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「ザイリンクス」最新記事一覧

ET2016獣道レポート:
3大クラウドサービスの裏通りで、ひっそりと輝く組み込み業界の星々
エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏が、IoTブームに沸く「ET2016/IoT Technology 2016」をレポート。「IoTというより、もうちょっと組み込みっぽい感じで!」というMONOist編集部のざっくりした依頼に応えるべく展示会を訪れた大原氏の前には“獣道”が広がっていた……。(2016/12/7)

MWE 2016レポート:
開発エコシステムで、無線機器の開発期間短縮
Analog Devices(アナログ・デバイセズ/ADI)は、「MWE(Microwave Workshops&Exhibition) 2016」で、ワイヤレスシステム設計を容易にする開発エコシステム「RadioVerse」による「SDR(ソフトウェア無線)デザインプラットフォーム」などを紹介した。(2016/12/5)

ザイリンクス VU31Pなど:
CCIX技術と広帯域メモリを搭載した16nm FPGA
ザイリンクスは2016年11月、16nm Virtex UltraScale+ FPGAファミリーの新製品を発表した。プロセッサとFPGA間のデータ共有をシームレスにするキャッシュコヒーレントインターコネクト(CCIX)技術と広帯域メモリ(HBM)を搭載している。(2016/12/5)

AWS re:Invent 2016:
AWS、S3への直接SQLクエリ機能やAWSをIoTデバイスに「出張」させる製品を発表
米Amazon Web Services(AWS)は2016年11月30日(米国時間)、「AWS re:Invent 2016」で多数の製品を発表した。このうちAI関連以外の発表をおさらいする。(2016/12/1)

デジタルだけじゃないアナログ系機能も大きく進化:
PR:ベースバンドからRF、そしてアンテナまで! 5Gのモノづくりを加速させるMATLAB/Simulink
MathWorksは、技術計算ソフトウェアツール「MATLAB/Simulink」の新たな活用領域として、第5世代移動通信(5G)分野に注目する。ベースバンド処理からRF特性、アンテナ性能まで統合した検証を可能にするモデルベースデザイン(MBD:Model Based Design)環境を提供する。(2016/11/17)

サム・ローガン社長:
FPGA大手で唯一生き残るXilinx、国内戦略を聞く
FPGA大手ベンダーで唯一買収されずに生き残っているXilinx。同社日本法人のザイリンクス社長で韓国のVice Presidentを務めるSam Rogan(サム・ローガン)氏に国内の戦略を聞いた。(2016/11/21)

日本NI PXIe-5164:
最大100Vppの入力範囲に対応するオシロスコープ
日本ナショナルインスツルメンツは、オシロスコープの新製品「PXIe-5164」を発表した。モジュール式でオープンなPXI規格で構築され、ユーザーが搭載FPGAを自由にプログラムできる。(2016/11/15)

純粋な金銭的動機:
Lattice、投資ファンドが13億ドルで買収へ
FPGAベンダーであるLattice Semiconductor(ラティス セミコンダクター)が、投資ファンドに買収されることで合意したと発表した。(2016/11/7)

サーバの性能を10倍に:
IBMの25Gbpsインターコネクト技術「OpenCAPI」
IBMが、25Gビット/秒(Gbps)の帯域幅を実現する新インターコネクト技術「OpenCAPI」を発表した。データセンターのサーバの性能を10倍に引き上げることを目指す。(2016/10/20)

グーグル、HPE、AMD、NVIDIAらと普及共同体「OpenCAPI Consortium」を結成:
IBMらIT大手9社、データセンターサーバの性能を最大10倍に高めるオープン規格「OpenCAPI」を発表
IBMらIT大手9社がデータセンターサーバの性能を10倍高めるオープンなコネクター仕様「OpenCAPI」を発表。共同体「OpenCAPI Consortium」を結成し、普及を推進する。(2016/10/18)

ローエンド製品を拡充:
IIoTを実現するプラグラマブルSoC、Xilinx語る
Xilinxの日本法人(ザイリンクス)は、2016年10月4〜7日に幕張メッセで開催された「CEATEC JAPAN 2016」の講演で、インダストリアルIoT(IIoT)を実現する取り組みについて語った。(2016/10/14)

半導体商社トップインタビュー 東京エレクトロンデバイス:
再編が進む半導体業界、TEDが見据える2020年
2016年になっても収まる気配がない、半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこで、EE Times Japanでは、各半導体商社のトップに今後の戦略を問うインタビュー企画を進めている。今回は、東京エレクトロンデバイスで社長を務める徳重敦之氏に、同社が掲げる2020年までの中期経営計画について話を聞いた。(2016/9/14)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

クローズアップ・メガサプライヤ:
デンソーがクルマに載せられるAIの開発に注力、「かなり早めに出せる」
デンソーが東京都内で報道陣向けにAI(人工知能)取材会を開催。自動運転やADAS(高度運転支援システム)向けでAIを実用化するために開発しているさまざまな技術を、デモンストレーションで披露した。(2016/8/29)

脳卒中後のリハビリロボ、北極の氷床下を移動するROV:
NIがアカデミック関連のプロジェクトを紹介
National Instruments(ナショナルインスツルメンツ、以下NI)は、2016年8月2日〜4日に年次テクニカルカンファレンス「NIWeek 2016」を開催した。本稿ではNIのアカデミック分野や教育関連の取り組みについて紹介する。(2016/8/9)

高速スイッチと新オープンソース言語で:
米新興企業の「Tofino」、SDNを一変させる?
米国のBarefoot Networksが開発したネットワーク向けのプログラマブルスイッチ「Tofino」や新しいオープンソース言語「P4」は、SDN(Software-Defined Networks)業界を大きく変える可能性がある。(2016/7/7)

LLDRAM-IIIとFPGAなどで構成:
ルネサス、100Gb向けのパケットヘッダ検索を発表
ルネサス エレクトロニクスは2016年6月、100Gビットトラフィック級の通信機器向けに、パケットヘッダ検索レファレンスデザインの提供を開始した。汎用DRAMメモリで構成した場合と比較して、メモリデバイス数を15分の1、メモリの消費電力を60%削減可能という。(2016/7/4)

プレ5Gの導入計画には90%以上採用:
ザイリンクス、5G向けに7nm「Zynq」を展開へ
Xilinxは2016年6月、4つのメガトレンドに対する取り組みを発表した。“ALL Programmable”をテーマに、CPUコア搭載FPGA『Zynq』シリーズなどを展開する同社。ワイヤレス分野では、多くの要件が求められる5G向けに7nm製品を2016年度中に発表する予定としている。(2016/6/28)

4つの産業メガトレンドとSoC
「All programmable」を推進するザイリンクスが、「クラウドコンピューティング」「エンベッドビジョン」「IIoT」「5G」の4つの産業メガトレンドに対する同社の取り組みを紹介した。(2016/6/24)

ファミリ追加でスケーラビリティを拡大:
Zynq UltraScale+MPSoCにデュアルコア版
Xilinx(ザイリンクス)は、CPUコア搭載FPGA「Zynq UltraScale+MP(マルチプロセッサ)SoC」デバイスファミリとして、デュアルコア版の「CG」ファミリ製品を新たに追加した。(2016/6/21)

細分化から統合へ向かう業界:
半導体業界の統合、推進力は規模の経済ではない
M&Aが続く半導体業界。かつては細分化していった業界を、統合へと向かわせている要因は何なのか。(2016/6/13)

企業動向を振り返る 2016年5月版:
Apple、中国の配車サービス大手に出資/ルネサス川尻工場が完全復旧へ
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年5月は技術提携や業績発表のニュースが目立ちました。また、Appleが発表した中国の配車サービス大手への10億米ドルの出資にも注目が集まりました。(2016/6/6)

2015年4月〜2016年3月の業績を発表:
ザイリンクス、28/20nm製品の売上高過去最高
Xilinx(ザイリンクス)は、2016会計年度第4四半期(2016年1〜3月)と2016会計年度(2015年4月〜2016年3月)の業績を発表した。28nm及び20nm製品の売上高が過去最高となった。(2016/5/9)

車載ソフトウェア:
Cコードからの“最適な”HDL生成を自動化、FPGAへの実装も1週間で完了
アドバンスド・データ・コントロールズは、オーストラリアのVeltronixと代理店契約を締結し、同社のハードウェア自動設計ツールの国内販売を開始した。C言語で記述された複雑なアプリケーションをFPGAやASICに実装するのに必要なハードウェア記述言語(HDL)について、従来よりもコンパクトかつ効率的に自動生成できる。開発間も、従来の6カ月から1週間程度まで短縮可能だ。(2016/4/22)

10nm以降もCMOSに注力:
Intel、「ムーアの法則は微細化の実現ではない」
「ISPD 2016」においてIntelは、10nmプロセス以降もCMOSに注力する考えであることを明らかにした。同社はそこで、ムーアの法則は微細化そのものというわけではなく、より多くのダイをウエハー上に形成することで利益を確保することだと、述べている。(2016/4/11)

HPC、ビッグデータ分析を強力にサポート:
OpenPOWER Foundationの次世代「OpenPOWER」システム、“50以上のイノベーション”を明らかに
POWERアーキテクチャを推進するOpenPOWER Foundationは、インフラおよびソフトウェアに関する50以上のイノベーションを盛り込んだ製品や技術を発表した(2016/4/8)

無線インフラにふさわしいアーキテクチャは?:
二分化が進むクラウドRANとモバイルエッジコンピューティング
ワイヤレスインフラストラクチャを整備する上で、クラウドRANとモバイルエッジコンピューティングという2つの概念が注目されている。ただ、この2つの概念は、相反するものと考えられているが、果たして、本当だろうか――。それぞれの概念の利点と課題をみていきながら、ワイヤレスインフラストラクチャにふさわしいアーキテクチャを検討していく。(2016/3/30)

インダストリアルIoTの実現へ:
カスタム計測器で現場監視、コスト削減に貢献へ
日本ナショナルインスツルメンツは、「スマートグリッドEXPO」で、プロセッサとFPGAで構成されたカスタム計測器「CompactRIO」を用いた風力発電を監視するソリューションを展示した。データの記録から処理までを1台で行うため、現場監視の大幅なコスト削減につながるという。(2016/3/25)

EE Times Japan Weekly Top10:
ラティスの“身売り”報道が注目を集める
EE Times Japanで2016年2月27日〜3月4日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/3/5)

候補には中国企業も?:
ラティスが身売りを検討か
Reuters(ロイター通信)によると、Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、投資銀行とともにLatticeの事業売却先を探っているという。その結果、中国企業が名乗りを挙げたようだ。(2016/3/2)

演算器を100個並べられるなら、どんなソートアルゴリズムを使う?:
PR:Fluentd、Memcached、IoT、ドローン、機械学習、映像解析――ソフトとハードを隔てる壁が壊れつつある今、ITエンジニアは現実的に何ができるようになるのか
これまでになく、ソフトウェアエンジニアの間でFPGAへの関心が高まる昨今、本企画では、FPGAベンダーであるザイリンクスの神保直弘氏、ソフトウェア開発者の立場でFPGAに取り組むイベント「FPGAエクストリーム・コンピューティング」を主宰する佐藤一憲氏、そしてブログサイト「FPGAの部屋」を書き続けてきた小野雅晃氏に集まってもらい、座談会を実施した。「FPGAネイティブ世代」の登場により、ソフトウェアとハードウェアの間に在った壁が壊されようとしている現状をお伝えする。(2016/2/24)

需要のけん引役はAppleとQualcomm:
次世代FinFETへの移行を加速、SamsungとTSMC
Samsung ElectronicsとTSMCが、次世代FinFETチップへの取り組みを加速させている。14/16nm以降のチップの量産が増加するかは、最大顧客ともいえるAppleとQualcommにかかっているようだ。(2016/2/5)

16nm UltraScale+ファミリ全てが入手可能に:
ザイリンクス、16nmハイエンド「Virtex」を出荷
Xilinx(ザイリンクス)は、TSMCの16FF+(16nm FinFET プラス)プロセスを用いたハイエンド向けFPGA「Virtex UltraScale+ FPGA」を顧客向けに出荷を開始したと発表した。(2016/2/2)

カーエレ展でデモ展示:
16nm「Zynq」は消費電力5W以下、自動運転向け?
ザイリンクスは、2016年1月13〜15日に東京ビッグサイトで開催された「国際カーエレクトロニクス技術展」で、先進運転支援システム向けのソリューションの展示を行った。(2016/2/2)

オートモーティブワールド2016 車載デバイスレポート:
車載デバイスの進化は日進月歩
自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2016」の半導体・電子部品メーカーを中心に、記者が気になった展示をレポートする。自動車の開発サイクルは3〜5年といわれるが、車載半導体や車載電子部品はそれよりも早いスピードで進化を続けている。(2016/1/27)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
組み込みコンピューティングに向けた、ハードウェアアクセラレーションの選択肢
組み込みコンピューティングを加速させるハードウェア・アーキテクチャとは何でしょうか。DSP?GPU?それともメニーコアでしょうか。どのアプローチが最も適するのかを考察します。(2016/1/22)

オートモーティブワールド2016:
ザイリンクスの16nm世代プログラマブルSoC、消費電力5W以下を実現
ザイリンクスは、「オートモーティブワールド2016」において、16nmプロセスを適用した最新のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+ MPSoC」の動作デモを披露。4コアの「Cortex-A53」やFPGAブロックなどを動作させても、車載情報機器のSoCに求められる5W以下の消費電力になることを示した。(2016/1/15)

2015年の記事ランキング トップ30:
相次ぐM&A、USB Type-C――2015年を象徴する記事30本
今回は、1年の締めくくりとして、EE Times Japanに掲載した2015年全記事の中から、最もアクセスを集めた記事を30本、紹介します!(2015/12/28)

エッジコンピューティング:
産業用IoTの本命か、FPGAはエッジコンピューティングの勝利者となる?
インダストリー4.0や産業用IoTなど製造現場のIoT活用が活発化している。その実現のカギを握る要素の1つがエッジコンピューティングである。FPGA大手のザイリンクスは「エッジコンピューティングにFPGAは最適だ」と主張し、産業用IoTへの提案を強化する。(2015/12/25)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(3):
シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ
セッション7のテーマは「不揮発性メモリのソリューション」だ。マイクロンジャパンとMicron Technology、Intelの共同チームが、768Gビットと極めて大きな記憶容量のNANDフラッシュメモリを発表するなど、注目の論文が相次ぐ。(2015/12/25)

車載半導体:
運転支援システムの開発、ASICにする? FPGAにする?
FPGA大手のザイリンクスが記者向けに勉強会を実施し、先進運転支援システム(ADAS)でFPGAを使うメリットを解説した。車両や歩行者、白線などを認識する処理は、FPGAの得意分野だという。コストや性能の面からも、FPGAはADASで強みを発揮しそうだ。(2015/12/15)

放送メディア、IPネットワーク伝送にも対応:
放送機器/業務用AV機器向けFPGA事業を強化
ザイリンクスは、放送機器や業務用AV機器向けFPGA事業を強化する。最先端FPGA製品や開発環境、自社開発のビデオインタフェースIPなどを用意し、4k/8k映像やVideo over IPなど、あらゆるメディア/ネットワークに対応できるAll Programmableソリューションを提供していく。(2015/12/11)

ザイリンクス Spartan-7 FPGAファミリ:
高速I/O機能を備えるFPGA、性能は従来比4倍に
ザイリンクスは、小型フォームファクタパッケージに高速I/O機能を備えたデバイス「Spartan-7 FPGA」ファミリを発表した。コストを重視するアプリケーション向けでI/O数が多く、広範囲の市場でのコネクティビティ要件に対応する。(2015/12/7)

IC Insightsが速報値を発表:
2015年半導体メーカーランキング、ソニーが10位
IC Insightsが、2015年の半導体メーカー売上高ランキングの速報値を発表した。IDM(垂直統合型)メーカーではソニーが10位に食い込んでいる。ファブレスメーカーではQualcommが首位を維持したものの、前年比の成長率は大幅に低下した。(2015/12/4)

要素技術の1つ:
5G向け変調方式をめぐる研究開発が活発化
5G(第5世代移動通信)を実現する要素技術の1つに、新しい変調方式がある。多くの場合は、既存のOFDM(直交周波数分割多重方式)をベースにしたものだ。現在、変調方式をめぐる研究開発が活発になっている。(2015/12/2)

Hittite買収で強化された製品群:
MWE初出展のADI、RFICをシステムで提案
アナログ・デバイセズ(ADI)は、初出展した「MWE 2015」で同社の高周波用IC(RFIC)の製品群を紹介した。ADIが2014年に買収したHittite Microwaveの資産が大いに生きている。(2015/11/30)

Kintex Ultra Scale採用の4K8K開発プラットフォーム、東京エレクトロン デバイス
東京エレクトロン デバイスが、ザイリンクス「Kintex Ultra Scale」を採用した4K8K開発プラットフォームと各種拡張カードを販売開始した。(2015/11/26)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第45回 イーサネット
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第45回はLANで中心的に使われている基幹技術であるイーサネットについて解説する。(2015/11/25)

OpenStack、Docker、Apache Sparkなどが対象:
特定処理の高速化をFPGAで実現――ザイリンクス、IBM
「OpenStack」や「Docker」「Spark」といったデータセンターアーキテクチャ向けに、特定の処理にFPGAをアクセラレーターとして利用する仕組みをIBMが正式に展開する。コンピューティングリソースの負荷を低減し、エネルギー効率を高める。(2015/11/20)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(4):
抵抗変化メモリとGaNデバイス
今回のプレビューでは、セッション7〜9を紹介する。セッション7では抵抗変化メモリ(ReRAM)の信頼性に関する発表が相次ぐ。セッション8では、3次元集積回路の製造技術がテーマだ。セッション9では、富士通と東京工業大学が試作した、96GHzの周波数で出力が3W/mmと高いInAlGaN/GaN HEMTなどが発表される。(2015/11/10)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。