MediaTek、5Gチップ「Dimensity 9000＋」発表 3億2000万画素カメラや7Gbps通信をサポート

[エースラッシュ，ITmedia]

　MediaTekは、6月22日に次世代フラッグシップスマートフォン向け5Gプロセッサ「Dimensity 9000＋」を発表した。

Dimensity 9000＋

　本製品は「Dimensity 9000」の後継という位置付け。Armv9 CPUアーキテクチャに基づく4nmプロセス製造で、最大3.2GHzのCortex-X2（1コア）、Cortex-A710（3コア）、Cortex-A510（4コア）を搭載。GPUはArm Mali-G710 MC10を採用し、CPU性能は5％以上、GPU性能は10％以上向上した。

　内蔵のLPDDR5Xは、8MBのL3 CPUキャッシュと6MBのシステムキャッシュをサポート。同社の第5世代アプリケーションプロセッサユニット（APU 5.0）も備える。ISPは「Imagiq 790」を搭載し、3億2000万画素カメラやHDR動画同時録画、4K HDR Video＋AIノイズリダクションにも対応。5Gモデムは3CCキャリアアグリゲーション（300MHz）を使用し、Sub-6GHz帯では下り最大7Gbpsまで高速化する他、R16 UL拡張機能も備える。

　5G／4GのDSDA（デュアルSIM、デュアルアクティブ）、144Hz WQHD＋ディスプレイや180Hz フルHD＋ディスプレイに対応。搭載スマートフォンは2022年の第3四半期にリリースされる予定だ。