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» 2011年03月09日 18時02分 公開

Intel 6シリーズチップセット、マザーボード交換情報

3月になって、各マザーボードベンダーが「問題のあるマザーボード」の交換対応を開始した。ここでは、現在作業が開始したベンダーの情報をまとめてみた。

[ITmedia]

 Intel 6シリーズチップセットの問題に関して、マザーボードベンダーは出荷停止からその後の対応について、インテルなどと協議を重ねてきたが、3月第1週までに“B3ステッピング”対応モデルの出荷や、“B2ステッピング”搭載モデルのユーザーに対する交換作業が具体的に始まっている。ここでは、交換作業を開始したマザーボードベンダーの情報をまとめて紹介する。

ASRock

 マスタードシードは、不具合該当製品の交換受付を3月4日から開始している。対象となるのは「Fatal1ty P67 Professional」「P67 Extreme6」「P67 Extreme4」「P67 Pro3」「P67 Transformer」「H67M-GE/HT」「H67M-GE」「H67M」で、マスタードシード扱いの製品を購入したユーザーに限られる。

 交換品は、宅配業者による同時引き取りを予定しており、希望者は、専用Webページから「お客様情報」を登録することになる。この登録では、製品の製造番号が必要になるが、こちらも、確認用にWebページが用意される。

 なお、3月3日までにマスタードシードの専用サポート窓口に申し込みをしたユーザーは、登録専用Webページからの申し込みは不要だ。また、交換対応は2011年6月末日まで受け付けるという。交換品は3月4日から順位発送を開始している。交換した製品にはシリコングリスがついてくるほか、保障期間が交換日から2年間に延長される。

GIGABYTE(CFD販売)

 CFD販売は、同社が扱うマザーボードでGIGABYTE 6シリーズの無償交換対応を開始している。対象となるのは「GA-P67A-UD7」「GA-P67A-UD5」「GA-P67A-UD4」「GA-P67A-UD3P」「GA-P67A-UD3R」「GA-P67A-UD3」「GA-H67A-UD3H」「GA-H67MA-UD2H」「GA-H67MA-D2H」「GA-H67M-D2」で、CFD販売が扱う製品に限られる。交換品はB3ステッピングのIntel 6シリーズチップセットに変更したもので、それぞれの型番の末尾に「-B3」が追加され、パッケージも新しいデザインに変更する。また、BIOSも最新の「Dual BIOS 3TB+Hybrid EFI」に更新されている。

 交換を希望するユーザーは、専用のWebページに用意されたフォームに申し込みをする。登録後、CFD販売の指定する配送業者がユーザーの指定日時に交換製品を届け、そのときに交換対象製品を回収する。ユーザーには、回収するマザーボードをパッケージに事前に梱包し、付属品と購入履歴を用意して置くように呼びかけている。

 なお、交換対応は、製品のシリアルナンバーによって受付開始時期が異なるので、ユーザーは、こちらのWebページを確認してから対応期間に申し込むようになる。

 引き取りとの同時交換対応は2011年4月22日18時の受け付けまでで、それ以降から2011年6月30日までの受付では、ユーザーが発送した場合に交換品を発送する対応に切り替わる。

MSI

 エムエスアイコンピュータージャパンは、すでに、こちらで紹介したように、交換用マザーボードの発送を3月7日から開始し、Serial ATAインタフェースカードの発送を3月14日から開始する。製品交換希望、または、Serial ATAインタフェースカード発送希望については、2月15日から専用のWebページで登録を行っており、登録をしたユーザーに対して希望にあわせた対応を行うことになる。

 交換を希望したユーザーには、返送用着払い伝票が一緒に送られてくるので、ユーザーは交換品の到着から一週間以内に、交換対象マザーボードを返送する。なお、このとき、マザーボード本体にCPUソケットカバーを正しく装着し、「化粧箱」「製品保証書」と一緒に発送するように呼びかけている。

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