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「ザイリンクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ザイリンクス」に関する情報が集まったページです。

企業動向を振り返る 2018年4月版:
AI時代の到来は「Armの一強」を揺るがすか
Armといえば組み込みシステムにおける「一強」とも呼べる存在ですが、モバイル機器や産業機器などにおけるAI実行が一般化する時代において、その地位は揺らぐのかもしれません。(2018/5/16)

アヴネットが展示:
レベル4〜5の自動運転車向け、“A4サイズ”の開発基板
アヴネットは「第7回 IoT/M2M展【春】」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)で、高度自動運転向けの開発ソリューションや、チップレベルでセキュリティを実現するセキュアIoT(モノのインターネット)ソリューション、エンドユーザー事例などを展示した。(2018/5/15)

ヒューマンデータ EDX-302:
Artix-7を搭載したUSB-FPGAボード、検査治具にも対応
ヒューマンデータは、ザイリンクスのFPGA「Artix-7」を搭載したUSB-FPGAボード「EDX-302」シリーズを販売開始した。セミカードサイズで6層基板を採用し、5.0Vの単一電源で動作する。(2018/5/8)

組み込み開発ニュース:
Artix-7を搭載したUSB-FPGAボードを発売、検査治具・教育用途にも対応
ヒューマンデータは、ザイリンクスのFPGA「Artix-7」を搭載したUSB-FPGAボード「EDX-302」シリーズを発売した。セミカードサイズで6層基板を採用し、5.0Vの単一電源で動作する。(2018/4/26)

人工知能ニュース:
FPGAによるエッジAI機能の実現を目指し、実証実験の成果を披露
オープンストリームと電気通信大学は、クラウドだけに頼らずエッジ側で主要な演算処理をするエッジAI機能の実現を目指し、FPGAによるディープラーニングの実装について研究と実証実験を行った。(2018/4/20)

企業動向を振り返る 2018年3月版:
不可分になった半導体産業と国際政治
2018年3月のエレクトロニクス業界に起こった出来事のうち、最も多きなものの1つが、米大統領令によるBroadcomのQualcomm買収断念でしょう。これは半導体産業と国際政治が不可分なものになっていることを象徴する出来事として、記憶されることになりそうです。(2018/4/11)

Xilinx ACAP:
Xilinxが新アーキテクチャ投入「シリコンの進化だけでは追い付けない」
Xilinxが新カテゴリー製品となる「Adaptive Compute Acceleration Platform」(ACAP)を発表した。Zynqなどよりも柔軟な“プログラマブル”製品であり、2018年中のテープアウトを予定する。(2018/3/27)

Avnetが18年5月から出荷へ:
96Boards CE対応のZynq搭載開発ボード
Avnet(アヴネット)は2018年3月、XilinxのCPUコア内蔵型FPGA「Zynq UltraScale+ MPSoC」を搭載した開発ボード「Ultra96ボード」を発表した。(2018/3/23)

IIoTの実現に不可欠:
ITとOTネットワークを融合する「TSN」の概要と実装
産業向けIoT(IIoT)の実装で直面する大きな課題の1つは、情報技術(IT)と運用技術(OT)におけるネットワークの融合である。本稿では、これらネットワークの融合を実現する「IEEE 802.1 TSN(Time Sensitive Networking)」の概要と実装について解説する。(2018/3/27)

2019年に出荷へ:
AI性能20倍、Xilinxが7nm世代製品「ACAP」発表
Xilinxは2018年3月19日(米国時間)、7nmプロセスを用いる新たな製品群「ACAP」(エーキャップ)を発表した。新たなプログラマブル演算エンジンなどを搭載し、現行のFPGA製品よりも20倍高いAI(人工知能)演算性能を発揮するという。(2018/3/20)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスが7nmプロセスの新製品「ACAP」を投入、AI処理性能は20倍以上に
ザイリンクスは、新しい製品カテゴリーとなる「ACAP」を発表した。これまで同社が展開してきた製品とは異なるカテゴリーに位置付けられ、幅広いアプリケーションとワークロードの需要に適応可能とする。TSMCの7nmプロセスで開発されており、2018年内に開発を完了し、2019年に製品出荷を始める計画だ。(2018/3/20)

米政府の業界介入が増えるのか:
Qualcomm買収を阻止した大統領令、戸惑いの声も
BroadcomによるQualcommの買収劇は、大統領令によって終止符を打たれた。業界の中には、今回の発令に対する戸惑いの声もある。(2018/3/16)

embedded world 2018:
組み込みビジョン開発を手軽に、200ドルの開発ボード
Digilentは「embedded world 2018」で、組み込みビジョン向け開発ボードや、手のひらサイズのロジックアナライザーなど、同社の主要製品を展示した。(2018/3/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
相次ぐエレクトロニクス企業のトップ交代、FPGA業界にも再編の波
2018年1月はCPUの脆弱(ぜいじゃく)性や仮想通貨近隣こそ騒がしかったが、エレ/組み込み企業に驚きを伴う動きはなかった。しかし、FPGA業界は再編の波が迫っているように見える。(2018/2/13)

福田昭のデバイス通信(135) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(11):
技術講演の最終日午前(その4)、周波数を88倍に高めるクロック発生回路
「ISSCC 2018」最終日の技術講演から、セッション23〜25のハイライトをお届けする。周波数が300GHzと極めて高い発振器の他、GaNデバイスを駆動する電源回路技術、5GHzのクロックを発生する回路などが紹介される。(2018/1/31)

ザイリンクス 車載向けZynq:
ISO26262 ASIL-Cに準拠した車載グレードのプログラマブルSoC
ザイリンクスがプログラマブルSoC「Zynq」にISO26262 ASIL-C準拠の「XA Zynq UltraScale+ MPSoC ファミリ」を追加、出荷を開始した。(2018/1/31)

知財ニュース:
革新企業トップ100で日本が最多に返り咲き、日東電工と富士電機が受賞講演
クラリベイト アナリティクスは、知財/特許動向の分析から世界で最も革新的な企業100社を選出する「Top 100 グローバル・イノベーター 2017」を発表。前回の2016年は100社中の国別企業数で2位だった日本だが、2017年は米国を抜いて再び1位に返り咲いた。会見では、7年連続受賞の日東電工と初受賞の富士電機が技術開発戦略を説明した。(2018/1/26)

All Programmable製品と開発環境:
自動運転に必要な4つの技術トレンドに対応
Xilinxは、「オートモーティブ ワールド 2018」で、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転システムに向けたソリューションを提案した。(2018/1/22)

ADASや自動運転システム向け:
Xilinx、ASIL-C準拠のZynq UltraScale+MPSoC
Xilinxは、オートモーティブ事業において、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転システムに向けた製品展開を強化する。新たにASIL-C準拠の「XA Zynq UltraScale+MPSoC」を市場に投入した。(2018/1/17)

車載半導体:
ADASや自動運転で躍進、ザイリンクスが訴える「柔軟性」と「拡張性」の価値
ADASや自動運転システムの開発が進む中、車載向けデバイスで躍進しているのがFPGA大手のザイリンクスである。2017年には26メーカー、96車種に採用されたとし、累計で4000万ユニット以上の出荷となったという。同社が訴求するのがFPGAの持つ「柔軟性」や「拡張性」がこれらの車載向けの新ソリューションに適合するという点だ。(2018/1/17)

RISC-V Day 2017 Tokyo:
「RISC-V」はEmbeddedでマーケットシェアを握れるのか
2017年12月に開催された「RISC-V Day 2017 Tokyo」から、著者が注目した4つの講演を紹介する。(2018/1/17)

アヴネット 代表取締役社長 茂木康元氏:
PR:技術商社としてのソリューション提案をより幅広く展開へ
世界的なディストリビュータであるAvnetの日本法人「アヴネット株式会社」(以下、アヴネット・ジャパン)は、幅広い商材を生かしたソリューション提案を強化する。また、技術力を生かしたデザインサービスの提供体制の強化をアジア地区でも実施する。「2018年は、事業展開の幅をより広げて、成長を図りたい」とアヴネット・ジャパン社長の茂木康元氏は語る。(2018/1/16)

福田昭のデバイス通信(131) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(7):
ISSCC技術講演の2日目午後ハイライト(その2)、低ジッタの高周波PLL、全天周撮影のカプセル内視鏡など
前回に続き、「ISSCC 2018」2日目午後の技術講演から、見どころを紹介する。低消費電力の2.4GHz帯無線端末用PLL回路や、全天周をVGA解像度で撮影するカプセル内視鏡などが登場する。(2018/1/15)

福田昭のデバイス通信(127) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(3):
ISSCC技術講演の初日午後ハイライト(その2)、超高速無線LANや測距イメージセンサーなど
「ISSCC 2018」技術講演の初日(2018年2月12日)。午後のハイライトとして、ミリ波無線、イメージセンサー、超高速有線通信をテーマにした注目論文を紹介する。ミリ波無線では「IEEE 802.11ad」に準拠した送受信回路チップが登場。イメージセンサーでは、ソニーやパナソニックが研究成果を披露する。有線通信では、PAM-4によって100Gビット/秒の通信速度を実現できる回路が発表される。(2017/12/21)

組み込みAI:
ET2017にみる「組み込みAI」への遠い道のり
AIが組み込み機器にもやってくる――。2017年は各社が「組み込みAI」の実現に向けて取り組んだが、どれほどの進みをみせたのだろうか。Embedded Technology展(ET2017)の会場から推察する。(2017/12/21)

Micronは既にけん制する動き:
中国メモリメーカーが直面する“特許”の壁
メモリに注力する中国だが、Samsung Electronics、SK Hynix、Micron Technologyという巨大な3社が持つ特許を侵害せずに、メモリ技術開発を行うことはほぼ不可能だといわれている。中国メモリメーカーが直面するのは、“特許”の壁だろう。(2017/12/19)

日本では初展示のデモも:
機械学習機能や5G無線を実現する最新FPGA
ザイリンクスは、「Embedded Technology 2017(ET 2017)/IoT Technology 2017」で、「Zynq UltraScale+RFSoC」のデモ展示や、「reVISIONスタック」を活用したビジョンシステムの開発事例などを紹介した。(2017/11/20)

試行錯誤を始めた関連メーカー:
“FPGAaaS”は業界に浸透するのか?(後編)
「FPGAaaS(FPGA-as-a-Service:サービスとしてのFPGA)」というコンセプトが登場する中、FPGA業界に関わるメーカーは、フレームワークの構築やパートナーシップの締結などに向けて試行錯誤している。(2017/11/9)

売却破談でも成長続けると明言:
超小型FPGAをエッジに、独自路線を進むLattice
小型で低消費電力のFPGAを手掛けるLattice Semiconductorは、クラウド市場に注力する他のFPGAベンダーとは明確に路線を分け、エッジ向けに力を入れる。(2017/11/7)

XDF 2017:
FPGAからSoC、そして「ソフトウェアの会社」とザイリンクスは言い切る
“All Programmable”を掲げるザイリンクスが自らを「ソフトウェアの会社」と言い切るその真意は。開発者イベント「XDF2017」から見えてくる、風向きの変化とは。(2017/10/24)

組み込み開発ニュース:
「Xeon」とFPGAをシームレスに連携、「インテルPAC」でソフト開発が容易に
インテルがFPGAユーザー向けのイベント「インテルFPGAテクノロジー・デイ」を開催。サーバ向けプロセッサ「Xeon」とFPGAがシームレスに動作する「インテル プログラマブル・アクセラレーション・カード(PAC)」を国内向けに初披露した。(2017/10/20)

機械学習にフォーカス:
Xilinx、FPGA/SoCからソフト企業へ
Xilinx(ザイリンクス)は、東京都内で「ザイリンクス開発者フォーラム 2017(XDF 2017)」を開催。クラウドベースアプリケーションのFPGA開発にフォーカスし、その効果や開発ツールの最新動向などを紹介した。(2017/10/19)

FPGAベンダーはどう考える?:
“FPGAaaS”は業界に浸透するのか?(前編)
「FPGAaaS(FPGA-as-a-Service:サービスとしてのFPGA)」のコンセプトが登場している。FPGAaaSは、FPGA業界にどのような影響を与えるのだろうか。(2017/10/19)

組み込み開発 インタビュー:
イノベーションを起こしたければ失敗コストの安いFPGAを使え――ザイリンクス
FPGA大手のザイリンクスは、車載向けと産業向けで好調を持続。特に日本では産業向けが好調だというが「開発サイクルの高速化にはFPGAが最適だ」(ザイリンクス日本法人社長 サム・ローガン氏)とし、さらなる成長に取り組む方針を示している。(2017/9/22)

FPGA経験の浅い開発者でもAWSで専用カーネルを構築できる:
Xilinx、Amazon EC2 F1インスタンス向けにソフトウェア定義開発環境SDAccelの提供を開始
Xilinxは、Amazon EC2 F1インスタンス向けに、ソフトウェア定義開発環境「SDAccel」を提供開始した。ハードウェア記述言語による開発に加え、専用のFPGAカーネルも構築できる。(2017/9/20)

「The Next Platform」で読むグローバルITトレンド(11):
PythonはFPGAアクセラレーションの裾野を広げるか
FPGAによる演算処理高速化の恩恵をPythonユーザーが享受できるようにするための取り組みを、科学技術演算分野で南カリフォルニア大学が進めている。Cよりも10倍以上高速な結果が得られたケースもあるという。(2017/9/12)

IntelやXilinxも独自技術を発表:
Hot Chips 2017、チップ積層技術に注目集まる
米国カリフォルニア州クパチーノで2017年8月20〜22日に開催された「Hot Chips 2017(Host Chips 29)」では、パッケージング技術やインターコネクト技術などを含め、特に2.5D(2.5次元)のチップ積層技術に注目が集まった。(2017/8/28)

超高速ネットワークの挫折と復活【第2回】
25G/40GBASE-Tの普及を阻む「大きすぎる消費電力」
期待は大きいのに普及が遅れている“10Gbps級”ネットワークの問題克服への挑戦を記したこの物語。ようやく問題解決の道筋が見えてくる……はずだったが。(2017/8/23)

半導体産業の発展に注力する米国:
アイデアで微細化の進展を補う、米国防機関
“ポスト・ムーア”の時代に備えて、半導体技術の進展に力を入れる米国。米国防高等研究計画局(DARPA)は、「多様な創造性で微細化の進展を補う時代へと向かっている」と語る。(2017/8/2)

CDNLive Japan 2017:
山積する課題、設計と検証を「スマート」に進めるには
現在の技術トレンドである自動運転や人工知能などはハードとソフトが密接に関係しており、その開発の困難さは増している。効率的な開発を行うための設計と機能検証はどう行うべきか。日本ケイデンスのユーザーカンファレンスより紹介する。(2017/8/1)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
シリコンバレー=米国ではない
もちろん米国内にありますが。(2017/6/22)

シノプシス ZeBu Server 採用事例:
コニカミノルタが多機能プリンタ用SoC開発に「ZeBu Server」導入
シノプシスのエミュレーションシステム「ZeBu Server」がコニカミノルタの開発プラットフォームとして導入された。コニカミノルタでは多機能プリンタ向けSoCのハードウェア検証ならび早期ソフトウェア開発に利用されている。(2017/6/13)

HDLコード生成から統合検証まで:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【実践編II】
「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していく本連載。最終回の今回は、実装用モデルによる統合シミュレーションから、HDL/Cコード生成、そして統合検証まで行います。(2017/5/30)

All Programmable戦略を加速:
ザイリンクス、名古屋オフィスを開設
ザイリンクスは、名古屋オフィスを開設した。自動車や産業機器関連の企業や研究機関が存在する東海地区で、顧客支援や情報発信をさらに強化していく。(2017/5/19)

AI機能を持つ監視カメラ:
FPGAが可能にするIoTエッジコンピュータ
PALTEKは、「第6回 IoT/M2M展【春】」で、「FPGAを用いたIoT(モノのインターネット)エッジコンピューティング」や「インダストリアルIoTパッケージ」などのデモ展示を行った。(2017/5/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
本気で「AIマーケット」を狙う半導体ベンダー
IoTが招く「データの爆発」にAI(ディープラーニング、DNN)で対応する動きが本格化しており、組み込み機器におけるDNNの推論(実行)を担う半導体チップの競争も激化の様相を呈している。(2017/5/9)

福田昭のデバイス通信(108) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(7):
シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例
シリコンインターポーザを導入したパッケージの製品化時期は、おおむね、2012年の第1期と、2015〜2016年の第2期に分けられる。それぞれの時期を代表する製品例と、それらの特徴を紹介する。(2017/5/8)

レファレンスモデルからFPGA用サブシステムの作成まで:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【実践編I】
「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していく本連載。前回の準備編に続き、今回からは実際にMATLAB/Simulinkを用いたモデルベースデザイン手法により実装を行います。(2017/4/28)

DATA BRICK:
FPGAを使い切る高性能コンピューティング
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/17)

メンター DRS360:
安価なセンサーで「完全自動運転」を実現、カギは生データ
メンターがレベル5の完全自動運転を支援するプラットフォームを発表した。センサーからのRAWデータをFPGAで集中処理するアーキテクチャを採用することで、自動運転車に安価なセンサーユニットを組み合わせ、全体としての低コスト化を実現する。(2017/4/13)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。