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「電力効率」最新記事一覧

日本の企業も:
自動運転実現の鍵を握る、注目すべき新興企業9社
自動運転車の開発は、自動車メーカーや半導体メーカー、ソフトウェアメーカーなどが連携して取り組むことが、もはや常識になっている。とりわけ際立っているのが新興企業の存在だ。彼らに共通するのは、自動運転に必要な、極めて高度な知識と技術を有しているということである。(2017/2/23)

IDT RWM6050:
業界最高性能を実現したミリ波デュアルモデム
IDTが発表した10Gビット/秒クラスのミリ波デュアルモデムは、ミリ波対応のRFチップセットと組み合わせることで、数百mの範囲でマルチギガビットのスループットを得ることができる。(2017/2/22)

低消費電力、低コスト、高速処理を要するIoTアプリケーションの増大に対応:
インテル、FPGA「Cyclone 10」ファミリーを発表
アルテラを買収したインテルが、新世代FPGA「インテル Cyclone 10ファミリー」を発表。広帯域幅の高性能アプリケーションに最適化された「Cyclone 10 GX」、低スタティック消費電力、低コストのアプリケーションに最適化された「Cyclone 10 LP」をラインアップする。(2017/2/15)

平凡だが極めて重要な問題を解決
クラウド移行前に注目したい「SD-WAN」、飛躍的な技術強化の影響は
企業でデータセンターのクラウド移行に対する関心が高まっている。しかし、移行を急ぐ前に注目したい、より直接的な影響のある技術が登場した。注目の「SD-WAN」とは?(2017/2/14)

東芝がISSCCで発表:
最高レベルの電力効率を実現するA-D変換器を開発
東芝は、世界最高レベルの電力効率を実現した次世代無線LAN向けA-D変換器を開発した。(2017/2/10)

Appleに先手を打つ:
SamsungがMEMSアンテナチューニングアレイ採用へ
Samsung Electronicsが、スマートフォンに、MEMS可変容量素子を搭載したアンテナチューナーを採用する。現在、多くのスマートフォンメーカーは、アンテナにSOI(Silicon on Insulator)スイッチを用いているが、SamsungがMEMSスイッチを採用することで、今後はMEMSスイッチに移行していくのではないかと専門家はみている。(2017/2/3)

PythonコードからFPGAを生成、深層学習したDNNをハードウェアに:
PR:機械学習/Deep Learningの仕事が増える2017年、ソフトウェアエンジニアがFPGAを学ぶべき理由
ソフトウェアエンジニアがFPGAを使うハードルがさらに下がってきている。ソフトウェア開発者の立場でFPGAに取り組むイベント「FPGAエクストリーム・コンピューティング」を主宰する佐藤一憲氏、FPGAの高位合成によるディープラーニングについて研究している東京工業大学の中原啓貴氏、そしてFPGAベンダーであるザイリンクスの神保直弘氏が、急激に常識が変わりつつあるFPGAの動向を語り合った。(2017/1/30)

複数のDell EMCサーバを一元管理するOpenManage Essentials(オープンマネージ・エセンシャルズ)
多くのIT管理者は、無償で提供されているソフトウェアは、それなりの性能しかないのでは、と思われる。しかし、OpenManage Essentialsの機能を見てみると、他社が有償で提供している管理ソフトウェアを凌駕する性能を持っている。(2017/1/30)

サーバの優劣は管理機能が決める
x86サーバ単体の統合的な管理を提供するDell EMC PowerEdge iDRAC(アイドラック)
サーバの使い勝手を左右するのは、性能だけではない。今後のサーバを導入する指針としては、単なるスペックではなく、どれだけ管理性能が優れているかが重要な要素になる。(2017/1/30)

NVIDIA DLI 2017 講演レポート:
GPUはこれまでも、そしてこれからもディープラーニングをけん引する
エヌビディアが主催するGPUを用いたディープラーニングのイベント「NVIDIA Deep Learning Institute 2017」の基調講演に、米国本社NVIDIAの主席研究員を務めるビル・ダリー氏が登壇。ディープラーニングの進化に果たしてきたGPUの役割を強調するとともに、今後もGPUがけん引役になると強調した。(2017/1/19)

TDK TFM160808ALCシリーズ:
直流抵抗を約30%低減した電源回路用インダクター
TDKは、低損失で大電流化を実現した電源回路用薄膜インダクター「TFM160808ALCシリーズ」を開発した。新しい金属磁性材料と、独自の薄膜パターン技術を採用したことで、0.47μHの従来品と比較して直流抵抗を約30%低減。2017年1月から量産を開始している。(2017/1/17)

サイプレス 取締役自動車事業本部長 布施武司氏:
PR:広範な製品群とスピード、グローバル体制で車載半導体シェアを伸ばすCypress
Cypress Semiconductorの業績が好調だ。特に自動車向けビジネスは2017年に売上高2桁成長を見込むという。「メモリ、マイコン/プログラマブルSoC(PSoC)、アナログ、そして無線通信ICというユニークで広範な製品群の組み合わせで生まれる“価値”が支持されている」という同社自動車事業本部長を務める布施武司氏に、自動車向けビジネス戦略を聞いた。(2017/1/16)

Kaby Lake×Pascal:
感動的な静音性を誇る新世代マシン「Silent-Master Pro Z270」の実力
サイコムの静音シリーズ「Silent-Master Pro」から、発表されたばかりのIntelの新世代CPU&チップセット搭載モデルが登場。その実力を検証しよう。(2017/1/6)

Kaby Lake世代の爆速ゲーミングノート「GT62VR 7RE Dominator Pro」実力検証
ここ数世代でグッとパフォーマンスを向上させてきたゲーミングノートPC。MSIの「GT62VR 7RE Dominator Pro」は、そうしたカテゴリの中でも性能だけでなく、ゲームを楽しむための周辺スペックにもフォーカスした製品だ。(2017/1/6)

Windows 10対応でIntelに脅威?:
Qualcommの新Snapdragon、10nmプロセスを採用
Qualcommが「CES 2017」(2017年1月5〜8日)に合わせて、最新SoC「Snapdragon 835」を発表した。10nm FinFETプロセスを採用した、初のアプリケーションプロセッサとなる。(2017/1/5)

高度に洗練された新世代CPU:
Kaby Lakeこと第7世代Coreプロセッサーを理解する
Intelから開発コードネーム「Kaby Lake」こと第7世代Coreプロセッサーの追加ラインアップが発表された。その概要とラインアップのポイントを解説する。(2017/1/5)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
2016年のPC動向を振り返って思うこと
この状況は「つまらない」のか、「落ち着いている」のか。(2016/12/31)

達人レビュアーが選んだ2016年のイチオシPC
2016年も多くのPCや2in1が登場し、注目製品をじっくりレビューしてきた。その中でも印象深いモデルを選出していこう。(2016/12/31)

これでできないゲームはほとんどない!:
映像と音にこだわったゲーマー向けPC「G-GEAR note N1584J-710/T」
ノートPCでもデスクトップPCに肩を並べる3D描画性能を備えたゲーミングPCが爆誕。「GTX 1070搭載」のフルHD解像度のゲーミングノートの実力を見てみよう。(2016/12/22)

メモリとDSPを増加:
常時オンの分散プロセッシングを可能にするFPGA
ラティスセミコンダクターは、2016年12月12日に発表したモバイル機器市場向けのFPGA「iCE40 UltraPlus」の説明会を開催した。従来品と比較して、多くの機能を新たに追加。常時オン接続で複数のセンサーバッファを、低消費電力で実現することが可能という。(2016/12/21)

Pascalでさらに進化:
ノートでゲームするならGTX 1070搭載モデルに注目!! 「NEXTGEAR-NOTE i5720」実力検証
Pascal世代のGPUでは電力効率が大幅にアップし、型番末尾に「M」がつかなくなったノートPC向けGPUは進化が強烈だ。GeForce GTX 1070を搭載したNEXTGEAR i5720の実力をチェックしよう。(2016/12/16)

連載「最新のOpen Compute Projectで何が変わった」第4回
Open Compute Projectが目指した「データセンター電力効率99%超」、その成否は?
そもそもFacebookがサーバをはじめとするデファクトスタンダード規格を提唱したのは、データセンターの電力効率を改善するためだった。その試みは成功したのだろうか。(2016/12/15)

P9との違いは?――「HUAWEI Mate 9」はココが進化した
「HUAWEI Mate 9」は、「フラグシップモデル」と呼ぶにふさわしい仕上がりになっている。一方、同じくフラグシップモデルである「HUAWEI P9」との違いも気になる。Mate 9は何が進化したのだろうか?(2016/12/14)

進化したライカカメラを搭載――5.9型の「HUAWEI Mate 9」、12月16日発売
Huaweiのフラグシップスマホ「HUAWEI Mate 9」が日本で発売される。5.9型ディスプレイに最新のプロセッサ「Kirin960」や4000mAhバッテリーを搭載。ライカと共同開発したカメラはさらに進化している。(2016/12/13)

Nervanaプラットフォーム:
機械学習の時間を100分の1へ、インテルAIの戦略
インテルは2016年12月9日、米国で開催した人工知能(AI)に関するイベント「AI Day」で発表した内容をもとに、AI事業に向けた戦略について説明会を開催した。2016年8月に買収したNervana Systemsの技術をベースとしたAI製品群を展開し、2020年にマシンラーニング(機械学習)における時間を現行の最速ソリューションと比較して100分の1に短縮することを目指す。(2016/12/12)

次世代モバイル通信の構成要素は?
5Gの中心はIoT通信、「標準」をどう作るか
第5世代移動通信(5G)に求められるのは高速性と高信頼性、機械間通信の3つだ。「セルラーIoT(C-IoT)」はこれら全てのシナリオで使用されるだろう。そして、その接続の大半は機械間通信になるはずだ。(2016/12/12)

「競合比2〜6倍の効率」:
Xilinx、機械学習の推論に強いFPGAをアピール
Xilinx(ザイリンクス)は2016年12月、データセンター向けのビジネスに関する記者説明会を都内で開催した。(2016/12/9)

連載「最新のOpen Compute Projectで何が変わった」第3回
「使ってみたら不満続出」にServer Design“Ver.2”で対応する
Facebookが提唱するサーバ規格のデファクトスタンダードの第1弾は2011年4月に公開している。多くのベンダーとユーザーが支持したこの規格だが、程なく「不満の声」が表面化することになる。(2016/12/1)

ナカシマプロペラ Dell EMC PowerEdge M630:
CFDシステムにブレードサーバ96台を追加導入、船体全体の解析を2週間から2日に
総合舶用推進機器メーカーのナカシマプロペラは、CFD(数値流体力学)システムに「Dell EMC PowerEdge M630」ブレードサーバを96台追加導入し、船舶用プロペラの品質向上と開発期間短縮を実現した。(2016/11/29)

サーバ市場に再参入:
新開発x86コア「ZEN」、2017年より順次投入
AMDは、新開発の高性能x86コア「ZEN」を搭載したプロセッサ製品を2017年より順次、市場に投入していく。次世代のノートPCからサーバ、組み込みシステム向けまで、幅広い用途に向けた製品展開を図る。(2016/11/24)

NXPが推進してきたV2X技術:
DSRCは手詰まり感を否めず? Qualcomm幹部が指摘
NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)を買収するQualcomm(クアルコム)だが、V2X(Vehicle-to-Everything)において両社が推進する技術は異なる。NXPはDSRC(狭域通信)を、QualcommはセルラーV2Xを支持してきた。NXPを買収する今、Qualcommは、これについてどう考えているのか。(2016/11/17)

組み込み開発ニュース:
セキュアブート機能搭載の組み込み用パッケージを3社共同で開発
大日本印刷、アットマークテクノ、NXPセミコンダクターズジャパンは、IoTデバイスの開発向け「組み込み用パッケージ」を来春販売する。CPU、セキュアチップ、回路図などをワンパッケージ化し、セキュアブート機能を組み込んだ状態で提供する。(2016/11/11)

AVSBusに準拠した製品も:
最大450A制御が可能なデジタルPWMコントローラ
Intersilは、10〜450Aまでの電流スケーリングを可能にする、デジタルマルチフェーズPWMコントローラ「ISL681xx」「ISL691xx」と、スマートパワーステージ「ISL99227」を発表した。(2016/11/7)

Cortex-M7搭載「STM32H7」:
STMが400MHz動作の40nmマイコンを製品化
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は2016年10月、動作周波数400MHzのARM Cotex-M7コア搭載32ビットマイコン「STM32H7シリーズ」を発表した。(2016/10/31)

人工知能ニュース:
日立の人工知能技術「H」が“汎用AI”だからできること
日立製作所は、ユーザーイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2016 TOKYO」において、同社の人工知能(AI)技術「Hitachi AI Technology/H(以下、H)」を紹介するデモ展示を行った。(2016/10/28)

連載「最新のOpen Compute Projectで何が変わった」第1回
Facebookが定めたサーバ規格「Open Compute Project」はなぜ登場したのか
今、データセンターを構成するサーバ規格のデファクトスタンダードとなっているのは、Facebookが独自に策定した規格だ。ハードウェアベンダーでないFacebookの独自規格がなぜ標準となり得たのだろうか。(2016/10/21)

STマイクロ TM8050H-8:
最高動作温度150℃まで対応、800V耐圧サイリスタ
STマイクロエレクトロニクスは、最高動作温度150℃まで対応した、表面実装型800V耐圧サイリスタを発表した。接合部、ケース間の熱抵抗は0.25℃/Wで、優れた熱放射特性を備えている。(2016/10/21)

車載ソフトウェア:
ルネサスから5万円の自動運転開発用SoCキット、ディープラーニングでの画像認識にも対応
ルネサス エレクトロニクスは、高度運転支援システム(ADAS)のソフトウェア開発向けに5万円から購入できる開発キットを発売する。ディープラーニングによる画像認識を使った運転支援や統合コックピットの開発に対応する。安価な開発キットを販売することで、エンジニアの新規参入を促す狙いだ。(2016/10/21)

クアルコム Snapdragon410E/600E:
IoT機器を狙う「スマホの巨人」クアルコム、その勝算は
スマートフォン向けSoC(System on Chip)では「Snapdragon」にて高い知名度を持つクアルコムが、産業機器やIoTデバイスの分野に進出する。個人開発者にもリーチすべく1個販売する体制を構築するが、その勝算は。(2016/10/18)

ルネサス エレクトロニクス RX65N/RX651:
業界最高クラスの電力効率を達成、32ビットマイコン「RX」新製品
ルネサス エレクトロニクスがマイコン「RX ファミリ」の次世代メインストリーム製品として32ビットマイコン「RX65N/RX651グループ」をサンプル出荷開始。40nmプロセスコアの採用もあり、高い電力効率を発揮する。(2016/10/18)

定番お仕事マシンがさらに進化:
PR:「新レッツノートSZ6/RZ6」徹底解剖
モビリティの高さでビジネスパーソンから支持されているレッツノートがIntel最新の第7世代Coreプロセッサーを採用して生まれ変わった。今回登場したのは12.1型SZ6、14型LX6、10.1型RZ6の3シリーズ(ちなみにMX5のブラックモデルも登場している)。このうち、主力のSZ6とモバイルに特化したRZ6を取り上げ、その進化ポイントや魅力を探っていこう。(2016/10/5)

ルネサス RAA457100/RAA458100:
ウェアラブル対応の独自無線給電システム
ルネサス エレクトロニクスは、ヘルスケア/ウェアラブル機器などの充電を非接触で行うことができる「ワイヤレス充電ソリューション」を発表した。(2016/10/3)

GTX 1080とi7-6700Kを静音冷却:
真に快適なゲームマシンとは? その答えは「ダブル水冷」かもしれない
「ゲームをバリバリ楽しめる高性能なPCが欲しい」「しかも放熱がしっかりしていて動作音が静かなPCが欲しい」――だったらG-Tuneのダブル水冷モデルに注目だ。(2016/9/30)

マルチに使える2in1:
PR:ビジネス仕様の10.1型タブレットがさらに進化――オプションで活用シーンが広がる「Endeavor TN21E」
オプションに一体型キーボードが加わり、2in1デバイスとしても活用できるようになった10.1型タブレット「Endeavor TN21E」が登場。ビジネスの現場でどのように役に立つのか、考えてみた。(2016/9/30)

マキシムがレファレンスキットを発表:
ポケットサイズのPLCでインダストリー4.0を加速
Maxim Integrated Products(マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ)が発表したPLC(プログラマブルロジックコントローラー)開発プラットフォーム「Pocket IO」は、ポケットに入ってしまうほど小型な点が特長の1つだ。従来品の「Micro PLC」に比べてサイズは5分の2になっている。消費電力は30%低減された。(2016/9/29)

ASUS、5.2型の「ZenFone 3」を10月7日発売、6GBメモリ搭載の「ZenFone 3 Deluxe」も
ASUSが、「ZenFone 3」と「ZenFone 3 Deluxe」を日本で発売する。従来のZenFoneシリーズからデザインと機能を一新させた、LTE/3Gの同時待受やau VoLTEにも対応する。ZenFone 3 Deluxeはスペック違いの2モデルをラインアップする。(2016/9/28)

10nm FinFETプロセスを超える性能?:
GF、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。(2016/9/14)

Apple初の無線SoC「W1」など:
Appleの新しいカスタムチップ3種を考察
Appleは2016年9月7日(米国時間)、「iPhone 7/iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。これらのカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。(2016/9/9)

Apple、「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」発表 防水仕様、FeliCa対応
iOS搭載スマートフォンの新モデル「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」を米Appleが発表。(2016/9/8)

Watson IoTで、生活を豊かにする知見に変換:
パナソニック、ノキア、ワールプール──家電/住宅メーカーが「Watson IoT」で革新しようとしていること
IBMのIoT担当幹部がIFA2016で基調講演を行い、IBMの「Watson」のIoT技術が家電や医療をはじめとする「私たちの生活」に新たなイノベーションの波を起こしつつあることをアピールした。(2016/9/6)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。