ドコモら、HSDPAのFOMA共同開発──LSI、OSも共通化

[園部修，ITmedia]

　NTTドコモとルネサス テクノロジ、富士通、三菱電機、シャープの5社は、2007年度第2四半期を目処に、HSDPA／W-CDMAおよびGSM／GPRS／EDGE対応のデュアルモード端末向けLSIと、OSを含む基本ソフトウェアを一体化したプラットフォームを共同開発すると発表した。

　開発のベースとなるのは、ドコモとルネサスが2004年7月に開発を始めた、W-CDMAおよびGSM／GPRSに対応したベースバンドLSIと、アプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」をワンチップ化したチップだ。主な拡張点はHSDPAおよびEDGEへの対応で、このほかOSやミドルウェア、ドライバなどの基本ソフトも一体化する。

　OSについては、今回参画した富士通、三菱電機、シャープがいずれもSymbian OSを利用しているため、新プラットフォームのOSもSymbianになるが、ドコモとしてOSをSymbianに限定するものではない。今回共同開発するLSIを用いて、別のOSを搭載する端末メーカーが現れることもあり得るという。

携帯電話プラットフォームのイメージ図。青い点線で囲まれた領域が、今回各社で共同開発する部分を示す

　富士通、三菱電機、シャープの3社は、この新プラットフォームを自社製品に採用し、2007年度後半に発売する端末から搭載する予定。これにより、開発リソースを独自機能などに振り向けることが可能になるため、開発期間およびコストの低減につながる。

　なお、このプラットフォームは、ルネサスが全世界のW-CDMA市場に向けリリースする計画だ。