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» 2008年07月24日 20時53分 UPDATE

ワイヤレスジャパン2008:最新らくらくホン、ドコモのスーパー3G試作基地局やWiMAXソリューションも──富士通ブース

ワイヤレスジャパン2008の富士通ブースは、人気機種「らくらくホン」シリーズやお風呂ワンセグをはじめとする携帯新機種のタッチ&トライコーナーとともに、スーパー3GやモバイルWiMAXの基幹システムやソリューションといった先進技術も展示する。

[岩城俊介,ITmedia]
photo ワイヤレスジャパン2008 富士通ブース

 ワイヤレスジャパン2008の富士通ブースは、携帯2008年夏モデルやらくらくホンシリーズのタッチ&トライコーナー、モバイルWiMAX端末向けソリューション、ドコモと共同開発したスーパー3G試作無線基地局、法人向けBWAソリューションなどを展示する。

 ドコモが2010年の商用化を目指すスーパー3G。今回のワイヤレスジャパン2008ドコモブースで展示するスーパー3Gの無線伝送デモは富士通が手がける試作無線基地局によるもの。屋外の実証実験にも富士通製機器が用いられる。

 モバイルWiMAXソリューションの展開も推進。同社はWiMAX Forumのボードメンバーとして、モバイルWiMAXの基地局装置と端末向けLSIの開発を行う。世界最小サイズをうたう一体型モバイルWiMAX基地局装置「BroadOne WX300」、ベースバンドLSI「MB86K21」、RFモジュール「MB86K71」、これらを用いたモバイルWiMAXのリファレンスモデル、小型化と省電力を推進した第2世代のモバイルWiMAX向けチップセット(ベースバンドLSI「MB86K21」、RFモジュール「MB86K52」、電源制御LSI「MB39C316」で構成)を展示する。

photophoto スーパー3Gと現在の3Gシステム相当のダウンロード速度を比較したデモを展開
photophoto ベースバンドLSI「MB86K21」、RFモジュール「MB86K71」を用いた、MIMO対応モバイルWiMAX端末のPCカード型リファレンスモデル「MB86K21-RK1」
photophoto PCカード型のほか、USB型の「MB86K21-RK2」、ExpressCard型「MB86K21-RK3」も
photophoto 端末向けのRFモジュール「MB86K71」(左)。小型化、低消費電力を実現する第2世代のチップセット。左からベースバンドLSI「MB86K52」、RF LSI「MB86K22」、電源LSI「MB39C316」(右)
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photophoto 富士通製のWiMAXチップセットを採用するAccton Technology製端末と個人宅用のモバイルWiMAX対応CPE(Customer Premises Equipment)
photophoto 免許不要の25GHz帯(全二重最大50Mbps以上)、簡易な登録手続きで利用できる4.9G/5GHz帯無線を用いた法人向けBWAソリューション。ビル間通信、インターネット回線の無線延長、遠隔監視、ハイビジョン無線転送、離島通信などの活用事例がある

 7月17日に発表した「らくらくホンV」やドコモ向け新機種「F906i」「F706i」、スマートフォン「F1100」などを実際に触って試せるタッチ&コーナーも好評。らくらくホンVに備える、周囲の騒音状況に応じて相手の声を聞き取りやすくする「スーパーはっきりボイス2」や周囲の雑音を取り除いて自分の声だけをクリアに伝える「スーパーダブルマイク」といった通話のための先進機能を確かめられる体験コーナーなどを設けた。

photo F906i、F706i、らくらくホンプレミアム、らくらくホンIV、らくらくホンベーシック、キッズケータイ F801i、F1100などのタッチ&トライコーナー
photophoto 発売前のらくらくホンV(8月発売予定)も展示。駅のホームの様子を模した擬似騒音を出し、「スーパーはっきりボイス2」の効果を体験できるコーナーもあった

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