　同じくゲストとして登場したバッファローの山下誠氏は、同社が発表したUSB 3.0対応外付けHDDユニット「HD-HU3シリーズ」と、現在検討しているUSB 3.0対応周辺機器について説明した。出荷が遅れているHD-HU3シリーズについては「今週末（11月7日あたり）から出荷が始まる見込み」と述べ、周辺機器については「ギガビットイーサネットアダプタは必要ないかも」という見解を明らかにしている。また、USB 3.0の本格普及はチップセットに標準でコントローラが組み込まれてからで、「5年程度かかるのではないか」という考えを示した。

　また、BCNのアナリストである道越一郎氏は、「個人が保存するデータ量は急激に増えており、その扱いを快適にするためにUSB 3.0やSerial ATA 3.0といった高速な規格が求められる」と述べたうえで、PCパーツをはじめとする自作PC市場の動向について「2009年は出荷台数売上金額ともに前年度同月比を下回っていたが、10月に入って台数だけが前年度同月比を上回った」と説明している。

　さらに、マザーボードのシェア動向については、「2009年8月からIntel P55 Express搭載マザーボードの売り上げが急激に伸び、2009年10月には販売数量構成比でトップになった」と、Intel P55 Express搭載マザーボードの高い人気を示した上で、Intel P55 Expressマザーボードの販売数量シェアでギガバイトが43％とASUSの42.5％を抑えてトップであったことを紹介した。

ゲストとして登場したインテルの天野伸彦氏は、2009年第4四半期までに“Nehalem”コアのCPUの出荷比率はCore 2シリーズに対して8割になると説明した

バッファローが発表したUSB 3.0対応外付けHDDユニット「HD-HU3シリーズ」と、現在検討しているUSB 3.0対応周辺機器

BCNの道越氏が示した自作PC市場の動向

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