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「テラスケール」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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Intelが発売を予告していた深層学習(DL)に最適化したAIアクセラレーターが、ついに登場する。まず一部OEMパートナーのシステムに組み込む形で先行出荷された後、2024年第3四半期からOAMモジュールとユニバーサルベースボード、2024年第4四半期からPCI Expressカードの単体出荷が始まる。

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AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。

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NVIDIAは「GTC 2024」において、新たなGPUアーキテクチャ「Blackwell」を発表。AI処理性能で前世代アーキテクチャ「Hopper」の5倍となる20PFLOPSを達成。生成AIの処理性能向上にも注力しており、Hopperと比べて学習で4倍、推論実行で30倍、消費電力当たりの処理性能で25倍となっている。

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ChatGPTの登場以降、多くの企業で「生成AI」を新たなビジネスチャンスや働き方改革に活用する動きが活発化している。その中でも代表的な技術となる「LLM(大規模言語モデル)」の分野で今、注目を集めているのが2023年3月に創業したばかりの気鋭のAIスタートアップ、Spiral.AIだ。同社はなぜ誕生し、この先どこを目指しているのか。同社 代表取締役の佐々木雄一氏に伺った。

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CES 2024に合わせてNVIDIAが発表した「GeForce RTX 40 SUPERシリーズ」を搭載するグラフィックスカードが、1月17日から順次発売される。この記事では、日本未発売の同社純正カードを使って、本GPUの性能をチェックしていく。誰にお勧めなのだろうか……?【訂正】

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Intelが「Meteor Lake」というコード名で開発してきたCPUを「Core Ultraプロセッサ」としてリリースすることを発表した。この記事では、SoC Tileに搭載されているNPUやディスプレイ/メディアエンジン、Graphics Tile(内蔵GPU)やI/O Tile(入出力インタフェース)について解説する。【訂正】

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ASUS JAPANのポータブルゲーミングPC「ROG Ally」のエントリーモデルが、いよいよ登場する。CPUのスペックを抑えることでより手頃な価格を実現したことが特徴で、その他のスペックは先行発売された上位モデルと同様だ。よりカジュアルなゲーミング用途に最適とされている。

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レイトレーシング技術は、ゲームグラフィックスの世界に革命をもたらした……のだが、GPUの性能的にはまだ“完璧”とは言いがたい面もある。いつになったら完璧になるのか――2035年にその瞬間が訪れるという説がある。どういうことなのか、解説していく。

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AMDのプロフェッショナル向けグラフィックスカード「Radeon PRO」が、最新のRDNA 3アーキテクチャを採用して刷新される。今回登場するのは特にハイエンドな用途に向けた製品で、コンシューマー向けの「Radeon RX」と同様にコストパフォーマンスやワットパフォーマンスの良さを訴求している。

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AMDが12月にリリースした「Radeon RX 7000シリーズ」のハイエンドモデルは、比較的手頃で消費電力が控え目であることが特徴だ。しかし、競合のNVIDIAのハイエンドGPUと比べると絶対的な性能は及ばない。なぜ、AMDはCPUと同じように“絶対的な性能”で勝負を挑まないのだろうか。AMDのキーマンに話を聞いた。

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SambaNova Systems(以下、SambaNova)の幹部は、米国カリフォルニア州サンタクララで開催された「AI Hardware Summit」において、新たなシリコンを披露した。また、複数のタスクに適用できる大規模な言語モデルの一種である「基盤モデル(foundation models)」をサポートするという同社の取り組みについて語った。

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NVIDIAは、ユーザーイベント「GTC September 2022」の基調講演において、新たなGPUアーキテクチャ「Ada Lovelaceアーキテクチャ」を発表するとともに、同アーキテクチャを採用したプロフェッショナル/コンシューマー向けGPUプラットフォーム「RTX」の第3世代品を投入することを明らかにした。

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2022年8月21〜23日にオンラインで開催された「Hot Chips」において、中国の新興企業Biren Technology(以下、Biren)がステルスモード(製品や開発の中身を明らかにしないこと)を脱し、データセンターにおけるAI(人工知能)学習と推論向けの大型汎用GPU(GPGPU)チップの詳細を明らかにした。同社の「BR100」は、TSMCの7nmプロセス技術に基づく537mm2のチップレット2つで構成されている他、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)パッケージに4つのHBM2eを積層している。

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AI(人工知能)チップを手掛けるAlchip Technologies(アルチップ・テクノロジーズ、以下Alchip)は、強豪がひしめく最先端プロセスノードの分野において競争を繰り広げている。同社は2023年初頭に、「業界初」(同社)とする3nmプロセス適用のテストチップを発表し、大手ファブレスメーカーの仲間入りを果たす予定だという。

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最新ゲーム機が対応したことで注目を集めている「レイトレーシング」という言葉。前回の記事ではその技術的概要を紹介したが、RT(リアルタイムレイトレーシング)の黎明(れいめい)期に登場したデモプログラムや現在のゲームを通して、この記事ではレイトレーシングがゲームのグラフィックスにどのように使われているのかチェックしていく。

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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2022年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2022年1〜3月)」をお送りする。

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 Graphcoreは2022年3月、TSMCと連携して開発した3D Wafer on Wafer(以下、WoW)技術を用いたIPU(Intelligence Processing Unit)「Bow IPU」を発表した。3D WoW技術を用いることで、既存製品とほぼ同じ製造コストでありながら処理性能を40%、電力効率を16%それぞれ向上している。今回、同社の日本法人グラフコア・ジャパンがこの新製品の詳細について語った。

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NVIDIAは「GTC 2022」の基調講演において、新たなGPUアーキテクチャである「NVIDIA Hopperアーキテクチャ」と、Hopperを搭載するGPU「NVIDIA H100 GPU」を発表。H100は、800億ものトランジスタを集積しており、自然言語認識AIの開発で用いられているトランスフォーマーモデルの精度を落とすことなく処理性能を大幅に向上できるという。

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高性能GPUサーバによる計算が必要だが、オンプレは高額な導入コストや運用面で不安がある。一方、GPUクラウドサービスはランニングコストが高く、料金体系が複雑でコストが予測しにくい。どうすればよいのか――。中小企業におけるGPUサーバ活用の悩みを解消し、ビジネス拡大を後押しするGPUクラウドサービスとはどのようなものか。

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