　CeBIT 2013が3月5日（現地時間）からドイツのハノーバーで始まった。午前9時の開場と同時に、PCパーツベンダーの展示ブースでは、未発表のIntel 8シリーズチップセットの搭載をうかがわせる型番を掲げたマザーボードのサンプルを展示している。ここでは、CeBIT 2013の第一報として、展示ブースを設けていたPCパーツベンダーのASRockとBIOSTARが公開した未発表マザーボードの姿とラインアップを紹介する。それぞれのスペックや詳細な情報は後日掲載する予定だ。

CeBIT 2013の初日に展示している未発表マザーボードの一部は、チップセットのヒートシンクを外していた

ASRock

　ASRockのブースに展示していたIntel 8シリーズらしきチップセットを搭載するマザーボードは「Z87 Extreme6」「Z87 Pro4-M」「H87 Pro4」「B85M」の4モデルだ。

ASRockの展示資料によると、「Z87 Extreme6」（写真＝左）と「Z87 Pro4-M」（写真＝右）は、ともに「Intel Z87 チップセット」を搭載するという

同じく、「H87 Pro4 」には「Intel H87 チップセット」を（写真＝左）、「B85M」には「Intel B85 チップセット」を（写真＝右）、それぞれ搭載することになっている

BIOSTAR

　BIOSTARのブースで展示していたのは、「TZ87XE6」「Hi-Fi Z87X 3D」「Hi-Fi H87S3＋」「Hi-Fi Z87W」「Hi-Fi B85S3」「Hi-Fi B85S2」の6モデルだ。

TZ87XE6はガラスケースに入れてディスプレイを施すなど特別扱いの展示だった（写真＝左）。「Hi-Fi Z87X 3D」（写真＝右）とともに、搭載するチップセットは「Z87」とBIOSTARの説明資料にある

「Hi-Fi Z87W」（写真＝左）のチップセットは「Z87」、「Hi-Fi H87S3＋」（写真＝右）のチップセットは「H87」となるようだ

「Hi-Fi B85S3」（写真＝左）と「Hi-Fi B85S2」（写真＝右）は、ともにチップセットに「B85」を採用するらしい

　CeBIT 2013も、インテルの未発表チップセットを搭載したマザーボードの参考展示が主役となりそうだが、このほかにも、MSIがゲーミングマザーボードの新ブランドを立ち上げて未発表モデルを展示したり、ThermaltakeがBMWデザイン監修のゲーミングヘッドセットを発表したり、ASRockが、これまたBMWデザイン監修のゲーミングコンパクトPCを公開したりと、注目したい製品が多い。さらに、Intelが説明会や技術説明会を積極的に行うなど、こちらも、新しい情報の公開に期待がかかる。

　以上の詳細な内容は、PC USERで連日紹介する予定だが、まとめてチェックしたいユーザーは、関連情報をまとめたCeBIT 2013 特集ページも参考にしていただきたい。