　6月5日に東芝が発表した「dynabook SS RX1」は、同社が22年間にわたって取り組んできたノートPCの技術を結集して完成したモデルだ。顧客ヒアリングを行い、ユーザーが感じる「不便／不満／不安」の解消を目指して開発されただけに、283（幅）×215.8（奥行き）×19.5～25.5（高さ）ミリというスリムボディ、重量も約848～1090グラムと軽量でありながら、6～12.5時間のバッテリー駆動に対応しているのが特徴だ。

　超低電圧版のCore 2 Duoを筆頭に、64GバイトのSSDや2.5インチHDDを搭載しながら、19ミリピッチのキーボードを採用し、各種インタフェースを標準で実装するなどPCとしての機能や性能を妥協せずに、耐衝撃性や防滴といった堅牢性も兼ね備えることで、“真のモバイルPC”の実現を図っている。

　それでは、早速マザーボードをはじめとした内部の構造を見ていこう。

基板の板厚が0.63ミリのマザーボードで、従来のdynabook SS SX S20に比べ基板面積は38％削減したという（写真＝左）。右に見えるチップがサウスブリッジのIntel NH82801GBMで、CPUやノースブリッジは裏面に実装されている。中央の写真はスケルトンボディのRX1で、底面部分に2基のMini-PCI Expressスロットを備えているのが分かる（写真＝右）

手前の右側にあるのが、厚さ7ミリのスリムDVDスーパーマルチドライブで、その奥にあるPCカードスロットと比べても薄さを把握できる（写真＝左と中央）。DVDスーパーマルチドライブは右側面手前側に搭載される（写真＝右）

ガラス厚が0.2ミリの半透過型12.1インチワイドLEDバックライト液晶（写真＝左）で、軽量化と長時間駆動に大きく貢献する。パームレスト左側に2.5インチHDDを内蔵する（写真＝中央）。64Gバイトフラッシュメモリモデルは、ここに基板が実装される。無線LANなどのアンテナは液晶ディスプレイ周囲に張り巡らされている（写真＝右）

RX1シリーズの天面（写真＝左）と底面（写真＝中央）。右の写真は0.45ミリ厚のマグネシウム合金を採用したボディカバーだ

0.2ミリ厚の板金を採用したキーボードユニットで重量は約53.1グラム（写真＝左）。その下にあるのが防水フィルムだ。キーボード右上にLEDバックライトをオフにするボタンが用意されている（写真＝中央）。新開発の冷却ファンで、これまでのdynabook SS S20（22.2グラム）に比べて14.8グラムまで軽量化しつつ、風量をアップしてCore 2 Duoの搭載を可能にした

RX1シリーズ専用のポートリプリケータ

dynabook SS RX1が開発された東京都青梅市にある青梅デジタルメディア工場の外観（写真＝左）。液体窒素を使い、1分間で60度からマイナス30度まで温度を変化させ、ボディや基板などの材質チェックを行うHALT／HASSシステム（写真＝右）が利用された。急激な温度変化とともに、振動を加えられるのが特徴だ