x86の64bit CPUのみサポート:
「GeForce NOW」のクライアントアプリにLinux版(β)登場 「Ubuntu」に対応
NVIDIAのクラウドゲーミングサービス「GeForce NOW」のクライアントアプリにLinux版が登場する。βテストを開始しており、64bitのx86 CPUで稼働する「Ubuntu」で利用可能だ。(2026/2/5)
ボトルネックを解消する「最適解」のヒント
「GPUが待ちぼうけ」の悪夢を防げ AIストレージベンダー7選
高価なGPUを導入しても、ストレージの性能が低くて処理待ちが発生すれば、投資の意味が薄れてしまう。AIプロジェクトを失敗させる「データ供給不足」を解消し得る、主要ストレージベンダー7社とその製品を解説する。(2026/2/5)
2nmプロセス量産開始のニュースも:
TSMCの動向に注目集まる 2026年1月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年1月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします!(2026/2/4)
ソフトバンク傘下の「SAIMEMORY」とIntelが協業 大容量/広帯域/低消費電力の次世代メモリ「ZAM」の実用化を目指す
ソフトバンク傘下のメモリ技術開発企業「SAIMEMORY」が、IntelとZAM(Z-Angle Memory)の実用化に向けて協業することになった。データセンターにおけるメモリの需要が高まる中、従来のメモリの抱える課題を解決するZAMの開発を加速するという。(2026/2/3)
性能と熱のトレードオフを突破:
SAIMEMORYの新構造メモリ 低消費電力に焦点
Intelの日本法人であるインテルは2026年2月3日、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催した。基調講演では、同日に発表されたSAIMEMORYが開発する次世代メモリ技術「ZAM」での協業についても紹介した。【訂正あり】(2026/2/3)
DRAMの発展形で新技術も採用:
Intelとソフトバンク子会社が次世代メモリ開発へ 29年度に実用化
ソフトバンクの100%子会社であるSAIMEMORYは、2026年2月3日、次世代メモリ技術の実用化に向けて、Intelと協業契約を締結したことを発表した。2027年度中にプロトタイプを作製し、2029年度中の実用化を目指す。(2026/2/3)
デスクトップワークステーション向け「Xeon 600プロセッサ」登場 全てPコアで高負荷処理を高効率でこなす
Intelがデスクトップワークステーション向けに「Xeon 600プロセッサ」をリリースする。Pコアオンリーの「Xeon 6プロセッサ(Granite Rapids)」がベースで、CPUコアの重要なAIワークロードに適しているという。(2026/2/3)
ついにWindows版「ATOK Passport」がArmアーキテクチャ対応! 早速使ってみた
ATOK Passport for Windowsがメジャーアップデートした。今回の新バージョンからArmアーキテクチャのPCでも使えるようになったとのことで、早速使ってみた。(2026/2/3)
AI半導体が高成長:
NVIDIAが独走、Intelはさらに陥落――プロセッサの勢力図がまた変わる
Gatnerは2025年の世界半導体市場の速報値を公表。AI用途向けがけん引して市場全体が大きく拡大した他、ベンダー別のシェアトップ10で順位変動があったことなどが目立った。(2026/2/3)
原価率改善進める:
ソシオネクスト増収減益、中国向け車載新規品は順調に増加
ソシオネクストの2025年度第3四半期(10月〜12月)業績は、売上高が前年同期比19.2%増の549億円、営業利益は同32.7%減の34億円、純利益は同44.3%減の27億円で、増収減益だった。中国車載向けの新規量産品が順調に増加した一方で、製品原価率の上昇による製品粗利益の悪化によって減益となった。(2026/2/2)
プログラマブルロジック本紀(7):
独創的なロジック記憶手法で違いを見せつけたActelはいかにして誕生したのか
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第7回は、Altera/Xilinxに次ぐFPGAベンダーとして知られるActelについて紹介する。Antifuseという独創的なロジック記憶手法により、PALやPLD/CPLDと比べてゲート密度を高めることに成功したものの、半導体製造委託では苦心することになる。(2026/2/2)
山根康宏の海外モバイル探訪記:
超高倍率望遠カメラが次のトレンドに? 外付け望遠レンズ採用が中国で進む
中国メーカーは単体での望遠撮影を強化するだけではなく、「望遠レンズ=テレコンバーターレンズ」を装着することで、さらなる高倍率望遠を可能にしています。(2026/2/1)
OS起動不能でも遠隔操作できる新機能も
Dell「XPS」の復活、HPとLenovoの“異形”デバイス CES 2026で見えたPCの今後
Dellがファンの熱望に応えて「XPS」を復活させた一方、HPとLenovoは「キーボード一体型」などの“異形”で勝負に出た。2026年のPC市場はどこに向かうのか。IT担当者が注目すべきCES 2026の発表を総括する。(2026/2/1)
古田雄介の週末アキバ速報:
「DeskMini B860」登場も“メモリの壁”で即ヒットならず? キオクシアからは選べるPCIe 5.0対応の新型SSDも
Core UltraシリーズのCPUで組み込める小型ベアボーン「DeskMini B860」がASRockから売り出された。注目を集めているが、即ヒットといかないのが昨今のPCパーツ事情だ。(2026/1/31)
アップデートが企業に与えた“想定外”の混乱
Windows 11の「こんなはずじゃなかった」 業務を揺るがす問題と対策とは
2026年1月、Windows 11の月例アップデートで複数の不具合が発生した。特に最新CPU搭載機や業務メールに直結する障害は業務運用の課題となる。Windows 11の「こんなはずじゃなかった」にはどのようなものがあるのか。(2026/1/31)
マイクロプロセッサ懐古録(12):
先見の明が支えたMotorola「MC68000」 PowerPCの陰でロングセラーに
今回はMotorolaの「MC68000」を紹介したい。1990年代に、32bitの組み込み向けプロセッサとして、派生品も含めて圧倒的なシェアを誇っていた製品だ。その生い立ちと衰退までの経緯、そして現状を解説する。(2026/1/30)
「CXL」と「UALink」:
XConn買収で見えたMarvellの狙い、AIインターコネクトに本格参戦
2025年12月に光インターコネクト技術を手掛ける新興企業Celestial AIの買収を発表したばかりのMarvell Technologyが、今度はXConn Technologiesを買収する契約を締結した。これらの買収は、AIデータセンターにおける、次世代インターコネクト技術を巡る戦いの幕開けを告げるものだ。(2026/1/30)
26年はEUV事業の大幅な成長を予想:
「AI需要は持続的なもの」 ASML、25年Q4の売上高は過去最高
ASMLは、2025年第4四半期(10〜12月)および通期の業績を発表した。それによると、第4四半期の売上高は97億1800万ユーロ、粗利益率は52.2%で、売上高は過去最高だった。2025年通期での売上高は326億6700万ユーロ、粗利益率は52.8%だった。(2026/1/30)
Amazon.comが削減数トップ:
2025年テクノロジー業界レイオフは24万人規模、日本では1万1608人が解雇 主な要因は?
RationalFXは2025年の世界のテクノロジー業界における人員削減動向に関する調査結果を発表した。経済の不確実性やAI導入の加速により、全世界で合計24万4851人の雇用が削減されたという。(2026/1/30)
Deep Insider's Eye 一色&かわさきの編集後記:
「新NISA3年目、“ヒートマップ+AI要約”で投資判断が楽になった」と「M4 Mac miniに引っ越しました」
一色からは、最近の投資判断を取り巻く情報環境について、個人的な実感を交えて紹介します。かわさきからはM4 Mac mini新環境への移行で起きたあれこれを、率直に振り返ります。(2026/1/30)
EE Exclusive:
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。(2026/1/30)
CES 2026:
怪物級ゲーミングから薄型2in1まで MSIがCES 2026で披露した「Core Ultra(シリーズ3)」搭載機まとめ
CES 2026では、PCメーカーが案外元気だった。この記事では、MSIが発表したノートPCの主要製品をまとめて紹介する。(2026/1/29)
「AI戦略のハブ」に:
SK hynix、米国にAIソリューション特化の新会社設立
SK hynixが米国にAIソリューションに特化した新会社を設立する。新会社はAI企業への戦略的投資と協業を進める計画で「メモリチップ分野での競争力を強化するとともに、多様なAIデータセンターソリューションを提供していく」などと説明している。(2026/1/29)
納期には余裕を持って:
ブランドとファンクションキーが復活した「Dell XPS」日本で正式発表 Copilot+ PC準拠の「Dell AIO」も登場
デル・テクノロジーズが、Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ(シリーズ3)」を搭載する新モデルを発表した。受注を開始している構成もあるが、納期が少し長めなことに注意を要する。(2026/1/28)
エプソンダイレクト、各種業務に適したIntel N150搭載Windowsタブレット
エプソンダイレクトは、業務利用向けをうたった10.1型WindowsタブレットPC「Endeavor TN52E」を発表した。(2026/1/27)
Rapidusは『ワイルドカード』?:
TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか
米国EE Timesが調査した複数のアナリストによると、TSMCは、最近生産開始を発表した2nmプロセスによって、今後数年にわたって高度な半導体ノードでライバルのSamsungとIntelを凌ぐ見込みだという。(2026/1/27)
古田雄介の「アキバPickUP!」:
アキバに“キャラもの”パーツブームの兆し? MAXSUNのAIGAモデルやギガバイトの2万円切りマザーも注目
オリオスペックに、公式キャラを前面に押し出したグラフィックスカードとマザーボードのサンプル品が入荷して話題を集めている。ギガバイトの低価格マザーボードやNZXTの新型連結ファンも売り場に並ぶようになった。(2026/1/26)
Windowsフロントライン:
2026年のWindows 11は年2回更新へ──先行する「26H1」と本命「26H2」の複雑な関係
MicrosoftはWindows 11において「年1回の大型アップデート」を基本方針としているが、2026年はそのサイクルが大きく変わる年になりそうだ。2026年前半に登場見込みの「26H1」と、後半の「26H2」の関係と、複雑化するアップデートの全体像を整理する。(2026/1/26)
福田昭のデバイス通信(504) TSMCが解説する最新のパッケージング技術(1):
AIサーバの高性能化に不可欠となった先進パッケージング技術
2025年12月の国際学会IEDMで、TSMCが最新のパッケージング技術について講演した。本シリーズは、その内容の一部を紹介する。(2026/1/26)
今だからこそ学び直すHyper-V再入門(15):
いまさら聞けないHyper-Vの高可用性機能(2):システムと運用者の立場を守る「フェールオーバークラスタリングの高度な機能」
今回は、「Hyper-V」の高可用性機能のキモともいえる「フェールオーバークラスタリング」を支えるネットワークの構成の詳細と、フェールオーバークラスタリングに実装されている高度な機能の概要と利用方法を学び直します。(2026/1/26)
「ハイブリッドAI」のプロデューサーへ 日本HPが描く2026年の「Future of Work」戦略とエコシステム そしてキーボード型PCも
日本HPが2026年度の事業説明会を開催。「Future of Work」(未来の働き方)を実現するための戦略と新製品群を発表した。新製品を中心に、その中身をチェックした。(2026/1/23)
2025年Q4、通期業績を発表:
Intel、25年Q4は売上高4%減 26年は18A供給拡大に意欲
Intelは2026年1月22日(米国時間)、2025年第4四半期および通期の業績を発表した。第4四半期の売上高は137億米ドルで前年同期比4%減、通期の売上高は529億米ドルで前年比2億米ドル減になった。(2026/1/26)
CES 2026:
AIは「学習」から「推論」へ――LenovoがSphereで語った新AI「Qira」とNVIDIA協業の全貌 脱“デバイス単体”のAI戦略
LenovoがCES 2026に合わせて発表したAIエージェント「Qira(キラ)」。どのような特徴があるのか、ヤン・ヤンチン会長兼CEOの基調講演や担当者へのグループインタビューなどを通してチェックしていく。(2026/1/23)
アナリストの見解:
TSMCでも足りないAI需要 Rapidusにチャンスか
TSMCは2026年、生産能力拡大に向けて520億〜560億米ドル規模という記録的な設備投資を予定しているが、それでもAIチップ需要への対応には不十分とみられている。アナリストは、TSMCの競合企業が参入機会を得る可能性を指摘している。(2026/1/22)
PR:話題の「リコール」やローカルLLMもサクサク動作! 約1.14kgと軽量なクリエイター向けPC「DAIV Z4」徹底レビュー
(2026/1/19)
法人向け13.3型/16型dynabookに「Core Ultra(シリーズ3)」搭載モデル Copilot+ PC準拠でAI PCニーズに応える
Dynabookが、「dynabook X83」「dynabook B86」の新モデルを発表した。いずれも最新のCore Ultraプロセッサ(シリーズ3)を搭載したCopilot+ PCで、企業で高まるAI PCへのニーズに応える。(2026/1/22)
この10年で起こったこと、次の10年で起こること(99):
市場は低成長でも中身は超進化! 最新スマートウォッチを分解
今回は、2025年に発売された代表的なスマートウォッチを取り上げる。近年、市場としては低成長あるいは横ばいになっているが、毎年数多くのスマートウォッチが発売され、機能や性能もしっかりアップしている。(2026/1/22)
CES 2026:
Intelラウンジに見た「Core Ultraプロセッサ(シリーズ3)」活用術
CES 2026の会期中、Intelは「Core Ultraプロセッサ(シリーズ3)」に関する展示を中心とするラウンジを開設した。その展示内容を紹介する。(2026/1/21)
Minisforum、RTX 5070 Laptop搭載の薄型ゲーミングPC「AtomMan G7 Pro」を発売
Minisforumは、GeForce RTX 5070 Laptop GPUを搭載した薄型ゲーミングPC「AtomMan G7 Pro」を国内で発売した。(2026/1/21)
6万円台でRyzen 5 7640HS&USB4、2.5GbE有線LAN×2基を搭載したミニPC「NucBox M6 Ultra」を試す
GMKtecの「NucBox M6 Ultra」をレビューする。Ryzen 5 7640HS搭載で、日常作業から軽めのゲームまでこなす性能を持っている。USB4や2.5GbE対応の有線LAN(2基)を備え、サーバー用途にも適した拡張性の高い1台だ。(2026/1/21)
2ベイNAS「UGREEN NASync DXP2800」が15%オフの4万7528円に
Amazon.co.jpにて、UGREENの2ベイNASキット「UGREEN NASync DXP2800」がタイムセール価格で登場。Intel N100と8GBメモリを搭載し、快適なデータ管理環境を構築できる。(2026/1/20)
ASRockが水冷クーラー市場へ本格参入! 待望のゲーミングディスプレイも日本上陸で新マザー「Rock」も披露
ASRockは1月17日、東京・秋葉原にてユーザーイベント「ASRock ファンミーティング2026」を開催し、CES 2026で発表された多数の新製品を日本国内で初公開した。ここでは、その前日に行われたプレス向けのイベントの模様をお届けする。(2026/1/20)
「フィジカルAIに攻勢」:
GF、SynopsysのARC IP事業を買収へ MIPSとARCが同一傘下に
2026年1月14日(米国時間)、GlobalFoundriesがSynopsysのARCプロセッサのIP(Intellectual Property)ソリューション事業の買収を進めていることを発表した。GFは2025年にMIPSも買収しているので、これによって「MIPS」と「ARC」という2つの主要なプロセッサアーキテクチャが同じ企業のもとに収まることになる。(2026/1/20)
TED TECH MEET 2025:
製造業で需要高まるエッジAI、TED注目の企業と最新動向
東京エレクトロンデバイス(以下、TED)は2025年12月19日、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。エッジAI関連のセッション「進化するエッジAI技術と注目半導体メーカーの最新動向」では、Intel、NXP Semiconductors、Qualcommの2026年のエッジAI領域における動向や戦略を解説した。(2026/1/20)
AIとGPUの関係(1)AI前夜:
いかにして「GPU」は画像処理チップから“数値計算の常識”へと進化したのか?
いまやGPUは、AIや科学計算にも欠かせない計算資源へと進化を遂げた。もともと画像処理用として生まれたGPUが、なぜAI分野をはじめとした汎用的な分野で使われるようになったのか。その進化の過程を振り返る。(2026/2/5)
古田雄介の「アキバPickUP!」:
192GBメモリ標準搭載で49万円切り! パーツ高騰下に現れた「MS-02 Ultra」と即完売の巨大マザーボードも
複数のパーツが買いづらい状況が続く中で、Core Ultra 9と192GBメモリを搭載した小型Windows 11マシンがMINISFORUMから登場。ギガバイトからも、ウルトラハイエンドマザーボードが投入されている。(2026/1/19)
GIGABYTE、AMD X870Eチップセットを採用したハイエンドE-ATXマザーボード
GIGABYTE Technologyは、AMD X870Eチップセットを備えたE-ATXマザーボード「GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP」を発表した。(2026/1/19)
ASRock、Intel B850/B860チップセットを採用したシンプル設計のマザーボード4製品
ASRockは、同社製マザーボードのラインアップにIntel B850/AMD B860チップセット採用モデル計4製品を追加した。(2026/1/16)
CES 2026:
2026年のASUSは「大きな2画面ノートPC」推し!? 進化したZenbook/ROG Zephyrus DUOからコジプロコラボまで一挙にチェック!
CES 2026において多数の新製品を発表したASUSTeK Computer(ASUS)。早速ブースに展示されていた新製品の中から、特に注目したいものを紹介しようと思う。(2026/1/16)
NASデビューにも適した「UGREEN DXP4800 Plus」が11%オフの8万9358円に
Amazonにて、UGREENの4ベイNAS「UGREEN DXP4800 Plus」がタイムセール中だ。10GbEポートやIntel製5コアCPUを搭載した高性能モデルが11%オフとお買い得になっており、データの集中管理を検討している人に適している。(2026/1/15)