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「ザイリンクス」最新記事一覧

ザイリンクス reVISIONスタック:
エッジへの機械学習実装を加速させる開発環境
ザイリンクスが組み込み機器で機械学習による画像認識を容易に実装する開発環境、「reVISIONスタック」を2017年第2四半期に提供する。(2017/3/27)

山本浩司の「アレを観るならぜひコレで!」:
ぼくは初めて“CDの本当の音”を聴いたのかもしれない――コード「Blu MkII」の衝撃
(2017/3/24)

Windows ServerをARMチップに移植:
マイクロソフトがARMサーバの検証へ
米国で開催された「OCP Summit 2017」でMicrosoft(マイクロソフト)がARMサーバを採用し、その検証を開始したことが分かった。CaviumやQualcommのサーバ向けARMチップを使っている。(2017/3/16)

機械学習の推論能力、競合の6倍:
Xilinx、エッジ〜クラウドの機械学習に対応
Xilinx(ザイリンクス)は、応答性に優れたビジョンシステムを極めて短い期間で開発することが可能となる「reVISIONスタック」を発表した。エッジからクラウドまで広範な機械学習(マシンラーニング)の処理を行うアクセラレーションプラットフォームを迅速に開発することができる。(2017/3/14)

組み込み開発ニュース:
画像認識の機械学習アルゴリズムを容易に組み込める、ザイリンクスが新開発環境
ザイリンクスは、機械学習ベースの画像認識アルゴリズムを組み込み機器で容易に活用するための開発環境「reVISIONスタック」を発表した。2017年4〜6月期の市場投入する計画。(2017/3/14)

画像トラッキングアルゴリズムを手戻りなく実装するために:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【準備編】
今回から数回にわたり「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していきます。第1回は、CPUコアを備えたFPGAであり、ソフトとハードを協調動作できるProgrammable SoCにモデルベースデザイン手法を用いる利点を中心に紹介します。(2017/3/14)

コストと消費電力を節減:
最新FPGA搭載、4K映像や機械学習を高速処理
PALTEKは、ザイリンクス製の最新FPGAを搭載したFPGAコンピューティングプラットフォーム「DATA BRICK」を、ベクトロジーと共同開発した。4Kビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などの処理を高速かつ低消費電力で実行することができる。(2017/3/13)

富士ソフト System on Chip Technologies:
並列処理アーキテクチャ採用の画像処理IP、産業機器や自動車向けに
富士ソフトがSystem on Chip TechnologiesのH.264/H.265 MPEG-2 IPコアを販売開始した。ハードウェアによる並列処理アーキテクチャを採用しており、ロジックサイズを抑えた画像処理を実装できる。(2017/3/3)

5Gワイヤレスを視野に:
16nm MPSoCにRFデータコンバーターを統合
Xilinx(ザイリンクス)は、RFクラスのアナログ技術を統合した「All Programmable RFSoC」について、その技術概要を発表した。(2017/2/22)

ISSCC 2017でIntelが発表:
2.5Dパッケージング技術を適用したFPGA
現在、米国で行われている国際学会「ISSCC 2017」で、Intelが、2.5Dパッケージング技術を使ったFPGAについて論文を発表した。(2017/2/9)

電子機器設計の課題解決に貢献?:
AIを設計の向上に活用するプロジェクト、米で始動
米国で、人工知能(AI)を電子機器設計に活用することで、設計における課題解決や設計スピードの向上を図るための取り組みが始まっている。(2017/2/7)

National Instruments NI Industrial IoT Lab:
IIoTの研究施設を開設、主要関連企業との連携促進とイノベーション創出を図る
NIは、オースティン本社にインダストリアルIoTの研究施設「NI Industrial IoT Lab」を新たに開設。異なる専門性を有する企業/団体が複数参加し、マイクログリッドの制御や通信、製造向けの高度な制御、設備の予知保全といった分野への取り組みを重点的に進めていくという。(2017/2/3)

過去2年に比べれば落ち着く?:
半導体業界のM&A、2017年は収束へ向かうのか
2017年は、過去3年にわたる前例のない半導体業界再編の波が、ついに収束に向かう可能性があるという。本当だろうか。(2017/1/31)

ザイリンクス Zynq-7020:
ローエンドFPGAがドライバー監視や電子ミラーを実現、消費電力4.6Wで深層学習も
ザイリンクスは「オートモーティブワールド2017」において、ローエンドの同社FPGAを使用した高度運転支援システムのデモンストレーションを行った。「高コストなASICの納入を待たなくても、FPGAの1チップで実現できることは多い」(ザイリンクス)ということをアピールした。(2017/1/31)

ザイリンクス Virtex 採用事例:
FPGA「Virtex」、Iridium NEXTと宇宙空間に
米Iridium Communicationsが打ち上げを進めている人工衛星群「Iridium NEXT」に、ザイリンクスのFPGA「Virtex-5QV」が採用された。(2017/1/31)

PythonコードからFPGAを生成、深層学習したDNNをハードウェアに:
PR:機械学習/Deep Learningの仕事が増える2017年、ソフトウェアエンジニアがFPGAを学ぶべき理由
ソフトウェアエンジニアがFPGAを使うハードルがさらに下がってきている。ソフトウェア開発者の立場でFPGAに取り組むイベント「FPGAエクストリーム・コンピューティング」を主宰する佐藤一憲氏、FPGAの高位合成によるディープラーニングについて研究している東京工業大学の中原啓貴氏、そしてFPGAベンダーであるザイリンクスの神保直弘氏が、急激に常識が変わりつつあるFPGAの動向を語り合った。(2017/1/30)

関連企業が一堂に集結:
インダストリアルIoTの研究施設、NIが開設
National Instruments(NI)は、米本社敷地内に新たな研究施設「NI Industrial IoT Lab」を開設した。インダストリアルIoT(モノのインターネット)向けの技術やソリューションを提供していくために、専門性を有する関連企業が連携を強化していくための拠点となる。(2017/1/27)

オートモーティブワールド 2017:
ローエンドのFPGAがドライバー監視や電子ミラーを実現、消費電力4.6Wで深層学習も
ザイリンクスは「オートモーティブワールド2017」において、ローエンドの同社FPGAを使用した高度運転支援システムのデモンストレーションを行った。「高コストなASICの納入を待たなくても、FPGAの1チップで実現できることは多い」(ザイリンクス)ということをアピールした。(2017/1/25)

国際カーエレクトロニクス技術展:
自動運転でFPGAの期待値高まる、ザイリンクスがデモ
ザイリンクスは、「第9回 国際カーエレクトロニクス技術展」(2017年1月18〜20日、東京ビッグサイト)で、ディープラーニングを使った歩行者認識、IRカメラによるドライバーモニタリングシステム、Ethernet AVBを使った高速伝送のカメラシステムなど、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転向け技術をデモ展示した。(2017/1/23)

FPGAインザループを高速化:
モデルベース環境MATLAB、HDL検証も効率化する
モデルベース環境「MATLAB/Simulink」を提供するThe MathWorks。同社の山口貴久氏は、「オプションの『HDL Verifier』を使用することで、HDL検証を効率化できる」と語る。(2017/1/19)

オートモーティブワールド2017 開催直前情報:
ディープラーニングによる歩行者検出技術、プログラマブルSoCを初採用
ザイリンクスは、「オートモーティブワールド2017」内の「第9回 国際カーエレクトロニクス技術展」において、先進運転支援システムや自動運転向けのソリューションを展示する。高性能・高集積・低消費電力のデバイスによって、車載システムのコネクテッド化や差別化をよりスマートに実現するとしている。(2017/1/17)

知財ニュース:
革新企業トップ100で日本は3年連続最多ならず、原因は「量から質への転換」
クラリベイト アナリティクスは、保有する特許データを基に知財・特許動向を分析し、世界で最も革新的な企業100社を選出する「Top 100 グローバル・イノベーター 2016」を発表。2014〜2015年の2年連続で、100社中の国別企業数1位だった日本だが、2016年は34社と前年比で6社減となり、39社と同5社増えた米国に1位を奪還された。(2017/1/11)

年末企画:
2016年上半期、半導体商社の業績まとめ
2016年になっても収まらない、半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この収まらない業界再編は半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。今回は年末企画として、株式上場する国内主要半導体商社の2016年上半期における業績についてまとめた。(2016/12/19)

「競合比2〜6倍の効率」:
Xilinx、機械学習の推論に強いFPGAをアピール
Xilinx(ザイリンクス)は2016年12月、データセンター向けのビジネスに関する記者説明会を都内で開催した。(2016/12/9)

ET2016獣道レポート:
3大クラウドサービスの裏通りで、ひっそりと輝く組み込み業界の星々
エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏が、IoTブームに沸く「ET2016/IoT Technology 2016」をレポート。「IoTというより、もうちょっと組み込みっぽい感じで!」というMONOist編集部のざっくりした依頼に応えるべく展示会を訪れた大原氏の前には“獣道”が広がっていた……。(2016/12/7)

MWE 2016レポート:
開発エコシステムで、無線機器の開発期間短縮
Analog Devices(アナログ・デバイセズ/ADI)は、「MWE(Microwave Workshops&Exhibition) 2016」で、ワイヤレスシステム設計を容易にする開発エコシステム「RadioVerse」による「SDR(ソフトウェア無線)デザインプラットフォーム」などを紹介した。(2016/12/5)

ザイリンクス VU31Pなど:
CCIX技術と広帯域メモリを搭載した16nm FPGA
ザイリンクスは2016年11月、16nm Virtex UltraScale+ FPGAファミリーの新製品を発表した。プロセッサとFPGA間のデータ共有をシームレスにするキャッシュコヒーレントインターコネクト(CCIX)技術と広帯域メモリ(HBM)を搭載している。(2016/12/5)

AWS re:Invent 2016:
AWS、S3への直接SQLクエリ機能やAWSをIoTデバイスに「出張」させる製品を発表
米Amazon Web Services(AWS)は2016年11月30日(米国時間)、「AWS re:Invent 2016」で多数の製品を発表した。このうちAI関連以外の発表をおさらいする。(2016/12/1)

デジタルだけじゃないアナログ系機能も大きく進化:
PR:ベースバンドからRF、そしてアンテナまで! 5Gのモノづくりを加速させるMATLAB/Simulink
MathWorksは、技術計算ソフトウェアツール「MATLAB/Simulink」の新たな活用領域として、第5世代移動通信(5G)分野に注目する。ベースバンド処理からRF特性、アンテナ性能まで統合した検証を可能にするモデルベースデザイン(MBD:Model Based Design)環境を提供する。(2016/11/17)

サム・ローガン社長:
FPGA大手で唯一生き残るXilinx、国内戦略を聞く
FPGA大手ベンダーで唯一買収されずに生き残っているXilinx。同社日本法人のザイリンクス社長で韓国のVice Presidentを務めるSam Rogan(サム・ローガン)氏に国内の戦略を聞いた。(2016/11/21)

日本NI PXIe-5164:
最大100Vppの入力範囲に対応するオシロスコープ
日本ナショナルインスツルメンツは、オシロスコープの新製品「PXIe-5164」を発表した。モジュール式でオープンなPXI規格で構築され、ユーザーが搭載FPGAを自由にプログラムできる。(2016/11/15)

純粋な金銭的動機:
Lattice、投資ファンドが13億ドルで買収へ
FPGAベンダーであるLattice Semiconductor(ラティス セミコンダクター)が、投資ファンドに買収されることで合意したと発表した。(2016/11/7)

サーバの性能を10倍に:
IBMの25Gbpsインターコネクト技術「OpenCAPI」
IBMが、25Gビット/秒(Gbps)の帯域幅を実現する新インターコネクト技術「OpenCAPI」を発表した。データセンターのサーバの性能を10倍に引き上げることを目指す。(2016/10/20)

グーグル、HPE、AMD、NVIDIAらと普及共同体「OpenCAPI Consortium」を結成:
IBMらIT大手9社、データセンターサーバの性能を最大10倍に高めるオープン規格「OpenCAPI」を発表
IBMらIT大手9社がデータセンターサーバの性能を10倍高めるオープンなコネクター仕様「OpenCAPI」を発表。共同体「OpenCAPI Consortium」を結成し、普及を推進する。(2016/10/18)

ローエンド製品を拡充:
IIoTを実現するプラグラマブルSoC、Xilinx語る
Xilinxの日本法人(ザイリンクス)は、2016年10月4〜7日に幕張メッセで開催された「CEATEC JAPAN 2016」の講演で、インダストリアルIoT(IIoT)を実現する取り組みについて語った。(2016/10/14)

半導体商社トップインタビュー 東京エレクトロンデバイス:
再編が進む半導体業界、TEDが見据える2020年
2016年になっても収まる気配がない、半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこで、EE Times Japanでは、各半導体商社のトップに今後の戦略を問うインタビュー企画を進めている。今回は、東京エレクトロンデバイスで社長を務める徳重敦之氏に、同社が掲げる2020年までの中期経営計画について話を聞いた。(2016/9/14)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

クローズアップ・メガサプライヤ:
デンソーがクルマに載せられるAIの開発に注力、「かなり早めに出せる」
デンソーが東京都内で報道陣向けにAI(人工知能)取材会を開催。自動運転やADAS(高度運転支援システム)向けでAIを実用化するために開発しているさまざまな技術を、デモンストレーションで披露した。(2016/8/29)

脳卒中後のリハビリロボ、北極の氷床下を移動するROV:
NIがアカデミック関連のプロジェクトを紹介
National Instruments(ナショナルインスツルメンツ、以下NI)は、2016年8月2日〜4日に年次テクニカルカンファレンス「NIWeek 2016」を開催した。本稿ではNIのアカデミック分野や教育関連の取り組みについて紹介する。(2016/8/9)

高速スイッチと新オープンソース言語で:
米新興企業の「Tofino」、SDNを一変させる?
米国のBarefoot Networksが開発したネットワーク向けのプログラマブルスイッチ「Tofino」や新しいオープンソース言語「P4」は、SDN(Software-Defined Networks)業界を大きく変える可能性がある。(2016/7/7)

LLDRAM-IIIとFPGAなどで構成:
ルネサス、100Gb向けのパケットヘッダ検索を発表
ルネサス エレクトロニクスは2016年6月、100Gビットトラフィック級の通信機器向けに、パケットヘッダ検索レファレンスデザインの提供を開始した。汎用DRAMメモリで構成した場合と比較して、メモリデバイス数を15分の1、メモリの消費電力を60%削減可能という。(2016/7/4)

プレ5Gの導入計画には90%以上採用:
ザイリンクス、5G向けに7nm「Zynq」を展開へ
Xilinxは2016年6月、4つのメガトレンドに対する取り組みを発表した。“ALL Programmable”をテーマに、CPUコア搭載FPGA『Zynq』シリーズなどを展開する同社。ワイヤレス分野では、多くの要件が求められる5G向けに7nm製品を2016年度中に発表する予定としている。(2016/6/28)

4つの産業メガトレンドとSoC
「All programmable」を推進するザイリンクスが、「クラウドコンピューティング」「エンベッドビジョン」「IIoT」「5G」の4つの産業メガトレンドに対する同社の取り組みを紹介した。(2016/6/24)

ファミリ追加でスケーラビリティを拡大:
Zynq UltraScale+MPSoCにデュアルコア版
Xilinx(ザイリンクス)は、CPUコア搭載FPGA「Zynq UltraScale+MP(マルチプロセッサ)SoC」デバイスファミリとして、デュアルコア版の「CG」ファミリ製品を新たに追加した。(2016/6/21)

細分化から統合へ向かう業界:
半導体業界の統合、推進力は規模の経済ではない
M&Aが続く半導体業界。かつては細分化していった業界を、統合へと向かわせている要因は何なのか。(2016/6/13)

企業動向を振り返る 2016年5月版:
Apple、中国の配車サービス大手に出資/ルネサス川尻工場が完全復旧へ
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年5月は技術提携や業績発表のニュースが目立ちました。また、Appleが発表した中国の配車サービス大手への10億米ドルの出資にも注目が集まりました。(2016/6/6)

2015年4月〜2016年3月の業績を発表:
ザイリンクス、28/20nm製品の売上高過去最高
Xilinx(ザイリンクス)は、2016会計年度第4四半期(2016年1〜3月)と2016会計年度(2015年4月〜2016年3月)の業績を発表した。28nm及び20nm製品の売上高が過去最高となった。(2016/5/9)

車載ソフトウェア:
Cコードからの“最適な”HDL生成を自動化、FPGAへの実装も1週間で完了
アドバンスド・データ・コントロールズは、オーストラリアのVeltronixと代理店契約を締結し、同社のハードウェア自動設計ツールの国内販売を開始した。C言語で記述された複雑なアプリケーションをFPGAやASICに実装するのに必要なハードウェア記述言語(HDL)について、従来よりもコンパクトかつ効率的に自動生成できる。開発間も、従来の6カ月から1週間程度まで短縮可能だ。(2016/4/22)

10nm以降もCMOSに注力:
Intel、「ムーアの法則は微細化の実現ではない」
「ISPD 2016」においてIntelは、10nmプロセス以降もCMOSに注力する考えであることを明らかにした。同社はそこで、ムーアの法則は微細化そのものというわけではなく、より多くのダイをウエハー上に形成することで利益を確保することだと、述べている。(2016/4/11)

HPC、ビッグデータ分析を強力にサポート:
OpenPOWER Foundationの次世代「OpenPOWER」システム、“50以上のイノベーション”を明らかに
POWERアーキテクチャを推進するOpenPOWER Foundationは、インフラおよびソフトウェアに関する50以上のイノベーションを盛り込んだ製品や技術を発表した(2016/4/8)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。