最新記事一覧
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2025年のCMOSイメージセンサー市場は前年比9％増の253億米ドルに成長し、過去最高を更新した。企業別ではソニーが約50％のシェアを獲得した。また、地域別シェアは日本勢が51％で首位を維持したほか、中国勢が21％に拡大して17％の韓国勢を抜いて世界2位に浮上した。
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デクセリアルズは、2027年3月期第1四半期の連結業績について、為替影響が追い風となり、売上高が前年同期比4％増の271億8200万円、事業利益は同4.8％増の82億7500万円になったと発表した。
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ADASでは、レーダー、LiDAR、カメラの高性能化とセンサーフュージョンにより、車両周辺の認識精度が向上している。
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部材価格の高騰などにより、PC製品の値上げが相次ぐ昨今。その中で、VAIOが手掛けるメーカー認定リファービッシュ（再生）PCが「Reborn VAIO」だ。好調な売れ行きを見せるReborn VAIOは、どのようにして新品同様の品質へと生まれ変わるのだろうか。その秘密を探るべく、安曇野の整備工程に潜入した。
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STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター搭載の低消費電力CMOSイメージセンサー「VD55G4」「VD65G4」を発表した。両製品とも、従来のグローバルシャッター搭載センサーと比べて消費電力を最大10分の1に抑えられる。
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STMicroelectronics（STマイクロ）は、グローバルシャッター搭載のCMOSイメージセンサー「VD55G4」および「VD65G4」を発表した。800×700の解像度を備え、10fps動作時の消費電力を従来比10分の1に低減した。
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ソニーは最新フラグシップ「Xperia 1 VIII」を発表した。長年続いた縦型カメラを廃止し、鉱石をほうふつとさせるスクエア型の新デザインを採用。望遠センサーの4倍大型化や全レンズ48MP化、RAW段階での重ね合わせ処理、そして独自のAIカメラアシスタントにより、あらゆるシーンで一眼レフ級の描写力を実現した。
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Nothingの新製品「Phone（4a）Pro」の評価機を借りることができました。ハードウェアの美しさと、OSを含めたソフトウェアの進化が融合した、まさに「使っていて楽しいスマホ」でした。
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onsemiは、1億〜3億画素という超高解像度のグローバルシャッター搭載イメージセンサーを開発している。ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2026」（2026年3月10〜12日）では、1億画素品のデモを公開した。
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4月14日に発売される「Google Pixel 10a」を一足早くレビューする。背面カメラがフラットになり、独自チップはTensor G4を継続採用したがGPU性能で上位を上回る。一部AI機能は非対応だがカメラコーチを備え、実用性とデザイン性を両立している。
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Googleの日本支社は、新型スマホ「Pixel 10a」を国内で4月14日に発売する。価格は先代と同額の7万9900円から。10周年記念としてヘラルボニーと協力した日本限定色「Isai Blue」も登場。専用ケースや壁紙が付属する。
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電子回路基板（PCB）を手掛けるメイコーは、プレス向けセミナーを開催。高密度配線のニーズに向けて開発を進める、モジュール／パッケージ基板や高多層基板、部品内蔵基板などの技術について紹介した。
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ハイエンドなスマートフォン「iQOO 15 Ultra」は、vivo／iQOOとして空冷ファンを初めて搭載しています。
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欧州で「修理する権利」を主導するFairphoneが、MWCにて最新スマホ「Fairphone(6th Gen.)」を展示した。接着剤を排除し12個のモジュールに分割した設計により、ユーザー自身がドライバー1本で容易に部品交換できる。最長2033年までの長期サポートによって長く使えることも特徴に打ち出している。
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TECNOがMWCで発表したモジュール型スマホは、4.6mmの超薄型ボディーに、バッテリーやカメラなど多彩なモジュールを複数連結できる。従来の製品よりも構成の自由度が格段に高い。実用化にはプラットフォーム維持の課題が残るが、独自の薄型化技術を生かした次世代の拡張案として注目される。
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スマホのカメラは高性能かつ便利です。だからこそ、単体のカメラには性能以外のものが求められるようになるのかもしれません。
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シリーズ最下位モデル「nova 15」は、前モデル「nova 14」と同じデザインテイストでマイナーチェンジ感が高いのですが、上位モデル「nova 15 Pro」と「nova 15 Ultra」は、背面デザインを一新して登場しました。
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デクセリアルズは、2026年3月期第3四半期累計の連結業績について、売上高が前年同期比0.2％増の872億9600万円、事業利益が同1.2％減の314億7100万円になったと発表した。
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小型船舶向け航行支援システム「LOOKOUT」の航行デモを乗船体験した。横浜港内における夜間航海という、見張り負荷が高まりやすい条件下でLOOKOUTがどのように周囲状況を提示し、実運用に近い環境で操船判断がどこまで機能していたのかを見ていく。
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旭化成は2027年度の営業利益目標として2700億円を掲げている。この目標達成の鍵を握るのは「重点成長事業」だ。中でも、エレクトロニクス事業では、急速に拡大するAIサーバの需要を捉え、成長を目指している。重点成長事業説明会を通して、エレクトロニクス事業の成長戦略を紹介する。
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Counterpoint Researchは、2026年の世界スマートフォン出荷台数の予測を発表した。同予測から、今後の端末調達で注目すべきポイントが明らかになった。
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2025年後半から、PC向けを中心にメモリ価格が異例の急騰を見せています。このメモリ高騰の波は、残念ながらスマートフォン市場にも及ぶ可能性が高いです。世界最大のスマートフォンメーカーであるAppleも、このメモリ高騰とは無縁ではありません。
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コロナ禍以降、さまざまに移ろう世界情勢の中で、IT企業はどのようなかじ取りをしていくのだろうか。大河原克行さんによるインタビュー連載の第21回は、シャープの沖津雅浩さんだ。
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オウガ・ジャパンは旗艦機「OPPO Find X9」を発表。価格は14万9800円で12月23日に発売。auやソフトバンクが取り扱う他、MVNO、量販店、ECサイトなど幅広い販路で販売される。待望のFeliCa対応、ハッセルブラッド監修カメラ、国内初MediaTek製ハイエンドチップを搭載。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第17回では、ODMに関する筆者のエピソードを取り上げる。
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エイブリックは、車載カメラモジュール向けの3チャンネル出力パワーマネジメントIC「S-19560B」シリーズを発売した。DC-DC2系統とLDO1系統を搭載していて、実装面積を縮小できる。
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スイッチサイエンスは、中国Arducam製となるエッジAIカメラ「オールインワンRaspberry Pi AIカメラキット」など2製品の取り扱いを発表した。
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エイブリックは2025年11月25日、車載カメラ向けの小型パワーマネジメントIC（PMIC）「S-19560B」シリーズを発売した。降圧DC-DCコンバーター2チャネルとLDOレギュレーター1チャネルの計3チャネル出力で、同社の小型LDOと組み合わせれば「実装面積を約20％縮小できる」という。
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デクセリアルズは2026年3月期第2四半期決算の発表で、通期業績予想の売上高などを上方修正したことを明かした。
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日清紡マイクロデバイスは、車載カメラモジュールに向けた4チャンネル複合電源IC「NP8700」シリーズを発売した。4つのレギュレーターを1パッケージに集約していて、周辺部品の削減や実装基板の省スペース化を可能にした。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX927」を商品化した。有効約1億500万画素と最大100fpsの高速出力を両立するグローバルシャッター技術を搭載する。
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Appleが日本にも研究開発拠点を設けていることをご存じだろうか。その拠点に、iPhoneにパーツを供給するサプライヤー4社の首脳が集まり、ティム・クックCEOに自社の技術を紹介する機会があったので、その模様をお伝えする。
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2025年もiPhoneのうわさが盛り上がる時期になってきた。新型iPhoneの発表日は9月9日になる可能性が高い。新たに薄型の「Air」が登場するかもしれない。
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Googleのスマートフォン「Pixel」が、中国・深センで流通しているのをご存じだろうか。深センではPixelのディスプレイ、基板、カメラモジュール、背面パネルに至るまで、まるで正規取扱製品かのように豊富な修理パーツが手に入る。この謎の背景には、Pixel端末の多くが中国国内で製造されているという現実がある。
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オートデスクは、製造業やAECO業界のビジネスリーダーなどを対象としたイベント「Design & Make Summit Japan 2025」を東京都内で開催した。
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Microchip Technologyと日本ケミコン、ネットビジョンは共同で、国内自動車市場向け初となるASA-ML準拠のカメラ開発プラットフォームを開発した。
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TDKは、車載電源回路用の薄膜インダクター「TFM201612BLEA」シリーズを開発し、量産を開始した。サイズは2.0×1.6×1.2mm。従来品と比べ、定格電流は16％向上して5.6A、直流抵抗は31％低減して22mΩとなった。
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ヤマハ発動機とヤマハロボティクスホールディングスは、2025年7月1日に設立するヤマハロボティクスにおける半導体後工程製造装置事業の中長期経営計画の概要を説明した。
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2012年以降にEE Times Japanで扱った、シャープのディスプレイ／半導体デバイス事業に関する記事をまとめた。
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ソニーが新しいハイエンドスマートフォン「Xperia 1 VII」を発表しました。実は台湾では既に発売済みだったりします。
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シャープは2024年度の決算を発表した。売上高は前年度比7.0％減の2兆1601億円、営業損益は273億円の黒字、当期純損益は360億円の黒字となった。
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サムスン電子が5月13日、新型スマートフォン「Galaxy S25 Edge」をグローバルで発表した。奥行き5.8mm、163gという薄型軽量ボディーを特徴としている。ディスプレイには新たな強化ガラス「Corning Gorilla Glass Ceramic 2」を採用した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは2025年7月、GPUサーバ上で動作する、画像／動画解析用の大規模AIモデルのライセンス提供を開始する。同社のエッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS」で活用されるハイパースケールモデルをベースにしたもので、既存のカメラを利用し、AIによる高精度な画像／動画解析が可能となるという。
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「反物質の消滅をリアルタイムかつ、これまでにない解像度で測定」とのこと。
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日清紡マイクロデバイスは、民生機器向けLDOボルテージレギュレーター「NR1644」シリーズを発売した。低ノイズかつ高リップル除去率で、0.4Vの低出力電圧で最大2Aの大電流を供給できる。
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Xiaomiがスマートフォに外付けで別途レンズ形状のカメラを取り付けるコンセプトモデル「Xiaomi Modular Optical System」を展示。Xiaomi 15をベースに、外付けのカメラを接続できる仕様のもの。ペアリングや充電は不要で、背面に取り付けるだけで簡単にスマートフォンと接続できる。
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Appleから、これからの「スタンダードiPhone」を意味する「iPhone 16e」が発表され、28日は販売がスタートする。林信行氏が、改めてこの新モデルの立ち位置や魅力をまとめた。
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シャープが2024年度（2025年3月期）第3四半期（10〜12月期）の連結業績について説明。2024年度通期の連結業績で3年ぶりの最終黒字となる見通しを示した。
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キヤノンは、35mmフルサイズで4.1億画素を実現したCMOSイメージセンサーを開発した。解像度は24K相当で8Kの12倍、フルHDに比べ198倍となる。
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