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「TSMC」最新記事一覧

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

福田昭のデバイス通信(105) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(4):
高性能コンピューティング向けの2.nD(2.n次元)パッケージング技術
2012年ごろから、主に高性能コンピューティング(HPC)分野では「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の製品化が進んだ。その最大の特長であるシリコンインターポーザは優れた技術なのだが、コストが高いのが難点だった。そのため、CoWosの低コスト版ともいえる2.nD(2.n次元)のパッケージング技術の提案が相次いだ。(2017/4/21)

スマホの在庫調整で:
TSMCがファウンドリー市場の見通しを下方修正
スマートフォン市場とPC市場の厳しい在庫調整を受け、TSMCが、ファウンドリー市場の成長見通しを下方修正した。(2017/4/19)

福田昭のデバイス通信(104) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(3):
2.5D(2.5次元)の新世代パッケージング技術
TSMCが開発した2.5次元のパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」と「InFO(Integrated Fan-Out wafer level packaging)」を解説する。CoWoSでは、「シリコンインターポーザ」の導入により、樹脂基板では困難な微細配線が可能になった。InFOは、樹脂基板とバンプを省いたことで、低コストで高密度な再配線構造を形成できるようになり、パッケージの小型化と薄型化を実現した。(2017/4/17)

福田昭のデバイス通信(103) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(2):
3次元集積化(3D IC)の理想と現実
今回は、なぜシステムを複数のチップに分ける必要があるのかを説明する。後半では、パッケージに求められる目標を達成する“究極のパッケージング技術”として期待されたシリコン貫通ビア(TSV: Through Silicon Via)と、旧世代のパッケージング技術との間に存在する、大きなギャップについて解説したい。(2017/4/13)

福田昭のデバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):
パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破
システムを複数のチップに分けてから高密度に集積化したパッケージは、SiP(System in Package)と呼ばれる。「ムーアの法則」を拡張するために、新しいSiP技術あるいはパッケージング技術が次々に登場している。今回から始まる新シリーズでは、こうした新しいパッケージング技術を紹介したい。(2017/4/11)

製品分解で探るアジアの新トレンド(15):
64ビット4コアCPUが5ドル、中国メーカーの価格破壊
「PINE64」は、「ラズパイ3」同様、64ビットのシングルボード・コンピュータである。だが、価格はラズパイ3のおよそ半分。それにもかかわらず、搭載しているチップの性能は、ラズパイ3を上回るものもある。PINE64の分解から見えてきたのは、中国チップメーカーによるCPUの“価格破壊”であった。(2017/4/10)

競合に対する優位性を示す?:
Intelが10nmプロセスの詳細を明らかに
Intelは2017年に10nmチップ製造を開始する予定だ。さらに、22nmの低電力FinFET(FinFET low power、以下22nm FFL)プロセスも発表した。GLOBALFOUNDRIESなどが手掛けるFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)に真っ向から挑み、ファウンドリービジネスで競い合う。(2017/4/4)

微細化の限界に備える:
半導体業界がポストCMOS開発に本腰
2017年3月に、「CMOSトランジスタの微細化は2024年ごろに終息する」との予測が発表された。半導体業界は今、ポストCMOSの開発をより一層加速しようとしている。(2017/4/3)

半導体事業の行方は:
東芝のWH切り離し、損失上限は不透明 半導体売却にも影響か
東芝が経営危機脱却への切り札として、米原発子会社ウエスチングハウスの連邦破産法11条の適用申請に踏み切ったが、損失はこれが上限になるかどうかは不透明だ。(2017/3/30)

政投銀と革新機構、東芝半導体への応札見送り “日米同盟”で技術流出の阻止狙う
“日米同盟”で東芝を支援し、半導体技術の海外流出に一定の歯止めをかけることができるかが焦点となる。(2017/3/29)

Intelも加えた三つどもえ戦で:
Samsung、10nmプロセス技術開発でTSMCをリード
半導体分野のアナリストによると、10nmプロセスの開発では、Intel、Samsung Electronics、TSMCが三つどもえ戦を繰り広げているが、現在はSamsungが一歩先を行っているようだ。(2017/3/28)

電子ブックレット:
Intel方針転換の真意を探る
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2016年にIntelが発表した、モバイル事業からの撤退について解説します。(2017/3/26)

TSMCが米国に工場建設へ:
アジア系サプライヤーの対米投資、拡大の見込み
ドナルド・トランプ政権の政策により、米国において、TSMCやFoxconn Technology Groupなどアジア系サプライヤーの投資が増加すると見込まれている。(2017/3/24)

FD-SOIを意識:
TSMCが7nmなど最新プロセスの開発状況を報告(前編)
TSMCは2017年3月15日(米国時間)にカリフォルニア州で開催したイベント「TSMC Technology Symposium」で、最先端プロセスの開発状況を報告した。その発表からは、FD-SOIプロセスへの対抗心が垣間見えた。(2017/3/23)

TSMCとも協業:
イーサネットスイッチでBroadcomに挑む新興企業
イーサネットスイッチ市場で圧倒的優位を誇るBroadcom。そのBroadcomに挑むのが、台湾MediaTekからスピンアウトしたNephosだ。(2017/3/10)

製品分解で探るアジアの新トレンド(14):
中国スマホの進化で消えゆく日本の“スイートスポット”
中国のスマートフォン市場では相変わらず新興メーカーの台頭が目立っている。そうした若いメーカーが開発するスマートフォンを分解すると、アプリケーションプロセッサなどのプラットフォーム以外の場所でも、中国半導体メーカーの浸透が始まっていることが明らかになった。(2017/3/9)

インテル Cyclone10:
アルテラFPGA「Cyclone」、インテル傘下で第6世代製品に
日本アルテラは、2017年2月13日に発表したIoTアプリケーション向けのローエンドFPGA「インテル Cyclone10 ファミリー」に関する説明会を開催した。(2017/3/3)

MWC 2017:
スマホチップ大手の傾向で探る次期iPhoneのヒント
「MWC 2017」で、スマートフォン向けアプリケーションプロセッサを手掛けるQualcommやSamsung Electronics、MediaTekといった主要サプライヤーの最新製品を見ていると、Appleの次期「iPhone」に搭載される可能性が高い技術が見えてくる。(2017/3/1)

地域別ランキング:
ウエハー生産能力、日本は東芝とルネサスで64%
市場調査会社のIC Insightsは、2016年12月における地域別ウエハー生産能力ランキングを発表した。1位から台湾、韓国、日本、北米、中国、欧州の順に続いている。(2017/2/28)

5Gワイヤレスを視野に:
16nm MPSoCにRFデータコンバーターを統合
Xilinx(ザイリンクス)は、RFクラスのアナログ技術を統合した「All Programmable RFSoC」について、その技術概要を発表した。(2017/2/22)

IC Insights調べ:
2016年半導体業界の研究開発費トップ10、東芝5位
IC Insightsは、2016年の半導体業界における研究開発費メーカー別ランキングを発表した。(2017/2/22)

コストは前世代の半分:
インテル、低価格FPGA「Cyclone10」を発表
Intel(インテル)のグループ会社である日本アルテラは、2017年2月13日に発表したIoTアプリケーション向けのローエンドFPGA「インテル Cyclone10 ファミリー」に関する説明会を開催した。(2017/2/20)

成都に100億ドル規模を投資:
GFが中国に工場建設、痛手を負うのは?
GLOBALFOUNDRIES(GF)が中国の成都に工場を建設する。巨額の資金を投じて半導体産業の強化を進める中国にとって、これは朗報だろう。では、痛手を被る可能性があるのは誰なのか。(2017/2/16)

EUVの導入も検討か:
Intel、アリゾナのFab 42に70億ドルを投資へ
Intelが、アリゾナ州に保有する製造工場「Fab 42」に70億米ドルを投資する予定であることを明らかにした。Intelは2014年1月に、Fab 42の稼働を延期することを発表したが、7nmプロセスの実現に向け、EUV(極端紫外線)露光装置の導入なども検討しつつ、同工場への投資を進めるとみられる。(2017/2/15)

ISSCC 2017でIntelが発表:
2.5Dパッケージング技術を適用したFPGA
現在、米国で行われている国際学会「ISSCC 2017」で、Intelが、2.5Dパッケージング技術を使ったFPGAについて論文を発表した。(2017/2/9)

技術と人材の確保に奔走:
中国のメモリ戦略は苦難の道をたどるのか
半導体技術の強化を図る中国が、メモリ産業に狙いを定めている。だがメモリは、技術開発にも製造にも膨大な資金がかかる分野だ。中国は、メモリ関連の知識と経験を持つ人材の確保に奔走しているが、「中国は苦しい選択をした」との見方を示す専門家もいる。(2017/2/2)

米大統領や英のEU離脱などで:
2017年の半導体市場は先行き不透明
2017年の世界半導体市場は、見通しを立てるのが難しくなっている。米国のトランプ大統領やイギリスのEU離脱などが、半導体業界の将来予測にも影響を与えている。(2017/2/1)

企業動向を振り返る 2016年12月版:
2017年のエレクトロニクス分野M&A、主戦場はアナログかセンサーか
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。さすがに12月の動きは鈍く、業界を騒がせるような大型M&Aは見られませんでしたが、その予兆は既に現れているとの見方もあります。(2017/1/25)

専門家が見解を披露:
ISS 2017で語られた半導体技術の今後(前編)
米国で開催された「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、半導体技術の今後に関する議論が幾つか展開された。ナノワイヤトランジスタやGAA(Gate All Around)トランジスタといった次世代トランジスタ技術や、増加の一途をたどる設計コストなどについて、専門家たちが見解を披露している。(2017/1/19)

IC Insightsが発表:
ファウンドリーの2016年売上高、上位4社でシェア85%
Insightsは2017年1月、専業ファウンドリーの2016年売上高ランキングを発表した。TSMC、GLOBALFOUNDRIES、UMC、SMICの「Big 4」の売上高だけで、全体の85%を占めている。(2017/1/19)

時期尚早でニーズ見込めず?:
450mmウエハーへの移行、業界は消極的
SEMIが米国で開催した「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、450mmウエハーの話題はほとんどなかった。450mmウエハーへの移行に積極的だった半導体業界だが、ここ最近はそうでもないようだ。(2017/1/17)

震災後にシェアを失うも回復基調:
車載好調の理由からM&Aまで、ルネサスに聞く
NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorが統合作業を進める中、車載マイコンおよびSoCの市場シェアを伸ばしていたルネサス エレクトロニクス。同社の第一ソリューション事業本部 車載情報ソリューション事業部で事業部長を務める鈴木正宏氏に、ルネサスの車載向け製品や、Samsung ElectronicsによるHarman International買収について話を聞いた。(2016/12/21)

メモリとDSPを増加:
常時オンの分散プロセッシングを可能にするFPGA
ラティスセミコンダクターは、2016年12月12日に発表したモバイル機器市場向けのFPGA「iCE40 UltraPlus」の説明会を開催した。従来品と比較して、多くの機能を新たに追加。常時オン接続で複数のセンサーバッファを、低消費電力で実現することが可能という。(2016/12/21)

クイズで振り返る2016年:
半導体メーカー売り上げ上位20位を当ててみよう
2016年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、米国のIC Insightsが発表した半導体メーカー売上高上位20社の予想からクイズを出題します(難易度:易)。(2016/12/20)

早ければ2022年にも生産開始:
TSMC、3nmチップの工場建設計画を発表
TSMCが5nmおよび3nmチップの製造工場を新たに建設する計画を発表した。大手ファウンドリー各社のプロセス開発競争は激化の一途をたどっている。(2016/12/15)

IEDM 2016:
進む7nmプロセスの開発、TSMCとIBMが成果を発表
米サンフランシスコで開催された「IEDM 2016」では、TSMCとIBMがそれぞれ最新プロセス技術について発表し、会場を大いに沸かせたようだ。(2016/12/8)

SEMICON Japan直前取材:
FOWLP向け大型パッケージ基板対応のダイシングソー
ディスコは、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、TSMCの「InFO」で注目を集めるFOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)の生産ニーズに応えるべく、大判パッケージ基板に対応したダイシングソー「DFD6310」などを展示する。(2016/12/8)

SEMIジャパン代表に聞く:
「地図はここに」 40周年SEMICONが魅せる世界
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)は、2016年の開催で40周年を迎える。主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に、その見どころなどについて聞いた。(2016/11/25)

サム・ローガン社長:
FPGA大手で唯一生き残るXilinx、国内戦略を聞く
FPGA大手ベンダーで唯一買収されずに生き残っているXilinx。同社日本法人のザイリンクス社長で韓国のVice Presidentを務めるSam Rogan(サム・ローガン)氏に国内の戦略を聞いた。(2016/11/21)

Qualcommのモバイル向けSoC:
次世代Snapdragon、Samsungの10nmプロセスを適用
Qualcommは、同社のSoC(System on Chip)「Snapdragon 835」に、Samsung Electronicsの10nmプロセスを適用すると発表した。QualcommはSamsungとの間で、ファウンドリー契約を10年延長している。(2016/11/21)

MediaTek Helio X30:
MediaTek、10nmプロセスSoCを2017年Q2に出荷へ
MediaTekが、10nmプロセスを適用したスマートフォン向けSoC(System on Chip)「Helio X30」を2017年第2四半期から出荷する予定だという。ファウンドリーはTSMCを利用する。(2016/11/16)

ISSCC 2017プレビュー:
日本論文の採択件数は14件、企業投稿数が減少
2017年2月に開催される「ISSCC 2017」の概要が明らかとなった。論文全体の投稿数や採択数が増加する中で、日本は企業からの投稿数が大幅に減少したこともあり、採択数は前回より4割も減った。(2016/11/15)

3DやInFOで微細化を補う:
ムーアの法則の“新たな意味”とは
台湾半導体産業協会の専門家は、今後ムーアの法則は、「半導体の集積率の向上」というよりも、より実質的な意味を持つようになると指摘する。3次元構造やTSMCの「InFO」のようなパッケージング技術によって性能の向上を図っていくというものである。(2016/11/14)

組み込み開発ニュース:
IoTアプリケーションのセキュリティを強化するIoT対応製品スイート
英ARMは、IoTに対応する製品スイートを発表した。IoTアプリケーションのセキュリティをチップからデバイス管理まで効率的に確保するものだ。(2016/11/11)

バラして見ずにはいられない:
イヤフォンジャック廃止や防水対応――分解して理解する「iPhone 7」の変化
iPhone 7ではイヤフォンジャックの廃止や防水対応、ホームボタンのTaptic Engine搭載など、変化(進化)した部分が多い。7で変わった部分を、分解しながら見ていこう。(2016/11/10)

中期成長戦略を発表:
ルネサスが見据える2020年、車載/汎用事業の行方
ルネサス エレクトロニクスは2016年11月、2016年12月期第2四半期の業績とともに、2020年ごろに向けた車載事業と産業・ブロードベース事業に関する中期成長戦略を発表した。(2016/11/8)

日本でISDF開催:
インテル、FPGA戦略の踏襲をコミット
Intel(インテル)のグループ会社である日本アルテラは、東京都内で「インテルSoC FPGAデベロッパー・フォーラム(ISDF)」を開催した。SoC FPGAの製品戦略などについて、これまでの方向性を踏襲していくことを表明するとともに、会場では“インテル色”を全面に打ち出した。(2016/11/4)

InFOが決定的な武器に?:
TSMC、Apple「A10/A11」をほぼ独占的に製造か
TSMCは、Appleの「iPhone」向けプロセッサ「A10」および「A11」(仮称)の製造を、ほぼ独占的に製造することになるとみられている。もう1つのサプライヤーであるSamsung Electronics(サムスン電子)に対する優位性をもたらしたのは、独自のパッケージング技術「InFO」だという。(2016/11/2)

Galaxy発火事故で大打撃も:
Samsung、スマホ業績の悪化を半導体事業が補てん
Samsung Electronicsの2016年第3四半期の業績は、スマートフォンの事業は大幅に悪化したものの、好調な半導体事業がそれを補う形となった。(2016/11/1)

車載、産機向けSoC発表:
Intel、IoTを巡ってARMと対決
Intelがこのほど、自動車、産業機器市場向けのリアルタイム性能を備えた新SoCを発表したことで、ARMとのIoT(モノのインターネット)の市場を巡る戦いが激化しつつある。(2016/10/31)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。