecraftを導入したデンマークは……
スウェーデンの国土測量庁は、スウェーデンの地図をMinecraft用に変換して公開した。このMinecraft用の地図データはさまざまな形で活用されている。(2017/4/24)

ホワイトボックスの市場シェアは……
「ホワイトボックスサーバの台頭で大手メーカーが苦戦」は本当か?
ホワイトボックスサーバやOpen Compute Platformへのシフトにより、大手サーバメーカーの売り上げが減少すると見られている。だが、ホワイトボックスサーバメーカーにも弱点がある。(2017/4/21)

何を信じればいいのか?
Google Playで配信されているVPNアプリの84%でデータ漏えい? その恐るべき理由
Google公式ストアの「Google Play」で配信されているVPNアプリの84%が、データを漏えいしているという。18%は暗号化すらしていない。この背後には、恐ろしい理由があった。(2017/4/20)

どうデータアクセスを実現するか
ハイブリッドクラウド環境に最適なストレージの実装方法
ハイブリッドクラウド環境において問題となるのが、アプリケーションが使用するデータの配置とアクセス方法だ。これを実現するハイブリッドクラウドストレージにはさまざまな実装方法がある。(2017/4/18)

TechFactory通信 編集後記:
半導体の巨人が迫られる、コト売りへのシフト
AIの進化と普及は、半導体の巨人であるインテルにも「モノ売りからコト売りへのシフト」を迫っているように見えます。(2017/4/15)

「標準化された環境を採用する方が簡単だ。だが」
職員が使いたいIT環境をサポートするスウェーデン国立図書館
スウェーデン国立図書館は、職員のIT環境を統一した方が容易であるにもかかわらず、職員が使いたい環境をサポートすることにした。この決断を下したCIOは、他に数々の重要なプロジェクトを推進している。(2017/4/14)

福田昭のデバイス通信(103) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(2):
3次元集積化(3D IC)の理想と現実
今回は、なぜシステムを複数のチップに分ける必要があるのかを説明する。後半では、パッケージに求められる目標を達成する“究極のパッケージング技術”として期待されたシリコン貫通ビア(TSV: Through Silicon Via)と、旧世代のパッケージング技術との間に存在する、大きなギャップについて解説したい。(2017/4/13)

体験版で知るWindows Server 2016操作テク【第4回】
「サーバコアと違うのだよ」というナノサーバを使う意味と使える場所
Windows Server 2016が導入した「Nano Server」(ナノサーバ)は、構成と機能を最小限に抑えた。そのメリットと必要性、そして、これまでの「Server Core」(サーバコア)と何が違うのかを解説する。(2017/4/13)

AlgoSec製品導入事例
ファイアウォールルール管理の自動化で手作業を廃止したEuroclear
金融取引を扱うEuroclearは、迅速性と法規制対応を高めるためファイアウォール管理の自動化に着手。ファイアウォールルールを管理していたExcelの廃止とリスク低減を実現した。(2017/4/13)

分散ディープラーニングを実現
Yahoo!がSpark/Hadoop環境で使える「TensorFlowOnSpark」をリリース
Yahoo!の機械学習チームが、分散ディープラーニングに対応したTensorFlowである「TensorFlowOnSpark」を公開した。TensorFlowOnSparkが必要な背景を解説する。(2017/4/12)

福田昭のデバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):
パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破
システムを複数のチップに分けてから高密度に集積化したパッケージは、SiP(System in Package)と呼ばれる。「ムーアの法則」を拡張するために、新しいSiP技術あるいはパッケージング技術が次々に登場している。今回から始まる新シリーズでは、こうした新しいパッケージング技術を紹介したい。(2017/4/11)

低コスト・大容量キャッシュを実現
今だから再評価すべき、DIMMスロットに装着するフラッシュメモリ「Memory1」
DIMMスロットに装着できるDDR4互換のフラッシュメモリ「Memory1」。この製品のメリットとは何か。ビッグデータ時代の今こそ、Memory1を再評価すべきかもしれない。(2017/4/11)

FIDO U2Fセキュリティキー普及へ
FIDO U2F標準対応の効果は? 60万件/日のセキュリティ侵害が生じるFacebook
2017年1月、FacebookがFIDO AllianceのU2F標準に対応したことが話題になった。毎日60万件のセキュリティ侵害が発生しているというFacebookは、これにより安全に近づくのだろうか。(2017/4/7)

競合に対する優位性を示す?:
Intelが10nmプロセスの詳細を明らかに
Intelは2017年に10nmチップ製造を開始する予定だ。さらに、22nmの低電力FinFET(FinFET low power、以下22nm FFL)プロセスも発表した。GLOBALFOUNDRIESなどが手掛けるFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)に真っ向から挑み、ファウンドリービジネスで競い合う。(2017/4/4)

微細化の限界に備える:
半導体業界がポストCMOS開発に本腰
2017年3月に、「CMOSトランジスタの微細化は2024年ごろに終息する」との予測が発表された。半導体業界は今、ポストCMOSの開発をより一層加速しようとしている。(2017/4/3)

Computer Weekly製品ガイド
コンバージドインフラのメリットを引き出す
エンタープライズITの要素を組み合わせれば、運用上、コスト上のメリットを引き出せる。だが、リスクのバランス調整や導入には慎重さも必要だ。(2017/3/31)

でもIntelはムーアの法則は有効と主張
ムーアの法則が破綻しても性能向上が続く理由
CES 2017で、Intelはムーアの法則が今後も有効であるとあらためて主張した。しかし、ムーアの法則はやはり限界に近づいており、そもそもムーアの法則は性能を語る際の尺度としては意義を失いつつあるという。(2017/3/29)

キーパーソンインタビュー
HPE首席アーキテクトに聞く、次世代サーバ「The Machine」
HPが2014年6月の発表から3年弱、同社が「メモリドリブンコンピューティング」と呼ぶ「The Machine」はどうなっているのか? HPE首席アーキテクトにノイマン型の限界とThe Machineが目指すものを聞いた。(2017/3/28)

半導体技術ロードマップ:
CMOS微細化は2024年までに終息する見込み
最新の半導体ロードマップ「IRDS」によると、CMOSの微細化は2024年末ごろまでに終えんを迎える見込みだという。(2017/3/27)

圧倒的な医師不足との戦い
ビデオ会議システムで医療技術の習得と普及を目指す南アフリカの小児科病院
ケープタウンの小児専門病院が、ビデオ会議システムを使って海外の先進医療技術を学ぶとともに、国内の医師に手術映像を公開して技術の普及を図る取り組みを始めた。(2017/3/27)

AICを使うのはどんなとき?
AIC、M.2、U.2どれを使うべき? NVMeの疑問を専門家にインタビュー
NVMeは、AIC、M.2、U.2などのフォームファクタで展開されている。これらをどのように使い分ければいいのか。同時に使えるのか。そして注目すべきNVMe関連サプライヤーとは?(2017/3/24)

FUD戦術が多すぎる
英政府機関が痛烈批判「セキュリティ企業は不要な製品を売りつけている」
英政府機関NCSCが、セキュリティ企業は製品を売るためにサイバー攻撃者の脅威を誇張していると主張。スイスのITセキュリティサービス企業もこの主張に賛同している。(2017/3/23)

ムーアの限界を超える:
二次元半導体、炭素+窒素+ホウ素で作る
電子材料として注目を集めるグラフェン。厚みが原子1つしかないため、微細化に役立つ材料だ。ところが、グラフェンには、半導体にならないという欠点がある。これを改善する研究成果が現れた。炭素と窒素、ホウ素を利用して、規則正しい構造を備えた平面状の半導体を合成できた。グラフェンへのドーピングなどでは得られなかった成果だ。(2017/3/16)

慶応大の黒田忠広氏が語る:
近接場結合を用いた3D集積、電力効率の1桁改善を
電力効率の改善なくして、性能改善なし。 慶応義塾大学の理工学部電子工学科で教授を務める黒田忠広氏は、講演内でこう語る。電力効率の改善には新しいトランジスタ構造などの導入が検討されているが、黒田氏が提案するのは「近接場結合」による3D集積技術である。(2017/3/1)

もはやPCである必要はなくなった
本当にPCは必要なのか? CIOはクライアント機器を再検討すべし
CES 2017でも各社が新型PCを発表していたが、ビジネス的な価値の創造につながるようなものではなかった。あらためて、PCが必要なのかどうか、考えてみる必要があるだろう。(2017/2/23)

多種多様なワークロードに対応、「スモールスタート」も可能:
PR:デジタルトランスフォーメーションに不可欠な要素を「オールマイティー」にカバー 富士通「ETERNUS AF series」で得られる真の価値
SSDの低価格化を背景に、2016年はさしずめ「オールフラッシュ元年」と呼べるほど、オールフラッシュストレージ製品が一気に身近なものになってきた。そんな中、富士通が満を持してリリースしたオールフラッシュアレイ製品「FUJITSU Storage ETERNUS AF series」は、企業のどんな課題やニーズに応えてくれるものなのか。実際のモデルケースを挙げながら解説する。(2017/2/20)

EUVの導入も検討か:
Intel、アリゾナのFab 42に70億ドルを投資へ
Intelが、アリゾナ州に保有する製造工場「Fab 42」に70億米ドルを投資する予定であることを明らかにした。Intelは2014年1月に、Fab 42の稼働を延期することを発表したが、7nmプロセスの実現に向け、EUV(極端紫外線)露光装置の導入なども検討しつつ、同工場への投資を進めるとみられる。(2017/2/15)

Weekly Top 10:
ソニーのDRAM積層CMOSイメージセンサーに高い関心
EE Times Japanで2017年2月4〜10日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2017/2/14)

電子ブックレット:
ムーアの法則、実質的には28nmが最後か
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回のテーマはプロセス技術です。7nm、5nmプロセスの実現に向けた研究開発が進められていますが、実際に設計現場で使われているプロセスは、どのノードなのでしょうか。統計データから考察します。(2017/2/5)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
メモリ主導型コンピューティングでたくさんデータを使うと、どうなるか?
データ爆発を迎えたこの時代に、ITの抱える課題を解決する方法の1つがコンピュータのアーキテクチャに変えることです。今回はメモリ主導型コンピューティングによって実現されるかもしれない未来を紹介します。(2017/2/3)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(10):
もしもショックレーがカリフォルニアに来なかったら
今回は、話をシリコンバレーの歴史に戻してみたい。現在のシリコンバレーに発展する源泉を作ったのは、トランジスタの発明者であるウィリアム・ショックレーであろう。では、彼がいなければ、シリコンバレーはどうなっていたのだろうか。(2017/2/3)

PythonコードからFPGAを生成、深層学習したDNNをハードウェアに:
PR:機械学習/Deep Learningの仕事が増える2017年、ソフトウェアエンジニアがFPGAを学ぶべき理由
ソフトウェアエンジニアがFPGAを使うハードルがさらに下がってきている。ソフトウェア開発者の立場でFPGAに取り組むイベント「FPGAエクストリーム・コンピューティング」を主宰する佐藤一憲氏、FPGAの高位合成によるディープラーニングについて研究している東京工業大学の中原啓貴氏、そしてFPGAベンダーであるザイリンクスの神保直弘氏が、急激に常識が変わりつつあるFPGAの動向を語り合った。(2017/1/30)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
姿を現した「メモリ主導型コンピューティング」の世界
性能の向上が頭打ちになってきた従来のコンピュータに代わる、新しいアーキテクチャのコンピュータが必要とされています。その特徴や技術について解説してきましたが、ついに現実のものになりました。今回はその様子をご紹介します。(2017/1/20)

専門家が見解を披露:
ISS 2017で語られた半導体技術の今後(前編)
米国で開催された「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、半導体技術の今後に関する議論が幾つか展開された。ナノワイヤトランジスタやGAA(Gate All Around)トランジスタといった次世代トランジスタ技術や、増加の一途をたどる設計コストなどについて、専門家たちが見解を披露している。(2017/1/19)

NVIDIA DLI 2017 講演レポート:
GPUはこれまでも、そしてこれからもディープラーニングをけん引する
エヌビディアが主催するGPUを用いたディープラーニングのイベント「NVIDIA Deep Learning Institute 2017」の基調講演に、米国本社NVIDIAの主席研究員を務めるビル・ダリー氏が登壇。ディープラーニングの進化に果たしてきたGPUの役割を強調するとともに、今後もGPUがけん引役になると強調した。(2017/1/19)

時期尚早でニーズ見込めず?:
450mmウエハーへの移行、業界は消極的
SEMIが米国で開催した「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、450mmウエハーの話題はほとんどなかった。450mmウエハーへの移行に積極的だった半導体業界だが、ここ最近はそうでもないようだ。(2017/1/17)

クラウド市場の成長を受け:
Google、「半導体のあらゆる分野で技術革新を」
米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、Googleは、半導体業界の経営幹部たちに対し、「あらゆる分野においてイノベーションを加速させてほしい」と懇願した。(2017/1/16)

Computer Weekly:
コンシューマー向けIoTセキュリティはビジネスチャンス
コンシューマー向けIoTデバイスの悪用が問題になっている。IoTデバイスのデータが犯罪者に漏れると何が起きるのか? この状況はベンダーにとってチャンスでもある。(2017/1/11)

MONOist 2017年展望:
芽吹くか「組み込みAI」
第3次ブームを迎えたAI(人工知能)。製造業にとっても重要な要素技術になっていくことは確実だ。2017年からは、このAIを製品にいかにして組み込むかが大きな課題になりそうだ。(2017/1/10)

2016年の記事ランキング トップ30:
業界が驚いたM&AからIntelモバイル撤退まで、2016年に最も読まれた30本
1年の締めくくりとして、EE Times Japanに掲載した2016年全記事(1430本)の中から、最もアクセスを集めた記事を30本、紹介します!(2016/12/28)

Computer Weekly:
AWSがセキュリティ体制を公開「データの安全性はオンプレミス以上」
AWSは、クラウドでもセキュリティは確保できると主張。同社データセンターのセキュリティ体制を例に挙げて安全性をアピールした。(2016/12/21)

PR:今も昔も変わらぬお悩み、エバンジェリストがスパっと解決「ストレージお悩み相談室」
増え続けるデータとストレージに関する情シスの悩みは今も昔も変わらない。しかし、技術の進化と共にその解決方法は変わり続けているのが事実だ。今の技術で情シスの悩みを解決するにはどうすればいいのか――。日本ヒューレット・パッカードのエバンジェリストに聞いてみた。(2016/12/19)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
電気回路の課題を解決できる? フォトニクスの伝送技術
不揮発性メモリの進化と同様に、信号の伝送に使うフォトニクス(光工学)も研究が進められてきました。不揮発性メモリにより階層化を排除した記憶領域は、より進んだ伝送技術によって広範に利用できるようになります。今回はフォトニクスによる伝送技術について解説します。(2016/12/16)

人工知能ニュース:
インテルアーキテクチャもディープラーニングに有効、「GPUが最適は先入観」
インテルが人工知能(AI)技術や事業、ビジョンについて説明。買収企業の技術を取り入れたAIプラットフォーム「Nervana」により、小から大まで規模に応じてスケーリングさせられるAI技術を提供する。GPUが最適というイメージが強いディープラーニングについても「それは先入観にすぎずインテルアーキテクチャのようなCPUも十分に有効」とした。(2016/12/12)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。