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「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

18年後半にはEUV適用の7nmも:
Samsung、3nm「GAA FET」の量産を2021年内に開始か
Samsung Electronicsは、米国カリフォルニア州サンタクララで2018年5月22日(現地時間)に開催したファウンドリー技術の年次フォーラムで、FinFETの後継アーキテクチャとされるGAA(Gate All Around)トランジスタを2021年に3nmノードで量産する計画を発表した。(2018/5/25)

半導体業界をいかに生き抜いたか:
小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く
TSMC、MediaTek、Foxconn――。小さな国ながら、エレクトロニクス業界では多くの優良企業を抱える台湾は、いかにしてエレクトロニクス産業を成長させ、生き抜いているのだろうか。(2018/5/24)

中国からは恩恵も圧力も……:
台湾、“アジアの虎”をはるかに超えた存在へ
台湾は、急速な経済成長によって、エコノミストが「アジアの虎」と好んで呼ぶ国の1つとなった。そして現在、同国は先端技術のエコシステムにおいて、これまで以上に中心的な役割を果たすようになっている。(2018/5/18)

新パッケージング技術の開発も:
TSMCがロードマップを発表、EUV導入は19年前半
TSMCは、7nmプロセスの量産を開始し、さらにEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入したバージョンの生産を2019年前半にも開始する計画も発表した。さらに、同社は5nmノードに関する計画も明らかにした。(2018/5/10)

4400MT/秒の転送速度を達成:
Cadence、7nmプロセスでDDR5インタフェースを試作
Cadence Design Systems(以下、ケイデンス)は2018年5月1日(現地時間)、規格策定中であるDDR5 DRAMの初期バージョンに対応するインタフェースIP(Intellectual Property)を、テストチップとして初めて試作したと発表した。(2018/5/8)

AppleのA12チップはTSMCの7nmプロセス採用?
A12需要もあり、TSMCは売り上げの大幅増が期待できるという。(2018/4/24)

TSMCの業績にも影響:
ビットコインのマイニング、8600ドルが損益分岐点?
「ビットコインの価格が8600ドルを回復しなければ、ビットコインのマイナーは損失を被るだろう」──米Morgan Stanleyのアナリストはこう予測しているという。(2018/4/20)

“中国版Cadence”が欲しい?:
中国が次に狙うのはEDA業界か Cadence幹部の見解
AI(人工知能)や半導体などの分野に積極的に投資している中国。Cadence Design Systemsの経営幹部は、中国が次に狙っているのはEDA業界ではないかとの見方を示している。(2018/4/19)

ルネサス RH850/E2x:
「世界初」で「世界最高性能」、ルネサスから28nm車載マイコン
ルネサスが28nmプロセスを採用したフラッシュメモリ内蔵車載マイコンのサンプル出荷を開始した。28nmプロセス採用のフラッシュメモリ内蔵マイコンのサンプル出荷は「世界初」であり、フラッシュメモリ内蔵車載マイコンの処理性能としても「世界最高」をうたう。(2018/4/10)

Cadence imec:
Cadenceとimecが3nmチップを開発中、18年中にも完成
imecとCadence Design Systemsが、3nmプロセスを適用したチップの開発を進めている。早ければ2018年後半にも開発が完了する見込みだとしている。(2018/4/6)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(23):
AMDは2016、Intelは2014……。最新CPUチップの刻印が意味するもの
今回は、脆弱性問題で揺れるAMDやIntelの最新プロセッサのチップに刻まれた刻印を観察する。チップに刻まれた文字からも、両社の違いが透けて見えてくる。(2018/4/2)

処理性能は最高9600MIPS:
ルネサス、28nmフラッシュ内蔵マイコンを出荷
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセス技術を用いたフラッシュメモリ内蔵の車載制御マイコンを開発し、サンプル出荷を始めた。次世代エコカーや自動運転車などに向ける。(2018/3/28)

車載半導体:
「世界初」で「世界最高性能」、ルネサスが28nm車載マイコンをサンプル出荷
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用したフラッシュメモリ内蔵車載マイコン「RH850/E2xシリーズ」のサンプル出荷を開始した。28nmプロセス採用のフラッシュメモリ内蔵マイコンのサンプル出荷は「世界初」(ルネサス)、フラッシュメモリ内蔵車載マイコンの処理性能としても「世界最高」(同社)だという。(2018/3/28)

IPベンダーならではの出方:
ArmのAI戦略、見え始めたシナリオ
機械学習についてなかなか動きを見せなかったArmだが、モバイルやエッジデバイスで機械学習を利用する機運が高まっているという背景を受け、少しずつ戦略のシナリオを見せ始めている。(2018/3/23)

2019年に出荷へ:
AI性能20倍、Xilinxが7nm世代製品「ACAP」発表
Xilinxは2018年3月19日(米国時間)、7nmプロセスを用いる新たな製品群「ACAP」(エーキャップ)を発表した。新たなプログラマブル演算エンジンなどを搭載し、現行のFPGA製品よりも20倍高いAI(人工知能)演算性能を発揮するという。(2018/3/20)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスが7nmプロセスの新製品「ACAP」を投入、AI処理性能は20倍以上に
ザイリンクスは、新しい製品カテゴリーとなる「ACAP」を発表した。これまで同社が展開してきた製品とは異なるカテゴリーに位置付けられ、幅広いアプリケーションとワークロードの需要に適応可能とする。TSMCの7nmプロセスで開発されており、2018年内に開発を完了し、2019年に製品出荷を始める計画だ。(2018/3/20)

Apple、WWDCで11インチiPad Proを発表?
新型iPad ProにはA11Xプロセッサが搭載されると予想される。(2018/3/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「鶏と卵」を抜け出しそうな、Armサーバの現在地
Armといえばスマートフォンから車載、産業機器まで広く使われる組み込み機器向けという印象が強いものの、最近ではサーバ市場での利用を見込む動きも強くなっている。Intelが強みを持つ市場であるが支持の輪は広がっている、その「現在地」とは。(2018/3/12)

レジストにも課題が:
EUV、5nm付近でランダム欠陥 imecが報告
EUV(極端紫外線)リソグラフィの5nmプロセスで、ランダム欠陥が発生することを、imecの研究者が報告した。(2018/3/5)

モノづくり最前線レポート:
半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか
法政大学イノベーション・マネジメント研究センターのシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」では、日本における電子半導体産業の未来を考えるシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」を開催。半導体露光機業界で日系企業がオランダのASMLに敗れた背景や理由について解説した。(2018/3/2)

これまでの協業関係を維持:
Qualcomm、5G対応SnapdragonにSamsungの7nm EUVを適用
Qualcommは2018年2月、同社の5G(第5世代移動通信)チップセット「Snapdragon」に、Samsung ElectronicsのEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入した7nm LPP(Low Power Plus)プロセス技術を適用することを発表した。(2018/2/27)

メモリベンダーとしての意地も:
Samsung、EUV SRAMでIntelを凌ぐ?
Samsung Electronicsは「ISSCC 2018」で、SRAMに適用するEUV(極端紫外線)技術に自信を見せた。一方のIntelは、EUVには相当慎重になっている。(2018/2/20)

Ampere Computing:
Intel元社長、サーバ向けArm SoCで再始動
2015年にIntelを退任した、元プレジデントのRenee James氏が、Ampere ComputingのCEOとして、データセンター向けサーバ向けArm SoC(System on Chip)を発表した。データセンター向けサーバ市場は現在、Intelの独占状態だ。(2018/2/20)

福田昭のデバイス通信(137) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(13):
技術講演の最終日午後(その2)、東芝が次世代無線LAN用トランシーバーを発表
「ISSCC 2018」の技術講演を紹介するシリーズ、最終回となる今回は、最終日のセッション28〜31を紹介する。東芝グループは次世代の無線LAN技術「802.11ax」に対応する送受信SoC(System on a Chip)を発表する。その他、114本の短針プローブによって脳神経信号を並列に取得するシステムや、カーボンナノチューブFETとReRAMによる脳型コンピューティング回路などが発表される。(2018/2/8)

Intelの牙城を切り崩せるか:
Intelの元社長、サーバ向けArm SoCで再始動
2015年にIntelを退任した、元プレジデントのRenee James氏が、Ampere ComputingのCEOとして、データセンター向けサーバ向けArm SoC(System on Chip)を発表した。データセンター向けサーバ市場は現在、Intelの独占状態だ。(2018/2/7)

掲げている目標に遠く及ばず:
中国の半導体政策は「無謀」、各国の警戒も強まる
半導体産業の強化に注力する中国だが、目標の到達には計画以上の時間が必要なようだ。資金力をものにM&Aを進めようとする姿勢に対し、警戒を強める国もある。【訂正】(2018/2/2)

28nm製品が伸び悩み:
UMC、増収見込めず設備投資を大幅削減
台湾の半導体ファウンドリーUMCが、2018年度の設備投資費を大幅に削減する。激しい競争が続く28nmプロセスでの売り上げが伸び悩んだことが要因だ。(2018/1/31)

ファウンドリー各社の動向:
7nmプロセスの開発が加速、EUVの導入も現実的に
ファウンドリー各社が7nmプロセスの開発を加速している。さらに、半導体製造装置メーカーのASMLもEUV(極端紫外線)リソグラフィシステムの開発を順調に進めている。(2018/1/29)

シャープ、「共同CEO」4人体制で後継育成 戴社長の“見る目”はいかに?
シャープは1月から新しく共同最高経営責任者(CEO)体制を導入した。戴社長の後継育成を目的とした制度で、現職幹部3人が共同CEOに就き、戴社長を含めた4人体制でスタート。次期社長の育成につながるのか注目されている。(2018/1/26)

7nmでシェア100%を狙う?:
堅調なTSMC、5nmのリスク生産は19年Q1にも開始
TSMCは、半導体メーカーのファブライト化や、HPC(High Performance Computing)向けチップの需要の高まりにより、堅調な成長を続けている。7nmや5nmプロセスの開発も順調だとする。(2018/1/24)

RISC-V Day 2017 Tokyo:
「RISC-V」はEmbeddedでマーケットシェアを握れるのか
2017年12月に開催された「RISC-V Day 2017 Tokyo」から、著者が注目した4つの講演を紹介する。(2018/1/17)

12nm CPUや7nm GPU含め:
AMD、GPU/CPUの新ロードマップを発表
AMDは「CES 2018」のプレスカンファレンスにおいて、CPUとGPUのロードマップを発表。12nmプロセスCPUと7nmプロセスGPUの計画の詳細を明らかにした。(2018/1/12)

特集「Connect 2018」:
量産車向けは絶対に明け渡さない――ルネサス呉CEO
ルネサス エレクトロニクス社長兼CEOの呉文精氏は2017年12月25日、インタビューに応じ、投資方針や自動車向け事業でのルネサスの事業姿勢、2018年の経営方針などについて語った。(2017/12/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(21):
半導体プロセスの先導役はPCからモバイルに、2017年は“真の転換点”だった
2017年は、プロセッサに適用する最先端製造プロセスの導入において、モバイルがPCを先行した。その意味で、2017年は半導体業界にとって“真の転換点”ともいえる年となりそうだ。今、PC向けとモバイル向けのプロセッサは、製造プロセスについて2つの異なる方向性が見えている。(2017/12/26)

SEMICON Japan 2017基調講演(1):
日本企業にとって「中国は脅威ではなくチャンス」
SEMI Chinaのプレジデントを務めるLung Chu氏は、2017年12月13〜15日に開催された「SEMICON Japan 2017」の基調講演で、中国の半導体市場について講演。中国は、まだ「脅威」ではなく、むしろ大きなビジネスチャンスだと強調した。(2017/12/21)

福田昭のデバイス通信(127) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(3):
ISSCC技術講演の初日午後ハイライト(その2)、超高速無線LANや測距イメージセンサーなど
「ISSCC 2018」技術講演の初日(2018年2月12日)。午後のハイライトとして、ミリ波無線、イメージセンサー、超高速有線通信をテーマにした注目論文を紹介する。ミリ波無線では「IEEE 802.11ad」に準拠した送受信回路チップが登場。イメージセンサーでは、ソニーやパナソニックが研究成果を披露する。有線通信では、PAM-4によって100Gビット/秒の通信速度を実現できる回路が発表される。(2017/12/21)

Micronは既にけん制する動き:
中国メモリメーカーが直面する“特許”の壁
メモリに注力する中国だが、Samsung Electronics、SK Hynix、Micron Technologyという巨大な3社が持つ特許を侵害せずに、メモリ技術開発を行うことはほぼ不可能だといわれている。中国メモリメーカーが直面するのは、“特許”の壁だろう。(2017/12/19)

中国での売上高の伸びを受け:
TSMC、南京の16nmプロセス工場建設を前倒し
TSMCが中国での生産活動を加速する。中国 南京に工場を建設する計画を前倒しにする予定だ。(2017/12/13)

従来製品と比べて9倍のディープラーニング性能を実現:
PCでAIやディープラーニング開発を――NVIDIA、「Volta」アーキテクチャベースのPC向けGPU「TITAN V」をリリース
NVIDIAは、HPCやAI用の「NVIDIA Volta」アーキテクチャに基づくPC向けGPU「TITAN V」を販売開始した。(2017/12/12)

WDが移行を発表:
関心高まるRISC-V、Armやx86の代替となり得るか
2017年11月28〜30日にかけて、米国シリコンバレーで「7th RISC-V Workshop」が開催された。オープンな命令セットアーキテクチャ「RISC-V」は、Arm系やx86系の命令セットの代替となり得る技術として確実に台頭してきている。(2017/12/5)

2017年は260億ドルに増大:
Samsungが設備投資費を倍増、中国には痛手か
DRAMの強いニーズを受け、Samsung Electronicsは半導体設備投資費を拡大する。2016年の113億米ドルから倍増し、2017年は260億米ドルとなる見込みだ。メモリに力を入れる中国にとっては、Samsungとの差がさらに大きく開く可能性もある。(2017/11/27)

福田昭のデバイス通信(121) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(5):
IEDM 2017の講演2日目(12月5日)午後(その1):記憶密度を2倍に高める3D NAND技術
今回から、12月5日午後の注目講演を順次紹介していく。電荷ベースのメモリ、最先端CMOSのさらなる微細化手法、最先端の金属ゲート技術やコンタクト技術など、興味深いテーマが並ぶ。(2017/11/21)

バラして見ずにはいられない:
ワイヤレス充電対応で中身が大きく変わった「iPhone 8/8 Plus」
「iPhone 8/8 Plus」はワイヤレス充電に対応した初めてのiPhone。これに伴い、中身も大きく変更されている。また、一部のiPhone 8/8 Plusでバッテリーが膨張するという報告があったようだが、この原因についても考察したい。(2017/11/15)

2018年2月開催:
ISSCC 2018 日本の採択数13件で中国を下回る
2018年2月に開催される「ISSCC 2018」の概要が明らかとなった。アジア地域からの採択論文数は78件で、前回(2017年は68件)に比べて大きく伸ばした。しかし、アジアの国別採択数でみると日本は13件で、韓国と台湾に加え、今回初めて中国(香港とマカオ含め14件)にも抜かれた。(2017/11/15)

福田昭のデバイス通信(119) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(3):
IEDM 2017の講演2日目(12月5日)午前(その1):論理機能可変の不揮発性ロジック
「IEDM 2017」について、技術講演の2日目となる12月5日の午前のセッションから注目講演を紹介する。モアムーアやモアザンムーアを進めていくときの課題や、オールカーボンの次世代多層配線などが発表される。(2017/11/14)

米メディアが報道:
Broadcom、Qualcommを1000億ドルで買収交渉か?
米メディアが、BroadcomがQualcommに買収を持ちかけていると報じた。ただし、複数のアナリストは懐疑的な見方を示している。(2017/11/7)

実用化に近いデモもない?:
モノリシック3D IC、将来有望ながら課題は山積
半導体チップの高速化や小型化を実現する技術として研究開発が続けられているモノリシック3D(3次元) ICだが、数多くの難しい課題が残っているようだ。(2017/11/1)

TSMCの創立30周年記念式典で:
「半導体の可能性を強く信じる」 AppleのCOO
TSMCの創立30周年記念式典で、Apple COO(最高執行責任者)であるJeff Williams氏が、TSMCとのパートナーシップや、半導体業界の今後の10年などについて語った。同氏は、半導体の可能性を強く信じていると強調した。(2017/10/27)

TSMCも工場を建設:
中国でファウンドリー事業が加速
TSMCなど大手専業ファウンドリーが、中国に製造工場を建設し始めている。中国のファウンドリーの売上高成長率は、世界のファウンドリーの売上高成長率に比べて2倍以上になる見込みだ。(2017/10/26)

TSMCの売上高でも10%を占める:
10nmプロセスチップの需要、iPhone Xなどで増大
TSMCによれば、10nmプロセスチップのニーズが増大しているという。TSMCにおいて10nmプロセスの売上高は確実に増加していて、2017年7月時点で同プロセスの売上高は全体の10%を占めるまでになっている。(2017/10/24)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。