最新記事一覧
「反物質の消滅をリアルタイムかつ、これまでにない解像度で測定」とのこと。
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日清紡マイクロデバイスは、民生機器向けLDOボルテージレギュレーター「NR1644」シリーズを発売した。低ノイズかつ高リップル除去率で、0.4Vの低出力電圧で最大2Aの大電流を供給できる。
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Xiaomiがスマートフォに外付けで別途レンズ形状のカメラを取り付けるコンセプトモデル「Xiaomi Modular Optical System」を展示。Xiaomi 15をベースに、外付けのカメラを接続できる仕様のもの。ペアリングや充電は不要で、背面に取り付けるだけで簡単にスマートフォンと接続できる。
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Appleから、これからの「スタンダードiPhone」を意味する「iPhone 16e」が発表され、28日は販売がスタートする。林信行氏が、改めてこの新モデルの立ち位置や魅力をまとめた。
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シャープが2024年度（2025年3月期）第3四半期（10〜12月期）の連結業績について説明。2024年度通期の連結業績で3年ぶりの最終黒字となる見通しを示した。
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キヤノンは、35mmフルサイズで4.1億画素を実現したCMOSイメージセンサーを開発した。解像度は24K相当で8Kの12倍、フルHDに比べ198倍となる。
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トレックス・セミコンダクターは、小型／低消費電力を強みにする電源ICを中高耐圧領域へと拡大させる。技術営業を強化しながら、36V耐圧のコイル一体型電源ICを投入し、産業機器、車載機器市場での売り上げ拡大を目指す。同社の2025年事業戦略について2024年4月に代表取締役社長執行役員に就任した木村岳史氏に聞いた。
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韓国のセキュリティカンファレンス「POC 2024」で、LEDを点灯させずにノートPCのカメラで盗撮する手法を提案した内容を発表された。
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旭化成エレクトロニクスは、インジウムヒ素（InAs）化合物ホールセンサー「HQ0A11」を発表した。0.8×0.4×0.23mmと小型・薄型ながら、従来のガリウムヒ素（GaAs）系製品の3.5倍以上の位置検出精度を備える。
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オウガ・ジャパンは11月29日、スマートフォンのハイエンドモデル「OPPO Find X8」を12月12日に発売すると発表した。OPPO公式オンラインショップでの価格は13万9800円（税込み、以下同）で、ハッセルブラッドの名を冠したカメラシステムを搭載するも、おサイフケータイは非搭載だ。11月29日、専務取締役の河野謙三氏、営業推進部でプロダクトマネージャーの中川裕也氏、Hasselblad日本総代理店セキド代表取締役の大下貴之氏が発表会場に登壇し、製品の詳細や戦略を語った。
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デクセリアルズは、「第15回 高機能素材Week」に出展し、「粒子整列型異方性導電膜（ACF）」と開発品の「マイクロLEDチップ実装用ACF」を披露した。
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TDKが、新しい車載PoC（Power over Coax）用積層インダクターを開発した。「業界最小」（TDK）サイズかつ、高品質なフィルター特性や高周波帯域での高いインピーダンスを実現している。
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シャープは2025年3月期第2四半期の決算を発表した。
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予想外の登場となったシャープの最上位スマートフォン「AQUOS R9 pro」。カメラのハードウェアに最高峰のものを採用しただけでなく、撮影体験を向上させる使い勝手の工夫も随所に盛り込んでいる。7月に発売した「AQUOS R9」がヒットした中で、なぜあえて19万円台の最上位モデルを出すのか。
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ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）と台湾iCatch TechnologyはエッジAIカメラソリューションで協業を開始した。DMPのAI認識モデルとiCatchのイメージングSoCを組み合わせ、ハードウェアとソフトウェアをワンストップで提供する。これにより、開発者はハードとソフトの個別調達や動作検証の手間を大幅に削減でき、開発期間の短縮とコスト削減が可能になる。自動車、セキュリティカメラ、ロボティクスなど幅広い分野での活用が期待される。
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フィンランドHMD Global（HMD）が2024年に入ってから自社ブランドの製品へと切り替えを始めています。
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「GoPro HERO 13 Black」と小型の「HERO」を発表したGoPro。しかし評価は芳しくないようだ。1社でスポーツ撮影専用カメラというジャンルを築き、2010年代のスタートアップとして華々しい成果を上げてきた同社だが、確かに現在に至るまで当然紆余曲折のあったのも事実。なぜ今、多くの人をガッカリさせる事になったのだろうか。
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ソニーセミコンダクタソリューションズと英国Raspberry Pi社が、シングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」用のAIカメラを共同開発した。今回、両社にこの製品が開発者にもたらすメリットや事業展開における狙いなどを聞いた。
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英国Raspberry Piが、ソニーセミコンダクタソリューションズのAI（人工知能）処理機能搭載イメージセンサーを採用した「Raspberry Pi AI Camera」を発売した。希望小売価格（税別）は70米ドル（約9900円）。両社は、「本製品を通じ、エッジでの画像処理を実現するAIソリューション開発の加速をめざす」としている。
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シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、開発中のエッジAI技術「CE-LLM」の搭載により生成AIとの自然なコミュニケーションを可能にするウェアラブルデバイス「AIスマートリンク」を披露した。
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EE Times Japanの記事からクイズを出題！ 半導体／エレクトロニクス業界の知識を楽しく増やしていきましょう。
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できれば避けたいが、どんなに気を付けていても遭遇する可能性のある追突事故やもらい事故。正当性を主張するためにもドライブレコーダーは欠かせないが、それはバイクでも同様だ。今回は、ヘルメットに取り付けるタイプの前後同時録画可能な「MF-BDVR002」を紹介する。
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「ロボット×DX」をテーマに、さまざまな領域でのロボットを活用したDXの取り組みを紹介する本連載。第8回は、視触覚センサーを用いた独自のエンドエフェクターを開発するFinger Visionを取り上げる。
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2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター方式のCMOSイメージセンサー「ST BrightSense」および、同製品を用いた開発エコシステムを発表した。FA機器やスキャナー、家庭用／産業用ロボット、VR／AR機器、人流・交通モニター機器、医療機器などの用途に向ける。
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KDDIとソニーは7月12日に「Xperia 1 VI」「Xperia 10 VI」の発売を記念したファンイベントを共同で開催した。場所は「esports Style UENO」（東京・台東区）。auユーザーだけでなく他キャリアユーザーを含む、抽選に当選した人が集った。
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ザインエレクトロニクスは、NVIDIA Jetson Orin NX/Nanoプラットフォーム向けに、1300万画素と高速オートフォーカスPDAFに対応した新カメラキット「THSCJ101」の提供を開始した。
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旭化成は、静岡県富士市の富士支社で見学会を開き、デジタルソリューション事業で展開する、電子材料の感光性絶縁材料「パイメル」などの取り組みを紹介した。
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ITmedia Mobileで、2024年4月〜5月に発売されたハイエンドスマートフォンのうち、どのモデルを選ぶかを聞きました。最も多くの票が集まったのは「Xperia 1 VI」でした。「Galaxy S24 Ultra」「Galaxy S24」も人気でした。
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台湾で開催中の見本市「COMPUTEX TAIPE 2024」には、さまざまな企業がブースを出展している。ここではタッチパッドや生体認証、WebカメラなどでおなじみのSynapticsを紹介する。
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1995年にCMOSイメージセンサー（CIS）の専業メーカーとして設立された米OMNIVISION（オムニビジョン）。以来、裏面照射型アーキテクチャやグローバルシャッターなど、先端技術を取り入れながらCISのシェアを大きく伸ばし、同市場での存在感を強めている。近年はR＆D投資をさらに拡大。産業機器や医療機器で大きな市場がある日本でも、過去7年間で4カ所新設したR＆Dセンターを足掛かりに、さらなる飛躍を遂げようとしている。
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Raspberry Piとソニーの長く深い関係。
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シャープの2023年度決算は、売上高が前年比8.9％減の2兆3219億円、営業損益が203億円、最終損益が1499億円と大幅赤字だった。ディスプレイデバイスの不振が影響したもので、同社は「今後は黒字化に向けて、デバイス事業を縮小する」と発表した。
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英国Raspberry Pi社は2024年5月15日（英国時間）、英国ロンドン証券取引所での新規株式公開（IPO）を検討していることを明かした。同社HPに、関連書類を公開した。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『米Advent Diamondが攻勢 商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」』です。
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シャープは、2023年度決算と中期経営方針について発表。構造改革として大型液晶ディスプレイの生産を2024年9月までに停止する他、カメラモジュール事業や半導体事業も将来的に売却する。
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Appleが5月15日に発売する新しい「iPad Pro」は、想像以上にパワフルだ。しかし、用途によっては「iPad Air」でもいいかもしれない――iPad Proを中心に、実機に触れつつレビューしていこう。
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Huaweiは、「Pura 70」シリーズのスマートフォンを発表した。これまで「P」シリーズとして提供してきたラインをアップデートしたものだ。ハイエンドモデルのアウトカメラは機械音とともにレンズがせり出す。
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英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。2024年夏頃の発売を予定しているという。
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レノボ・ジャパンがThinkPadの2024年モデルを発表し、一部は即日発売した。2024年モデルは、ThinkPadファン目線でも結構変更点が多い。かいつまんで紹介していこう。
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シングルボードコンピュータ（SBC）に新たな選択肢が登場した。イギリスのOKdoがradxaと共同開発した「ROCK」だ。Rockchip製の成熟したチップを搭載し、SSDモデルも用意されているROCKは、欧州では既に多くのユーザーを獲得している。日本の販売代理店であるアールエスコンポーネンツにROCKの特徴を聞いた。
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浜松ホトニクスは、InGaAsを用いたエリアイメージセンサー「G16564-0808T」を開発した。同社従来製品と比べて、読み出し速度やダイナミックレンジが約2倍に向上している。
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9月にGoProの新モデルHero 12が登場し、2023年のアクションカムも新作が出そろったところだ。そこでアクションカメラのここ数年の歴史を振り返りつつ、今のトレンドを分析してみたい。
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iPhone 15／15 Proのカメラについて、Apple Eventから読み取れる範囲でちょっと深掘りしてみたい。iPhone 15もメインカメラが48MPになり、2xズームが可能になった。iPhone 15 Pro Maxの望遠カメラが搭載する「テトラプリズム」についても解説。
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Appleの最新スマートフォン「iPhone 15」シリーズが出そろった。USB Type-C対応が大きなトピックだが、他に何が変わったのか。先代のiPhone 14シリーズとスペックを比較する。
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レノボ・ジャパンのノートPC「ThinkPad」には、より高品質なビデオ会議を実現する「約500万画素カメラ」を備えるモデルが用意されている。画質にどれほどの違いがあるのか、数年前に主流だった「約92万画素カメラ」を搭載するモデルと比べてみよう。
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9月に発表されるであろう新型iPhone。今回はカメラのうわさについて紹介します。iPhone 15（仮）シリーズでは、iPhone 15／15 Plusの標準モデルも4800万画素に進化。広角カメラ（メインカメラ）には、ソニー製の新しい積層型CIS（CMOSカメラ）が採用される可能性があります。
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