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» 2010年12月03日 00時00分 UPDATE

イマドキのイタモノ:MSIの「P67A-GD65」「P67A-GD55」であそこのヒートシンクを外してみた (1/2)

ASUS、MSIと11月中旬からIntel 6シリーズチップセット搭載マザーボードの情報が少しずつ公開されている。今回はMSIマザーボードで“あれ”を見せてしまおうか。

[長畑利博,ITmedia]

「ミリタリークラス」が第2世代に

 P67A-GD65は、次世代CPU用に用意されている新型チップセット「Intel 6シリーズ」を搭載するマザーボードだ。MSIは同チップセットを搭載したマザーボードを複数計画しているが、P67-GD65はATXフォームファクタを採用したラインアップで上位に位置する製品だ。なお、今回“も”用意できたのはマザーボードのみで、対応する“次世代CPU”は存在しないため、先日掲載した「MSI、“Intel 6シリーズ”チップセット搭載“次世代”マザーボードを公開」から、実際のマザーボードで確認されたオンボード機能を中心に紹介する。また、試作段階のサンプルであるため、量産版では仕様が異なる可能性もあるので注意されたい。

kn_msip676555_01.jpgkn_msip676555_02.jpgkn_msip676555_20.jpg 次世代チップセット「Intel P67」を搭載したとみられる「P67A-GD65」(写真=左)と「P67-GD55」(写真=中央)。ATXフォームファクタ採用の“次世代”マザーボードだ。そして、その両方に実装されているチップセットがこれだ(写真=右)

 MSIのハイエンドマザーボードでは、国産コンデンサなどを採用することで、信頼性と耐久性を重視した「Military Class」というカテゴリを訴求してきたが、「P67A-GD65」と「P67-GD55」は、「Military Class II」に強化した。Military Class IIでは、Military Classを構成した安定性の高いHi-C Capや国産の高品質Solid Capを継承しているが、チョーク部分により高品質な「Super Ferrite Choke」(SFC)を採用することで、供給電流が30%増えて電力効率が10%改善された。このMilitary Class IIの導入でオーバークロック用途向けの品質改善が進んでいる。

 同社のハイエンドマザーボードで特徴的な機能の1つで、ボタン1つで最適なCPUクロックを検出してオーバークロック設定を自動で行う「OC Genie」も進化する。OC Genieでは、CPUクロックと駆動電圧のオーバークロックに対応していたが、P67A-GD65とP67A-GD55に搭載される第2世代の「OC Genie II」では、メモリのクロックも調整可能になった。設定方法は従来と同じで、マザーボード上にある「OC Genie II」ボタンを押し、再起動するだけというシンプルな操作で、最適、かつ、安定して動作するオーバークロック設定が可能になる。また、CPUにグラフィックス機能を統合している場合、OC Genie IIではグラフィックスコアもオーバークロック設定のチューニング対象となる。

 今回は動作できるCPUがないため、実際の画面は紹介できないが、マザーボードの設定を行うソフトウェアには、従来のBIOSに変わってUnified EFIを採用した「Click BIOS」を導入している。MSIは2008年の春に投入した「P35 Neo3-EFINITY」ですでにEFIを導入しているが、今後、Intel 6シリーズチップセットを搭載するマザーボードで全面的に採用するという。Click BIOSでは、OS起動が高速になり、2.2Tバイトを超える容量のHDDでもシステムブートが可能になる。また、操作がマウスで行えるようになったことで使い勝手が向上が期待できる。

 P67A-GD65とP67A-GD55にはClick BIOSを保存したチップが2個実装されているので、アップデートの失敗などでプライマリーのClick BIOSに問題が発生してもバックアップチップに残っているClick BIOSから起動して、自動で復旧する機能も備えている。

kn_msip676555_03.jpgkn_msip676555_04.jpgkn_msip676555_05.jpg オンボードで用意された「OC Genie II」と電源、リセットのボタン。OC Genie IIを有効にした状態でシステムを再起動すると、CPUやメモリ、そしてCPUやチップセットに統合されたグラフィックスコアのそれぞれで、システム構成で最適なオーバークロック設定と駆動電圧を試行錯誤を経て決定する(写真=左)。電源回路は6フェーズ構成。LEDで有効フェーズ数が目視できる(写真=中央)。CPUソケットの周囲に配置された電源回路の部分には、従来のチョークコイルよりも供給電流が30%増えて電力効率が10%向上した「SFC」(Super Ferrite Choke)が採用された(写真=右)

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