パフォーマンスを重視する「ThinkPad Tシリーズ」では、全モデルのディスプレイのアスペクト比が16:10となった。そのため、15型台の「ThinkPad T15」に代わって、16型台の「ThinkPad T16」が仲間入りしている。
「ThinkPad T14 Gen 3」はクラムシェルタイプの14型モデルの第3世代となる。「ThinkPad T16 Gen 1」は、先述の通りThinkPad T15に代わるクラムシェルタイプの16型モデルの初代製品だ。いずれもRyzen 6000シリーズを搭載する「AMDモデル」と第12世代Coreプロセッサ搭載を搭載する「Intelモデル」が用意される。CTOモデルの受注開始は、AMDモデルが5月中旬から、Intelモデルが6月上旬からを予定している。
モバイル通信モジュールは、5G/LTE対応(Cat.20:eSIM付き)またはLTE対応(Cat 16:eSIMなし)のものを選べる。
「ThinkPad T14s Gen 3」はクラムシェルタイプの14型スリムモデルの第3世代となる。Ryzen 6000シリーズを搭載する「AMDモデル」と第12世代Coreプロセッサ搭載を搭載する「Intelモデル」が用意されており、いずれもCTOモデルの受注開始は6月中旬を予定している。
モバイル通信モジュールは、5G/LTE対応(Cat.20:eSIM付き)またはLTE対応(Cat 16:eSIMなし)のものを選べる。
コストパフォーマンス(費用対効果)を最重要視する「ThinkPad Lシリーズ」では、13.3型モデルのディスプレイがアスペクト比16:10となった他、持ち運びやすさを改善するために、14型モデルや15.6型モデルも含めて110〜220gの軽量化(最軽量構成同士の比較)を果たしている。
「ThinkPad L13 Gen 3」はクラムシェルタイプの13.3型モデルの第3世代で、「ThinkPad L13 Gen 3 Yoga」はThinkPad L13 Gen 3をベースにコンバーチブルタイプの2in1としたモデルの第3世代だ。いずれもRyzen 5000シリーズを搭載する「AMDモデル」と第12世代Coreプロセッサ(Uシリーズ)を搭載する「Intelモデル」が用意される。CTOモデルの受注開始は、AMDモデルが4月下旬、Intelモデルが5月下旬を予定している。
メインメモリの容量は8GB、16GB、32GBから選択できる(増設/換装不可)。ストレージはPCI Express接続のSSDとなる。
ディスプレイは13.3型IPS液晶で、最大解像度はWUXGAとなる。CTOモデルでは以下のパネルから選択できる。
CTOモデルでは、WebカメラはHD撮影に対応するものと、フルHD撮影と顔認証に対応するものから選べる。指紋センサーは搭載の有無を選択可能だ(搭載する場合は電源ボタンに統合)。
ポート類は、左側面にUSB Type-C端子(※5)、USB 3.0 Type-A端子とイヤフォン/マイクコンボ端子を、右側面にHDMI出力端子、USB 3.0 Type-A端子(常時電源供給対応)とUSB 3.1 Type-C端子を備える。USB Type-C端子はUSB PDによる電源入力と、DisplayPort Alternate Modeによる映像出力にも対応する。
ワイヤレス通信は、Wi-Fi 6EとBluetooth 5.2に対応する。オプションでLTE規格のモバイル通信も搭載できる。
(※5)IntelモデルはThunderbolt 4規格、AMDモデルはUSB 3.1規格
「ThinkPad L14 Gen 3」は、クラムシェルタイプの14型モデルの第3世代となる。Ryzen 5000シリーズを搭載する「AMDモデル」と第12世代Coreプロセッサ(PシリーズまたはUシリーズ)を搭載する「Intelモデル」が用意される。Intelモデルには外部GPUとして「GeForce MX550」を搭載する構成もある。受注開始は、AMDモデルが4月12日から、Intelモデルが5月中旬を予定している。
メインメモリの容量は8GB、16GB、32GBから選択できる。ストレージはPCI Express接続のSSDとなる。
ディスプレイはアスペクト比16:9の14型液晶で、CTOモデルでは以下のパネルから選択できる。
CTOモデルでは、WebカメラはHD撮影に対応するものと、フルHD撮影と顔認証に対応するものから選べる。指紋センサーは搭載の有無を選択可能だ(搭載する場合は電源ボタンに統合)。
ポート類は、左側面に有線LAN(1000BASE-T)端子、USB Type-C端子×2(※6)、HDMI出力端子、USB 3.0 Type-A端子(常時電源供給対応)とイヤフォン/マイクコンボ端子を、→側面にUSB 3.0 Type-A端子を、背面にmicroSDメモリーカードスロットを備える。USB Type-C端子はUSB PDによる電源入力と、DisplayPort Alternate Modeによる映像出力にも対応する。
ワイヤレス通信は、Wi-Fi 6EとBluetooth 5.2に対応する。オプションでLTE規格のモバイル通信も搭載できる。
(※6)IntelモデルはThunderbolt 4端子+USB 3.0 Type-C端子、AMDモデルはUSB 3.1 Type-C端子+USB 3.0 Type-C端子
バッテリー容量は42Whと57Whから選択できる。最軽量構成のボディーサイズは約325.4(幅)×217(奥行き)×19.63(厚さ)mmで、重量は約1.39kgとなる。
「ThinkPad L15 Gen 3」は、クラムシェルタイプの15.6型モデルの第3世代となる。基本的にはThinkPad L14 Gen 3の画面を大きくしたモデルという位置付けで、ディスプレイのサイズと仕様、キーボードのテンキーの有無以外はおおむね同一仕様となっている。受注開始は、AMDモデルが4月12日から、Intelモデルが5月中旬を予定している。
ディスプレイは15.6型IPS液晶で、最大解像度はフルHDとなる。CTOモデルでは以下のパネルから選択できる。
最軽量構成のボディーサイズは約366.5(幅)×250(奥行き)×21.7(厚さ)mmで、重量は約1.76kgとなる。
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