最新記事一覧
エイブリックは、車載カメラモジュール向けの3チャンネル出力パワーマネジメントIC「S-19560B」シリーズを発売した。DC-DC2系統とLDO1系統を搭載していて、実装面積を縮小できる。
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スイッチサイエンスは、中国Arducam製となるエッジAIカメラ「オールインワンRaspberry Pi AIカメラキット」など2製品の取り扱いを発表した。
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エイブリックは2025年11月25日、車載カメラ向けの小型パワーマネジメントIC（PMIC）「S-19560B」シリーズを発売した。降圧DC-DCコンバーター2チャネルとLDOレギュレーター1チャネルの計3チャネル出力で、同社の小型LDOと組み合わせれば「実装面積を約20％縮小できる」という。
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デクセリアルズは2026年3月期第2四半期決算の発表で、通期業績予想の売上高などを上方修正したことを明かした。
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日清紡マイクロデバイスは、車載カメラモジュールに向けた4チャンネル複合電源IC「NP8700」シリーズを発売した。4つのレギュレーターを1パッケージに集約していて、周辺部品の削減や実装基板の省スペース化を可能にした。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX927」を商品化した。有効約1億500万画素と最大100fpsの高速出力を両立するグローバルシャッター技術を搭載する。
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Appleが日本にも研究開発拠点を設けていることをご存じだろうか。その拠点に、iPhoneにパーツを供給するサプライヤー4社の首脳が集まり、ティム・クックCEOに自社の技術を紹介する機会があったので、その模様をお伝えする。
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2025年もiPhoneのうわさが盛り上がる時期になってきた。新型iPhoneの発表日は9月9日になる可能性が高い。新たに薄型の「Air」が登場するかもしれない。
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Googleのスマートフォン「Pixel」が、中国・深センで流通しているのをご存じだろうか。深センではPixelのディスプレイ、基板、カメラモジュール、背面パネルに至るまで、まるで正規取扱製品かのように豊富な修理パーツが手に入る。この謎の背景には、Pixel端末の多くが中国国内で製造されているという現実がある。
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オートデスクは、製造業やAECO業界のビジネスリーダーなどを対象としたイベント「Design & Make Summit Japan 2025」を東京都内で開催した。
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Microchip Technologyと日本ケミコン、ネットビジョンは共同で、国内自動車市場向け初となるASA-ML準拠のカメラ開発プラットフォームを開発した。
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TDKは、車載電源回路用の薄膜インダクター「TFM201612BLEA」シリーズを開発し、量産を開始した。サイズは2.0×1.6×1.2mm。従来品と比べ、定格電流は16％向上して5.6A、直流抵抗は31％低減して22mΩとなった。
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ヤマハ発動機とヤマハロボティクスホールディングスは、2025年7月1日に設立するヤマハロボティクスにおける半導体後工程製造装置事業の中長期経営計画の概要を説明した。
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2012年以降にEE Times Japanで扱った、シャープのディスプレイ／半導体デバイス事業に関する記事をまとめた。
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ソニーが新しいハイエンドスマートフォン「Xperia 1 VII」を発表しました。実は台湾では既に発売済みだったりします。
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シャープは2024年度の決算を発表した。売上高は前年度比7.0％減の2兆1601億円、営業損益は273億円の黒字、当期純損益は360億円の黒字となった。
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サムスン電子が5月13日、新型スマートフォン「Galaxy S25 Edge」をグローバルで発表した。奥行き5.8mm、163gという薄型軽量ボディーを特徴としている。ディスプレイには新たな強化ガラス「Corning Gorilla Glass Ceramic 2」を採用した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは2025年7月、GPUサーバ上で動作する、画像／動画解析用の大規模AIモデルのライセンス提供を開始する。同社のエッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS」で活用されるハイパースケールモデルをベースにしたもので、既存のカメラを利用し、AIによる高精度な画像／動画解析が可能となるという。
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「反物質の消滅をリアルタイムかつ、これまでにない解像度で測定」とのこと。
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日清紡マイクロデバイスは、民生機器向けLDOボルテージレギュレーター「NR1644」シリーズを発売した。低ノイズかつ高リップル除去率で、0.4Vの低出力電圧で最大2Aの大電流を供給できる。
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Xiaomiがスマートフォに外付けで別途レンズ形状のカメラを取り付けるコンセプトモデル「Xiaomi Modular Optical System」を展示。Xiaomi 15をベースに、外付けのカメラを接続できる仕様のもの。ペアリングや充電は不要で、背面に取り付けるだけで簡単にスマートフォンと接続できる。
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Appleから、これからの「スタンダードiPhone」を意味する「iPhone 16e」が発表され、28日は販売がスタートする。林信行氏が、改めてこの新モデルの立ち位置や魅力をまとめた。
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シャープが2024年度（2025年3月期）第3四半期（10〜12月期）の連結業績について説明。2024年度通期の連結業績で3年ぶりの最終黒字となる見通しを示した。
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キヤノンは、35mmフルサイズで4.1億画素を実現したCMOSイメージセンサーを開発した。解像度は24K相当で8Kの12倍、フルHDに比べ198倍となる。
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トレックス・セミコンダクターは、小型／低消費電力を強みにする電源ICを中高耐圧領域へと拡大させる。技術営業を強化しながら、36V耐圧のコイル一体型電源ICを投入し、産業機器、車載機器市場での売り上げ拡大を目指す。同社の2025年事業戦略について2024年4月に代表取締役社長執行役員に就任した木村岳史氏に聞いた。
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韓国のセキュリティカンファレンス「POC 2024」で、LEDを点灯させずにノートPCのカメラで盗撮する手法を提案した内容を発表された。
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旭化成エレクトロニクスは、インジウムヒ素（InAs）化合物ホールセンサー「HQ0A11」を発表した。0.8×0.4×0.23mmと小型・薄型ながら、従来のガリウムヒ素（GaAs）系製品の3.5倍以上の位置検出精度を備える。
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オウガ・ジャパンは11月29日、スマートフォンのハイエンドモデル「OPPO Find X8」を12月12日に発売すると発表した。OPPO公式オンラインショップでの価格は13万9800円（税込み、以下同）で、ハッセルブラッドの名を冠したカメラシステムを搭載するも、おサイフケータイは非搭載だ。11月29日、専務取締役の河野謙三氏、営業推進部でプロダクトマネージャーの中川裕也氏、Hasselblad日本総代理店セキド代表取締役の大下貴之氏が発表会場に登壇し、製品の詳細や戦略を語った。
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デクセリアルズは、「第15回 高機能素材Week」に出展し、「粒子整列型異方性導電膜（ACF）」と開発品の「マイクロLEDチップ実装用ACF」を披露した。
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TDKが、新しい車載PoC（Power over Coax）用積層インダクターを開発した。「業界最小」（TDK）サイズかつ、高品質なフィルター特性や高周波帯域での高いインピーダンスを実現している。
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シャープは2025年3月期第2四半期の決算を発表した。
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予想外の登場となったシャープの最上位スマートフォン「AQUOS R9 pro」。カメラのハードウェアに最高峰のものを採用しただけでなく、撮影体験を向上させる使い勝手の工夫も随所に盛り込んでいる。7月に発売した「AQUOS R9」がヒットした中で、なぜあえて19万円台の最上位モデルを出すのか。
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ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）と台湾iCatch TechnologyはエッジAIカメラソリューションで協業を開始した。DMPのAI認識モデルとiCatchのイメージングSoCを組み合わせ、ハードウェアとソフトウェアをワンストップで提供する。これにより、開発者はハードとソフトの個別調達や動作検証の手間を大幅に削減でき、開発期間の短縮とコスト削減が可能になる。自動車、セキュリティカメラ、ロボティクスなど幅広い分野での活用が期待される。
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フィンランドHMD Global（HMD）が2024年に入ってから自社ブランドの製品へと切り替えを始めています。
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「GoPro HERO 13 Black」と小型の「HERO」を発表したGoPro。しかし評価は芳しくないようだ。1社でスポーツ撮影専用カメラというジャンルを築き、2010年代のスタートアップとして華々しい成果を上げてきた同社だが、確かに現在に至るまで当然紆余曲折のあったのも事実。なぜ今、多くの人をガッカリさせる事になったのだろうか。
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ソニーセミコンダクタソリューションズと英国Raspberry Pi社が、シングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」用のAIカメラを共同開発した。今回、両社にこの製品が開発者にもたらすメリットや事業展開における狙いなどを聞いた。
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英国Raspberry Piが、ソニーセミコンダクタソリューションズのAI（人工知能）処理機能搭載イメージセンサーを採用した「Raspberry Pi AI Camera」を発売した。希望小売価格（税別）は70米ドル（約9900円）。両社は、「本製品を通じ、エッジでの画像処理を実現するAIソリューション開発の加速をめざす」としている。
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シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、開発中のエッジAI技術「CE-LLM」の搭載により生成AIとの自然なコミュニケーションを可能にするウェアラブルデバイス「AIスマートリンク」を披露した。
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EE Times Japanの記事からクイズを出題！ 半導体／エレクトロニクス業界の知識を楽しく増やしていきましょう。
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できれば避けたいが、どんなに気を付けていても遭遇する可能性のある追突事故やもらい事故。正当性を主張するためにもドライブレコーダーは欠かせないが、それはバイクでも同様だ。今回は、ヘルメットに取り付けるタイプの前後同時録画可能な「MF-BDVR002」を紹介する。
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「ロボット×DX」をテーマに、さまざまな領域でのロボットを活用したDXの取り組みを紹介する本連載。第8回は、視触覚センサーを用いた独自のエンドエフェクターを開発するFinger Visionを取り上げる。
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2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター方式のCMOSイメージセンサー「ST BrightSense」および、同製品を用いた開発エコシステムを発表した。FA機器やスキャナー、家庭用／産業用ロボット、VR／AR機器、人流・交通モニター機器、医療機器などの用途に向ける。
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KDDIとソニーは7月12日に「Xperia 1 VI」「Xperia 10 VI」の発売を記念したファンイベントを共同で開催した。場所は「esports Style UENO」（東京・台東区）。auユーザーだけでなく他キャリアユーザーを含む、抽選に当選した人が集った。
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ザインエレクトロニクスは、NVIDIA Jetson Orin NX/Nanoプラットフォーム向けに、1300万画素と高速オートフォーカスPDAFに対応した新カメラキット「THSCJ101」の提供を開始した。
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旭化成は、静岡県富士市の富士支社で見学会を開き、デジタルソリューション事業で展開する、電子材料の感光性絶縁材料「パイメル」などの取り組みを紹介した。
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