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「電力効率」最新記事一覧

関連キーワード

NVIDIA、“Pascal”世代の新ミドルレンジGPU「GeForce GTX 1060」を発表
米NVIDIAは、同社製最新ミドルレンジGPU「GeForce GTX 1060」の発表を行った。(2016/7/8)

話題のVRも存分に楽しめる:
“GTX 1080”搭載ゲーミングPC「GALLERIA XG」のパフォーマンスは?
 ゲーミングPCとして定評のあるドスパラの「GALLERIA」シリーズに、最新グラフィックスカード「GeForce GTX 1080」を搭載した「GALLERIA XG」が加わった。拡張性を重視したATX規格のマザーボードが収納可能なフルタワーモデルとなっている。今回はゲーミングPCとしての実力について検証していきたい。(2016/7/7)

ADLINK Technology MXE-5400i/MXE-202i/MXE-110i:
IoTゲートウェイ製品ラインアップを拡充、迅速なIoTアプリケーションの開発に貢献
ADLINK Technologyは、インテル IoTゲートウェイ・テクノロジーに対応したIoTゲートウェイ製品「MXE-5400i」「MXE-202i」「MXE-110i」を発表した。(2016/7/7)

競合最新GPUとの比較も:
新世代ミドルレンジGPU「Radeon RX 480」の性能をチェック
AMDから登場した「Polaris 10」こと「Radeon RX 480」。NVIDIAに続きAMDも新世代GPUを投入し、いよいよ自作界隈が賑やかになってきた。DirectX 12とWindows 10にからんで、グラフィックスカードは買い替えどきでもある。性能はいかに?(2016/6/29)

単3電池1本で動作:
1000コア搭載のプロセッサ、米大学が披露
米国カリフォルニア大学デービス校工学部の学生たちが、6億2100万個のトランジスタを集積した1000コアのプロセッサを設計した。(2016/6/28)

規制の厳格化と消費者の期待に応えるために:
白物家電でのモーター駆動の新課題と対処技術
白物家電メーカーは困難な時代に直面しています。メーカーは激しい競争が続く市場において、消費者にとって自社製品をより魅力的なものにする必要があります。同時に、ますます厳しくなる環境ガイドライン(北米における「ENERGY STAR」や欧州連合の「92/75/EC」など)に従う必要もあります。その結果、動作音が小さく動作寿命の長い、高集積度/高エネルギー効率の機器を開発することが強く求められています。本稿では、白物家電の設計におけるモータードライバーICおよびインテリジェントパワーモジュール(IPM)技術の最新動向について説明します。(2016/6/28)

Chrome、Firefox、Operaに対する優位性をアピール:
マイクロソフト、「Microsoft Edge」の省電力性の高さを示すテスト結果を公開
米マイクロソフトは、「Microsoft Edge」が競合するWebブラウザよりも省電力性が高く、長時間のWebブラウジングが可能になるとのテスト結果を公表した。(2016/6/22)

ウェアラブル機器などで電池の使用時間延ばす:
1.0V未満のコア電圧に対応、低消費電源IC
トレックス・セミコンダクターは、出力電圧が1.0V未満で、消費電流が極めて小さい同期整流降圧DC-DCコンバーターIC「XC9272」シリーズを発売した。(2016/6/16)

分かったことは名前だけ:
“Polaris”世代の下位モデル「Radeon RX 470」「Radeon RX 460」
米AMDは、6月14日(現地時間)に新しいGPUのラインアップとして、「AMD Radeon RX」シリーズに「Radeon RX 470」「Radeon RX 460」を発表した。(2016/6/14)

STMicroelectronics VL53L0X:
測定距離2m/測距時間30ms未満、ToF方式の高精度距離センサー
STマイクロエレクトロニクスは、ToF(Time of Flight)方式に基づいたFlightSense技術を採用する第2世代の距離センサー「VL53L0X」を発表した。(2016/6/10)

よりパワフルになり業務を強力にサポートする「Endeavor ST180E」:
PR:デジタルサイネージ、フロントデスク――エプソンの省スペースデスクトップPCが業務の“即戦力”になる理由とは?
商業施設の案内情報や広告をディスプレイに表示するデジタルサイネージや、オフィスの管理端末など、さまざまな環境で利用されるシステムで大事なものとは? エプソンダイレクトの考える省スペースデスクトップPCについて解説しよう。(2016/6/9)

「Cortex-A73」/「Mali-G71」:
ARMの新型コアでAR・VRの普及が加速か
「COMPUTEX TAIPEI 2016」で新しいCPUコア/GPUコアを発表したARMは、ゲームやスマートフォンでのVR(仮想現実)、AR(拡張現実)ユーザー体験を向上し、それらの普及を加速させるとしている。(2016/6/3)

G-Tune、最新10コア/20スレッド動作のCore i7-6950X搭載ゲーミングPC
Broadwell-Eを採用したハイエンドゲーミングPCが登場。(2016/6/1)

Linear Technology DC2465:
発熱を抑えて、熱設計を簡素化する低損失3相理想ダイオードブリッジ整流器
リニアテクノロジーは、低損失3相理想ダイオードブリッジ整流器「DC2465」を発売した。(2016/5/31)

VR時代のARMコアとGPUコア
ARMが「モバイル機器でのVR体験を再定義」する、次世代モバイル機器向けCPUコア「Cortex-A73」とグラフィックコア「Mali-G71」を発表した。(2016/5/30)

絶縁型モーター制御デバイスのリーダー「Avago」が生まれ変わった:
PR:高効率モーター駆動に向けて革新的製品を生み続ける新生Broadcomに迫る
高効率化に向けて、最新のモーター駆動/制御技術が集結した展示会「TECHNO-FRONTIER 2016 第34回モータ技術展」の中でも、ひときわ大きな注目を集めたのが2016年2月にAvago Technologiesから社名変更したBroadcomのブースだ。ここでは、注目を集めたSiC/GaNパワーデバイスに対応する次世代型アイソレーションデバイスや新コンセプトのエンコーダーなど、新生Broadcomのモーター駆動/制御向けデバイスを詳しく紹介していこう。(2016/5/30)

携帯型の電子レンジ「Wayv Adventurer」登場 バッテリー内蔵でどこでも調理
携帯型の電子レンジ「Wayv Adventurer」が登場。いつでもどこでも調理できるようになるという。(2016/5/24)

テープアウトは完了:
ARMの10nmチップ、2016年末にもスマホに搭載か
ARMは2016年1月に、TSMCの10nm FinFETプロセス向けにSoC(System on Chip)のテストチップをテープアウトしたことを明らかにした。この10nm SoCは、2016年末までに携帯端末に搭載される予定だという。同プロセス技術は、比較的コストが高いが、低消費電力化に注力している。(2016/5/20)

リニアテクノロジー DC2465:
熱設計を簡素化する低損失ダイオードブリッジ整流器
リニアテクノロジーは、低損失3相理想ダイオードブリッジ整流器「DC2465」を発売した。ダイオードの置き換えにより、6個の低損失NチャンネルMOSFETを駆動する。(2016/5/19)

買って試して選んでみた:
「Oculus Rift」で極上体験ができるVRコンテンツ“3選”
注目のVR HMD「Oculus Rift」は高額ですが、それに見合う素晴しいVR体験を提供してくれます。個人的に試した中で、おすすめのVRコンテンツを3つ選んでみました。(2016/5/13)

イーソル eSOL MBP:
「Simulink」を利用してCソースコードや制御アルゴリズムの並列化を実現
イーソルは、マルチ・メニーコアハードウェア環境向けのソフトウェア開発を支援する、モデルベース並列化ツール「eSOL MBP(仮称)」のプロトタイプを開発したことを発表した。(2016/5/12)

ドローン搭載カメラで4Kビデオ撮影も映像安定:
ソシオネクスト、映像ブレ補正技術で米社と協業
ソシオネクストは、電子的映像ブレ補正(EIS:Electronics Image Stabilization)技術で、FotoNationと戦略的提携を行った。EISソリューションをドローンのカメラ部やアクションカメラに搭載すれば、高精細で安定したビデオ撮影が可能となる。(2016/5/10)

“TITAN X”の2倍――驚異的パフォーマンスを誇る「NVIDIA GeForce GTX 1080」発表
パフォーマンスが飛躍的に向上したNVIDIAの新グラフィックスカード「GTX 1080」が登場した。「TITAN X」と比べて2倍のパフォーマンスを誇る。価格は699ドル。(2016/5/9)

VR HMDに最適なPascal世代グラフィックスカード「GTX1080/1070」がNVIDIAから
現行ハイエンドより安くて速い、Pascal世代の新しき王が誕生。Oculus RiftやHTC ViveなどのVR HMD向けPCに最適だ。(2016/5/8)

ユニットコム iiyama:
第6世代CoreプロセッサとQuadro M1000Mを搭載したCAD向けフルHD15型ノートPC
ユニットコムは、デスクトップ向け第6世代Intel Coreプロセッサ(Skylake)およびプロフェッショナル向けGPU「NVIDIA Quadro M1000M」を搭載したフルHD15型クリエーター向けノートPCの販売開始を発表した。(2016/5/6)

大型連休で自作PCを強化したいなら:
第6世代Coreの買い得感アップ GWに狙いたいCPUは?
5月の大型連休にPCの自作やアップグレードを考えている方は少なくないだろう。ハイエンド、ミドルレンジ、エントリーの3つのカテゴリーでおすすめのCPUを挙げる。(2016/5/1)

新旧比較:
MacBookは第6世代Core Mで速くなったのか
速くなったのはCPU性能よりも……。(2016/4/27)

蓄電・発電機器:
スマホの充電を壁から行う時代か、戸田建設らがワイヤレス給電建材を実証
戸田建設とワイヤレスパワーマネジメントコンソーシアム(WPMc)は、建設材に埋め込んだワイヤレス給電の実現を目指し、住環境の一部を切り出した実証装置を製作した。実際の住環境に近い実証を進めることで2〜3年での技術課題の解消を目指す。(2016/4/25)

エアコンやPV装置向け、電力損失を大幅改善:
フルSiCパワーモジュール、三菱電機が拡充
三菱電機は、「テクノフロンティア 2016」で、SiC(炭化ケイ素)パワーモジュール製品について、主な用途別に最新のフルSiC IPM(Intelligent Power Module)/PFC(Power Factor Module)などを紹介した。(2016/4/22)

GIGABYTE、オーバークロック対応のGeForce GTX960/950搭載グラフィックスカード3製品
CFD販売は、GIGABYTE製となるNVIDIA GeForce GTX 960搭載グラフィックスカード「GV-N960XTREME-4GD」「GV-N960OC-4GD」、GeForce GTX 950搭載グラフィックスカード「GV-N950D5-2GD」の取り扱いを開始する。(2016/4/12)

米国の勢い強く:
産業向け半導体市場が好調、LEDがけん引役に
産業用半導体市場の成長が堅調だ。特にLEDは、LED照明の人気の高まりもあり、産業用半導体市場の最大のけん引役として期待されている。(2016/3/30)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(12):
DDR4とHBMの長所と短所
今回は、HBM(High Bandwidth Memory)とDDR4 DRAMを、データ転送速度やパッケージングなどの点から比較してみる。後半は、埋め込みDRAM(eDRAM)の説明に入る。ARM ReserchのRob Aitken氏は、eDRAMが「ニッチな市場にとどまる」と予想しているが、それはなぜだろうか。(2016/3/29)

注目PCレビュー:
高性能グラボをお得に手に入れるなら“今” パフォーマンスとメンテナンス性を兼ね備えた「HP EliteDesk 800 G2 TW/CT」
日本HPのタワー型デスクトップPC「HP EliteDesk 800 G2 TW/CT」は、業務や用途に合わせて豊富なBTOカスタマイズが可能。今ならお得にグラフィックスを強化できるキャンペーンも実施中だ。(2016/3/17)

STMicroelectronics STRG02/STRG04/STRG06:
Googleが提唱する次世代48Vアーキテクチャの要件に応える電力変換用IC
STマイクロエレクトロニクスは、48V電源アーキテクチャ向け電力変換用ICの新製品ファミリー3品種を発表。既に新製品ファミリー3品種は入手可能な状態にあり、48Vアーキテクチャとこれらの製品の優位性を示すデモボードも提供している。(2016/3/17)

ルネサス エレクトロニクス G8Hシリーズ:
電力変換ロスを大幅削減する第8世代IGBT、太陽光発電やUPSシステム向けに
ルネサス エレクトロニクスは、太陽光発電のパワーコンディショナやUPSシステムのインバータ用途向けパワー半導体として、電力変換損失を極小化し、システムの電力効率を向上する第8世代IGBT「G8Hシリーズ」を発表した。(2016/3/14)

Surface Pro 4やライバルと比較:
「Surface Book」徹底検証――37万円の最上位機はどれだけ速い?
ボディーもスペックも、そして価格も最上級の2in1ノートPC「Surface Book」。37万2384円(税込)のハイエンドモデルが持つ性能をSurface Pro 4やライバルと比較する。(2016/3/9)

CTC、村田製作所、NTTデータ先端技術が協力:
国内データセンター向け、OCP準拠のラック開発
伊藤忠テクノソリューションズ(以下、CTC)、村田製作所、NTTデータ先端技術の3社は、OCP(Open Compute Project)仕様に準拠した専用ラックシステムを共同で開発する。日本市場に適したラックサイズや電源仕様とする。(2016/3/9)

「米国仕様だから使えない」の課題を解消:
OCP準拠のサーバラックを開発。電源仕様やサイズを日本向けに
伊藤忠テクノソリューションズ(CTC)と村田製作所、NTTデータ先端技術の3社は、Open Compute Project(OCP)の仕様に準拠した専用ラックシステムを共同で開発する。(2016/3/7)

SoC「nRF52シリーズ」の第1弾:
Bluetooth v4.2対応のSoC、Nordicが量産開始
Nordic Semiconductorは、Bluetoothの最新仕様である「Bluetooth v4.2」に対応したBluetooth Smart SoC「nRF52832」の量産を始めた。(2016/3/8)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/03/03
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年3月3日)(2016/3/3)

STMicroelectronics STM32L4:
低消費電力と高性能を両立した32bitマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力と高性能を両立した32ビットマイクロコントローラ「STM32L4」シリーズの新製品6種を発表した。(2016/3/3)

実運用に近いソフトウェアスタックを強みに:
IoTデバイス設計を簡素化、マルチプロトコルSoC
シリコン・ラボラトリーズは、IoTデバイス向けにマルチプロトコルSoC「Wireless Gecko」ポートフォリオを発表した。実運用に近いThreadやZigBee、Bluetooth Low Energyなどのソフトウェアスタックと統合開発環境を組み合わせることで、IoTデバイスの設計を簡素化するという。(2016/3/2)

STマイクロ STM32L4シリーズ:
高いピーク性能と電力効率を両立したマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力と高性能を両立した32ビットマイクロコントローラ「STM32L4」シリーズの新製品を発表した。EEMBCの低消費電力マイコン向けベンチマーク試験で、76.70ULPMark-CPを達成。80MHz動作時のEEMBC CoreMarkスコアは273.55という。(2016/3/2)

最上位モバイルPC対決:
「VAIO Z」クラムシェルモデル徹底検証――Surface Book/Pro 4と比べた性能は?
ついに販売が開始された新世代CPU搭載の「VAIO Z」。新たに追加されたクラムシェルモデルの性能をSurface BookやSurface Pro 4といったライバルと比較する。(2016/2/26)

パナソニックと東北大学:
新ナノ合金を使った圧縮機が次世代省エネ実現へ
パナソニックの生産技術本部は、東北大学が研究開発を進める新ナノ結晶合金「NANOMET」を用いたモーターを搭載した圧縮機の試作に成功したと発表した。電磁鋼板を使用したモーターと比較して3.1%の効率向上を実証。これにより、圧縮機の高い省エネ性能を実現できるという。(2016/2/26)

Mobile World Congress 2016:
「Xperia X Performance」は買いなのか?――Zシリーズと比較しながら考える
MWCで発表されたソニーモバイルのスマートフォンの中で、唯一日本での発売が決まっている「Xperia X Performance」。Xシリーズでの違いは? Zシリーズとの違いは? いろいろ比較をしながら、X Performanceの特徴を確認していきたい。(2016/2/25)

パフォーマンスを徹底検証:
「Surface Pro 4」Core i7上位モデルに23万円強の価値はあるか?
遅れて発売された「Surface Pro 4」のCore i7搭載上位モデル。Core i5モデルに比べてパフォーマンスはどの程度の差があるのか、各種ベンチマークテストでじっくり検証する。(2016/2/24)

製造施設は縮小、Appleにも売却:
最小限の開発費で利益を増やす――Maxim
Maxim IntegratedのパワーマネジメントIC事業が好調だ。同社は、研究開発費を最小限に抑え、製造拠点も縮小を図ることで、利益率を向上したいとしている。製造工場の1つは、2015年、Appleに売却されたことで話題となった。(2016/2/23)

ARM Cortex-R8:
IoTデバイスやコネクテッドカーを支える通信の要に! 5Gモデム設計に最適な「Cortex-R8」
ARMは、5Gモデムやマスストレージデバイスに必要な低レイテンシ、高性能・高電力効率を提供する新プロセッサ「Cortex-R8」を発表した。(2016/2/19)

BOMコストは最大40%低減、効率は90%:
USB 3.1/Type-C対応、昇降圧チャージャーIC
インターシルは、USB 3.1/Type-C規格に対応する昇降圧バッテリーチャージャーIC「ISL9237」を発表した。新製品は1個のICで昇降圧に対応しており、従来に比べてBOMコストを低減でき、電力効率を向上することが可能である。(2016/2/18)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。