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「熱問題」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「熱問題」に関する情報が集まったページです。

「N4」の量産は2021年中にも:
TSMCが語る「N3」ノードの詳細
TSMCは現在、「N5」プロセスノード適用製品の生産を順調に拡大しているところだが、それをさらに進化させた「N4」ノードの量産を2021年中に開始する予定だと発表した。また、N4よりもさらなる技術的飛躍を実現するとみられる「N3」ノードについても、2022年後半には量産を開始する計画だという。(2021/11/30)

CAEニュース:
流体力学を対象としたトポロジー最適化システムのクラウド版を提供開始
サイバネットシステムは、流体力学を対象としたトポロジー最適化システム「SpaceTOPTIM」のクラウド版の提供を開始した。設計案の検討段階から要件を満たした最適構造を得られるため、その後の設計業務を大幅に効率化する。(2021/10/18)

米新興企業:
ダイヤモンド半導体で「ムーアの法則を進める」
Akhan Semiconductor(以下、Akhan)の創設者でありチェアマンを務めるAdam Khan氏は、「ダイヤモンドは、ムーアの法則時代を超える新たなステージへと半導体を導くことが可能な材料の1つになるだろう」と期待している。(2021/6/28)

組み込み開発ニュース:
世界最薄の「200μmベイパーチャンバー」を開発、村田製作所とクーラーマスター
村田製作所と台湾のクーラーマスター(Cooler Master)は「世界最薄」(クーラーマスター調べ)の電子機器向け放熱部品「200μmベイパーチャンバー」を共同開発したと発表した。両社の共同開発による第1弾製品であり、今後も次世代デバイスの熱問題の解決に向けた製品作りのため協業関係を強化する方針だ。(2021/5/26)

実例で学ぶステップアップ設計者CAE(8):
架台内の雰囲気温度の上昇による影響を検証する
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第8回は、架台内の雰囲気温度の上昇による影響を検証する。(2021/1/7)

実例で学ぶステップアップ設計者CAE(4):
設計者はどんな視点で設計者CAEを進めていくべきか【ケース3:構造物の熱応力連成解析】
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第4回のテーマは「熱応力連成解析」だ。(2020/9/8)

車載情報機器:
高機能化で熱くなるインフォテインメントシステム、温度をどう監視すべきか
クルマのダッシュボード上に増え続ける電子コンテンツは、直感的で楽しい体験を乗る人に提供する一方で、より多く、エネルギーを消費し、熱を発します。(2020/4/30)

CAEニュース:
CFDソリューションの新バージョンを発表
エムエスシーソフトウェアは、CFDソリューション「STREAM/熱設計PAC」「scFLOW」「scPOST」の新バージョン「V2020」を発表した。マルチフィジックス、混相流機能を強化している。(2019/12/4)

SIMロックフリースマホメーカーに聞く:
元FREETELの増田氏とタッグ Blacksharkが日本のSIMフリー市場に参入する狙い
Xiaomiが出資するBlacksharkのスマートフォン「Black Shark2」が日本で発売。メモリ6GB、ストレージ128GB版は、4万9800円(税別)という価格を打ち出した。ハイエンド機の割合が少ない日本のSIMフリー市場に、なぜBlacksharkは参入したのか?(2019/10/25)

CAEニュース:
従来比で最大10倍速、電気および熱の協調シミュレーションソリューション
Cadence Design Systemsは、電気と熱の協調シミュレーションソリューション「Cadence Celsius Thermal Solver」を発表した。(2019/10/11)

熱問題の試行錯誤から脱却:
PR:モデルベース開発で熱設計のフロントローディングを実現する
自動車開発において熱設計に対する要求が高度化している。ECUの用途が多岐にわたり使用環境も厳しくなる中で、駆動周波数は増加しており、電子ハードウェア設計の中で熱問題の解決は避けて通れない。だが従来型の実験による熱設計では時間とコストがかかり、大きな設計変更も発生。問題回避のためのマージンも製品競争力に影響する。このような製品開発の変化により、プリント基板のパターン設計前に、ECUに搭載されている全ての素子の保証温度を成立させなければならない。デンソーではこの課題に、電子機器専用熱設計支援ツール「Simcenter Flotherm」(以下Flotherm)を活用。モデルベース開発による“熱設計のフロントローディング”を実現している。(2019/6/20)

ファブレスではない強み:
ポケットに入る高性能なPCしか作らない 「OneMix」シリーズのこだわりを社長に聞く
超小型PC「OneMix」シリーズを手がけるOne-Netbook Technologyの幹部が、日本での本格展開を機に初来日を果たした。同社の社長と副社長に話を聞いた。(2019/5/23)

キーワードは「環境」「安全」「情報」:
PR:東芝に聞く、次世代の車載半導体技術動向と開発方針
自動車の「電子化」「電動化」に大きく寄与している車載半導体デバイスは今後、どのような進化を遂げていくのでしょうか。そこで、自動車の「電子化」「電動化」に向けた半導体デバイスを数多く手掛ける東芝デバイス&ストレージに、次世代の車載半導体技術動向と製品開発方針について聞きました。(2019/3/15)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:“超”の付く低消費電力/小型電源ICを車載機器、産業機器市場にも ―― トレックス・セミコンダクター
電源IC専業のファブレス半導体メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、得意とする低消費電力化、小型化技術をベースに、車載機器/産業機器市場に対応する高耐圧/大電流対応製品の拡充を進めている。直近でも、耐圧数十ボルト、定格電流数十アンペアのDC/DCコンバータとコイルを一体化できる独自DC/DCコンバータ製品「クールポストタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を製品化。特長ある製品/技術開発を加速させるトレックス・セミコンダクターの芝宮孝司社長に今後の技術/製品戦略を聞いた。(2018/8/21)

3D設計推進者の眼(24):
さまざまな要素が絡み合う、産業機械の不具合発生と品質確保の話
機械メーカーで3D CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回は産業機械の不具合発生と品質確保のお話。(2017/9/21)

ゴムより柔軟、鉄より高熱伝導:
カーボンナノチューブとゴムで熱界面材料を開発
日本ゼオンは2016年11月10日、スーパーグロース法を用いたカーボンナノチューブ「SGCNT」とゴムを複合したシート系の熱界面材料(TIM)の開発に成功したと発表した。(2016/11/10)

CAEニュース:
リアルタイムで結果を確認できる基板専用熱解析ツールの新版、基本機能は無償提供
熱流体解析ソフトウェアベンダーのソフトウェアクレイドルは、基板の熱問題を手軽に検討できるソフトウェア「PICLS」の新版をリリースした。開発に当たっては徹底して現場の声を反映してきたという。(2016/7/14)

「ベストオブグーグルを車内でも」――スマホと車載ナビの連携機能“Android Auto”日本でも提供開始
Androidデバイスと車載カーナビを連携できる「Android Auto」が日本でも利用できるようになった。(2016/7/13)

熱設計のパラダイムシフトにどう対応するか:
「大気放熱」から「基板放熱」へコンセプト転換
KOAは、「JPCA Show 2016」で、「熱設計のパラダイムシフトに対応するために」と題するプレゼンテーションを行った。電子部品の高密度実装化などにより熱設計が深刻となる。熱問題について、取り組むべき課題や温度測定時の注意点などを紹介した。(2016/6/7)

熱流体解析技術と熱抵抗測定で熱問題を解決:
車載向けIGBT、最大128個を同時にテスト可能
メンター・グラフィックスは、EV/HEVなどに搭載されるパワー半導体/モジュールのパワーサイクル試験装置「MicReD Power Tester 600A」を発表した。実測値を活用することで、シミュレーション精度を大幅に向上することができるという。(2016/5/25)

車載情報機器:
日本のタクシーはIoTトレンドをつかめるか、台湾VIAとJapanTaxiが取り組み
台湾のVIA Technologiesが、タクシー大手である日本交通の子会社JapanTaxiと車載IoT(モノのインターネット)端末を共同開発した。JapanTaxiは、この車載IoT端末や連携するタクシー向けの機器/クラウドサービスを、親会社の日本交通だけでなく、他のタクシー会社にも販売する方針だ。(2016/3/16)

スタミナ、発熱、ベンチマーク――「Xperia Z5/Z5 Premium」のパフォーマンスを比較する
ソニーモバイルの高性能スマホ「Xperia Z5」と「Xperia Z5 Premium」のパフォーマンスはどちらが優れているのか? スタミナ、発熱、ベンチマークの観点から比較した。(2016/2/19)

基板設計の現場の声から生まれた:
PR:第23回 基板の熱解析をリアルタイムで表示――「PICLS」の開発背景
解析の専門家ではない基板設計者でも簡単に扱える熱解析ソフトとして開発されたPICLS。2次元操作で、簡単かつ高速に熱解析を行えることを意識して設計されたため、解析モデルの設定を行うプリプロセッサと解析結果を表示するポストプロセッサが一体となっている。「基板設計者が熱設計アイデアを、ストレスなく、その場で試せるようなソフトウェアがあれば、設計現場に大きなメリットをもたらすことができる」。そう考え発案に至ったというソフトウェアクレイドル 技術部の衛藤潤氏に、開発背景について聞いた。(2016/2/17)

「Xperia Z4」の発熱問題は「Xperia Z5」で解消されたのか?
2015年夏に発売された「Xperia Z4」は、端末が発熱しやすいことが問題視されていたが、Xperia Z5では改善されたのだろうか。ベンチマークやYouTubeの動画再生テストを実施して温度を測ってみた。(2015/12/30)

なんだか“ファンな”ヤツを試してみよう:
予想以上に本体温度が下がった! 「ルーター冷却スタンド」で無線LAN機器の熱対策
上海問屋の「ルーター冷却スタンド」は、熱を持ちやすい無線LANルーターを冷やすのにピッタリな製品だ。スタンドとポールを工夫することで、ルーターの他にもいろいろな製品の冷却に活用できる。(2015/11/16)

石川温のスマホ業界新聞:
ソニーが4Kディスプレイ「Xperia Z5 Premium」を発表――「世界初」にこだわった意地とプライドは世間に通用するか
ドイツで開催された「IFA 2015」にあわせて発表されたソニーモバイルコミュニケーションズの「Xperia Z5 Premium」。世界初の4Kディスプレイを搭載した同機は、果たしてユーザーの支持を得られるのだろうか。(2015/9/14)

バラして見ずにはいられない:
豪華な材料がズラリと並ぶ「Xperia Z4」 コストの増減を分解リポート
先代の「Xperia Z3」と見分けが付かないほど、限定的なモデルチェンジだった「Xperia Z4」。しかし使われている部品や製造コストにはかなり差があるようだ。(2015/8/25)

開発陣に聞く「Xperia Z4」(前編):
Xperia Z4が“一枚板の完成形”と呼べる理由/発熱は「基準値は満たしている」
ソニーモバイルが「完成形」と呼ぶほどの自信作となった「Xperia Z4」。光沢感の増したメタルフレームや、厚さ6.9ミリにまでそぎ落とされたボディは、どのようにして作られたのか? インタビューの前編では、デザインと機構設計について聞いた。(2015/8/24)

Mobile Weekly Top10:
「Xperia Z4」はどれくらい発熱する?/まもなく終了のおトクなキャンペーン
従来機種のXperia Z3から薄くなり、最新プロセッサを搭載した「Xperia Z4」。いったいどれくらい発熱するのか測ってみました。(2015/7/27)

ビジネスニュース 企業動向:
もうスマホでやけどしない!? 薄さ100μmの断熱シート
パナソニックは薄くて高性能な断熱材「NASBIS(ナスビス)」を開発し、2015年6月から量産を開始した。スマートフォン(スマホ)やウェアラブル機器の熱対策部品として、熱源のピーク温度を低減するだけでなく、同社の高熱伝導のグラファイトシートと組み合わせて使用すれば、放熱の方向制御もできる。(2015/6/15)

スティック型PC真打登場:
ようやく販売開始! Intel Compute Stickの実力をアイ・オーの「CSTK-32W」で知る
すでに複数のスティック型PCが登場しているが、Intel純正「Compute Stick」がようやく出荷開始。その実力をボディに搭載したファンの効果とともに検証する。(2015/6/12)

無償ソフトで技術計算しよう【制御工学基礎編】(3):
ブロック線図を使ったPIDコントローラーのシミュレーション
今回は、数式で表されたモデルを信号の流れとして可視化する「ブロック線図」と呼ばれる手法について説明する。(2015/6/10)

無償ソフトで技術計算しよう【制御工学基礎編】(2):
伝熱問題や振動問題をラプラス変換を使って解く
今回は、モデル化とモデル化したものの扱いを容易にする演算子法について説明する。実用に則した伝熱問題と振動問題を用いる。(2015/5/25)

CAEセミナーリポート:
“究極の強制空冷”を備えるMac Pro、開発コストを大幅削減したECU
熱対策セミナーにおいて、熱対策が充実しているというMac Proの例や、エンジンコントロールユニット(ECU)の高精度モデル作成によるコスト削減事例が紹介された。(2015/2/19)

SPICEの仕組みとその活用設計(20):
Spiceの新しい応用解析:自然対流問題(その2)
CFDツールでなければ解けない自然対流問題に適用できる熱抵抗回路網法ですが、単にSpice回路網上で実現させてもうまく動作しません。今回はいかに動作させるか、そして完成した回路の精度と妥当性について検証を行います。(2015/1/29)

SPICEの仕組みとその活用設計(19):
Spiceの新しい応用解析:自然対流問題(その1)
Spiceが持っている解析能力について基本的な動作とその注意点について説明してきた本連載。今回からは、Spice関連セミナーなどでは、紹介されることの少ない応用解析について説明していきます。(2014/12/26)

ソフトウェアクレイドル ユーザーカンファレンス2014:
PR:第19回 熱計測精度の向上から脳血管疾患の手術前シミュレーションまで、有用性が高まる解析技術
毎年秋に開催され、全国から流体解析ツールユーザーが集まるソフトウェアクレイドルのユーザーカンファレンス。今回は熱流体解析を熱計測技術の向上に生かす事例や、製品開発における熱問題を早期に解決する事例、脳血管疾患の治療において血流をシミュレーションによって解析する事例などが発表された。(2014/11/25)

LED照明:
300m先でも本が読めるLED、3つの新技術で実現
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と四国計測工業、STEQ、鹿児島大学は、従来の高圧水銀ランプなどを置き換えることが可能な高輝度・大容量のLED照明を開発した。投光器や高天井用照明として役立つ。効率が高いため、省エネに役立つ他、色の再現性も改善した。(2014/10/27)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第29回 3次元実装と熱
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第29回は、採用が広がりつつある3次元実装と熱の関係について取り上げる。(2014/7/23)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第28回 熱への挑戦
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第28回は、電子機器を設計する上で必ず乗り越えなければならない問題である「熱」について取り上げる。(2014/7/16)

MONOistゼミ レポート:
熱解析するなら「サーマルマネジャー」を育てなさい
本稿では、2013年9月11日、都内で開かれたMONOistゼミナールの内容をお伝えする。今回のテーマは、「熱解析入門」。“入門”ながら聞きごたえある講座となった。サーマルデザインラボの国峯尚樹氏、オリエンタルモーターの伊藤孝宏氏が講演した。(2013/10/3)

「GALAXY S4」ロードテスト:
第3回 GALAXY S4のセンサーとバッテリー、発熱問題を調査する
スマホの不満ナンバーワンと言えば、やはりバッテリーの持ち。GALAXY S4の各種センサーをオフにするとバッテリー消費はどうなるのか、そしてこの時期気になる発熱の問題も調べてみた。(2013/8/30)

バラして見ずにはいられない:
韓国向け8コアプロセッサー搭載「GALAXY S4」でマルチコアの“悩み”を分解して知る
Samsung電子のフラッグシップモデル「GALAXY S4」は全世界で出荷しているが、韓国向けモデルでは「8コア」プロセッサーを搭載する。その内部にハイエンドモデルの悩みを見る。(2013/6/25)

バラして見ずにはいられない:
「チップはQualcommだけじゃない」ことをARROWS X F-02Eの“中身”を分解して知る
2013年春モデルで登場したARROWS X F-02Eは、“Tegra 3”に“COSMOS”と、採用するパーツの独自性が色濃いユニークなモデルだ。その気になる中身を見てみよう。(2013/6/13)

ホワイトペーパー:
「サーバラック用クーラー」が熱問題を解決! また省エネを実現
外気温度の上昇とともに、サーバの熱対策が急務となる。また冷却のランニングコストをいかに押さえるかが鍵となる。(2013/3/6)

PR:IGZO搭載でバッテリー問題は完全解決?――「AQUOS PHONE ZETA SH-02E」タッチ&トライイベント
11月26日にブロガー向けに「AQUOS PHONE ZETA SH-02E」タッチ&トライイベントが開催された。IGZO、16Mピクセルカメラ、クアッドコアなど見どころが満載のSH-02Eだが、ブロガーはどこに注目し、実際に触れてどんな感想を抱いたのだろうか。(2012/12/10)

バラして見ずにはいられない:
「ARROWS X F-10D」 Tegra 3搭載機の“中身”を分解して知る
富士通がクアッドコアプロセッサー「Tegra 3」をスマートフォンに搭載したことで話題になった「ARROWS X F-10D」。このスマートフォンは、現在主流のQualcomm製チップを利用する製品とは異なるプラットフォームとなっており興味深い。(2012/12/6)

写真と動画で解説する「AQUOS PHONE ZETA SH-02E」
従来よりも液晶の消費電力を抑えられることを特長とする「IGZO液晶」を搭載した「AQUOS PHONE ZETA SH-02E」。発表会場ではSH-10DやSH-09Dと消費電力を比較するデモも実施していた。ハードウェアスペックや使い勝手も、夏モデルからさらに向上している。(2012/10/12)

バラして見ずにはいられない:
「iPhone 5」 ソフトバンクモバイル版の“中身”を分解して知る
日本でも9月21日に発売され、ずっと品薄状態が続いている「iPhone 5」。その中身は、技術的にもかなり興味深い。機能を大きく強化しながら、より薄く、軽くなったiPhone 5の中身はどうなっているのか。(2012/10/4)

LED照明設計の基礎(2):
LED照明設計に欠かせない“熱対策”
可視光で消費されたエネルギー以外はすべて熱に変わるLED照明は、熱対策が重要。では具体的に何をすればよいのだろうか。(2012/9/19)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。