AI・データセンター向けAMD製品の命運を握る――シンガポールの重要拠点「Chai Chee Lab」潜入レポート（2/3 ページ）

[鈴木淳也（Junya Suzuki），ITmedia]

出荷前プロセッサを検証する5つのステップ

　ここからは、AMDから提供を受けた写真や動画を交えて、今回見学できた5つの工程を紹介していく。

Station 1：System Level Test（SLT）

　「System Level Test（SLT）」工程では、実際の動作環境に近いシステムをセットアップした上で、自社製ASICの検証を行う。

　OSを起動して、診断プログラムや「ROCm」（ロッケム）ののワークロードを実際に動作させる。一般にHPCやAIデータセンター環境では、高負荷での稼働が要求される傾向にあるので、実際に製品が出荷される前段階で起こり得る問題を未然に発見し、品質を保つ役割を持つ。

SLTを行うための装置。持ち込まれたパッケージ（ASIC）をセットしておくと、アームが自動的にピッキングしてテスト工程に持ち込む

SLT検証装置の内部の様子。アームが動いて、自動的にテストが行われる

Station 2：Active Thermal Station（ATS）

　「Active Thermal Station（ATS）」は、量産向けを想定した自動化テストを実行するSLTとは異なり、主に熱条件を設定しての各種テストを行うエンジニアリング工程だ。温度制御による挙動の変化や、GPU内部にある“ホットスポット”の検証を行う。

　ポストシリコン工程における「開発」と「量産」の中間に位置するステップともいえる。

ATSの温度モニターの様子

ATSの検証装置の外観