最新記事一覧
Huaweiは、「Pura 70」シリーズのスマートフォンを発表した。これまで「P」シリーズとして提供してきたラインをアップデートしたものだ。ハイエンドモデルのアウトカメラは機械音とともにレンズがせり出す。
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英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。2024年夏頃の発売を予定しているという。
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レノボ・ジャパンがThinkPadの2024年モデルを発表し、一部は即日発売した。2024年モデルは、ThinkPadファン目線でも結構変更点が多い。かいつまんで紹介していこう。
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シングルボードコンピュータ（SBC）に新たな選択肢が登場した。イギリスのOKdoがradxaと共同開発した「ROCK」だ。Rockchip製の成熟したチップを搭載し、SSDモデルも用意されているROCKは、欧州では既に多くのユーザーを獲得している。日本の販売代理店であるアールエスコンポーネンツにROCKの特徴を聞いた。
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浜松ホトニクスは、InGaAsを用いたエリアイメージセンサー「G16564-0808T」を開発した。同社従来製品と比べて、読み出し速度やダイナミックレンジが約2倍に向上している。
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9月にGoProの新モデルHero 12が登場し、2023年のアクションカムも新作が出そろったところだ。そこでアクションカメラのここ数年の歴史を振り返りつつ、今のトレンドを分析してみたい。
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iPhone 15／15 Proのカメラについて、Apple Eventから読み取れる範囲でちょっと深掘りしてみたい。iPhone 15もメインカメラが48MPになり、2xズームが可能になった。iPhone 15 Pro Maxの望遠カメラが搭載する「テトラプリズム」についても解説。
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Appleの最新スマートフォン「iPhone 15」シリーズが出そろった。USB Type-C対応が大きなトピックだが、他に何が変わったのか。先代のiPhone 14シリーズとスペックを比較する。
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レノボ・ジャパンのノートPC「ThinkPad」には、より高品質なビデオ会議を実現する「約500万画素カメラ」を備えるモデルが用意されている。画質にどれほどの違いがあるのか、数年前に主流だった「約92万画素カメラ」を搭載するモデルと比べてみよう。
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9月に発表されるであろう新型iPhone。今回はカメラのうわさについて紹介します。iPhone 15（仮）シリーズでは、iPhone 15／15 Plusの標準モデルも4800万画素に進化。広角カメラ（メインカメラ）には、ソニー製の新しい積層型CIS（CMOSカメラ）が採用される可能性があります。
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自動車の安全性を高めるために、ドライバー・乗員・車室内をモニタリングするシステムの開発や自動車への搭載が進んでいる。これらのシステムではより高性能なセンシングが必要になるため、センサーに用いる光源にも進化が求められている。こうした要求に応えるべく、車載用の赤外VCSELの市場投入と赤外LEDのラインアップ拡充にいち早く取り組んでいるのがスタンレー電気だ。
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図研エルミックは、「産業オープンネット展2023」において、FAプロトコル実装サービスのユーザー事例として、i-PROのAIカメラとPLCをはじめとするさまざまな産業用機器との連携が可能になるデモを披露した。
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英国のウォーリック大学に所属する研究者らは、誰かが仕込んだ隠しカメラを遠隔から盗聴できる攻撃を提案し、隠しカメラの脆弱性を指摘した研究報告を発表した。
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レノボ・ジャパンの13.3型ノートPC「ThinkPad X13 Gen 4」「ThinkPad X13 Yoga Gen 4」は設計を刷新し、現代のビジネスパーソンにより最適なモデルとして生まれ変わった。同社の担当者に設計刷新の狙いを聞きつつ、その魅力を探っていこう。
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日本ケミコンは、次世代車載向けの高速インタフェース規格「MIPI A-PHY」に対応したカメラモジュール「NCM25-AC」を開発した。有効画素数は1920×1280ピクセル、フレームレートは最大30フレーム/秒となっている。
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アナログ・デバイセズは、「人とくるまのテクノロジー展2023」において、同社の車載半導体の有効性を示す特別展示のデモカー「ADIフューチャー・インキャビン」を披露した。
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5月12日、バルミューダはスマートフォン端末の事業から撤退することを発表した。家電製品では多くの消費者を引き付けている同社。一体なぜ、“スマートフォン”では、消費者との相思相愛の関係を築けなかったのだろうか。
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富士通クライアントコンピューティングの「LIFEBOOK UH-X/H1」は、約689gと14型ノートPCとしては世界最軽量を実現している。軽いからといって使い勝手に妥協をしていないことが魅力なのだが、それでも軽いがゆえに考慮しなければならないこともある。実際に使ってみた上で、どのようなユーザーにピッタリなのか考えていきたい。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「マイコンでカメラモジュールから直接画像を取り込む方法」についてです。
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ソニーセミコンダクターソリューションズは、小型ボードコンピュータ「Raspberry Pi（ラズパイ）」を展開する英国Raspberry Pi財団に対して少数持分出資を行うことで合意したと発表した。
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AIの急速な発展を支えているのが、AI演算を効率良く実行できるAIハードだ。一口にAIハードといっても、スパコンからエッジまでさまざまな製品があり、用途によって最適な製品が異なる。AIハードの中でも1番小さなハードであるエッジデバイスを紹介する。
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VAIOが、新たなスタンダードノートPCとして14型の「VAIO F14」と16型の「VAIO F16」を発表した。受注開始と発売は6月の予定となっている。【更新】
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英国Raspberry Pi財団はドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」（2023年3月14〜16日）に出展し、初のグローバルシャッター方式イメージセンサー採用カメラモジュール「Raspberry Pi Global Shutter Camera」を展示。従来品との比較によって、産業向けに特化した特性を強調した。
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日本ケミコンとValens Semiconductor（バレンズセミコンダクター）は、MIPI A-PHYに準拠したカメラモジュールの開発で連携していく。「人とくるまのテクノロジー展2023」にプロトタイプ品を出展する予定。
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英国Raspberry Pi財団はシングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」用カメラモジュールの新製品「Raspberry Pi Global Shutter Camera」を発表した。
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英Raspberry Pi財団が新カメラモジュール「Raspberry Pi Global Shutter Camera」を発売した。グローバルシャッターを備えており、高速で動く物体を画像認識する際に使えるとしている。日本ではスイッチサイエンスWebショップで8525円で販売する。
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三菱ケミカルは、シロキサン骨格を構造に取り入れ黄変しにくい光硬化性エポキシや柔らかく曲げられるバイオエポキシを開発した。
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グローバル企業を目指す上で、問い合わせ管理を統一し、関係者全員で確認可能にするとともに、迅速に情報を各部門に共有できる仕組みが必要となったi-PRO。わずか3カ月という短期間でそれを実現した同社は、どんな方法を採用したのか。
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富士通クライアントコンピューティング（FCCL）が、ノートPC「LIFEBOOK」の2023年春モデルを発表した。目玉は、13.3型から14型にクラスチェンジしたモバイルモデル「UHシリーズ」で、最軽量構成モデルは14型クラムシェルノートPCとしては世界最軽量（FCCL調べ）の約689gを実現している。【訂正】
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i-PROが「moducaシリーズ」を発表。1500通りを超える豊富な組み合わせの中から顧客自身の用途に最適なカメラを選択できる「BTOモジュールカメラ」として展開する。
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アナログ・デバイセズは、ADAS技術の開発において、Seeing Machinesと協業する。ドライバーおよび同乗者の疲労や注意散漫をより正確に検知する、視線、まぶた、頭、姿勢の追跡システムを開発する。
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Xiaomiが日本で展開している「Xiaomi 12T Pro」は、120Wの急速充電で5000mAhバッテリーを19分という超高速で充電できることから「神ジューデン」と呼ばれています。そのXiaomi 12T Proと同時に海外で発売されたモデルが「Xiaomi 12T」です。Xiaomi 12T Proから一部スペックを落として価格を下げています。
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シャープは約175グラムの超軽量ボディーと、高精細映像を実現したスマートフォン接続型のVR（仮想現実）用ヘッドマウントディスプレイのプロトタイプを発表した。
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シャープは5日（米国時間）、VR対応ヘッドマウントディスプレイの試作機を「CES2023」の会場で公開した。スマートフォン開発で培った独自デバイスや小型化技術を応用し、重量を約175gに抑えた。
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シャープは6日（日本時間）、VR用ヘッドマウントディスプレイ（HMD）のプロトタイプを発表した。175gと軽量で、カメラ映像のカラースルー表示やハンドトラッキングにも対応する。
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シャープは、2023年1月5日〜8日に開催される米国のテクノロジー見本市「CES 2023」へ出展。VR用の超軽量HMDプロトタイプの他、超小型カメラモジュールや衝突を抑制する距離センサーを備えたAR／VR向けデバイスも初出展する。
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シャープは13日、VR／AR市場への参入を検討していることを明らかにした。23年1月の「CES 2023」で「超軽量」をうたうVR用ヘッドマウントディスプレイ試作機を公開する。
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片手でも持ちやすいコンパクトなボディーに、フラグシップモデルならではの高い処理能力を詰め込んだ「Zenfone 9」が発売された。かつて“性能怪獣”をうたったZenfoneだが、その言葉通り、性能はハイエンドモデルの中でもトップクラス。価格は9万9800円（税込み）からと、ハイエンドモデルの中では比較的手に取りやすく、費用対効果の高いモデルといえる。
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日本ケミコンは「CEATEC 2022」（2022年10月18〜21日、幕張メッセ）で、ToF（Time of Flight）カメラモジュールを初出展した。赤外線を利用して距離測定を行える組み込み可能なモジュールで、外形寸法が35×24×8mmと小型なことが特長だ。
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ルネサス エレクトロニクスは、自動車用機能安全規格「ISO 26262」で定義された安全度水準「ASIL B」に対応可能なパワーマネジメントIC（PMIC）「RAA271082」を発売、量産を始めた。オートモーティブHDリンク（AHL）を用いた車載カメラシステムなどの用途に向ける。
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ASUS JAPANが、オープン市場向けに「Zenfone 9」を11月4日に発売する。先代のZenfone 8よりもさらに小さいサイズを実現し、片手での操作に適した専用キーやUIを取り入れた。広角カメラには6軸のジンバルスタビライザーを内蔵した。
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「iPhone 14」をインドで製造開始したApple。同社に限らず、IT大手がインドに製造拠点を置く動きが活発化している。この背景には何があるのか。
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2022年6月21〜23日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2022」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。「組み込みAI」や「RISC-V」関連の製品など、EE Times Japan記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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タムロンは、小型で軽量のカメラモジュール「MP3010M-EV」を発売した。従来製品に比べ、感度をさらに向上させ、新たな機能を追加することで幅広い撮影の要求に対応する。
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360度カメラ「Insta360 ONE RS 1インチ360度版」を使ってフルHD動画を作ってみた。オリジナルのアプリが実に高機能なのだ。全方向の映像を素材として、後から必要なアングルだけ取り出してフルHDの映像を作れる。
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iPhoneといえばカメラ性能もよく話題になりますが、次期iPhone 14（仮）ではそのカメラがどうなるのでしょうか。iPhone 14／Maxについては、現行モデルから特に大きな変更はなさそうで、1200万画素の広角と超広角になる様子。一方で、Pro／Pro Maxについては、メインの広角カメラが4800万画素になるとの予想が出ています。
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今回はスマホに搭載されるカメラの進化についてまとめてみる。多眼化した機種が普及し始めた2017年から進化が始まり、2022年ではイメージセンサーの大型化や画素数の増加など、めざましい進化を遂げている。
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ロームは、車載マルチディスプレイ向けのSerDes IC「BU18xx82-M」を発表した。1つのシリアライザーから複数のデシリアライザーに接続できるため、部品点数やシステムコスト、故障リスクの低減に貢献する。
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1992年、当時のIBMが「ThinkPad 700C」を発売した。それから30年たった現在も、ThinkPadは「日本生まれの世界ブランド」として健在だ。次の30年の進化を見据えて誕生したという2022年のThinkPadはどのような特徴を持っているのだろうか。ThinkPadの開発を担うレノボ・ジャパンの大和研究所が説明した。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」（2022年6月21〜23日）において、音声検出器や2D GPUなどを集積したBluetooth Low Energy（BLE）対応MCU「SmartBond DA1470x SoC（System on Chip）ファミリー」（以下、DA1470x）を初出展し、実際のデモなどを紹介した。
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