MediaTek、6nmプロセスの5G対応プロセッサ「Dimensity 900」を発表
» 2021年05月14日 16時23分 公開
[エースラッシュ，ITmedia]
MediaTekは、5月13日に「Dimensity 5G」シリーズの最新チップセット「Dimensity 900」を発表した。2021年第2四半期発売予定のグローバル市場向けデバイスに搭載される見込み。
本製品は5GのSub-6対応モデムを内蔵し、超低電力性の6nmプロセスチップで長時間のバッテリー持続時間を実現するとしている。コアで構成は最大2.4GHz駆動のArm Cortex-A78×2、最大2GHz駆動のArm Cortex-A55×6の8コア。GPUにArm Mari G68×4を搭載し、LPDDR5メモリやUFS 3.1ストレージ、120Hzのリフレッシュレートにも対応する。
また、最大4つのカメラの同時使用や1億800万画素のセンサーに対応可能な「MediaTek Imagiq 5.0」、SDRビデオをHDR＋へリアルタイムにコンバートする「MediaTek MiraVision」なども採用。5GのデュアルSIM／デュアルスタンバイ、5GのSA／NSAネットワーク、デュアルSIMのVoNR音声サービス、2×2 MIMOのWi-Fi 6接続、Bluetooth 5.2、GNSSもサポートする。
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