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「ザイリンクス」最新記事一覧

高速スイッチと新オープンソース言語で:
米新興企業の「Tofino」、SDNを一変させる?
米国のBarefoot Networksが開発したネットワーク向けのプログラマブルスイッチ「Tofino」や新しいオープンソース言語「P4」は、SDN(Software-Defined Networks)業界を大きく変える可能性がある。(2016/7/7)

LLDRAM-IIIとFPGAなどで構成:
ルネサス、100Gb向けのパケットヘッダ検索を発表
ルネサス エレクトロニクスは2016年6月、100Gビットトラフィック級の通信機器向けに、パケットヘッダ検索レファレンスデザインの提供を開始した。汎用DRAMメモリで構成した場合と比較して、メモリデバイス数を15分の1、メモリの消費電力を60%削減可能という。(2016/7/4)

プレ5Gの導入計画には90%以上採用:
ザイリンクス、5G向けに7nm「Zynq」を展開へ
Xilinxは2016年6月、4つのメガトレンドに対する取り組みを発表した。“ALL Programmable”をテーマに、CPUコア搭載FPGA『Zynq』シリーズなどを展開する同社。ワイヤレス分野では、多くの要件が求められる5G向けに7nm製品を2016年度中に発表する予定としている。(2016/6/28)

4つの産業メガトレンドとSoC
「All programmable」を推進するザイリンクスが、「クラウドコンピューティング」「エンベッドビジョン」「IIoT」「5G」の4つの産業メガトレンドに対する同社の取り組みを紹介した。(2016/6/24)

ファミリ追加でスケーラビリティを拡大:
Zynq UltraScale+MPSoCにデュアルコア版
Xilinx(ザイリンクス)は、CPUコア搭載FPGA「Zynq UltraScale+MP(マルチプロセッサ)SoC」デバイスファミリとして、デュアルコア版の「CG」ファミリ製品を新たに追加した。(2016/6/21)

細分化から統合へ向かう業界:
半導体業界の統合、推進力は規模の経済ではない
M&Aが続く半導体業界。かつては細分化していった業界を、統合へと向かわせている要因は何なのか。(2016/6/13)

企業動向を振り返る 2016年5月版:
Apple、中国の配車サービス大手に出資/ルネサス川尻工場が完全復旧へ
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年5月は技術提携や業績発表のニュースが目立ちました。また、Appleが発表した中国の配車サービス大手への10億米ドルの出資にも注目が集まりました。(2016/6/6)

2015年4月〜2016年3月の業績を発表:
ザイリンクス、28/20nm製品の売上高過去最高
Xilinx(ザイリンクス)は、2016会計年度第4四半期(2016年1〜3月)と2016会計年度(2015年4月〜2016年3月)の業績を発表した。28nm及び20nm製品の売上高が過去最高となった。(2016/5/9)

車載ソフトウェア:
Cコードからの“最適な”HDL生成を自動化、FPGAへの実装も1週間で完了
アドバンスド・データ・コントロールズは、オーストラリアのVeltronixと代理店契約を締結し、同社のハードウェア自動設計ツールの国内販売を開始した。C言語で記述された複雑なアプリケーションをFPGAやASICに実装するのに必要なハードウェア記述言語(HDL)について、従来よりもコンパクトかつ効率的に自動生成できる。開発間も、従来の6カ月から1週間程度まで短縮可能だ。(2016/4/22)

10nm以降もCMOSに注力:
Intel、「ムーアの法則は微細化の実現ではない」
「ISPD 2016」においてIntelは、10nmプロセス以降もCMOSに注力する考えであることを明らかにした。同社はそこで、ムーアの法則は微細化そのものというわけではなく、より多くのダイをウエハー上に形成することで利益を確保することだと、述べている。(2016/4/11)

HPC、ビッグデータ分析を強力にサポート:
OpenPOWER Foundationの次世代「OpenPOWER」システム、“50以上のイノベーション”を明らかに
POWERアーキテクチャを推進するOpenPOWER Foundationは、インフラおよびソフトウェアに関する50以上のイノベーションを盛り込んだ製品や技術を発表した(2016/4/8)

無線インフラにふさわしいアーキテクチャは?:
二分化が進むクラウドRANとモバイルエッジコンピューティング
ワイヤレスインフラストラクチャを整備する上で、クラウドRANとモバイルエッジコンピューティングという2つの概念が注目されている。ただ、この2つの概念は、相反するものと考えられているが、果たして、本当だろうか――。それぞれの概念の利点と課題をみていきながら、ワイヤレスインフラストラクチャにふさわしいアーキテクチャを検討していく。(2016/3/30)

インダストリアルIoTの実現へ:
カスタム計測器で現場監視、コスト削減に貢献へ
日本ナショナルインスツルメンツは、「スマートグリッドEXPO」で、プロセッサとFPGAで構成されたカスタム計測器「CompactRIO」を用いた風力発電を監視するソリューションを展示した。データの記録から処理までを1台で行うため、現場監視の大幅なコスト削減につながるという。(2016/3/25)

EE Times Japan Weekly Top10:
ラティスの“身売り”報道が注目を集める
EE Times Japanで2016年2月27日〜3月4日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/3/5)

候補には中国企業も?:
ラティスが身売りを検討か
Reuters(ロイター通信)によると、Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、投資銀行とともにLatticeの事業売却先を探っているという。その結果、中国企業が名乗りを挙げたようだ。(2016/3/2)

演算器を100個並べられるなら、どんなソートアルゴリズムを使う?:
PR:Fluentd、Memcached、IoT、ドローン、機械学習、映像解析――ソフトとハードを隔てる壁が壊れつつある今、ITエンジニアは現実的に何ができるようになるのか
これまでになく、ソフトウェアエンジニアの間でFPGAへの関心が高まる昨今、本企画では、FPGAベンダーであるザイリンクスの神保直弘氏、ソフトウェア開発者の立場でFPGAに取り組むイベント「FPGAエクストリーム・コンピューティング」を主宰する佐藤一憲氏、そしてブログサイト「FPGAの部屋」を書き続けてきた小野雅晃氏に集まってもらい、座談会を実施した。「FPGAネイティブ世代」の登場により、ソフトウェアとハードウェアの間に在った壁が壊されようとしている現状をお伝えする。(2016/2/24)

需要のけん引役はAppleとQualcomm:
次世代FinFETへの移行を加速、SamsungとTSMC
Samsung ElectronicsとTSMCが、次世代FinFETチップへの取り組みを加速させている。14/16nm以降のチップの量産が増加するかは、最大顧客ともいえるAppleとQualcommにかかっているようだ。(2016/2/5)

16nm UltraScale+ファミリ全てが入手可能に:
ザイリンクス、16nmハイエンド「Virtex」を出荷
Xilinx(ザイリンクス)は、TSMCの16FF+(16nm FinFET プラス)プロセスを用いたハイエンド向けFPGA「Virtex UltraScale+ FPGA」を顧客向けに出荷を開始したと発表した。(2016/2/2)

カーエレ展でデモ展示:
16nm「Zynq」は消費電力5W以下、自動運転向け?
ザイリンクスは、2016年1月13〜15日に東京ビッグサイトで開催された「国際カーエレクトロニクス技術展」で、先進運転支援システム向けのソリューションの展示を行った。(2016/2/2)

オートモーティブワールド2016 車載デバイスレポート:
車載デバイスの進化は日進月歩
自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2016」の半導体・電子部品メーカーを中心に、記者が気になった展示をレポートする。自動車の開発サイクルは3〜5年といわれるが、車載半導体や車載電子部品はそれよりも早いスピードで進化を続けている。(2016/1/27)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
組み込みコンピューティングに向けた、ハードウェアアクセラレーションの選択肢
組み込みコンピューティングを加速させるハードウェア・アーキテクチャとは何でしょうか。DSP?GPU?それともメニーコアでしょうか。どのアプローチが最も適するのかを考察します。(2016/1/22)

オートモーティブワールド2016:
ザイリンクスの16nm世代プログラマブルSoC、消費電力5W以下を実現
ザイリンクスは、「オートモーティブワールド2016」において、16nmプロセスを適用した最新のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+ MPSoC」の動作デモを披露。4コアの「Cortex-A53」やFPGAブロックなどを動作させても、車載情報機器のSoCに求められる5W以下の消費電力になることを示した。(2016/1/15)

2015年の記事ランキング トップ30:
相次ぐM&A、USB Type-C――2015年を象徴する記事30本
今回は、1年の締めくくりとして、EE Times Japanに掲載した2015年全記事の中から、最もアクセスを集めた記事を30本、紹介します!(2015/12/28)

エッジコンピューティング:
産業用IoTの本命か、FPGAはエッジコンピューティングの勝利者となる?
インダストリー4.0や産業用IoTなど製造現場のIoT活用が活発化している。その実現のカギを握る要素の1つがエッジコンピューティングである。FPGA大手のザイリンクスは「エッジコンピューティングにFPGAは最適だ」と主張し、産業用IoTへの提案を強化する。(2015/12/25)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(3):
シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ
セッション7のテーマは「不揮発性メモリのソリューション」だ。マイクロンジャパンとMicron Technology、Intelの共同チームが、768Gビットと極めて大きな記憶容量のNANDフラッシュメモリを発表するなど、注目の論文が相次ぐ。(2015/12/25)

車載半導体:
運転支援システムの開発、ASICにする? FPGAにする?
FPGA大手のザイリンクスが記者向けに勉強会を実施し、先進運転支援システム(ADAS)でFPGAを使うメリットを解説した。車両や歩行者、白線などを認識する処理は、FPGAの得意分野だという。コストや性能の面からも、FPGAはADASで強みを発揮しそうだ。(2015/12/15)

放送メディア、IPネットワーク伝送にも対応:
放送機器/業務用AV機器向けFPGA事業を強化
ザイリンクスは、放送機器や業務用AV機器向けFPGA事業を強化する。最先端FPGA製品や開発環境、自社開発のビデオインタフェースIPなどを用意し、4k/8k映像やVideo over IPなど、あらゆるメディア/ネットワークに対応できるAll Programmableソリューションを提供していく。(2015/12/11)

ザイリンクス Spartan-7 FPGAファミリ:
高速I/O機能を備えるFPGA、性能は従来比4倍に
ザイリンクスは、小型フォームファクタパッケージに高速I/O機能を備えたデバイス「Spartan-7 FPGA」ファミリを発表した。コストを重視するアプリケーション向けでI/O数が多く、広範囲の市場でのコネクティビティ要件に対応する。(2015/12/7)

IC Insightsが速報値を発表:
2015年半導体メーカーランキング、ソニーが10位
IC Insightsが、2015年の半導体メーカー売上高ランキングの速報値を発表した。IDM(垂直統合型)メーカーではソニーが10位に食い込んでいる。ファブレスメーカーではQualcommが首位を維持したものの、前年比の成長率は大幅に低下した。(2015/12/4)

要素技術の1つ:
5G向け変調方式をめぐる研究開発が活発化
5G(第5世代移動通信)を実現する要素技術の1つに、新しい変調方式がある。多くの場合は、既存のOFDM(直交周波数分割多重方式)をベースにしたものだ。現在、変調方式をめぐる研究開発が活発になっている。(2015/12/2)

Hittite買収で強化された製品群:
MWE初出展のADI、RFICをシステムで提案
アナログ・デバイセズ(ADI)は、初出展した「MWE 2015」で同社の高周波用IC(RFIC)の製品群を紹介した。ADIが2014年に買収したHittite Microwaveの資産が大いに生きている。(2015/11/30)

Kintex Ultra Scale採用の4K8K開発プラットフォーム、東京エレクトロン デバイス
東京エレクトロン デバイスが、ザイリンクス「Kintex Ultra Scale」を採用した4K8K開発プラットフォームと各種拡張カードを販売開始した。(2015/11/26)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第45回 イーサネット
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第45回はLANで中心的に使われている基幹技術であるイーサネットについて解説する。(2015/11/25)

OpenStack、Docker、Apache Sparkなどが対象:
特定処理の高速化をFPGAで実現――ザイリンクス、IBM
「OpenStack」や「Docker」「Spark」といったデータセンターアーキテクチャ向けに、特定の処理にFPGAをアクセラレーターとして利用する仕組みをIBMが正式に展開する。コンピューティングリソースの負荷を低減し、エネルギー効率を高める。(2015/11/20)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(4):
抵抗変化メモリとGaNデバイス
今回のプレビューでは、セッション7〜9を紹介する。セッション7では抵抗変化メモリ(ReRAM)の信頼性に関する発表が相次ぐ。セッション8では、3次元集積回路の製造技術がテーマだ。セッション9では、富士通と東京工業大学が試作した、96GHzの周波数で出力が3W/mmと高いInAlGaN/GaN HEMTなどが発表される。(2015/11/10)

ビッグデータ解析などの処理負荷にも柔軟に対応:
QualcommとXilinx、異種コア混在技術で提携
QualcommとXilinxは、戦略的技術提携を行ったと発表した。両社はそれぞれが得意とする先端のプロセッサ技術とFPGA技術を持ち寄り、データセンター用装置に向けたヘテロジニアスコンピューティングソリューションを提供していく。(2015/11/9)

高性能USB-DACとネットワークプレイヤーが融合! ティアック「NT-503」の実力とは?
ティアックからUSB-DAC搭載のネットワークオーディオプレイヤー「NT-503」が発売された。スマートフォンなどとの連携も高めなつつ、“いい音”を満喫するテクノロジーを詰め込んだ注目モデル。コンパクトなボディーに秘められたその実力に迫る。(2015/11/2)

Linuxシステムから小規模組込み機器まで対応:
Artix-7 35T FPGA評価キット、アヴネットが発売
アヴネットは、ザイリンクスArtix-7 35T FPGA評価キット「ARTY」を日本市場で販売開始した。(2015/11/2)

オープンコンピューティング向けインターコネクト[後編]:
理想的なインターコネクト規格を探る
あらゆるコンピューティングで必要なインターコネクト。オープンな高性能コンピューティングのための「理想的な」効率の高いインターコネクトの特性を紹介する本稿の後編では、規格それぞれの特性を詳しく見ていきながら、理想的なインターコネクト規格を探っていく。(2015/10/30)

ET2015 開催直前情報:
ステレオビジョンとNVMe、富士ソフトがET2015で多彩なIPコアを駆使した展示
ET2015にて、富士ソフトはステレオビジョンIP「Stereo Vision IP Suite」や次世代ストレージ規格に準拠した「NVMe IP Core」を中心に、自社他社にとらわれない豊富なIPによる多彩なデモを行う。(2015/10/23)

EE Times Japan Weekly Top10:
半導体業界再編に待ったなし? 相次ぐ買収報道
EE Times Japanで2015年10月17〜23日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/10/24)

2015年7〜9月の業績を発表:
ザイリンクス、データセンター/通信向け事業が堅調
Xilinx(ザイリンクス)は2015年10月14日、2016会計年度第2四半期(2015年7〜9月)の業績を発表し、前四半期比/前年同期比ともに減収となったが、データセンター/通信向けについては好調だったとした。(2015/10/19)

予定より3カ月ほど早く:
ザイリンクス、16nm世代FPGA「Zynq」を出荷
Xilinx(ザイリンクス)は2015年9月30日(米国時間)、16nmプロセスを用いたFPGA「Zynq UltraScale+ MPSoC」の特定顧客向けサンプル品の出荷を開始したと発表した。(2015/10/2)

ALL PROGRAMMABLEを推進へ:
「ソフトウェア定義の環境を」 Xilinx戦略を語る
Xilinxは、6つの産業トレンドの要求に応える戦略を発表した。「ALL PROGRAMMABLE」をテーマに掲げ、ソフトウェア定義のプログラミングモデルの導入を進めることで、急速に発展するIoTやADASなどの産業トレンドで次世代のシステムをサポートしていきたいという。(2015/9/7)

米国EDN/EE Timesが選ぶ注目の企業・技術:
最も注目すべき企業にNXP――ACE Awards 2015
米国EDNとEE Timesが、その年の最も注目すべき企業・技術(製品)を独自に選出する「Annual Creativity in Electronics(ACE) Awards」。今回は、最も注目すべき企業としてNXP Semiconductosが選ばれた。(2015/9/2)

PR:5G実現に向け本格始動、鍵握るMassive MIMO“開発の肝”を探る
5G(第5世代移動通信)の商用化に向け、要素技術の開発が着実に進んでいる。中でも、Massive MIMO(大規模MIMO)への注目度は高い。Samsung Electronicsは、3次元でビームを形成できる「FD(Full Dimension)-MIMO」を開発し、1年もたたないうちにプロトタイプを構築した。また、スウェーデンのルンド大学は、100本のアンテナを使う大規模なテストシステムの構築を進めている。既存の世代以上にスピードが求められる5Gの開発において、Samsungやルンド大学が使った“武器”はどのようなものなのか。(2015/9/1)

M&Aでは“黒歴史”も持つIntel:
IntelのAltera買収、その行方は?(前編)
2015年6月に、Alteraを167億米ドル(約2兆円)で買収すると発表したIntel。業界には、IntelによるAltera買収の行く末を懸念する声も出ている。M&Aでは失敗事例も多いIntelだが、Altera買収に対する業界からの懸念は何としても払しょくしたいところだろう。(2015/8/27)

頭脳放談:
第183回 IntelとMicronの新メモリ「3D Xpoint」が世界を変える!
IntelとMicron Technologyが共同開発中の新メモリ「3D Xpoint」。「速い」「安い」「消えない」といいことづくめのこのメモリは、ストレージクラス メモリの新しいスタンダードになるかもしれない。3D Xpointは、ストレージの世界を変えるのか?(2015/8/26)

“手遅れ”になる前に:
中国での半導体投資、台湾が規制緩和か
台湾政府が、中国での半導体投資について規制を緩和する見込みだという。台湾の半導体メーカーは、「成長が速い中国市場に投資できない状態では、世界の半導体メーカーから後れを取る」と、以前から懸念を表明していた。(2015/8/21)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第40回 IBIS AMI
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第40回はIBIS AMIについて解説する。(2015/8/12)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。