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鉄道模型同好会の展示会場に少年ら侵入 25年以上かけて作られた模型などを破壊し尽くす
なんてこった。(2019/5/25)

人とくるまのテクノロジー展2019:
キャパシター並み入出力密度のリチウムイオン電池、トヨタ紡織がモジュール化
トヨタ紡織は、「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」において、前回の同展示会で展示した新開発のラミネート型リチウムイオン電池セルを用いた電池モジュールを披露した。数社のスーパースポーツカーメーカーに対して、受注獲得に向けた評価作業に入っているという。(2019/5/24)

MEDTEC Japan 2019レポート:
人体通信で医療IoT、加速する医療機器のモバイル化――MEDTEC Japan 2019レポート
医療機器の設計・製造に関するアジア最大級の展示会「MEDTEC Japan 2019」が2019年3月18日〜3月20日に開催された。本稿では、同展示会のレポートとして、医療エレクトロニクス関連の展示を中心に紹介する。(2019/5/21)

リテールテックJAPAN 2019:
サプライチェーンの抜本的変革目指す製配販連携協議会、インバウンドにも対応
流通情報システムの総合展示会「リテールテックJAPAN 2019」(2019年3月5〜8日、東京ビッグサイト)の「流通システム標準化の最新動向」をテーマとしたセミナーに花王グループカスタマーマーケティング 流通開発部門 KCT推進部 部長の斎藤伸也氏が登壇。「多言語商品情報プロジェクトと製配販連携協議会の動向」と題し講演を行った。(2019/5/20)

金属3Dプリンタ:
“量産”に使える金属3Dプリンタ、カギとなる技術を三菱重工工作機械が開発
三菱重工工作機械は海外市場に向けて金属3Dプリンタの展開を開始することを発表した。2019年5月20〜23日に米国デトロイトで開催される先端立体造形技術の見本市「RAPID+TCT2019」で、金属3Dプリンタ「LAMDA」を披露し、世界初となる関連技術「モニタリングフィードバック機能」や「ローカルシールド機能」などを紹介する。(2019/5/17)

PCIM Europe 2019:
主力のSiC製品を順調に拡充、インフィニオン
Infineon Technologies(以下、Infineon)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2019」で、パワーモジュールの新パッケージや、TO247-2パッケージの1200V SiC-SBDを発表し、主力のパワーデバイスを順調に拡充していることをアピールした。(2019/5/17)

8K編集がすぐそこに:
12万円台のDaVinch Resolve専用キーボードも登場 Blackmagic Designが8K対応製品を発表
5月9日、映像や編集機材、ソフトウェアを手がけるBlackmagic Designが新製品展示会を開き、8K対応の製品について日本での投入時期などを明らかにした。(2019/5/15)

PCIM Europe 2019:
「EVや産業用途でGaNを見直すべき」 GaN Systems CEO
パワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2019」で、会期3日目の基調講演に登壇したGaN SystemsのCEOを務めるJim Witham氏。同氏は、EV(電気自動車)やハイパワーの産業機器で、GaNパワーデバイスを見直すべきだと強調する。(2019/5/13)

PCIM Europe 2019でロームが講演:
車載インバーターのSiC採用、2021年以降に活発化
ドイツ・ニュルンベルクで毎年5月ないし6月に開催されるパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe」において、年々存在感が高まっているのが、電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド自動車(PHEV)向けのパワーエレクトロニクス技術の紹介に特化したブース「E-Mobility Area」である。(2019/5/10)

PCIM Europe 2019:
GaNに必要なのは市場実績、Exaganが設計サポートを強化
GaNパワーデバイスを専門に手掛けるフランスのExaganは、GaNデバイスの採用促進に向けて着実に前進している。同社は、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2019」(2019年5月7〜9日)に、ブース面積を前年比2倍に増やして出展している。(2019/5/9)

PCIM Europe 2019:
SiC/GaNを生かすには「磁性部品のPCB統合」が鍵に
パワーエレクトロニクスの展示会としては世界最大規模の「PCIM Europe 2019」(2019年5月7〜9日)が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕した。1日目の基調講演には米国Virginia TechのFred Lee氏が登壇し、「Next Generation of Power Supplies」と題した講演を行った。(2019/5/8)

経産省がドイツの家電見本市「IFA」と手を組んだ理由
世界最大級の家電見本市「IFA」で2年前に始まった「IFA NEXT」。今年は新たに「パートナー国」という制度が設けられ、最初の国として日本が選ばれた。では、パートナー国とはどのような位置付けなのだろうか。(2019/5/7)

リテールテックJAPAN 2019:
コンビニやドラッグストアで進む電子タグ採用、リアル店舗データ化への挑戦
流通情報システムの総合展示会「リテールテックJAPAN 2019」の「流通システム標準化の最新動向」をテーマとしたセミナーに、経済産業省 商務情報政策局 商務・サービスグループ 消費・流通政策課 係長の加藤彰二氏が登壇。「サプライチェーン流通・消費情報の活用へ向けた取り組み」と題して「電子タグ1000億枚宣言」をはじめとする流通におけるデータ活用の方向性などについて、講演を行った。(2019/5/7)

「E.YAZAWA」ロゴの誕生秘話が明かされる 展示会「俺 矢沢永吉」横浜会場が5月3日より開催
「広島から横浜に移り住む際に持っていたこぶ茶の缶」も展示。(2019/5/2)

ボバ・フェット同人作家の市川紗椰さん、スター・ウォーズ展示会の魅力を解説
「STAR WARS Identities: The Exhibition」のアンバサダーとなった市川さんのマニアっぷり。(2019/4/23)

モノづくり最前線レポート:
トレーサビリティーに必須の個体管理、モノの効率的な流通を支えるGS1の役割とは
流通情報システムの総合展示会「リテールテックJAPAN 2019」の「流通システム標準化の最新動向」をテーマとしたセミナーに、流通システム開発センター 理事の森修子氏が登壇。「デジタル化する社会とGS1の役割」と題して流通システム開発センターが果たす役割と取り組みを紹介した。(2019/4/22)

運命の一体に出会えるかも 猫モチーフの仏像「猫仏」の展示会 東京・表参道で開催
見ていると気持ちが落ち着きます。(2019/4/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
組み込みAIからUSB Type-Cまで「embedded world 2019」レポート ―― 電子版2019年4月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年4月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、2019年2月末にドイツで行われた組み込み技術の展示会「embedded world 2019」の現地レポートをお届けします。その他、お掃除ロボットの分解記事やサーミスタに関する解説記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/4/15)

ジャパン・ドローン2019:
“4G LTE”を武器に「KDDI」が6月からドローン点検に本格参入、「プロドローン」「ゼンリン」「テラドローン」などと協力
KDDIは、民間ドローン専門展示会「ジャパン・ドローン2019」で、2019年6月から商用での提供を開始する「スマートドローン」のプレゼンテーションを行った。スマートドローンは、KDDIの携帯通信ネットワークに対応し、遠隔制御による安全な長距離飛行を可能にする多様な用途に応じた新サービスだ。(2019/4/9)

スマートエネルギーWeek2019:
迫る太陽光パネルの廃棄問題、各社が再利用ソリューションを続々と披露
太陽光発電設備のリユース、リサイクルへの関心が高まっている。世界最大級の再生可能エネルギー展示会「スマートエネルギーWeek2019」でも、今年新たに「資源リサイクルEXPO」が開催され、注目を集めた。(2019/4/5)

ジャパン・ドローン2019:
球体の保護フレームで壁に“ぶつけて”撮影可、マンホールにそのまま入れる狭小空間の点検用ドローン
ブルーイノベーションは、民間ドローン専門展示会「ジャパン・ドローン2019」で、屋内点検向けドローン「ELIOS(エリオス)」の実機デモを行った。ELIOSは、スイスローザンヌに本社を置く、Flyability SAが開発した屋内の狭小空間での運用を想定した特殊ドローン。ブルーイノベーションは2018年3月にFlyability SAと業務提携を交わし、機体販売や屋内点検分野のサービスを展開している。(2019/4/4)

“名刺サイズ”の自作キーボード展示会「meishi展」 遊舎工房で開催
自作キーボード専門店の遊舎工房が、名刺サイズのキーボードを集めて展示する「meishi展」を開催する。(2019/4/2)

奇抜な格好でファッション展示会に行ったら? YouTuberが実験、カメラマンや著名人からセレブ扱いされる結果に
ファッションとは(哲学)。(2019/3/31)

産業用IoT:
PR:産業用IoTの中心地で何が生まれるのか、ハノーバーメッセ2019プレビュー
インダストリー4.0など産業用IoTの新たなトレンドが生まれる世界最大の産業見本市「ハノーバーメッセ」。2019年はどういう傾向が生まれるのだろうか。グローバルでの産業用ソリューションでの中心展示会として注力するマイクロソフトと、同社ブースに日本から出展する日立ソリューションズの展示内容をプレビューとして紹介する。(2019/3/25)

緻密に作り込まれた小さな世界 ミニチュア作品&写真の展示会が東京と名古屋で開催
“小さな力作”が今年もそろいました。(2019/3/24)

あらゆる工夫を盛り込んだ:
超低消費電力のシリアルフラッシュ、標準品比で70%減
Adesto Technologies(以下、Adesto)は、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク)で、2月25日(米国時間)に発表したばかりの不揮発性メモリ「Fusion HD(Higher Density)」のデモを展示した。(2019/3/22)

狙いはボリュームゾーン:
分かれるミラーレス戦略 「フルサイズ祭り」と一線画す動き
ミラーレスカメラのシェア争いが激しさを増すなか、各社の商品戦略の違いも目立ち始めた。2月28日〜3月3日にパシフィコ横浜で開かれたアジア最大のカメラ見本市「CP+」では、ニコン、キヤノンに続いてパナソニックも大型の画像センサーを搭載した「フルサイズ機」を投入するなど、さながら「フルサイズ祭り」の様相を呈した。その一方で、富士フイルムやオリンパスはフルサイズへの参入を否定し、別の分野で勝負する姿勢を鮮明にしている。(2019/3/15)

JAID 1kg展 レポート:
変わりゆくクルマのインテリア、JAID「1kg展」の3Dプリント作品が示すその先
国内自動車メーカー7社のインテリアデザイナーが参加するJAIDが2019年1月12〜25日にかけて3Dプリント作品の展示会「1kg展」を開催した。CASE時代を迎え、人とクルマの間にあるインタフェースでもあるインテリアは、エクステリア以上に大きく変わろうとしている。1kg展ではどのようなインテリアの未来が示されたのだろうか。(2019/3/12)

14nm FinFETを採用した第2弾:
エッジ推論を意識、組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」
NXP Semiconductorsは、組み込み技術の展示会「embedded world 2019」で、14nm FinFETプロセスを採用した第2弾組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」や、車載用ゲートウェイに向けたチップセットを発表した。(2019/3/8)

FAニュース:
インダストリー4.0の本場で日本の力を訴求、日本企業82社がハノーバーメッセに出展
日本能率協会 ドイツメッセ日本代表部は2019年4月1〜5日にドイツのハノーバーで開催される、世界最大規模のB2Bの専門展示会「HANNOVER MESSE(ハノーバーメッセ)2019」での日本企業の出展状況とジャパンパビリオンの取り組みについて紹介した。(2019/3/7)

Dialogの「SmartBond」:
「Cortex-M33」を採用した無線SoC、Bluetooth 5.1に対応
Dialog Semiconductorは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、Bluetooth Low Energy(BLE)向けワイヤレスコントローラーSoC(System on Chip)「SmartBond」の新製品として、Bluetooth 5.1に対応した「SmartBond DA1469x(以下、DA1469x)」を発表した。(2019/3/7)

embedded worldでSTが展示:
マイコンじゃない「STM32」、Cortex-A搭載のプロセッサ
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、同年2月21日に発表したばかりのマルチコアMPU「STM32MP1」のデモを展示した。(2019/3/7)

最新ネットワークへの対応が速い:
AIはFPGAのスイートスポット、Xilinxがエッジ推論をデモ
Xilinxは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク)で、自動車や監視カメラなどでの推論、いわゆるエッジデバイスでの推論をイメージしたデモを展示した。(2019/3/6)

ドイツHilscherが開発:
「ラズパイ」ベースの産業用プラットフォーム
リアルタイムイーサネットなどの産業用通信規格を搭載したカスタムモジュールの受託開発や製造を手掛けるドイツのHilscher(ヒルシャー)は、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、「Raspberry Pi 3 Model B」(element14製)をベースにした産業用プラットフォーム「netPI(ネットパイ)」を展示した。(2019/3/6)

通信向けにTIが開発:
BAW共振器をマイコンに内蔵、外付けの水晶が不要に
Texas Instruments(TI)はドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、通信インフラやネットワークルーターなどのクロック源としてBAW(バルク弾性波)共振器を搭載したワイヤレスマイコン「SimpleLink CC2652RB(以下、CC2652RB)」と、ネットワーククロックシンクロナイザー「LMK05318」を発表した。(2019/3/5)

DMS2019:
すごいでっしゃろ感はなくなった3Dプリンタ、久々に来たから感じた空気の変化
3Dプリンタ関連の展示ブースは、これまでは「設計・製造ソリューション展(DMS)」の一部だったが、今回から「次世代3Dプリンタ展」と銘打って独立した展示会として開催。工業デザイナーによる展示会レポートをお届け。(2019/3/4)

FAインタビュー:
工作機械でも進む「つながる化」、欧州では「umati」に注目
工場のスマート化などが進む中、工場で使用される工作機械でも通信への対応などに大きな注目が集まっている。ドイツの国際金属加工見本市「EMO Hannover」を主催するドイツ工作機械工業会(VDW)のEMOハノーバー マネージングダイレクターであるクリストフ・ミラー氏に工作機械の最近の傾向について聞いた。(2019/3/1)

Silicon Labsが展示:
Bluetooth 5.1対応モジュール、アンテナ16個で±5度の精度
Silicon Labs(シリコン・ラボラトリーズ)はドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、Bluetooth 5.1に対応したコネクティビティモジュール「Wireless Gecko」などを展示した。(2019/3/1)

CP+ 2019:
ツァイスのフルサイズコンデジ「ZEISS ZX1」の実機が展示中
独カール・ツァイスが昨年発表した、フルサイズセンサー搭載コンパクトデジタルカメラ「ZEISS ZX1」の実機が、国内最大のカメラ見本市「CP+ 2019」で展示されている。(2019/2/28)

CP+ 2019:
カメラ見本市「CP+ 2019」開幕 各社フルサイズミラーレスに熱視線
国内最大のカメラと写真、映像の展示会「CP+ 2019」(2月28日〜3月3日、パシフィコ横浜)が2月28日に開幕した。今年は124の企業と団体が参加(昨年は128)。期間中に7万人の来場を見込む。(2019/2/28)

オンセミがSaaSとして提供開始:
常に最新の設計情報が反映される開発ツール「Strata」
ON Semiconductorは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、クラウドベースの設計サポートツール「Strata(ストラタ) Developer Studio(以下、Strata)」のデモを展示した。(2019/2/28)

何種類ものアダプターは不要に!:
機器に搭載するだけで、給電方式がUSB Type-C PDに
Cypress Semiconductor(以下、Cypress)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、さまざまな電化製品に使われている電源アダプターから、USB Type-C PD(Power Delivery)による給電方式へと変換するポートコントローラー「EZ-PD Barrel Connector Replacement(BCR)」のデモを展示した。(2019/2/27)

embedded worldで東芝がデモ:
TSN対応の車載通信向けブリッジIC、1Gbpsを維持
東芝の欧州現地法人であるToshiba Electronics Europeは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、Ethernet AVB(Audio Video Bridge)とTSNに対応する、車載情報通信システム向けのブリッジICを展示した。(2019/2/27)

ミラーレス合戦、広がる価格帯 カメラ見本市「CP+」でアピール
アジア最大のカメラ見本市「CP+」が28日、横浜市で3月3日までの日程で開幕する。これを前にカメラ各社が相次いでミラーレスカメラの新機種を発表、プロ仕様の高級機から手頃な小型・軽量機まで価格帯も広がってきた。昨年はニコンとキヤノンが本格参入し、ミラーレスの国内出荷台数が一眼レフを上回っており、商戦が盛り上がりそうだ。(2019/2/26)

FAニュース:
欧州工作機械展「EMO」、インダストリー4.0、積層造形、5Gなどに注目
日本能率協会は2019年2月18日、ドイツのハノーバーで開催される国際金属加工見本市「EMO Hannover 2019」(2019年9月16〜21日)の概要を発表し、日本からの出展や来場者の拡大を呼びかけた。主催はドイツ工作機械工業会(VDW)で、ドイツメッセが協力を行う。国内ではドイツメッセと代理店契約を結ぶ日本能率協会が普及促進活動を行っている。(2019/2/19)

ロボデックス:
化粧品製造ラインで広がる人とロボットの協力の輪、資生堂の場合
ロボット開発や活用についての展示会「ロボデックス」で「三品産業で活躍する協働ロボット」をテーマとしたセミナーが開催。その中で資生堂 生産部 生産基盤強化グループ 那須工場設立準備室 製造部準備グループ グループマネジャーの小林毅久氏が「資生堂における協働型ロボットの導入と背景」と題して講演し、ロボット導入の背景からシステム構築のポイントなどを紹介した。(2019/2/13)

モバイル機器、ウェアラブル端末で培うノウハウを応用:
PR:車載ECUにも“超”の付く小型、低消費電力の電源ICを ―― オートモーティブワールド「トレックス」ブースレポート
電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター(以下、トレックス)は、2019年1月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型/超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。(2019/2/13)

TCT Japan 2019:
現場で使える機能としての成熟目指すジェネレーティブデザイン、Autodeskが提案
オートデスクは、3Dプリンティング&AM技術の総合展示会「TCT Japan 2019」に出展し、「Autodesk Fusion 360」に搭載されるジェネレーティブデザイン機能を中心としたソリューションおよび適用事例(パーソナルモビリティ「WHILL」への適用など)を多数紹介した。(2019/2/12)

製造マネジメントニュース:
20周年迎えた「CEATEC JAPAN」、名称を「CEATEC」に変更
CEATEC実施協議会は2019年10月15〜18日の4日間、幕張メッセで「CEATEC 2019」を開催すると発表した。2000年の第1回以来「CEATEC JAPAN」として歴史を積み重ねてきた同展示会だが、20回目となる今回から、グローバルに来場者や出展者が集う場となることを意図して、展示会名称を「CEATEC」に改める。(2019/2/7)

TCT Japan 2019:
「Form 2」がIoT対応に!? 岩間工業所の協力でLINEによる遠隔操作機能を試作
Formlabsは、3Dプリンティング&AM技術の総合展示会「TCT Japan 2019」に出展し、卓上型のSLA方式3Dプリンタ「Form 2」の遠隔操作を可能にするオプション品の試作機を参考出品。LINEを活用したマシニングセンタの製造販売で実績のある岩間工業所が開発協力した。(2019/2/5)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。