円筒形の新生「Mac Pro」は12月発売、31万8800円から：1／8に小型化して性能大幅アップ
米Appleは10月22日（現地時間）、プロフェッショナル向けデスクトップ「Mac Pro」を発表した。製品全体の組み立てと、一部の高精度な部品の機械加工を米国で行い、2013年12月に発売する。価格は31万8800円から。
2013年6月開催の開発者会議「WWDC 2013」にて年内発売を予告された新デザインのMac Pro。ブラック基調で光沢感のあるコンパクトな円筒形ボディを新たに採用し、従来のタワー型Mac Pro比で8分の1の小型化を果たしたのが特徴だ。本体サイズは直径168ミリ、高さ251ミリ、重量は約5キロとなる。
基本スペックは、最大12コアの新世代Intel Xeon E5シリーズ（40Gバイト／秒のPCI Express 3帯域幅）、1866MHz動作のDDR3 ECCメモリ（クアッドチャンネル、60Gバイト／秒メモリ帯域幅）、PCI Expresse接続の高速なSSD（リード1.25Gバイト／秒、ライト1Gバイト／秒、ユーザーが交換可能）、AMD FirePro搭載グラフィックスカード（最大7Tフロップス、グラフィックスメモリ最大6Gバイト）のデュアル構成、OS X Mavericks（10.9）を採用。従来のタワー型Mac Proと比較し、浮動小数点演算は最大2倍、メモリ帯域幅は最大2倍、SSD速度は最大2.4倍、GPU性能は最大2.6倍に高速化したとしている。
インタフェースは最大20Gbpsと従来比で2倍高速化したThunderbolt 2を6ポート搭載。それぞれのポートに最大6台のデバイスを連結接続でき、Thunderboltだけで周辺機器を合計36台も接続可能だ。3台までの4Kディスプレイ接続もサポートする。そのほか、HDMI 1.4出力、4ポートのUSB 3.0、光デジタル音声／アナログ音声出力、ヘッドフォン出力、内蔵スピーカー、2ポートのギガビットLAN、802.11ac無線LAN、Bluetooth 4.0も備える。
円筒形ボディは押出成形で作られ、中央に冷却機構となる三角柱のサーマルコアを内蔵。三角柱の3面にロジックボード（メイン基板）と2枚のグラフィックスカードを配置する。CPUとGPUの冷却機構は個別に用意せず、サーマルコアに集約しており、円筒形ボディ下部の通風口から吸気して上部に備わった1つの大型ファンで熱を排出する仕組みだ。ファンの数、回転数、形状（後向きブレードの羽根車を採用）を最適化することで、動作音も抑えている。アイドル時の動作音は12デシベルだ。消費電力は最大450ワット。
6ポートのThunderbolt 2や4ポートのUSB 3.0、HDMI 1.4などコンパクトボディに充実のインタフェースを搭載（写真＝左）。円筒形ボディのカバーを外すと、三角柱のサーマルコアに装着されたロジックボードと2枚のグラフィックスカードが現れる（写真＝右）4コアモデルは、3.7GHzの4コアXeon E5（最大3.9GHz、10Mバイト3次キャッシュ）、12Gバイト（4Gバイト×3）メモリ、デュアルFirePro D300（2GバイトGDDR5グラフィックスメモリ×2、1280基のストリームプロセッサ、256ビット幅メモリバス、160Gバイト／秒メモリ帯域幅、2テラフロップス）、256GバイトSSDを搭載し、31万8800円だ。
6コアモデルは、3.5GHzの6コアXeon E5（最大3.9GHz、12Mバイト3次キャッシュ）、16Gバイト（4Gバイト×4）メモリ、デュアルFirePro D500（3GバイトGDDR5グラフィックスメモリ×2、1526基のストリームプロセッサ、384ビット幅メモリバス、240Gバイト／秒メモリ帯域幅、2.2テラフロップス）、256GバイトSSDを搭載し、41万8800円となる。
さらにオプションで3.0GHzの8コアXeon E5（25Mバイト3次キャッシュ）、2.7GHzの12コアXeon E5（30Mバイト3次キャッシュ）、32Gバイト（8Gバイト×4）／64Gバイト（16Gバイト×4）のメモリ、デュアルFirePro D700（6GバイトGDDR5グラフィックスメモリ×2、2048基のストリームプロセッサ、384ビット幅メモリバス、264Gバイト／秒メモリ帯域幅、3.5テラフロップス）、512Gバイト／1TバイトのSSDを選択できる。
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