　「Z77E-ITX」は、Mini ITXフォームファクタモデルだ。メモリスロットは2基用意し、独自オーバークロックでDDR3を2800MHz以上で設定可能にするという。拡張スロットでは、第3世代のPCI Express x16対応を1基備えるほか、mSATAスロットも実装する。映像出力インタフェースは、DVI-I、HDMI、DisplayPortの構成だ。USB 3.0は6基まで利用可能で、ほかにUSB 2.0が6基接続できる。Serial ATAでは、6Gbps対応が2基、3Gbps対応が2基、そして、eSATAが2基となる。

Z77E-ITXのレイアウトとバックパネルインタフェース

　「H77 Pro4/MVP」は、Intel H77 Expressチップセットを搭載するATXフォームファクタモデルだ。メモリスロットは4基用意し、DDR3を1600MHzまで設定可能になる。拡張スロットでは、第3世代のPCI Express x16対応を2基備えるが、マルチGPU環境は、CrossFireXの対応にとどまる（デュアルGPU搭載カードによるクアッドGPU環境には対応する）。映像出力インタフェースは、DVI-I、HDMI、アナログRGBの構成だ。USB 3.0は4基まで利用可能で、ほかにUSB 2.0が10基接続できる。Serial ATAでは、6Gbps対応が4基、3Gbps対応が2基となる。

H77 Pro4/MVPのレイアウトとバックパネルインタフェース

　「Q77M vPro」は、Intel Q77 Expressチップセットを搭載するmicro ATXフォームファクタモデルだ。4基のメモリスロットを用意して、DDR3を1600MHzまで設定可能になる。拡張スロットでは、第3世代のPCI Express x16対応を2基備えるが、こちらもマルチGPU環境は、CrossFireXの対応にとどまる（デュアルGPU搭載カードによるクアッドGPU環境には対応する）。映像出力インタフェースは、DVI-D、アナログRGB、DisplayPortの構成だ。USB 3.0は4基まで利用可能で、ほかにUSB 2.0が10基接続できる。Serial ATAでは、6Gbps対応が2基、3Gbps対応が4基となる。

Q77M vProのレイアウトとバックパネルインタフェース

　「B75M」は、Intel B75 Expressチップセットを搭載するmicro ATXフォームファクタモデルだ。2基のメモリスロットを用意して、DDR3を1600MHzまで設定可能になる。ビジネスで使うシステムに搭載することを重視したモデルだが、拡張スロットでは、第3世代のPCI Express x16対応を2基備えて、マルチGPU環境が構築できる。ただし、CrossFireXの対応にとどまる（デュアルGPU搭載カードによるクアッドGPU環境には対応する）。映像出力インタフェースは、DVI-D、アナログRGB、HDMIの構成だ。USB 3.0は4基まで利用可能で、ほかにUSB 2.0が6基接続できる。Serial ATAでは、6Gbps対応が3基、3Gbps対応が5基となる。

B75Mのレイアウトとバックパネルインタフェース

　「B75M-ITX」も、Intel B75 Expressを搭載するが、フォームファクタはMini ITXに準拠する。2基のメモリスロットを用意して、DDR3を1600MHzまで設定可能になる。拡張スロットでは、第3世代のPCI Express x16対応を1基備える。映像出力インタフェースは、DVI-D、アナログRGB、HDMIの構成だ。USB 3.0は4基まで利用可能で、ほかにUSB 2.0が6基接続できる。Serial ATAでは、6Gbps対応が1基、3Gbps対応が3基となるほか、eSATAも1基利用できる。