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「ロードマップ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ロードマップ」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

製造マネジメントニュース:
「マルチモーダルAI」をビジネス価値に、EYSCが新規価値創出支援サービスを開始
EYSCは「マルチモーダルAI」を活用して新たな価値創出を支援する「マルチモーダルAIを活用した新規価値創出支援サービス」を2024年4月1日から開始すると発表した。(2024/3/19)

電動化:
ホンダ日産が協業の検討を開始、「なるべく短期間で結論を出す」
日産自動車とホンダは自動車の電動化や知能化に向けて戦略的パートナーシップの検討を開始する覚書を締結した。(2024/3/18)

福田昭のデバイス通信(449) 2022年度版実装技術ロードマップ(73):
表面実装型電子部品(SMD部品)の開発動向(前編)
前回に続き、第4章「電子部品」の概要を説明する。「4.1.2 技術動向」は、「インダクタのインダクタンス値の拡大」など、3つの項目で構成される。(2024/3/18)

「6つ以外に優先させるべき取り組みも存在する」:
2024年のサイバーセキュリティトレンド予測、ここでも生成AIがキーワードに Gartner
Gartnerは2024年のサイバーセキュリティのトップトレンド予測を発表した。トップトレンドの推進要因として、「生成AI」「セキュリティ意識の低い従業員の行動」「サードパーティーのリスク」など6点を挙げた。(2024/3/16)

成長見込むIoT市場への投資を加速:
今後は「PSoC」ブランドを前面に――Infineonが非車載用マイコンの戦略を発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute&Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】(2024/3/15)

海外医療技術トレンド(105):
フィンランドが推進する医療と社会福祉のDX/SX戦略とイノベーション
本連載第32回、第45回、第51回、第57回、第90回、第100回で北欧全体のデータ駆動型デジタルヘルス施策を取り上げてきたが、今回はフィンランドの医療/社会福祉におけるDXやSXの動向に焦点を当てる。(2024/3/15)

半導体で70年の経験:
PR:ヌヴォトンが最先端バッテリ監視チップセットソリューションでEV市場を牽引
急速に普及するEV(電気自動車)では車種の増加やバッテリの高電圧化、バッテリセルの増加などに伴ってバッテリマネジメントシステム(BMS)が多様化し、複雑になっている。そうした中、BMSを大幅に簡素化し、安全性、信頼性に応えるバッテリ監視チップセットを開発したのがヌヴォトン テクノロジージャパンだ。(2024/3/14)

小売事業者に関する情報開示からDR促進制度の動向まで:
改正省エネ法を契機に変わる企業対応、省エネ・非化石転換に関する新制度の動向
改正省エネ法の施行など、カーボンニュートラル実現に向け、企業にも新たな対応が求められている昨今。省エネルギー小委員会の第44回会合では、エネルギー小売事業者から消費者への情報・サービス提供に関する新制度や、エネルギー消費機器のデマンドレスポンス(DR)対応、省エネ法定期報告情報の開示制度の在り方について議論が行われた。(2024/3/12)

福田昭のデバイス通信(448) 2022年度版実装技術ロードマップ(72):
表面実装型電子部品(SMD部品)の小型化トレンド
JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」を解説するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」の概要を説明していく。(2024/3/12)

山市良のうぃんどうず日記(279):
Windows PowerShellで動くスクリプトがPowerShellでも動くとは限らない、なぜなのか?
Microsoftは2024年2月初め、「回復パーティション」のサイズを拡張するサンプルスクリプトを公開しました。もし、このサンプルスクリプトを実行したい場合は、クロスプラットフォーム対応の「PowerShell 7.x」ではなく、Windowsのコンポーネントである「Windows PowerShell 5.1」の使用をお勧めします。なぜなら、サンプルスクリプト内で使用されている「Split」メソッドの挙動に重大な違いがあるからです。(2024/3/12)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
Intelが計画する「最先端プロセス採用」ドイツ工場、その詳細図面が公開
合計約2000ページというボリュームの文書に、2棟のファブを有する構築予定の拠点の姿が詳細に記載されています。(2024/3/11)

滑走路不要「空飛ぶクルマ」が孤立被災者を救う 南海トラフに備える「半島自治体」の思惑
次世代の移動手段としての注目度が、大阪府に隣接する和歌山県でも上昇中だ。県は今年2月、実用化に向けて民間企業3社と連携協定を結び、年内にも実証実験(試験飛行)を始める方針。(2024/3/11)

ハノーバーメッセ 2024:
「AIは競争力ある持続可能な産業の鍵」ハノーバーメッセ 2024の主催者が語る
ドイツ・ハノーバーで開催される世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ(HANNOVER MESSE) 2024」(2024年4月22〜26日)の開催を前に、主催のドイツメッセが2024年2月下旬、現地で記者説明会を開催した。ドイツメッセCEOのヨッヘン・コックラー氏は、同見本市の開催概要や見どころを語るなかで、生成AIをはじめとしたAI技術の急速な発展が産業界にもたらす可能性を強調していた。(2024/3/8)

HP Amplify Partner Conference 2024:
HPの成長エンジン それは「AI PC」と「ハイブリッドワーク」
HPが、世界中のパートナー企業を集めたリアルイベント「HP Amplify Partner Conference 2024」を開催している。イベントの最初に行われる基調講演では、HPの幹部や主要なパートナー企業のCEOが登壇し、将来の展望を語った。(2024/3/7)

AI:
東洋建設、AIを活用し技術者の能力向上へ 評価システムと学習管理システム導入
東洋建設は建築施工職員を対象に、AIを活用した「能力評価システム」と、場所や時間を選ばずに利用できる教育プラットフォーム「LMS」を導入した。将来は能力評価データを人事データと結合し、各個人のロードマップや、能力に応じた研修プログラム、ジョブローテーションに活用する。(2024/3/7)

クラウドERP導入の壁とそれを乗り越える方策(3):
PR:SAP BTPによるDX推進
グローバルにビジネスを展開する製造業にとって、デジタルトランスフォーメーション(DX)の重要性は高まる一方であり、企業が競争力を発揮するためにはDXへの取り組みが不可欠です。本連載では基幹系DX基盤のあるべき姿と、その実現に向けてポイントとなるソリューションを提案します。第3回ではさまざまなSaaSソリューションを活用し、企業に最適化されたITエコシステムを実現する仕組みについて解説します。(2024/3/1)

福田昭のデバイス通信(447) 2022年度版実装技術ロードマップ(71):
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板
今回は第3章第4節第8項(3.4.8)「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。(2024/3/6)

組み込み開発ニュース:
インフィニオンが非車載マイコンをPSoCブランドに統合、エッジAIにも対応
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。(2024/3/5)

金融犯罪に立ち向かう【後編】
金融犯罪にAIで先手 SymphonyAIが見据える「AI×金融」のこれから
SymphonyAIは、金融機関のさまざまな業務をAI技術で効率化し、金融犯罪を未然に防ぐことを目指している。同社製品ロードマップについて、金融サービス部門プレジデントに話を聞いた。(2024/3/3)

36GB版も間もなくサンプル出荷へ:
NVIDIAの「H200」GPUに載る Micronが24GB HBM3Eの量産を開始
Micron Technologyが、8層積層の24GバイトHBM3E(広帯域幅メモリ3E)の量産を開始した。1βプロセスを適用する。2024年第2四半期に出荷を開始するNVIDIAの「H200 Tensorコア GPU」に搭載されるという。(2024/3/1)

福田昭のデバイス通信(446) 2022年度版実装技術ロードマップ(70):
プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化
JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項(3.4.6)「電磁シールド」の概要を説明する。(2024/2/27)

「ビルドプロセスにかかる時間を数分から数秒に短縮」:
開発ワークフローの速度向上をうたうDockerのマネージドサービス「Docker Build Cloud」登場
Dockerは「Docker Build Cloud」の一般提供を開始した。DockerコンテナイメージのビルドをAmazon Web Servicesで実行することで開発ワークフローの速度向上が見込めるという。(2024/2/23)

IntelがAI時代を見据えた半導体の「受託生産」ロードマップを発表 2030年までに世界第2位を目指す
Intelが、半導体の受託生産(ファウンドリー)サービスに関するイベントを開催した。その中で、(2024/2/23)

ITインフラストラクチャ向け:
Arm、第3世代の「Neoverse」ファミリーを発表
Armは、ITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」ファミリーとして、第3世代となる3つのCPUコア「V3」「N3」「E3」を発表した。同時に、SoC(System on Chip)の設計を支援する「Neoverse Compute Subsystems(CSS)」として「CSS V3」および「CSS N3」も発表した。(2024/2/22)

光チップレット実装技術などを研究:
NTTら、400億円超の支援受け光電融合技術の開発加速へ
NTTは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施企業に採択された。研究に際し400億円超の支援を受ける予定で、光電融合技術の開発とIOWN(Innovative Optical and Wireless Network)事業の加速を目指す。(2024/2/22)

組み込み開発ニュース:
Armがサーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代品を投入、シェアも急拡大
Armがクラウド/サーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代プロダクトを発表。また、Neoverseを採用したIC設計のコストとリスクを低減し市場投入期間を短縮するためのサブシステムIP「Arm Neoverse Compute Subsystems(CSS)」の適用範囲を拡大する。(2024/2/22)

PDFソフト「Adobe Acrobat」にも生成AI 会話で要約や文章作成支援 将来は共同編集者のコメントを参考にした修正提案も
会話型のインタフェースで内容を要約したり、内容についての質問に答えたり、文章を生成したりできるという。(2024/2/21)

福田昭のデバイス通信(445) 2022年度版実装技術ロードマップ(69):
シリコンダイを光や熱、ホコリ、機械衝撃などから保護する樹脂封止技術
今回は第3章第4節第5項(3.4.5)「樹脂封止技術(アンダーフィル、モールディング)」の概要を説明する。(2024/2/16)

海外セキュリティリーダーからの提言:
ここだけは絶対守りたい データ侵害につながるクラウドの設定ミス“13選”
マルチクラウド/ハイブリッドクラウドの利用が進む昨今、脅威アクターはクラウドを狙った攻撃を実行するようになってきています。本稿はこれを防ぐために“13のクラウドの設定ミス”を解説します。(2024/2/14)

DX運用のためのITIL 4(5):
ITIL 4でサービスリリースを短縮するには? 「HVIT:ハイベロシティIT」を解説(前編)
DX時代の運用管理者を対象に、ITIL 4の生かし方を解説する本連載。第5回は、ビジネス目標を達成するためにデジタル技術をどう活用すべきかのヒントとなる「HVIT」(ハイベロシティIT)を取り上げる。(2024/2/15)

福田昭のデバイス通信(444) 2022年度版実装技術ロードマップ(68):
ダイボンディングと電極ボンディングで半導体チップを外部とつなぐ
今回は、第3章第4節第4項(3.4.4)「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。(2024/2/13)

関西電力株式会社提供Webキャスト:
PR:脱炭素セミナーで学ぶ、気候変動対応を取り巻く世界情勢と日本企業の取り組み
温室効果ガス削減への取り組みが活発化する中、国内でも、国際的な基準であるGHGプロトコルによる温室効果ガス排出量の算定が進んでいる。関西電力のセミナーより、気候変動対応を取り巻く情勢や日本企業における環境目標などを紹介する。(2024/2/14)

Gartner Insights Pickup(337):
テクノロジーロードマップをビジネスに結び付ける4つのステップ
ロードマップの価値は、テクノロジーをビジネス目標と結び付けることにある。本稿では、ステークホルダーにとって価値のあるものにする4つのステップを紹介しよう。(2024/2/9)

YugabyteDBを検証した7社の参加者とディスカッションも:
データベース移行をどう支援する? 今後のロードマップは? Yugabyte創業者がラウンドテーブルで語ったこと
「クラウドネイティブ」という言葉がなじんだ今、市場に登場した新たなデータベースやデータベースを支えるプラットフォームにまつわる情報を紹介していきます。今回は、Yugabyteの共同創業者で製品開発を担当しているKannan Muthukkaruppan氏に話を伺いました。(2024/2/8)

アフターコロナの調達網を探る(2):
コロナ禍で「サポートの真空地帯」に ブロードマーケットの声を拾う商社を目指す
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックによるサプライチェーンの混乱を経験した半導体/エレクトロニクス業界では、商社とサプライヤー、メーカーの関係性は少しずつ変化している。今回は、コアスタッフの社長である戸澤正紀氏と、アナログ半導体企業のエイブリックで取締役会長を務める石合信正氏が、それぞれ商社とサプライヤーの立場から、コロナ後の調達網について語った。(2024/2/7)

大型化と微細配線の要求に応える:
線幅サブミクロンも視野に パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業
ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT(Digital Lithography Technology)」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。(2024/2/6)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
Apple Vision Proは「極めて未来的なiPad」――あえて渡米してでも買うべきだと感じたワケを改めて語ろう
Apple Vision Proがいよいよ発売された。筆者は渡米の準備を進めており、この記事が載る頃には入手できていると思われる……のだが、そこまでして“初物”の入手に注力する理由を、改めて説明しようと思う。(2024/2/5)

老舗HDDベンダーの思惑【前編】
HDDとSSD“分離”のWestern Digital、キオクシアとの統合は破談じゃなかった?
HDDとNAND型フラッシュメモリの事業を分社化する方針を明らかにしたストレージベンダーWestern Digitalに、立ち消えになっていた“キオクシアとの統合”の話が再浮上した。状況を整理しておこう。(2024/2/5)

Core Ultraの“新しさ”とは【後編】
次世代ノートPCは「安いほど損をする」が“うそ”じゃない本当の理由
IntelがAI関連のタスクを処理することを前提にしたプロセッサを正式発表するなど、ノートPCの分野に新たな風が吹いている。これからノートPCとプロセッサを選ぶ際は、何を基準にすればいいのか。(2024/2/4)

Cybersecurity Dive:
米国の専門家たちが2024年に注目する「5つのサイバーセキュリティトレンド」
ランサムウェアの脅威はかつてないほど深刻で、予防策は依然として不十分であり、新たなインシデント報告とコンプライアンス規制の波が押し寄せている。専門家たちが2024年に注目する5つのセキュリティトレンドとは。(2024/2/3)

政府が「IOWN」の開発プロジェクトに452億円の出資 「我が国としての大きな戦略がある」
政府は1月30日に、NTTが率いる技術開発プロジェクト「IOWN(アイオン)」の開発プロジェクトへ出資すると発表した。これを受けてNTTは、IOWNに関する記者説明会を実施し、IOWNの構想を説明した。(2024/2/2)

実践事例に学ぶDXの知恵【第1回】
DXができない企業は「消えるだけ」の現実と、成功者が知る“実践の知恵”
「DXを推進すべき」は世界の流れだが、そもそもDXに取り組む理由は何か。DX をしなければどうなり、“成功するDX”をしたければ何をしないといけないのか。専門家たちの意見を紹介する。(2024/2/2)

DPUを丸分かり解説【後編】
「DPUと呼べるプロセッサ」はこれだけあった 主要ベンダーを整理
「DPU」(Data Processing Unit)のニーズが高まる中で、さまざまなベンダーがDPU市場に参入した。自社に最適なDPUを選ぶ際に知っておきたい、注目のDPUベンダーとは。(2024/2/2)

パワー半導体やADAS、E/Eアーキテクチャで:
Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業
Infineon Technologiesが、本田技研工業と戦略的協力関係を構築する。両社は、パワー半導体、先進運転支援システムおよびE/Eアーキテクチャの分野に焦点を当て、新しいアーキテクチャコンセプトについて協力していく。(2024/2/1)

組み込み開発ニュース:
光電融合デバイス実現に向けNEDOプロにNTTなどが採択、光チップレット技術ほか
NTTは、「IOWN(アイオン)」として推進する光電融合技術を採用した半導体開発について、「NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択を受けたと発表した。今後、政府の支援などを受けながら、光電融合デバイスの早期実現を目指していく。(2024/1/31)

材料技術:
新反応性物質によるCO2の熱分解に成功、高効率プラントの概念設計を完成
新潟大学、東京大学生産技術研究所、信州大学、コロラド大学ボルダー校は、太陽集熱によるCO2の分解に新反応性物質を使用する技術を開発したと発表した。(2024/1/31)

脱炭素:
工場またぐ熱利用の最適化目指す「HaaS」 IHIと日本IBM、北九州市が連携
IHIと日本アイ・ビー・エム、北九州市は、工場や企業における熱利用のマネジメントを通じた、北九州地域でのGX推進に関する連携協定を締結した。熱利用を最適化するマネジメントサービス「HaaS」の実証実験や事業化に向けた取り組みを進める。(2024/1/30)

仕様書がなく有識者もいない残されたレガシーシステムをどうするか?:
PR:モダナイズの問題「中身が見えない」システム プロが考える「生成AI」も使った新たなアプローチ
経済産業省は2025年以降、既存ITシステムが残存することによる経済損失が最大で年間12兆円に達する可能性を指摘した。これが「2025年の崖」だ。だが、企業にはシステム刷新を進められない3つの事情がある。どうすればレガシーシステムの刷新を実現できるのだろうか。(2024/1/30)

エンタメ×ビジネスを科学する:
模倣品か、世紀の傑作か――「パルワールド」が熱狂を生むワケ
爆発的人気と議論の渦中にあるゲーム「パルワールド」。そもそもどんなゲームであり、なぜここまで話題になっているのか。(2024/1/29)

福田昭のデバイス通信(443) 2022年度版実装技術ロードマップ(67):
回路形成済みウエハーの裏面研削とダイシング
今回は第3章第4節第3項(3.4.3)「ウエハ(チップ)薄型化技術とウエハハンドリング」の概要を説明する。第3項は、裏面研磨技術、ウエハーダイシング技術、DBG(Dicing Before Grinding)プロセスの3つで構成される。(2024/1/29)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。