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「電力効率」最新記事一覧

10nm FinFETプロセスを超える性能?:
GF、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。(2016/9/14)

Apple初の無線SoC「W1」など:
Appleの新しいカスタムチップ3種を考察
Appleは2016年9月7日(米国時間)、「iPhone 7/iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。これらのカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。(2016/9/9)

Apple、「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」発表 防水仕様、FeliCa対応
iOS搭載スマートフォンの新モデル「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」を米Appleが発表。(2016/9/8)

Watson IoTで、生活を豊かにする知見に変換:
パナソニック、ノキア、ワールプール──家電/住宅メーカーが「Watson IoT」で革新しようとしていること
IBMのIoT担当幹部がIFA2016で基調講演を行い、IBMの「Watson」のIoT技術が家電や医療をはじめとする「私たちの生活」に新たなイノベーションの波を起こしつつあることをアピールした。(2016/9/6)

まず次世代AI分野から:
NECと東大、日本の競争力強化めざし大型連携始動
NECと東京大学は2016年9月2日、包括的なパートナーシップを結び、人工知能(AI)分野などを対象に総合的な産学連携を開始したと発表した。(2016/9/5)

脳を模倣したAIチップをNECと東大が実用化、総合的提携の一環で
NECと東京大学が基礎研究から人材育成、社会実装まで及ぶ総合的な産学連携に合意した。第1弾として脳の構造を模したAIである「ブレインモルフィックAI」の実用化と社会実装を進める。(2016/9/2)

買収から半年経過:
Alteraから「Intel FPGA」に向けて積極投資
2015年にFPGA大手Alteraを買収したIntel。2016年8月30日にIntelのFPGA事業を担当する幹部が来日し、今後の製品開発方針やIntelとしてのFPGA事業の位置付けなどについて語った。(2016/8/31)

スパコン市場でx86を追う:
ARMの新ベクトル命令「SVE」、ポスト京に採用へ
米国で開催された「Hot Chips 28」において、ARMが新しいベクトル命令「SVE(Scalable Vector Extensions)」を発表した。富士通が、2020年を目標に開発しているポスト「京」スーパーコンピュータに採用されることが決まっている。(2016/8/25)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:将来を先取りした“賢い電源”で、IoT時代を切り開く
航空宇宙分野で培った高信頼技術などを駆使した電源ICを中心に、幅広い市場で拡販を進めるインターシル。強みを持つパワーマネジメントの中でも、今後の鍵となる言葉として掲げるのが“賢いデジタル電源”だ。「顧客のサービス向上につながる“賢いデジタル電源”を提供し、急速に進むIoT(モノのインターネット)化に貢献する」と、同社日本法人社長の大久保喜司氏は語る。(2016/8/22)

ディープラーニングとAIへの関心高まる:
NVIDIAの2017年度Q2売上高、前年同期比24%増
NVIDIAは、2017年会計年度第2四半期(2016年5〜7月)の業績を発表した。売上高は約14億3000万米ドルとなり、前年同期に比べ24%増加した。(2016/8/16)

機械学習で複雑怪奇なネットワークに立ち向かえ
「ネットワーク監視分析アプライアンス」はネットワーク管理の救世主となるか
規模が巨大になりアクセスユーザーが膨大になると、そのネットワーク管理は人知を超えた次元に突入する。グローバル企業や行政機関では既に現実となったこの問題を解決するニッチな製品を検証する。(2016/8/17)

レンダリング工程を支える高性能サーバ:
PR:時代の先端を行く映像制作を――ポリゴン・ピクチュアズが「Lenovo NeXtScale System」を採用した理由
世界でも有数の歴史と実績を誇るデジタルアニメーションスタジオ、ポリゴン・ピクチュアズ。同社はレンダリング・サーバとして高密度コンピューティング向けの最新プラットフォーム『Lenovo NeXtScale System』を導入。最近ではVR(仮想現実)などの用途でワークステーションを社外に持ち出す必要も出ていることから、モバイル・ワークステーションの導入も検討しているという。(2016/8/12)

フィールドサービスにもたらすIoTの効果
欧州コカ・コーラの自販機技師、「IoT」でコピー機も修理可能に?
「IoT」は企業にどのような価値をもたらすのか。IoTが抱える課題とは。企業のIT部門とフィールドサービス部門への調査で、その実態が分かってきた。(2016/8/2)

極上の性能を約束:
Broadwell-E&Pascalの最強タッグ!! 50万円を余裕で超えるウルトラハイエンドPC「MASTERPIECE i1580GA5-SP3」実力検証
CPU、GPUともに最新世代のハイエンドパーツで固めたG-Tuneのフラッグシップモデルが「MASTERPIECE i1580」シリーズだ。その実力やいかに?(2016/7/28)

NVIDIA、“Pascal”世代の新ミドルレンジGPU「GeForce GTX 1060」を発表
米NVIDIAは、同社製最新ミドルレンジGPU「GeForce GTX 1060」の発表を行った。(2016/7/8)

話題のVRも存分に楽しめる:
“GTX 1080”搭載ゲーミングPC「GALLERIA XG」のパフォーマンスは?
 ゲーミングPCとして定評のあるドスパラの「GALLERIA」シリーズに、最新グラフィックスカード「GeForce GTX 1080」を搭載した「GALLERIA XG」が加わった。拡張性を重視したATX規格のマザーボードが収納可能なフルタワーモデルとなっている。今回はゲーミングPCとしての実力について検証していきたい。(2016/7/7)

ADLINK Technology MXE-5400i/MXE-202i/MXE-110i:
IoTゲートウェイ製品ラインアップを拡充、迅速なIoTアプリケーションの開発に貢献
ADLINK Technologyは、インテル IoTゲートウェイ・テクノロジーに対応したIoTゲートウェイ製品「MXE-5400i」「MXE-202i」「MXE-110i」を発表した。(2016/7/7)

競合最新GPUとの比較も:
新世代ミドルレンジGPU「Radeon RX 480」の性能をチェック
AMDから登場した「Polaris 10」こと「Radeon RX 480」。NVIDIAに続きAMDも新世代GPUを投入し、いよいよ自作界隈が賑やかになってきた。DirectX 12とWindows 10にからんで、グラフィックスカードは買い替えどきでもある。性能はいかに?(2016/6/29)

単3電池1本で動作:
1000コア搭載のプロセッサ、米大学が披露
米国カリフォルニア大学デービス校工学部の学生たちが、6億2100万個のトランジスタを集積した1000コアのプロセッサを設計した。(2016/6/28)

規制の厳格化と消費者の期待に応えるために:
白物家電でのモーター駆動の新課題と対処技術
白物家電メーカーは困難な時代に直面しています。メーカーは激しい競争が続く市場において、消費者にとって自社製品をより魅力的なものにする必要があります。同時に、ますます厳しくなる環境ガイドライン(北米における「ENERGY STAR」や欧州連合の「92/75/EC」など)に従う必要もあります。その結果、動作音が小さく動作寿命の長い、高集積度/高エネルギー効率の機器を開発することが強く求められています。本稿では、白物家電の設計におけるモータードライバーICおよびインテリジェントパワーモジュール(IPM)技術の最新動向について説明します。(2016/6/28)

Chrome、Firefox、Operaに対する優位性をアピール:
マイクロソフト、「Microsoft Edge」の省電力性の高さを示すテスト結果を公開
米マイクロソフトは、「Microsoft Edge」が競合するWebブラウザよりも省電力性が高く、長時間のWebブラウジングが可能になるとのテスト結果を公表した。(2016/6/22)

ウェアラブル機器などで電池の使用時間延ばす:
1.0V未満のコア電圧に対応、低消費電源IC
トレックス・セミコンダクターは、出力電圧が1.0V未満で、消費電流が極めて小さい同期整流降圧DC-DCコンバーターIC「XC9272」シリーズを発売した。(2016/6/16)

分かったことは名前だけ:
“Polaris”世代の下位モデル「Radeon RX 470」「Radeon RX 460」
米AMDは、6月14日(現地時間)に新しいGPUのラインアップとして、「AMD Radeon RX」シリーズに「Radeon RX 470」「Radeon RX 460」を発表した。(2016/6/14)

STMicroelectronics VL53L0X:
測定距離2m/測距時間30ms未満、ToF方式の高精度距離センサー
STマイクロエレクトロニクスは、ToF(Time of Flight)方式に基づいたFlightSense技術を採用する第2世代の距離センサー「VL53L0X」を発表した。(2016/6/10)

よりパワフルになり業務を強力にサポートする「Endeavor ST180E」:
PR:デジタルサイネージ、フロントデスク――エプソンの省スペースデスクトップPCが業務の“即戦力”になる理由とは?
商業施設の案内情報や広告をディスプレイに表示するデジタルサイネージや、オフィスの管理端末など、さまざまな環境で利用されるシステムで大事なものとは? エプソンダイレクトの考える省スペースデスクトップPCについて解説しよう。(2016/6/9)

「Cortex-A73」/「Mali-G71」:
ARMの新型コアでAR・VRの普及が加速か
「COMPUTEX TAIPEI 2016」で新しいCPUコア/GPUコアを発表したARMは、ゲームやスマートフォンでのVR(仮想現実)、AR(拡張現実)ユーザー体験を向上し、それらの普及を加速させるとしている。(2016/6/3)

G-Tune、最新10コア/20スレッド動作のCore i7-6950X搭載ゲーミングPC
Broadwell-Eを採用したハイエンドゲーミングPCが登場。(2016/6/1)

Linear Technology DC2465:
発熱を抑えて、熱設計を簡素化する低損失3相理想ダイオードブリッジ整流器
リニアテクノロジーは、低損失3相理想ダイオードブリッジ整流器「DC2465」を発売した。(2016/5/31)

VR時代のARMコアとGPUコア
ARMが「モバイル機器でのVR体験を再定義」する、次世代モバイル機器向けCPUコア「Cortex-A73」とグラフィックコア「Mali-G71」を発表した。(2016/5/30)

絶縁型モーター制御デバイスのリーダー「Avago」が生まれ変わった:
PR:高効率モーター駆動に向けて革新的製品を生み続ける新生Broadcomに迫る
高効率化に向けて、最新のモーター駆動/制御技術が集結した展示会「TECHNO-FRONTIER 2016 第34回モータ技術展」の中でも、ひときわ大きな注目を集めたのが2016年2月にAvago Technologiesから社名変更したBroadcomのブースだ。ここでは、注目を集めたSiC/GaNパワーデバイスに対応する次世代型アイソレーションデバイスや新コンセプトのエンコーダーなど、新生Broadcomのモーター駆動/制御向けデバイスを詳しく紹介していこう。(2016/5/30)

携帯型の電子レンジ「Wayv Adventurer」登場 バッテリー内蔵でどこでも調理
携帯型の電子レンジ「Wayv Adventurer」が登場。いつでもどこでも調理できるようになるという。(2016/5/24)

テープアウトは完了:
ARMの10nmチップ、2016年末にもスマホに搭載か
ARMは2016年1月に、TSMCの10nm FinFETプロセス向けにSoC(System on Chip)のテストチップをテープアウトしたことを明らかにした。この10nm SoCは、2016年末までに携帯端末に搭載される予定だという。同プロセス技術は、比較的コストが高いが、低消費電力化に注力している。(2016/5/20)

リニアテクノロジー DC2465:
熱設計を簡素化する低損失ダイオードブリッジ整流器
リニアテクノロジーは、低損失3相理想ダイオードブリッジ整流器「DC2465」を発売した。ダイオードの置き換えにより、6個の低損失NチャンネルMOSFETを駆動する。(2016/5/19)

買って試して選んでみた:
「Oculus Rift」で極上体験ができるVRコンテンツ“3選”
注目のVR HMD「Oculus Rift」は高額ですが、それに見合う素晴しいVR体験を提供してくれます。個人的に試した中で、おすすめのVRコンテンツを3つ選んでみました。(2016/5/13)

イーソル eSOL MBP:
「Simulink」を利用してCソースコードや制御アルゴリズムの並列化を実現
イーソルは、マルチ・メニーコアハードウェア環境向けのソフトウェア開発を支援する、モデルベース並列化ツール「eSOL MBP(仮称)」のプロトタイプを開発したことを発表した。(2016/5/12)

ドローン搭載カメラで4Kビデオ撮影も映像安定:
ソシオネクスト、映像ブレ補正技術で米社と協業
ソシオネクストは、電子的映像ブレ補正(EIS:Electronics Image Stabilization)技術で、FotoNationと戦略的提携を行った。EISソリューションをドローンのカメラ部やアクションカメラに搭載すれば、高精細で安定したビデオ撮影が可能となる。(2016/5/10)

“TITAN X”の2倍――驚異的パフォーマンスを誇る「NVIDIA GeForce GTX 1080」発表
パフォーマンスが飛躍的に向上したNVIDIAの新グラフィックスカード「GTX 1080」が登場した。「TITAN X」と比べて2倍のパフォーマンスを誇る。価格は699ドル。(2016/5/9)

VR HMDに最適なPascal世代グラフィックスカード「GTX1080/1070」がNVIDIAから
現行ハイエンドより安くて速い、Pascal世代の新しき王が誕生。Oculus RiftやHTC ViveなどのVR HMD向けPCに最適だ。(2016/5/8)

ユニットコム iiyama:
第6世代CoreプロセッサとQuadro M1000Mを搭載したCAD向けフルHD15型ノートPC
ユニットコムは、デスクトップ向け第6世代Intel Coreプロセッサ(Skylake)およびプロフェッショナル向けGPU「NVIDIA Quadro M1000M」を搭載したフルHD15型クリエーター向けノートPCの販売開始を発表した。(2016/5/6)

大型連休で自作PCを強化したいなら:
第6世代Coreの買い得感アップ GWに狙いたいCPUは?
5月の大型連休にPCの自作やアップグレードを考えている方は少なくないだろう。ハイエンド、ミドルレンジ、エントリーの3つのカテゴリーでおすすめのCPUを挙げる。(2016/5/1)

新旧比較:
MacBookは第6世代Core Mで速くなったのか
速くなったのはCPU性能よりも……。(2016/4/27)

蓄電・発電機器:
スマホの充電を壁から行う時代か、戸田建設らがワイヤレス給電建材を実証
戸田建設とワイヤレスパワーマネジメントコンソーシアム(WPMc)は、建設材に埋め込んだワイヤレス給電の実現を目指し、住環境の一部を切り出した実証装置を製作した。実際の住環境に近い実証を進めることで2〜3年での技術課題の解消を目指す。(2016/4/25)

エアコンやPV装置向け、電力損失を大幅改善:
フルSiCパワーモジュール、三菱電機が拡充
三菱電機は、「テクノフロンティア 2016」で、SiC(炭化ケイ素)パワーモジュール製品について、主な用途別に最新のフルSiC IPM(Intelligent Power Module)/PFC(Power Factor Module)などを紹介した。(2016/4/22)

GIGABYTE、オーバークロック対応のGeForce GTX960/950搭載グラフィックスカード3製品
CFD販売は、GIGABYTE製となるNVIDIA GeForce GTX 960搭載グラフィックスカード「GV-N960XTREME-4GD」「GV-N960OC-4GD」、GeForce GTX 950搭載グラフィックスカード「GV-N950D5-2GD」の取り扱いを開始する。(2016/4/12)

米国の勢い強く:
産業向け半導体市場が好調、LEDがけん引役に
産業用半導体市場の成長が堅調だ。特にLEDは、LED照明の人気の高まりもあり、産業用半導体市場の最大のけん引役として期待されている。(2016/3/30)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(12):
DDR4とHBMの長所と短所
今回は、HBM(High Bandwidth Memory)とDDR4 DRAMを、データ転送速度やパッケージングなどの点から比較してみる。後半は、埋め込みDRAM(eDRAM)の説明に入る。ARM ReserchのRob Aitken氏は、eDRAMが「ニッチな市場にとどまる」と予想しているが、それはなぜだろうか。(2016/3/29)

注目PCレビュー:
高性能グラボをお得に手に入れるなら“今” パフォーマンスとメンテナンス性を兼ね備えた「HP EliteDesk 800 G2 TW/CT」
日本HPのタワー型デスクトップPC「HP EliteDesk 800 G2 TW/CT」は、業務や用途に合わせて豊富なBTOカスタマイズが可能。今ならお得にグラフィックスを強化できるキャンペーンも実施中だ。(2016/3/17)

STMicroelectronics STRG02/STRG04/STRG06:
Googleが提唱する次世代48Vアーキテクチャの要件に応える電力変換用IC
STマイクロエレクトロニクスは、48V電源アーキテクチャ向け電力変換用ICの新製品ファミリー3品種を発表。既に新製品ファミリー3品種は入手可能な状態にあり、48Vアーキテクチャとこれらの製品の優位性を示すデモボードも提供している。(2016/3/17)

ルネサス エレクトロニクス G8Hシリーズ:
電力変換ロスを大幅削減する第8世代IGBT、太陽光発電やUPSシステム向けに
ルネサス エレクトロニクスは、太陽光発電のパワーコンディショナやUPSシステムのインバータ用途向けパワー半導体として、電力変換損失を極小化し、システムの電力効率を向上する第8世代IGBT「G8Hシリーズ」を発表した。(2016/3/14)

Surface Pro 4やライバルと比較:
「Surface Book」徹底検証――37万円の最上位機はどれだけ速い?
ボディーもスペックも、そして価格も最上級の2in1ノートPC「Surface Book」。37万2384円(税込)のハイエンドモデルが持つ性能をSurface Pro 4やライバルと比較する。(2016/3/9)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。