「HiSilicon」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

山根康宏の中国携帯最新事情：
制裁中なのに5G対応　謎多きスマホ「HUAWEI Mate 60」はどのように製造されたのか
Huaweiのフラグシップスマートフォン「Mate 60」シリーズは、基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。プロセッサの「Kirin 9000S」を安定供給ができるかが鍵となる。アジアや欧州で発売されれば、Huawei人気の復活もありうるかもしれない。（2023/11/30）

5G対応かも不明、異例だらけのスマホ「HUAWEI Mate 60 Pro」レビュー　力業で制裁を回避した驚異のモデル
iPhoneやPixelといった新型スマートフォンが発売される中、中国ではHuaweiの最新スマートフォン「HUAWEI Mate 60」シリーズが話題だ。発表会もなく、突如発売されたこのスマートフォンはスペックの多くが謎めいた形で販売された。香港で「HUAWEI Mate 60 Pro」の実機を入手したので、レビューしていく。（2023/11/16）

山根康宏の海外モバイル探訪記：
5G対応？　Huaweiの新折りたたみ「Mate X5」はプロセッサも通信方式も不明
Huaweiが9月に突如、折りたたみスマートフォン「Mate X5」を発表しました。先代「Mate X3」の後継機ではなく、プロセッサを変更し5Gに対応したといわれる上位モデル。プロセッサ不明、通信方式不明ながらもMate X5の中国での販売は好調です。（2023/11/13）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（77）：
それでもスマホの技術進化は続いている、「iPhone 15 Pro Max」「Mate 60 Pro」を分解
今回は、2023年夏に発売された話題のスマートフォン、Apple「iPhone 15 Pro Max」とHuawei「Mate 60 Pro」の分解結果を報告する。（2023/10/23）

頭脳放談：
第280回 Huawei採用の謎プロセッサ「Kirin 9000s」はゲームチェンジの前触れか、それとも……
Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。（2023/9/22）

大山聡の業界スコープ（69）：
米中対立の中、見習うべき点が多い欧州企業の戦略
中国のHuaweiが5G（第5世代移動通信）対応のスマートフォンを発売したことを受け、米国による対中の半導体規制がより強化される可能性が高い。今後、われわれおよび日系各社は、どのようなスタンスで臨むべきなのか、考えてみたいと思う。（2023/9/20）

SMICの7nmプロセスで製造：
米制裁下のHuaweiが開発、初の中国製5Gチップを分析
米国TechInsightは、HuaweiがSMICの7nmプロセスによって、初の中国製5Gスマートフォン向けSoCを開発したと分析している。同社のレポートおよび関連報道が明らかにした詳細や、同社の今後について考察する。（2023/9/7）

2023年のスマートフォンはココが進化する　注目すべき4つの技術トレンド
2023年のスマートフォンはどのような進化を遂げるのか。カメラは独自の画像処理プロセッサの実装、光学的なハードウェアの性能向上といったところに焦点が当たるだろう。折りたたみスマートフォンや衛星通信機能も注目しておきたい。（2023/1/8）

近年、スマホカメラの画作りが「派手な雰囲気になった」理由
最近、スマートフォンを乗り換えて写真を撮ってみると、以前よりも「派手な雰囲気になった」と感じることも多い。なぜそのような傾向になっているのか、考察してみる。（2022/12/9）

山根康宏の中国携帯最新事情：
中国で過熱する“折りたたみスマホ市場”　サムスンはHuaweiの牙城を崩せるか
グローバル市場では「折りたたみといえばGalaxy Z」という状況だ。だがその話は中国では全く通用しない。中国メーカー各社が折りたたみスマートフォンを次々と投入している。2022年第2四半期の中国国内折りたたみスマートフォンのメーカー別販売シェアは、1位がHuaweiで53.7％と半数以上を占めている。（2022/9/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Huaweiの「生き残り戦略」から考える、米国のGPU輸出規制の行方
HuaweiのAnnual Reportを見て、大変驚きました……。（2022/9/20）

NVIDIA、AMDへの規制：
米国の新半導体規制が中国の“AI躍進”を減速させる
米国政府がNVIDIAのGPUについて中国への輸出を制限する新たな規制を行ったことについて、あるアナリストは、「世界をリードする中国のAI（人工知能）開発が、減速する可能性がある」と指摘する。（2022/9/7）

日欧はトップ10圏外に：
2021年の世界半導体売上高、Samsungが3年ぶり首位
米国の調査会社であるGartnerが発表した2021年の半導体ベンダートップ10で、Samsung Electronics（以下、Samsung）が3年ぶりに競合企業である米国のIntelを抜いて首位に輝いた。欧州企業は、前回に引き続きランキング圏外だった。（2022/4/26）

山根康宏の中国携帯最新事情：
「スマホ不振、ソリューション好調」のHuaweiが繰り出す次の一手は？
Huaweiは2021年のアニュアルレポートを発表した。アメリカ政府の制裁の影響により事業全体が困難な道を歩んでいるが、18年ぶりの減収となりながらも利益は増加した結果になった。（2022/4/15）

大山聡の業界スコープ（52）：
半導体業界における中国との付き合い方を「いま」考える重要性
中国と日本はどのように付き合うべきなのか。特に日系企業は今、何を考えるべきなのか。中国との付き合い方、考え方について、整理してみたい。（2022/4/12）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（61）：
廉価版5Gスマホのチップセットを読み解く、各社の“一網打尽”戦略
2021年は、5G（第5世代移動通信）通信機能を備えたスマートフォンが主流になってきた年だった。新製品の多くは5G対応となり、上位機種だけでなく2万円台から購入できる廉価版でも5G機能が売りとなっている。今回は、これらの5G対応スマホに搭載されているチップセットについて分析してみよう。（2022/4/6）

米国による制裁で制限がある中：
SMIC、中国での強い需要で競合を圧倒する成長
2021年、中国最大の半導体メーカーであるSMICの売上高は、国内需要の強さによって前年比39％増の54億米ドルと、競合ファウンドリーを上回る成長を示した。（2022/2/17）

参照データは2020年のもの：
半導体市場シェアで中国が台湾超え？SIAの報告を冷静に見る
半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）が2022年1月10日（米国時間）に発表したレポートによると、中国は現在、世界半導体売上高全体において台湾を上回るシェアを獲得し、欧州や日本にも迫る勢いを見せているという。ただし、この主張の根拠としてSIAは2020年当時のデータを用いている。（2022/2/17）

キオクシアはトップ10から脱落：
2021年世界半導体売上高ランキング、Samsungが首位に
Gartnerは2022年1月19日（米国時間）、2021年の世界半導体売上高の前年比25.1％増の5835億米ドル（速報値）になったと発表した。半導体メーカー別売上高ランキングは、Samsung Electronicsが前年比31.6％増の759億米ドルで、2018年以来初めてIntelから首位を奪還した。（2022/1/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
各社の5nmプロセスの実力を垣間見られる貴重な機会です！
ITmedia Virtual EXPOは、きょうを含めてあとわずか4日で会期終了です。（2021/9/27）

山根康宏の中国携帯最新事情：
「P50 Pro」をようやく発売したHuawei　“5Gなし”で今後のビジネスはどうなる？
Huaweiの2021年フラグシップスマートフォン「P50」シリーズがようやく発売された。米国政府の制裁を受けて発売時期が遅れただけではなく、5Gへの非対応、複数プロセッサの採用、そしてバリエーションは2モデルにとどまるなど、不利な面が多い。中国国内で5Gの普及が進めば進むほど、5G非対応モデルしか投入できないHuaweiのスマートフォンは魅力が薄まってしまう。（2021/9/10）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（55）：
RISC-VベースのCPUが続々、シリコン市場参入の障壁を下げる
2021年になってRISC-VベースのCPUを搭載した評価ボードや実製品が多数出回るようになってきた。RISC-VはIntelのX86、Armコアに続く“第3のCPU”として、既に多くの企業が参画している。シリコン開発、IP化の整備と販売、評価キットのサポートなどさまざまなレイヤーでがRISC-V関連のビジネスが拡大しつつある。（2021/9/10）

EE Exclusive：
スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム
米中間の貿易戦争が悪化の一途をたどる中、この2大経済大国の関係が破綻する可能性を示す、「デカップリング（Decoupling、分断）」というバズワードが登場している。しかし目の前の問題として、「本当に分断は進んでいるのだろうか」「マクロ経済レベルではなく、世界エレクトロニクス市場のサプライチェーンレベルの方が深刻な状況なのではないだろうか」という疑問が湧く。（2021/6/30）

スマホAP市場：
HiSiliconの“空白”を埋めるQualcommとMediaTek
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。（2021/6/21）

Bloombergが報道：
IntelがSiFiveに20億ドルで買収提案か
Intelが、SiFiveを20億米ドルで検討する初期段階にあると報じられた。SiFiveはRISC-VベースのプロセッサコアのIP（Intellectual Property）を手掛けている。（2021/6/15）

米国による制裁後もファーウェイは死なず　Androidを代替するHarmonyOSはどんな状況なのか
米国が口火を切った米国製品禁輸措置により、Huaweiは多大な被害を受けた。そして、現在はどうなのか。（2021/5/31）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（52）：
Apple、Samsung、Huawei――出そろった5nmチップを比較する
Apple「iPhone 12」シリーズを皮切りに、ハイエンドスマートフォン市場では5nmプロセスを適用したプロセッサを搭載したモデルが続々と投入されている。一通り出そろった5nmチップを比較してみよう。（2021/5/13）

製品分解で探るアジアの新トレンド（49）：
5nmプロセッサで双璧を成すApple「A14」とHuawei「Kirin 9000」
今回は、5nmチップが搭載されたHuaweiのフラグシップスマートフォン「Huawei Mate 40 Pro」の分解結果をお届けする。同じ5nmチップであるAppleの「A14 BIONIC」とも比較する。（2021/1/29）

山根康宏の中国携帯最新事情：
HuaweiとXiaomiの動きに注目　2021年に中国メーカーの勢力図はどう変わるのか？
2020年は、米国と中国の貿易戦争に通信業界が巻き込まれた1年だった。中国メーカーのパワーバランスもこの歴史的な大きな2つの出来事により大きく変わろうとしている。中国大手4社の2020年の動きを振り返りながら、2021年の展望を予想してみた。（2021/1/8）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
AMDによるXilinx買収、両社のメリットと思惑
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年10月の業界動向の振り返りとして、AMDによるXilinx買収の話題をお届けする。（2020/11/18）

山根康宏の中国携帯最新事情：
Huaweiが“Honorブランド”を売却　独立して生き残れるのか？
米国政府による制裁を受け、Huaweiのスマートフォン事業は苦境を迎えようとしている。その中で浮かび上がったのが同社のサブブランド「Honor」（オナー）を事業として売却する動きだ。Honorが完全独立したメーカーになったとして、生き残ることはできるのだろうか。（2020/11/17）

iFixitの分解を基に考察する：
今後の「iPhone」、注目はアンテナモジュールか
iFixitがAppleの最新機種「iPhone 12」の分解レポートを公開した。同レポートを基に考察すると、今後のiPhoneの注目ポイントはアンテナモジュールではないだろうか。（2020/11/4）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（47）：
「iPhone」は半導体進化のバロメーターである
2020年10月に発売された「iPhone 12 Pro」を分解し、基本構造を探る。さらに、搭載されている主要チップの変遷をたどってみよう。そこからは、iPhoneが半導体の進化のバロメーターであることが見えてくる。（2020/10/29）

Apple Siliconがやってくる：
Apple Siliconに求められるもの　Apple Silicon Macのチップはどのような構成になるか
第4世代iPad Air、iPhone 12と、A14 Bionic時代がやってきた。（2020/10/26）

製品分解で探るアジアの新トレンド（48）：
同一チップを“できばえ”で別シリーズに、MediaTekの開発力
「5G普及」が2年目に突入し、5G端末向けのプラットフォームが出そろってきた。2020年には、モデムチップ大手のMediaTekとUnisocも本格的に参戦している。今回は、MediTekの「Dimensity」シリーズを紹介する。（2020/9/30）

湯之上隆のナノフォーカス（30）：
「米国に売られたケンカ」は買うしかない？ 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。（2020/9/15）

山根康宏の中国携帯最新事情：
米国の規制強化でプロセッサ製造の道も絶たれたHuawei　業界への影響は？
2020年第2四半期の世界のスマートフォン出荷台数でHuaweiがついに1位となった。しかしHuaweiが好調なのは中国国内市場のみで、他国での比率は下がっている。米国の機器やソフトを用いたプロセッサ製造の道が絶たれたことも大きい。（2020/9/3）

“大口顧客”の仲間入り：
Marvell、データインフラ向けICでTSMCの5nm採用へ
Marvellは2020年8月25日（米国時間）、データインフラ市場向けに5nmプロセスノードを適用した完全なシリコンポートフォリオを提供すべく、TSMCとの提携を拡張すると発表した。（2020/9/1）

関連会社38社をリストに追加：
米国がHuaweiに対する禁輸措置を強化
米国のトランプ政権は、中国への半導体輸出に対する圧力を強めている。Huawei Technologiesの関連会社を輸出禁止措置の対象に追加することで、中国による米国製の最先端半導体製造装置の利用をさらに制限する方針だ。（2020/8/19）

大躍進も米制裁で「短命」に？：
HiSiliconが初のトップ10入り、20年上期半導体売上高
米国の市場調査会社IC Insightsは2020年8月11日（米国時間）、2020年上半期の世界半導体企業売上高ランキングを発表。Huaweiの子会社であるHiSiliconが中国の半導体企業として初めてトップ10入りしたことを明かした。（2020/8/18）

OMDIAアナリスト座談会：
迷走する米中対立、“落とし所なし”の泥沼化
2020年も7カ月が過ぎたが、米中対立は泥沼化している。英調査会社OMDIAのアナリストたちに、米中対立の今と、コロナによるエレクトロニクス業界への影響について語ってもらった。（2020/8/17）

Intelはアウトソーシング拡大か：
Intelの7nm大幅遅延、AMDはシェア拡大へ
Intelは2020年7月下旬、同社の技術ロードマップにさらなる遅れが生じる見込みであることを明かした。このことから、EE Timesが先日報じたように、AMDが今後、Intelの市場シェアを奪い取っていくのではないかと考えられる。（2020/8/5）

AIベンチマークは首位を記録：
MediaTekが5G SoC「Dimensity」を本格展開
MediaTekは2020年7月21日、日本の報道機関向けに同社の5G（第5世代移動通信）対応SoC（System on Chip）「Dimensity」の説明を行った。（2020/7/29）

米中摩擦でチャンスをつかむ？：
「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー／ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC（System on Chip）のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか？（2020/7/28）

2020年は160億〜170億ドルに：
TSMCが設備投資額を増加、見通し改善に期待
TSMCは、2020年の設備投資予測について、前回の予測から約10億米ドル増やし、160億〜170億米ドルに達する見込みだと発表した。その背景には、今後5G（第5世代移動通信）スマートフォンやHPC（High-Performance Computing）製品の需要が高まり、2020年以降の数年間は売上高が増加するとみられ、見通しが改善されたということがある。（2020/7/21）

製造業の国内回帰を促す：
GF、米国防総省との連携深める
GLOBALFOUNDRIESは、米国が半導体供給ラインの再構築を目指していく中で、米国防総省にとって信頼できるメーカーとしての位置付けを確保しようとしている。同社は、「複数の製造元を確保しながら、耐放射線チップなどの主要コンポーネントの製造を拡大することが可能だ」と主張する。（2020/7/10）

ファーウェイは“第3の道”で成功するか　「Tizen」「Firefox OS」……過去の失敗から可能性を探る
米国の制裁によってスマートフォンでGMS（Google Mobile Service）の利用ができなくなった中国ファーウェイが、“第3の道”を模索している。Googleの各種APIを自社の「HMS」に置き換えたスマホを販売している。そんな第3の道は、本当に成功するのか。可能性を考察した。（2020/7/3）

星暁雄「21世紀のイノベーションのジレンマ」：
知られざる世界最重要企業　Appleチップを生産するTSMC
AppleがIntelチップの採用をやめる。背後には、Intelがもはや世界一の半導体製造技術を持つ会社ではなくなり、最新の半導体製造技術はTSMCが持っているという事実があった。そのTSMCは、今や世界で最も重要な企業の1社なのである。（2020/7/1）

Huaweiは最先端チップを製造できるのか：
米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に
米国は、Huaweiとその関連企業に対する輸出規制を強化した。特に最先端チップの製造には米国製の装置が欠かせない中、Huaweiをはじめとする中国企業にとって、今後どのように半導体の製造ラインを構築していくかが大きな課題となる。（2020/6/30）

鍵を握るHuaweiとApple：
TSMCも？ 米中貿易摩擦で業界は過剰在庫に直面か
TSMCと、同社を担当するアナリストたちは、エレクトロニクス業界のサプライチェーンで過剰在庫が生じているとの認識で一致している。しかし、両者の見解はここから分かれるようだ。（2020/6/15）