AI・データセンター向けAMD製品の命運を握る――シンガポールの重要拠点「Chai Chee Lab」潜入レポート（3/3 ページ）

[鈴木淳也（Junya Suzuki），ITmedia]

Station 3：Burn-In／Reliability（HTOL）

　「Burn-In／Reliability」では、「HTOL（High Temperature Operating Life：高温動作寿命）」と呼ばれるストレステストを数週間〜数カ月間に渡り行い、高温／高電圧下における経年劣化シミュレーションを実施する。製品の長期的な耐久性を保証するための信頼性検証だ。

　ATS同様に、本格的な量産前に行うテストで、想定するHPC利用環境下で必要十分な性能や寿命を確保できるかを確認する。

HTOLにおける経年劣化のストレステストの様子

Station 4：Automated Test Equipment（ATE）

　「Automated Test Equipment（ATE）」は、量産段階における最初の品質検証だ。電気的な動作を、精密な計測機器を用いてシリコンレベルで直接的に確認し、各種スキャンやメモリ内蔵自己テスト（MBIST）、インタフェースの検証を行う。

　この過程でリーク電流やタイミング障害、電力異常といった欠陥を“早期に”見つけ出し、歩留まりを最適化するための振り分け作業が行われる。

　ポストシリコンの工程では初期のテスト段階に当たり、より複雑でコストのかかる後のテスト段階に進む前に、基本機能の確認やスクリーニングを行うことが狙いとなる。

ATEを行う装置の外観

ATEの自動化検証の様子

Station 5：Device Analysis（Failure Analysis）

　「Device Analysis」では、別名の「Failure Analysis」が示す通り、超音波（エコー）撮影や3D X線スキャニングを組み合わせて、非破壊でのチップ故障の原因を調査する。

　構造的な欠陥を特定するとともに、走査型電子顕微鏡（SEM）も活用してナノスケールでの検査や材料分析を行う。ここでの検証結果が設計や各種テスト工程へとフィードバックされ、最終的に歩留まりや信頼性向上につながっていく。

電子顕微鏡による検査の様子

3D X線スキャニングによる内部構造のチェックの様子

（取材協力：日本AMD株式会社）