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「電力効率」最新記事一覧

関連キーワード

「競合比2〜6倍の効率」:
Xilinx、機械学習の推論に強いFPGAをアピール
Xilinx(ザイリンクス)は2016年12月、データセンター向けのビジネスに関する記者説明会を都内で開催した。(2016/12/9)

連載「最新のOpen Compute Projectで何が変わった」第3回
「使ってみたら不満続出」にServer Design“Ver.2”で対応する
Facebookが提唱するサーバ規格のデファクトスタンダードの第1弾は2011年4月に公開している。多くのベンダーとユーザーが支持したこの規格だが、程なく「不満の声」が表面化することになる。(2016/12/1)

ナカシマプロペラ Dell EMC PowerEdge M630:
CFDシステムにブレードサーバ96台を追加導入、船体全体の解析を2週間から2日に
総合舶用推進機器メーカーのナカシマプロペラは、CFD(数値流体力学)システムに「Dell EMC PowerEdge M630」ブレードサーバを96台追加導入し、船舶用プロペラの品質向上と開発期間短縮を実現した。(2016/11/29)

サーバ市場に再参入:
新開発x86コア「ZEN」、2017年より順次投入
AMDは、新開発の高性能x86コア「ZEN」を搭載したプロセッサ製品を2017年より順次、市場に投入していく。次世代のノートPCからサーバ、組み込みシステム向けまで、幅広い用途に向けた製品展開を図る。(2016/11/24)

NXPが推進してきたV2X技術:
DSRCは手詰まり感を否めず? Qualcomm幹部が指摘
NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)を買収するQualcomm(クアルコム)だが、V2X(Vehicle-to-Everything)において両社が推進する技術は異なる。NXPはDSRC(狭域通信)を、QualcommはセルラーV2Xを支持してきた。NXPを買収する今、Qualcommは、これについてどう考えているのか。(2016/11/17)

組み込み開発ニュース:
セキュアブート機能搭載の組み込み用パッケージを3社共同で開発
大日本印刷、アットマークテクノ、NXPセミコンダクターズジャパンは、IoTデバイスの開発向け「組み込み用パッケージ」を来春販売する。CPU、セキュアチップ、回路図などをワンパッケージ化し、セキュアブート機能を組み込んだ状態で提供する。(2016/11/11)

AVSBusに準拠した製品も:
最大450A制御が可能なデジタルPWMコントローラ
Intersilは、10〜450Aまでの電流スケーリングを可能にする、デジタルマルチフェーズPWMコントローラ「ISL681xx」「ISL691xx」と、スマートパワーステージ「ISL99227」を発表した。(2016/11/7)

Cortex-M7搭載「STM32H7」:
STMが400MHz動作の40nmマイコンを製品化
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は2016年10月、動作周波数400MHzのARM Cotex-M7コア搭載32ビットマイコン「STM32H7シリーズ」を発表した。(2016/10/31)

人工知能ニュース:
日立の人工知能技術「H」が“汎用AI”だからできること
日立製作所は、ユーザーイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2016 TOKYO」において、同社の人工知能(AI)技術「Hitachi AI Technology/H(以下、H)」を紹介するデモ展示を行った。(2016/10/28)

連載「最新のOpen Compute Projectで何が変わった」第1回
Facebookが定めたサーバ規格「Open Compute Project」はなぜ登場したのか
今、データセンターを構成するサーバ規格のデファクトスタンダードとなっているのは、Facebookが独自に策定した規格だ。ハードウェアベンダーでないFacebookの独自規格がなぜ標準となり得たのだろうか。(2016/10/21)

STマイクロ TM8050H-8:
最高動作温度150℃まで対応、800V耐圧サイリスタ
STマイクロエレクトロニクスは、最高動作温度150℃まで対応した、表面実装型800V耐圧サイリスタを発表した。接合部、ケース間の熱抵抗は0.25℃/Wで、優れた熱放射特性を備えている。(2016/10/21)

車載ソフトウェア:
ルネサスから5万円の自動運転開発用SoCキット、ディープラーニングでの画像認識にも対応
ルネサス エレクトロニクスは、高度運転支援システム(ADAS)のソフトウェア開発向けに5万円から購入できる開発キットを発売する。ディープラーニングによる画像認識を使った運転支援や統合コックピットの開発に対応する。安価な開発キットを販売することで、エンジニアの新規参入を促す狙いだ。(2016/10/21)

クアルコム Snapdragon410E/600E:
IoT機器を狙う「スマホの巨人」クアルコム、その勝算は
スマートフォン向けSoC(System on Chip)では「Snapdragon」にて高い知名度を持つクアルコムが、産業機器やIoTデバイスの分野に進出する。個人開発者にもリーチすべく1個販売する体制を構築するが、その勝算は。(2016/10/18)

ルネサス エレクトロニクス RX65N/RX651:
業界最高クラスの電力効率を達成、32ビットマイコン「RX」新製品
ルネサス エレクトロニクスがマイコン「RX ファミリ」の次世代メインストリーム製品として32ビットマイコン「RX65N/RX651グループ」をサンプル出荷開始。40nmプロセスコアの採用もあり、高い電力効率を発揮する。(2016/10/18)

定番お仕事マシンがさらに進化:
PR:「新レッツノートSZ6/RZ6」徹底解剖
モビリティの高さでビジネスパーソンから支持されているレッツノートがIntel最新の第7世代Coreプロセッサーを採用して生まれ変わった。今回登場したのは12.1型SZ6、14型LX6、10.1型RZ6の3シリーズ(ちなみにMX5のブラックモデルも登場している)。このうち、主力のSZ6とモバイルに特化したRZ6を取り上げ、その進化ポイントや魅力を探っていこう。(2016/10/5)

GTX 1080とi7-6700Kを静音冷却:
真に快適なゲームマシンとは? その答えは「ダブル水冷」かもしれない
「ゲームをバリバリ楽しめる高性能なPCが欲しい」「しかも放熱がしっかりしていて動作音が静かなPCが欲しい」――だったらG-Tuneのダブル水冷モデルに注目だ。(2016/9/30)

マルチに使える2in1:
PR:ビジネス仕様の10.1型タブレットがさらに進化――オプションで活用シーンが広がる「Endeavor TN21E」
オプションに一体型キーボードが加わり、2in1デバイスとしても活用できるようになった10.1型タブレット「Endeavor TN21E」が登場。ビジネスの現場でどのように役に立つのか、考えてみた。(2016/9/30)

マキシムがレファレンスキットを発表:
ポケットサイズのPLCでインダストリー4.0を加速
Maxim Integrated Products(マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ)が発表したPLC(プログラマブルロジックコントローラー)開発プラットフォーム「Pocket IO」は、ポケットに入ってしまうほど小型な点が特長の1つだ。従来品の「Micro PLC」に比べてサイズは5分の2になっている。消費電力は30%低減された。(2016/9/29)

ルネサス RAA457100/RAA458100:
ウェアラブル対応の独自無線給電システム
ルネサス エレクトロニクスは、ヘルスケア/ウェアラブル機器などの充電を非接触で行うことができる「ワイヤレス充電ソリューション」を発表した。(2016/9/29)

ASUS、5.2型の「ZenFone 3」を10月7日発売、6GBメモリ搭載の「ZenFone 3 Deluxe」も
ASUSが、「ZenFone 3」と「ZenFone 3 Deluxe」を日本で発売する。従来のZenFoneシリーズからデザインと機能を一新させた、LTE/3Gの同時待受やau VoLTEにも対応する。ZenFone 3 Deluxeはスペック違いの2モデルをラインアップする。(2016/9/28)

10nm FinFETプロセスを超える性能?:
GF、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。(2016/9/14)

Apple初の無線SoC「W1」など:
Appleの新しいカスタムチップ3種を考察
Appleは2016年9月7日(米国時間)、「iPhone 7/iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。これらのカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。(2016/9/9)

Apple、「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」発表 防水仕様、FeliCa対応
iOS搭載スマートフォンの新モデル「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」を米Appleが発表。(2016/9/8)

Watson IoTで、生活を豊かにする知見に変換:
パナソニック、ノキア、ワールプール──家電/住宅メーカーが「Watson IoT」で革新しようとしていること
IBMのIoT担当幹部がIFA2016で基調講演を行い、IBMの「Watson」のIoT技術が家電や医療をはじめとする「私たちの生活」に新たなイノベーションの波を起こしつつあることをアピールした。(2016/9/6)

まず次世代AI分野から:
NECと東大、日本の競争力強化めざし大型連携始動
NECと東京大学は2016年9月2日、包括的なパートナーシップを結び、人工知能(AI)分野などを対象に総合的な産学連携を開始したと発表した。(2016/9/5)

脳を模倣したAIチップをNECと東大が実用化、総合的提携の一環で
NECと東京大学が基礎研究から人材育成、社会実装まで及ぶ総合的な産学連携に合意した。第1弾として脳の構造を模したAIである「ブレインモルフィックAI」の実用化と社会実装を進める。(2016/9/2)

買収から半年経過:
Alteraから「Intel FPGA」に向けて積極投資
2015年にFPGA大手Alteraを買収したIntel。2016年8月30日にIntelのFPGA事業を担当する幹部が来日し、今後の製品開発方針やIntelとしてのFPGA事業の位置付けなどについて語った。(2016/8/31)

スパコン市場でx86を追う:
ARMの新ベクトル命令「SVE」、ポスト京に採用へ
米国で開催された「Hot Chips 28」において、ARMが新しいベクトル命令「SVE(Scalable Vector Extensions)」を発表した。富士通が、2020年を目標に開発しているポスト「京」スーパーコンピュータに採用されることが決まっている。(2016/8/25)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:将来を先取りした“賢い電源”で、IoT時代を切り開く
航空宇宙分野で培った高信頼技術などを駆使した電源ICを中心に、幅広い市場で拡販を進めるインターシル。強みを持つパワーマネジメントの中でも、今後の鍵となる言葉として掲げるのが“賢いデジタル電源”だ。「顧客のサービス向上につながる“賢いデジタル電源”を提供し、急速に進むIoT(モノのインターネット)化に貢献する」と、同社日本法人社長の大久保喜司氏は語る。(2016/8/22)

ディープラーニングとAIへの関心高まる:
NVIDIAの2017年度Q2売上高、前年同期比24%増
NVIDIAは、2017年会計年度第2四半期(2016年5〜7月)の業績を発表した。売上高は約14億3000万米ドルとなり、前年同期に比べ24%増加した。(2016/8/16)

機械学習で複雑怪奇なネットワークに立ち向かえ
「ネットワーク監視分析アプライアンス」はネットワーク管理の救世主となるか
規模が巨大になりアクセスユーザーが膨大になると、そのネットワーク管理は人知を超えた次元に突入する。グローバル企業や行政機関では既に現実となったこの問題を解決するニッチな製品を検証する。(2016/8/17)

レンダリング工程を支える高性能サーバ:
PR:時代の先端を行く映像制作を――ポリゴン・ピクチュアズが「Lenovo NeXtScale System」を採用した理由
世界でも有数の歴史と実績を誇るデジタルアニメーションスタジオ、ポリゴン・ピクチュアズ。同社はレンダリング・サーバとして高密度コンピューティング向けの最新プラットフォーム『Lenovo NeXtScale System』を導入。最近ではVR(仮想現実)などの用途でワークステーションを社外に持ち出す必要も出ていることから、モバイル・ワークステーションの導入も検討しているという。(2016/8/12)

フィールドサービスにもたらすIoTの効果
欧州コカ・コーラの自販機技師、「IoT」でコピー機も修理可能に?
「IoT」は企業にどのような価値をもたらすのか。IoTが抱える課題とは。企業のIT部門とフィールドサービス部門への調査で、その実態が分かってきた。(2016/8/2)

極上の性能を約束:
Broadwell-E&Pascalの最強タッグ!! 50万円を余裕で超えるウルトラハイエンドPC「MASTERPIECE i1580GA5-SP3」実力検証
CPU、GPUともに最新世代のハイエンドパーツで固めたG-Tuneのフラッグシップモデルが「MASTERPIECE i1580」シリーズだ。その実力やいかに?(2016/7/28)

NVIDIA、“Pascal”世代の新ミドルレンジGPU「GeForce GTX 1060」を発表
米NVIDIAは、同社製最新ミドルレンジGPU「GeForce GTX 1060」の発表を行った。(2016/7/8)

話題のVRも存分に楽しめる:
“GTX 1080”搭載ゲーミングPC「GALLERIA XG」のパフォーマンスは?
 ゲーミングPCとして定評のあるドスパラの「GALLERIA」シリーズに、最新グラフィックスカード「GeForce GTX 1080」を搭載した「GALLERIA XG」が加わった。拡張性を重視したATX規格のマザーボードが収納可能なフルタワーモデルとなっている。今回はゲーミングPCとしての実力について検証していきたい。(2016/7/7)

ADLINK Technology MXE-5400i/MXE-202i/MXE-110i:
IoTゲートウェイ製品ラインアップを拡充、迅速なIoTアプリケーションの開発に貢献
ADLINK Technologyは、インテル IoTゲートウェイ・テクノロジーに対応したIoTゲートウェイ製品「MXE-5400i」「MXE-202i」「MXE-110i」を発表した。(2016/7/7)

競合最新GPUとの比較も:
新世代ミドルレンジGPU「Radeon RX 480」の性能をチェック
AMDから登場した「Polaris 10」こと「Radeon RX 480」。NVIDIAに続きAMDも新世代GPUを投入し、いよいよ自作界隈が賑やかになってきた。DirectX 12とWindows 10にからんで、グラフィックスカードは買い替えどきでもある。性能はいかに?(2016/6/29)

単3電池1本で動作:
1000コア搭載のプロセッサ、米大学が披露
米国カリフォルニア大学デービス校工学部の学生たちが、6億2100万個のトランジスタを集積した1000コアのプロセッサを設計した。(2016/6/28)

規制の厳格化と消費者の期待に応えるために:
白物家電でのモーター駆動の新課題と対処技術
白物家電メーカーは困難な時代に直面しています。メーカーは激しい競争が続く市場において、消費者にとって自社製品をより魅力的なものにする必要があります。同時に、ますます厳しくなる環境ガイドライン(北米における「ENERGY STAR」や欧州連合の「92/75/EC」など)に従う必要もあります。その結果、動作音が小さく動作寿命の長い、高集積度/高エネルギー効率の機器を開発することが強く求められています。本稿では、白物家電の設計におけるモータードライバーICおよびインテリジェントパワーモジュール(IPM)技術の最新動向について説明します。(2016/6/28)

Chrome、Firefox、Operaに対する優位性をアピール:
マイクロソフト、「Microsoft Edge」の省電力性の高さを示すテスト結果を公開
米マイクロソフトは、「Microsoft Edge」が競合するWebブラウザよりも省電力性が高く、長時間のWebブラウジングが可能になるとのテスト結果を公表した。(2016/6/22)

ウェアラブル機器などで電池の使用時間延ばす:
1.0V未満のコア電圧に対応、低消費電源IC
トレックス・セミコンダクターは、出力電圧が1.0V未満で、消費電流が極めて小さい同期整流降圧DC-DCコンバーターIC「XC9272」シリーズを発売した。(2016/6/16)

分かったことは名前だけ:
“Polaris”世代の下位モデル「Radeon RX 470」「Radeon RX 460」
米AMDは、6月14日(現地時間)に新しいGPUのラインアップとして、「AMD Radeon RX」シリーズに「Radeon RX 470」「Radeon RX 460」を発表した。(2016/6/14)

STMicroelectronics VL53L0X:
測定距離2m/測距時間30ms未満、ToF方式の高精度距離センサー
STマイクロエレクトロニクスは、ToF(Time of Flight)方式に基づいたFlightSense技術を採用する第2世代の距離センサー「VL53L0X」を発表した。(2016/6/10)

よりパワフルになり業務を強力にサポートする「Endeavor ST180E」:
PR:デジタルサイネージ、フロントデスク――エプソンの省スペースデスクトップPCが業務の“即戦力”になる理由とは?
商業施設の案内情報や広告をディスプレイに表示するデジタルサイネージや、オフィスの管理端末など、さまざまな環境で利用されるシステムで大事なものとは? エプソンダイレクトの考える省スペースデスクトップPCについて解説しよう。(2016/6/9)

「Cortex-A73」/「Mali-G71」:
ARMの新型コアでAR・VRの普及が加速か
「COMPUTEX TAIPEI 2016」で新しいCPUコア/GPUコアを発表したARMは、ゲームやスマートフォンでのVR(仮想現実)、AR(拡張現実)ユーザー体験を向上し、それらの普及を加速させるとしている。(2016/6/3)

G-Tune、最新10コア/20スレッド動作のCore i7-6950X搭載ゲーミングPC
Broadwell-Eを採用したハイエンドゲーミングPCが登場。(2016/6/1)

Linear Technology DC2465:
発熱を抑えて、熱設計を簡素化する低損失3相理想ダイオードブリッジ整流器
リニアテクノロジーは、低損失3相理想ダイオードブリッジ整流器「DC2465」を発売した。(2016/5/31)

VR時代のARMコアとGPUコア
ARMが「モバイル機器でのVR体験を再定義」する、次世代モバイル機器向けCPUコア「Cortex-A73」とグラフィックコア「Mali-G71」を発表した。(2016/5/30)

絶縁型モーター制御デバイスのリーダー「Avago」が生まれ変わった:
PR:高効率モーター駆動に向けて革新的製品を生み続ける新生Broadcomに迫る
高効率化に向けて、最新のモーター駆動/制御技術が集結した展示会「TECHNO-FRONTIER 2016 第34回モータ技術展」の中でも、ひときわ大きな注目を集めたのが2016年2月にAvago Technologiesから社名変更したBroadcomのブースだ。ここでは、注目を集めたSiC/GaNパワーデバイスに対応する次世代型アイソレーションデバイスや新コンセプトのエンコーダーなど、新生Broadcomのモーター駆動/制御向けデバイスを詳しく紹介していこう。(2016/5/30)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。