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「電力効率」最新記事一覧

福田昭のデバイス通信(103) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(2):
3次元集積化(3D IC)の理想と現実
今回は、なぜシステムを複数のチップに分ける必要があるのかを説明する。後半では、パッケージに求められる目標を達成する“究極のパッケージング技術”として期待されたシリコン貫通ビア(TSV: Through Silicon Via)と、旧世代のパッケージング技術との間に存在する、大きなギャップについて解説したい。(2017/4/13)

「フラッシュファーストは終わり」、Dell EMCストレージ戦略の全貌:
PR:Dell EMCの多角的なオールフラッシュ製品群は、「フラッシュが標準の世界」を牽引する
フラッシュファーストはもう終わった。「フラッシュは、もう標準の時代」に入っている。では、企業は「具体的」に、どんな要素を考慮して、どのオールフラッシュストレージを選択すべきなのか。「多角的なオールフラッシュ製品群」で企業のITトランスフォーメーションを支える、Dell EMCストレージ戦略の全貌を解説する。(2017/4/13)

RAW現像もVRも! 広色域の15.6型液晶を搭載したクリエイター向けノートPC「DAIV-NG5720S1-SH2」徹底検証
クリエイティブな作業をサクサク処理したいならこのノート。(2017/4/12)

自動運転と組み込みAIを強調:
ルネサス、DevCon 2017基調講演ダイジェスト
ルネサス エレクトロニクスは2017年4月11日、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を開催した。基調講演では同社首脳が、「e-AI(embedded-AI)」や「Renesas autonomy」について、応用事例を交えてその狙いや効果を紹介した。(2017/4/12)

福田昭のデバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):
パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破
システムを複数のチップに分けてから高密度に集積化したパッケージは、SiP(System in Package)と呼ばれる。「ムーアの法則」を拡張するために、新しいSiP技術あるいはパッケージング技術が次々に登場している。今回から始まる新シリーズでは、こうした新しいパッケージング技術を紹介したい。(2017/4/11)

STマイクロ STNRGPF01:
SMPS用のインタリーブ型力率改善制御IC
STマイクロエレクトロニクスは、スイッチング電源(SMPS)用のインタリーブ型力率改善コントローラーIC「STNRGPF01」を発表した。平均電流モード制御を用いて、固定周波数の連続電流モード(CCM)で動作する。(2017/4/11)

マイクラにぴったりな高コスパノートはこれだ!
eX.computerの「eX.computer note N1502K」シリーズは、SSDを搭載する実用重視のスペックとリーズナブルなプライスを両立。新入生、新社会人向けにも最適なスタンダードモデルだ。(2017/4/8)

人工知能ニュース:
今後のARM Cortex-Aプロセッサのベースとなるテクノロジーを発表
英ARMは、今後のARM Cortex-Aプロセッサのベースとなるテクノロジー「DynamIQ」を発表した。クラウドとデバイス両方のレベルで機械学習を応用した人工知能を生み出し、自然で直感的なユーザーエクスペリエンスを実現する。(2017/4/5)

買収条件は非公開:
ADI、ネットワーク向けGaNアンプメーカーを買収
Analog Devices(アナログ・デバイセズ)は2017年3月30日(米国時間)、ブロードバンドネットワーク向けにGaAsアンプやGaNアンプを提供する米国のOneTree Microdevicesを買収する。買収額は非公開。(2017/4/4)

ARMプロセッサを採用
オープンソースオブジェクトストレージとは? 注目の新興企業OpenIO
オープンソースソフトウェアをベースとするオブジェクトストレージへの注目が集まっている。ARMプロセッサを搭載するOpenIO「SLS-4U96」の特徴とは?(2017/4/3)

2017年のデータセンターはどう変わる?
IoTにトライしていない企業はたった11%、IT投資動向調査で驚きの結果
TechTargetの調査「IT Priorities Survey」で、データセンターはアップグレードとインフラの改善に取り組み、新たに出現したテクノロジーを取り入れるようになることが明らかになった。(2017/4/3)

NFCリーダーライターIC用開発ボード:
マイコン搭載、NFCリーダーライターIC用開発ボード
STマイクロエレクトロニクスは、電力効率、通信範囲、速度に優れた非接触通信機器の開発期間を短縮するNFCリーダーライターIC用開発ボード「ST25R3911B-DISCO」を発表した。NFCリーダーライターIC「ST25R3911B」と低消費電力32ビットマイコン「STM32L476RE」を統合。販売価格は49米ドルだ。(2017/3/29)

頭脳放談:
第202回 スパコンの新しい潮流は人工知能にあり?
スーパーコンピュータ関連の発表が続いている。その多くが「人工知能」をターゲットにしているようだ。人工知能向けのスーパーコンピュータとはどのようなものなのか、最近の発表から見ていこう。(2017/3/29)

NXP i.MX 7ULP:
FD-SOIベースの超低消費電力プロセッサ
NXPセミコンダクターズは、完全空乏型SOI技術(FD-SOI)をベースとして、超低消費電力を可能にする汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 7ULP」を発表した。サスペンド時の消費電力を従来のi.MX 7製品の17分の1となる15μW未満に低減した。(2017/3/28)

高効率で低放射ノイズ:
電源内蔵、TIの強化絶縁アイソレーターIC
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、絶縁型電源を内蔵した強化絶縁対応のアイソレーターIC「ISOW7841」を発表した。電力変換効率が高く、低輻射と高イミュニティを実現している。(2017/3/23)

ルネサス 執行役員常務 横田善和氏インタビュー:
PR:真のIoT実現に不可欠な技術 ―― ルネサスが提唱する「e-AI」に迫る
事業成長に向け積極的な投資を行いつつあるルネサス エレクトロニクスが、産業機器、民生機器など向け半導体ビジネスの成長を引っ張るコア技術として「e-AI」を掲げている。「e-AI」とは一体、どのような技術であり、どんなビジネスを描いているのか。ルネサスの産業機器向け半導体、汎用半導体事業を率いる横田善和執行役員常務に聞いた。(2017/4/7)

Kaby Lake×Pascal:
超絶コスパのゲーミングマシン「NEXTGEAR-MICRO im570」
マウスコンピューターのNEXTGEAR-MICROは、同社ゲーミングブランドG-Tuneの中でもコンパクトなミニタワー型ボディを採用するシリーズだ。最新CPUを搭載した評価機の性能をチェックしよう。(2017/3/13)

Bluetooth 5に対応:
太陽誘電、無線モジュールにNordic製SoC採用
Nordic SemiconductorのBluetooth low energy対応SoC「nRF52832」が、太陽誘電製のBluetooth 5対応無線モジュール「EYSHSNZWZ」に採用された。(2017/3/10)

組み込み開発ニュース:
トヨタやファナックも使っている“組み込みAI”が「Pascal」世代に進化
NVIDIAは、AI(人工知能)などに用いるGPUコンピューティングが可能な組み込み開発ボードの新製品「Jetson TX2」を発表した。最新のGPUアーキテクチャ「Pascal」の採用により、現行品の「Jetson TX1」と比べて2倍の処理性能もしくは2倍の電力効率を実現している。(2017/3/9)

宇宙でのIC利用を視野に:
新型FPGA、放射線によるエラー発生を100分の1に
NECと産業技術総合研究所(産総研)は、宇宙環境での利用を視野に入れたFPGA「NB-FPGA」を開発した。このFPGAには放射線耐性に優れたNEC独自の金属原子移動型スイッチ技術を搭載している。(2017/3/8)

慶応大の黒田忠広氏が語る:
近接場結合を用いた3D集積、電力効率の1桁改善を
電力効率の改善なくして、性能改善なし。 慶応義塾大学の理工学部電子工学科で教授を務める黒田忠広氏は、講演内でこう語る。電力効率の改善には新しいトランジスタ構造などの導入が検討されているが、黒田氏が提案するのは「近接場結合」による3D集積技術である。(2017/3/1)

無計画なIT投資は企業財務を破綻する
データセンターの寿命は延ばせるか? IT投資に関する5つのTip
ITの予算を適切に計画してコストを最適化すると、自社で運用するインフラの寿命を延ばせる。さらに、リプレースの判断を下す指針を得ればソフトウェア定義のアーキテクチャに備えることも可能だ。(2017/2/27)

日本の企業も:
自動運転実現の鍵を握る、注目すべき新興企業9社
自動運転車の開発は、自動車メーカーや半導体メーカー、ソフトウェアメーカーなどが連携して取り組むことが、もはや常識になっている。とりわけ際立っているのが新興企業の存在だ。彼らに共通するのは、自動運転に必要な、極めて高度な知識と技術を有しているということである。(2017/2/23)

IDT RWM6050:
業界最高性能を実現したミリ波デュアルモデム
IDTが発表した10Gビット/秒クラスのミリ波デュアルモデムは、ミリ波対応のRFチップセットと組み合わせることで、数百mの範囲でマルチギガビットのスループットを得ることができる。(2017/2/22)

低消費電力、低コスト、高速処理を要するIoTアプリケーションの増大に対応:
インテル、FPGA「Cyclone 10」ファミリーを発表
アルテラを買収したインテルが、新世代FPGA「インテル Cyclone 10ファミリー」を発表。広帯域幅の高性能アプリケーションに最適化された「Cyclone 10 GX」、低スタティック消費電力、低コストのアプリケーションに最適化された「Cyclone 10 LP」をラインアップする。(2017/2/15)

平凡だが極めて重要な問題を解決
クラウド移行前に注目したい「SD-WAN」、飛躍的な技術強化の影響は
企業でデータセンターのクラウド移行に対する関心が高まっている。しかし、移行を急ぐ前に注目したい、より直接的な影響のある技術が登場した。注目の「SD-WAN」とは?(2017/2/14)

東芝がISSCCで発表:
最高レベルの電力効率を実現するA-D変換器を開発
東芝は、世界最高レベルの電力効率を実現した次世代無線LAN向けA-D変換器を開発した。(2017/2/10)

Appleに先手を打つ:
SamsungがMEMSアンテナチューニングアレイ採用へ
Samsung Electronicsが、スマートフォンに、MEMS可変容量素子を搭載したアンテナチューナーを採用する。現在、多くのスマートフォンメーカーは、アンテナにSOI(Silicon on Insulator)スイッチを用いているが、SamsungがMEMSスイッチを採用することで、今後はMEMSスイッチに移行していくのではないかと専門家はみている。(2017/2/3)

複数のDell EMCサーバを一元管理するOpenManage Essentials(オープンマネージ・エセンシャルズ)
多くのIT管理者は、無償で提供されているソフトウェアは、それなりの性能しかないのでは、と思われる。しかし、OpenManage Essentialsの機能を見てみると、他社が有償で提供している管理ソフトウェアを凌駕する性能を持っている。(2017/1/30)

PythonコードからFPGAを生成、深層学習したDNNをハードウェアに:
PR:機械学習/Deep Learningの仕事が増える2017年、ソフトウェアエンジニアがFPGAを学ぶべき理由
ソフトウェアエンジニアがFPGAを使うハードルがさらに下がってきている。ソフトウェア開発者の立場でFPGAに取り組むイベント「FPGAエクストリーム・コンピューティング」を主宰する佐藤一憲氏、FPGAの高位合成によるディープラーニングについて研究している東京工業大学の中原啓貴氏、そしてFPGAベンダーであるザイリンクスの神保直弘氏が、急激に常識が変わりつつあるFPGAの動向を語り合った。(2017/1/30)

サーバの優劣は管理機能が決める
x86サーバ単体の統合的な管理を提供するDell EMC PowerEdge iDRAC(アイドラック)
サーバの使い勝手を左右するのは、性能だけではない。今後のサーバを導入する指針としては、単なるスペックではなく、どれだけ管理性能が優れているかが重要な要素になる。(2017/1/30)

NVIDIA DLI 2017 講演レポート:
GPUはこれまでも、そしてこれからもディープラーニングをけん引する
エヌビディアが主催するGPUを用いたディープラーニングのイベント「NVIDIA Deep Learning Institute 2017」の基調講演に、米国本社NVIDIAの主席研究員を務めるビル・ダリー氏が登壇。ディープラーニングの進化に果たしてきたGPUの役割を強調するとともに、今後もGPUがけん引役になると強調した。(2017/1/19)

TDK TFM160808ALCシリーズ:
直流抵抗を約30%低減した電源回路用インダクター
TDKは、低損失で大電流化を実現した電源回路用薄膜インダクター「TFM160808ALCシリーズ」を開発した。新しい金属磁性材料と、独自の薄膜パターン技術を採用したことで、0.47μHの従来品と比較して直流抵抗を約30%低減。2017年1月から量産を開始している。(2017/1/17)

サイプレス 取締役自動車事業本部長 布施武司氏:
PR:広範な製品群とスピード、グローバル体制で車載半導体シェアを伸ばすCypress
Cypress Semiconductorの業績が好調だ。特に自動車向けビジネスは2017年に売上高2桁成長を見込むという。「メモリ、マイコン/プログラマブルSoC(PSoC)、アナログ、そして無線通信ICというユニークで広範な製品群の組み合わせで生まれる“価値”が支持されている」という同社自動車事業本部長を務める布施武司氏に、自動車向けビジネス戦略を聞いた。(2017/1/16)

Kaby Lake×Pascal:
感動的な静音性を誇る新世代マシン「Silent-Master Pro Z270」の実力
サイコムの静音シリーズ「Silent-Master Pro」から、発表されたばかりのIntelの新世代CPU&チップセット搭載モデルが登場。その実力を検証しよう。(2017/1/6)

Kaby Lake世代の爆速ゲーミングノート「GT62VR 7RE Dominator Pro」実力検証
ここ数世代でグッとパフォーマンスを向上させてきたゲーミングノートPC。MSIの「GT62VR 7RE Dominator Pro」は、そうしたカテゴリの中でも性能だけでなく、ゲームを楽しむための周辺スペックにもフォーカスした製品だ。(2017/1/6)

Windows 10対応でIntelに脅威?:
Qualcommの新Snapdragon、10nmプロセスを採用
Qualcommが「CES 2017」(2017年1月5〜8日)に合わせて、最新SoC「Snapdragon 835」を発表した。10nm FinFETプロセスを採用した、初のアプリケーションプロセッサとなる。(2017/1/5)

高度に洗練された新世代CPU:
Kaby Lakeこと第7世代Coreプロセッサーを理解する
Intelから開発コードネーム「Kaby Lake」こと第7世代Coreプロセッサーの追加ラインアップが発表された。その概要とラインアップのポイントを解説する。(2017/1/5)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
2016年のPC動向を振り返って思うこと
この状況は「つまらない」のか、「落ち着いている」のか。(2016/12/31)

達人レビュアーが選んだ2016年のイチオシPC
2016年も多くのPCや2in1が登場し、注目製品をじっくりレビューしてきた。その中でも印象深いモデルを選出していこう。(2016/12/31)

これでできないゲームはほとんどない!:
映像と音にこだわったゲーマー向けPC「G-GEAR note N1584J-710/T」
ノートPCでもデスクトップPCに肩を並べる3D描画性能を備えたゲーミングPCが爆誕。「GTX 1070搭載」のフルHD解像度のゲーミングノートの実力を見てみよう。(2016/12/22)

メモリとDSPを増加:
常時オンの分散プロセッシングを可能にするFPGA
ラティスセミコンダクターは、2016年12月12日に発表したモバイル機器市場向けのFPGA「iCE40 UltraPlus」の説明会を開催した。従来品と比較して、多くの機能を新たに追加。常時オン接続で複数のセンサーバッファを、低消費電力で実現することが可能という。(2016/12/21)

Pascalでさらに進化:
ノートでゲームするならGTX 1070搭載モデルに注目!! 「NEXTGEAR-NOTE i5720」実力検証
Pascal世代のGPUでは電力効率が大幅にアップし、型番末尾に「M」がつかなくなったノートPC向けGPUは進化が強烈だ。GeForce GTX 1070を搭載したNEXTGEAR i5720の実力をチェックしよう。(2016/12/16)

連載「最新のOpen Compute Projectで何が変わった」第4回
Open Compute Projectが目指した「データセンター電力効率99%超」、その成否は?
そもそもFacebookがサーバをはじめとするデファクトスタンダード規格を提唱したのは、データセンターの電力効率を改善するためだった。その試みは成功したのだろうか。(2016/12/15)

P9との違いは?――「HUAWEI Mate 9」はココが進化した
「HUAWEI Mate 9」は、「フラグシップモデル」と呼ぶにふさわしい仕上がりになっている。一方、同じくフラグシップモデルである「HUAWEI P9」との違いも気になる。Mate 9は何が進化したのだろうか?(2016/12/14)

進化したライカカメラを搭載――5.9型の「HUAWEI Mate 9」、12月16日発売
Huaweiのフラグシップスマホ「HUAWEI Mate 9」が日本で発売される。5.9型ディスプレイに最新のプロセッサ「Kirin960」や4000mAhバッテリーを搭載。ライカと共同開発したカメラはさらに進化している。(2016/12/13)

Nervanaプラットフォーム:
機械学習の時間を100分の1へ、インテルAIの戦略
インテルは2016年12月9日、米国で開催した人工知能(AI)に関するイベント「AI Day」で発表した内容をもとに、AI事業に向けた戦略について説明会を開催した。2016年8月に買収したNervana Systemsの技術をベースとしたAI製品群を展開し、2020年にマシンラーニング(機械学習)における時間を現行の最速ソリューションと比較して100分の1に短縮することを目指す。(2016/12/12)

次世代モバイル通信の構成要素は?
5Gの中心はIoT通信、「標準」をどう作るか
第5世代移動通信(5G)に求められるのは高速性と高信頼性、機械間通信の3つだ。「セルラーIoT(C-IoT)」はこれら全てのシナリオで使用されるだろう。そして、その接続の大半は機械間通信になるはずだ。(2016/12/12)

「競合比2〜6倍の効率」:
Xilinx、機械学習の推論に強いFPGAをアピール
Xilinx(ザイリンクス)は2016年12月、データセンター向けのビジネスに関する記者説明会を都内で開催した。(2016/12/9)

連載「最新のOpen Compute Projectで何が変わった」第3回
「使ってみたら不満続出」にServer Design“Ver.2”で対応する
Facebookが提唱するサーバ規格のデファクトスタンダードの第1弾は2011年4月に公開している。多くのベンダーとユーザーが支持したこの規格だが、程なく「不満の声」が表面化することになる。(2016/12/1)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。