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「big.LITTLE処理」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

Armの日本法人アームが、最新アーキテクチャ「Armv9」をベースとする次世代コンシューマー機器向けプロダクトIP群を発表。CPUやGPU、システムIPを組み合わせたシステムレベルでより高い性能とエネルギー効率を発揮できる「Arm Total Compute」ソリューションとして提案を進めていく方針を明らかにした。

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Armは、アプリケーション処理用の「Cortex-A78」、グラフィックス処理用の「Mail-G78」、機械学習処理用の「Ethos-N78」などモバイルデバイス向けプロセッサコアIPの新プロダクトを発表。「Cortex-Aシリーズ」をカスタマイズ開発するプログラム「Cortex-X Custom」と、同プログラムで初めて開発された「Cortex-X1」も紹介した。

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中国のUniherzが開発した「Unihertz Titan」は、スレートボディーにハードウェアQWERTYキーボードを搭載したAndroidスマートフォンだ。クラウドファンディングで目標額を超える支援者が集まり、2019年12月末から出荷された。約2週間使ってみたが、ハードウェアキーボードと日本語入力の使い勝手を評価した。

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ここ十数年で、CPUのマルチコア化は急速に進んだ。だが、現在主流の逐次型の組み込み系ソフトウェアは、マルチコアのCPUにうまく対応できておらず、性能を十分に引き出せているとは言い難い。早稲田大学発のベンチャーであるオスカーテクノロジーが手掛けるのは、シングルコア用ソフトウェアを、マルチコア向けに自動で並列化する技術だ。

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Qualcommのハイエンドプロセッサ「Snapdragon 845」を搭載したスマートフォンが次々と販売開始となっている。この「Snapdragon 845」は、前モデルの「Snapdragon 835」に比べて、CPU/GPU性能で30%、AI性能が3倍になっているという。この性能向上は何によってもたらされているのか、少ない資料から筆者が想像する。

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IoTのシステムアーキテクチャは急速な進化を続けており、その進化は新たなシリコンすらも生み出そうとしています。HotChipsで発表された3つのトピックから、この新たな動向について解説します。

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「COMPUTEX TAIPEI 2017」開催前日の記者説明会で、ARMが新型CPUコア「Cortex-A75」と「Cortex-A55」を発表した。最大8種類の異なるCPUコアを1クラスタ上に構成できるアーキテクチャ「DynamIQ」をベースにした、最初のCPUコアとなる。新Cortex-Aシリーズの最大のターゲット市場は、AI(人工知能)だ。

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ルネサスは、現在ドイツ・ミュンヘンで開催されている「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)で、IoT(モノのインターネット)/組み込み機器向けの設計プラットフォーム「Renesas Synergyプラットフォーム(以下、Synergy)」のデモを展示している。ファクトリーオートメーション(FA)をけん引する欧州を意識して、高精度のアナログIP(Intellectual Property)をSynergyに追加する予定だという。

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Appleは2016年9月7日(米国時間)、「iPhone 7/iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。これらのカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。

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ARMが「モバイル機器でのVR体験を再定義」する、次世代モバイル機器向けCPUコア「Cortex-A73」とグラフィックコア「Mali-G71」を発表した。

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