「Intel 200シリーズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

古田雄介の週末アキバ速報：
NAS向け低容量HDD枯渇に「Core Ultra 200S Plus」品薄も――大型連休明けのストレージとメモリ最新動向
長いこと、“要観察対象”となっているのがメモリとHDD、SSDだ。大型連休を経た電気街では、低容量のNAS向けHDDがとりわけ品薄になっていた。（2026/5/9）

16型で約1.2kg、USキーボード搭載！　こだわり派のあなたに適した「LG gram Pro 16」が33％オフの19万9800円に
Amazon.co.jpのタイムセールにおいて、16型の高性能ノートPC「LG gram Pro 16」が33％オフのセール中だ。最新のインテル Core Ultra 7プロセッサを搭載し、1239gの超軽量ボディーと12.8mmの薄さを実現した一台である。（2026/5/8）

プログラマブルロジック本紀（10）：
AMDのPLD事業を買収し意気軒高のLattice SemiconductorがFPGA参入で崖っぷちに
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第10回は、前回に続きLattice Semiconductorを取り上げる。PLDへの事業絞り込みでV字復活を遂げた同社は、AMDのPLD事業を買収するなどさらなる成長を遂げる。しかし、FPGA事業参入と同時期に再び経営危機に陥ることになる。（2026/5/7）

モジュール型ミニPC「Khadas Mind」をSurface風に変貌させる拡張ディスプレイ「Mind xPlay」レビュー
デスクトップ環境をそのまま外へ。モジュール型ミニPC「Khadas Mind 2」をノートPC化する「Mind xPlay」をレビューする。（2026/5/6）

古田雄介の「アキバPickUP！」：
Fractal Designの新型ピラーレスケースや3.3万円の「豪鬼」コラボレバーレスアケコンまで――GWのアキバ新製品まとめ
大型連休の直前に、Fractal Designの「Pop 2 Vision」やSharkoonの「S25」といったPCケースの新製品が複数登場した。また、ワークステーション向けのASRock製簡易水冷キットなども選べるようになっている。（2026/5/4）

16型で約1.2kgの衝撃　ASUS「Zenbook SORA 16」はSnapdragon X2 Elite搭載で“大画面モバイル”の理想形へ
16型の大画面で約1.2kgという驚異の軽さを実現した、ASUSの「Zenbook SORA 16」を徹底検証する。Snapdragon X2 Eliteと48GBメモリを搭載し、圧倒的な電池持ちと高いAI処理性能を両立させている。陶器のような新素材「セラルミナム」の質感も魅力だ。（2026/5/4）

古田雄介の週末アキバ速報：
大容量HDDは品薄前夜「見つけたら即買い」の危機？　連休狙い目の「MSI×AMD×Apacer」スペシャルパックを追う
本格的な大型連休に入るタイミングで、PCパーツショップはあらゆるパーツの在庫を整えている。それでも、いくつかのショップでは大容量HDDの枯渇が不安視されていた。（2026/5/2）

中国GPDがMCIO 8i採用のミニデスクトップPC「GPD BOX」と外付けGPUドック「GPD G2」を発表
中国GPD Technologyが、世界初となるMCIO 8i接続インタフェースを搭載したミニPC「GPD BOX」と、同じくMCIO 8iを搭載した外付けGPUドック「GPD G2」を発表した。（2026/5/1）

VLSI 2026で共同発表へ：
「世界初」成果で1000層超3Dフラッシュに道筋、キオクシアとSandisk
キオクシアとSandiskが、ウエハー間Cu直接接合によるマルチ積層セルアレイCMOS（MSA-CBA）構造で、「世界初」（両社）のクアッドレベルセル（QLC）動作の実証に成功した。両社はこの成果を1000層以上の超高密度3Dフラッシュメモリ実現に向けた重要な技術的マイルストーンと位置付ける。（2026/4/30）

BIM：
建設DXを加速させる「新型タフブック」登場　BIM用の外付けGPUモデルも
「現場を止めない」。パナソニックの「タフブック」は、その一点を追求し続ける堅牢PCだ。そのタフブックがさらなる進化を遂げ、新モデル「FZ-56」と「FZ-40」をリリースした。建設現場の過酷な環境に耐える強靭さと、最新のデジタルワークを支える高度な処理能力を併せ持つ。特にFZ-56のオプションGPU搭載モデルは、設計だけでなく、施工段階や現場でのBIM活用を大幅に進展させる可能性を秘める。（2026/4/30）

Japan IT Week 春 2026：
128GBメモリ搭載のローカルLLM特化からレトロゲーム機風まで！　中国発「ACEMAGIC」ブースで見つけた最新ミニPC
B2B向けIT関連の大規模商談会である「Japan IT Week」では時折、個人ユーザー向け商品がB2B2Cの文脈で出展されることがある。この記事では、その一例として中国発祥のミニPCブランド「ACEMAGIC」のブースを紹介する。（2026/4/30）

PR：強力な動画／画像補正セットが特価に！　「Aiarty」「VideoProc」がGWでビッグセール開催中　撮り直し不能な素材をAIで救済
低い解像度のAI生成画像や動画などを改善する最新AIツール「Aiarty」シリーズと「VideoProc Converter AI」の実力を解説。2026年GW限定の年間最安値セール情報も必見だ。（2026/4/30）

AIとGPUの関係：（3）仮想通貨と生成AIの出現：
CNNからGPT-3.5、Stable Diffusionへ　「GPU」が汎用AIインフラになるまで、需要はどう増え続けたのか
GPUはHPCやAI用途の発展とともに進化してきたが、初めからその存在が一般ユーザーに強く意識されたわけではなかった。仮想通貨マイニングやLLM、画像生成AIの登場とともに、GPUの需要がどう変わってきたのかを振り返る。（2026/4/30）

インテルが創業50周年を迎える　大野社長がコメント
米Intelの日本法人である「インテル」が創業から50周年を迎えた。これに伴い、インテルの大野誠社長がコメントを発表した。（2026/4/28）

パッケージング戦略も提示：
TSMCが次世代ロードマップ公表　A13／A12を29年投入へ
TSMCは、次世代プロセスおよび先進パッケージング技術のロードマップを明らかにした。1.4nm世代の「A14」やその派生プロセス、2nm派生「N2U」に加え、フォトニクス技術や大規模集積を実現するパッケージング戦略を提示。AIデータセンター向けの性能向上と電力効率改善を狙う。（2026/4/28）

湯之上隆のナノフォーカス（91） He／ナフサ供給危機と半導体（3）：
ナフサ危機で迫る「レジスト供給途絶」――世界の半導体工場を停止させる、もう一つの臨界点
中東情勢に伴うナフサ供給危機の影響は、フォトレジストにも及ぶ。それは「世界の半導体工場を停止させる臨界点」になり得るほど、多大なものだ。本稿では、主にリソグラフィ専門家に向けて、フォトレジストにおける「ナフサ供給危機」のリスクを詳細に解説する。さらに、リソグラフィ専門家に対する対策の提言と、政府・業界団体に対する提言をまとめる。（2026/4/28）

古田雄介の週末アキバ速報：
大型連休前のアキバは新CPUラッシュ！　AMD「Ryzen 9 9950X3D2」とIntel「Core Ultra 5 250K Plus／KF Plus」の気になる在庫状況
大型連休前のアキバに、注目度の高いCPUがAMDとIntelから投入された。いずれも潤沢とはいえないが、販売開始日に街中から払底という状況にはなっていない。（2026/4/25）

湯之上隆のナノフォーカス（90-2） He／ナフサ供給危機と半導体（2）：
He／ナフサ供給危機で工場新設も遅延？ 装置／チップメーカーへの波及経路を探る
中東情勢に伴うヘリウム（He）とナフサの供給危機問題を解説するシリーズ。今回は、製造装置メーカーとチップメーカーへの波及経路をたどりながら、短期〜中長期的な影響を推測する。さらに、政府による「ナフサ4カ月在庫」議論が“的外れ”である理由を述べる。（2026/4/24）

Appleシリコン立ち上げにも貢献：
Apple新CEOはエンジニア出身　製品開発重視への回帰か
AppleはCEOであるTim Cook氏が退任し、ハードウェアエンジニアであるJohn Ternus氏が後継となることを発表した。Ternus氏はAppleの自社製半導体の開発や「Apple Watch」「Vision Pro」などの製品開発を指揮してきた人物だ。優れた経営者であるCook氏からエンジニア出身のTernus氏への交代は、Appleが製品開発主導のイノベーションへ回帰することを示すものだとも考えられる。（2026/4/24）

PR：高性能で良コスパなNASキット「UGREEN NASync」が公式サイトでお得に買える！　メール登録で特典も
UGREENのNASキット「UGREEN NASync」は、性能の割に価格が手頃で使いやすいことに定評がある。公式サイトのメールマガジンに登録すると、抽選で公式サイトでよりお得に購入できるクーポンや割引を得られる。お勧め商品と共に、紹介したい。（2026/4/24）

Japan IT Week 春 2026：
“氷点下”で動くタブレットも！　産業向けPCの奥深さを見てきた
Japan IT Week 春 2026では、普段目にすることのない面白い産業用PCを見ることができる貴重な機会だ。この記事では、エルザジャパンとエレコムグループのブースで見つけたものを紹介する。（2026/4/23）

ダウンロードは無料：
Microsoftの新日本語IME「Copilot Keyboard」が正式版に　“お前を消す方法”で有名なキャラ「カイル」も追加
Microsoftが開発を進めていた新しい日本語IME「Copilot Keyboard」が、ついに正式版になった。ユーザーからの要望を受けて、着せかえテーマにOfficeアシスタントの「カイル」が追加されたことが大きなポイントだ。（2026/4/23）

SPARKLE、外排気ファンを備えたIntel Arc Pro B70搭載グラフィックスカード
シー・エフ・デー販売は、台湾Sparkle Computer製のIntel Arc Pro B70搭載グラフィックスカード「SBP70W-32G」の取り扱いを発表した。（2026/4/23）

日本メーカーでは貴重なUSキーボードも選択OK：
「VAIO SX14-R」の新モデル登場　Core Ultra（シリーズ3）搭載でCopilot+ PCに
VAIOが、14型モバイルノートPC「VAIO SX14-R」の新モデルを発表した。Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）を搭載することで、同社初のCopilot+ PCとなったことが大きな特徴で、VAIOストア限定で「ALL BLACK EDITION」「勝色特別仕様」も用意する。（2026/4/23）

民間4社からも資金調達：
SAIMEMORYの垂直ビルド構造メモリ開発がNEDO採択
SAIMEMORYは、同社の次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory）」開発プロジェクトが新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「高メモリ密度・広帯域・低消費電力な革新的メモリの製造技術開発」に採択されたと発表した。また富士通、日本政策投資銀行、理研、ソフトバンクを引受先としてシリーズAラウンドの資金調達を実施したことも発表した。（2026/4/22）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
なぜAppleは「半導体」と「製品」のトップを統合したのか　クック退任より重要な「CHO新設」と究極の垂直統合
Appleが15年ぶりにCEOを交代する――このニュースは新旧CEOにばかり目が行ってしまいがちだが、新体制で新設される「CHO（最高ハードウェア責任者）」という役職にも注目すべきだ。（2026/4/22）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（102）：
最新ノートPC5機種を分解　新旧MacBook Proの中身の違いは？
今回は2026年第1四半期に発売された新プロセッサ搭載ノートPC5機種を分解する。前回ノートPC向けプロセッサが各半導体メーカーから一斉に提供されたのが2024年後半なので、おおよそ1年半を経て、プロセッサの大幅リニューアル版が出そろい始めた。（2026/4/27）

先端プロセスでは競合も追い上げ：
560億ドル投資でも「需要に追い付けない」　AI急成長でTSMC表明
TSMCの2026年の設備投資額は560億米ドルに達する見込みだ。それでも、AI半導体の旺盛な需要に応えるには不十分だという。（2026/4/21）

Windowsフロントライン：
2026年版Surfaceはどうなる？　正面衝突を避けるMicrosoft、10万円切り「MacBook Neo」対抗への秘策はあるか
Microsoftの2026年版「Surface Pro」「Surface Laptop」に関する最新情報が見えてきた。一方で市場では、10万円を切るAppleの「MacBook Neo」が大きな話題を集めている。最新のSurface事情と独自の対抗策をひもとく。（2026/4/21）

エッジコンピューティング：
24時間連続稼働を想定したファンレスの組み込み用コントローラーを発売
日立ケーイーシステムズは、Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSCに対応した組み込み用コントローラー「BP3」シリーズを発売した。薄型モデルとインタフェース拡張モデルの2種類を展開し、5年間の長期安定供給と修理対応を提供する。（2026/4/20）

古田雄介の「アキバPickUP！」：
ASRockの白黒マザーやMSIの“けがをしにくい”Ryzenマザーがデビュー！　保管注意の「貼るグリス」も
大型連休に向けて、ASRockとMSIが共にRyzenマザーボードを売り出している。また、夏場には常温で軟化リスクのあるグリスシートの販売も始まった。（2026/4/20）

古田雄介の週末アキバ速報：
アキバは早くもGWモードに！　20万円購入でゲーミングディスプレイをもらえる大盤振る舞いも
ここ最近はメモリやHDD、SSDの動きがある程度落ち着いてきたが、それでも値段のアップダウンは止まらない。各ショップで大型連休に向けたキャンペーンが見られるようになってきたが、各パーツの入手性はいかほどだろうか？（2026/4/18）

「Windows 10」終了も救いにならない？
PC市場は「偽りの成長」？　“AIの影”が響く部材高騰と在庫切れの今後
2026年1〜3月のPC市場は表面上は成長を記録したが、その内情は危機的だ。AIデータセンター需要の爆発によってメモリなどの部材費用が跳ね上がり、PCメーカーは異例の対処を迫られている。販売店や消費者への影響は。（2026/4/18）

Japan IT Week 春 2026：
最新PCサブスクからオンデバイスAI、カラフルなエッジPCまで「情シスの負担を減らす」最前線を見てきた
4月8日から10日の間、東京ビッグサイト（東京都江東区）で「Japan IT Week 春 2026」が開催された。この記事では、パナソニック コネクトグループ、MSI、日本シャトルブースの様子を紹介する。（2026/4/19）

IntelがNPU内蔵エントリーCPU「Core シリーズ3」を発表
Intelは、モバイル向けとなる最新エントリーCPU「Core シリーズ3」の発表を行った。（2026/4/17）

警察・消防から製造・物流まで！　現場のPC停止要因を徹底排除して外付けGPU搭載や熱対策を進化させた「タフブック」最新モデルを見てきた
パナソニック コネクトグループが頑丈ノートPC「TOUGHBOOK」（タフブック）の新モデルを発表した。拡大する現場のデジタル化ニーズに応える構えだ。（2026/4/15）

Apple 50年史（前編）：
「普通の人のためのコンピュータ」はいかにして生まれたか？　「Apple I」から「Macintosh」への軌跡
4月1日で創立50周年という大きな節目を迎えたApple。同社の原点は、一部の専門家のものであったコンピュータを「普通の人のためのコンピュータ」へと変革することにあった。林信行氏が全3回にわたってAppleの歴史を振り返る小特集の第1回は、初代「Macintosh」の誕生まで、初期の歴史を振り返る。（2026/4/15）

COBOLエンジニアの92％は退職の時代にAIができることは
AIもさじを投げるCOBOL刷新　AIエージェント「Devin」はどこまでできる？
COBOL人材の枯渇が進む中、レガシーインフラの刷新が急務となっている。しかし実際には6割以上が失敗するという報道もある。AIエージェントは打開策となるのか。成功と失敗を分ける条件を整理する。（2026/4/14）

エッジコンピューティング：
超小型ファンレス産業用PCに新世代CPU搭載モデルを追加
ハギワラソリューションズは、超小型ファンレス産業用PC「Tiny Edge PC3」に新世代CPU搭載モデルを追加した。CPUの選択肢を増やしつつ、主要部品や仕様を従来品と同等に維持することで、製品の安定供給に貢献する。（2026/4/13）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Anthropicが「Project Glasswing」を発表／Metaがマルチモーダル推論モデル「Muse Spark」を公開
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月5日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/4/12）

Mobile Weekly Top10：
コンセントプラグに「見守り機能」を持たせるという発想はなかったが合理的
愛知県西尾市のサイチという企業が「そっと見守るWi-Fiセンシングプラグ」なる製品を発売します。これはWi-Fi（無線LAN）の電波のゆらぎで人を検知するというものですが、実は「Wi-Fiを使った人感」は長いこと研究されてきたものです。（2026/4/11）

IntelとGoogle、次世代AIインフラで提携強化
IntelとGoogleは、次世代AIおよびクラウドインフラ推進に向けた戦略的提携の強化を発表した。Google Cloudへの「Xeon 6」プロセッサ導入に加え、インフラ処理を効率化する専用チップ「IPU」の共同開発を加速させる。CPUと専用インフラを統合し、AIワークロードの性能向上とコスト削減の両立を目指す。（2026/4/10）

Core Ultra（シリーズ3）の最高峰「Core Ultra X9 388H」の実力は？　ベンチマークテストから見えたこと
Intelの「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」が発表されて約4カ月が経過した。搭載PCも少しずつ増えてきたが、その最上位製品「Core Ultra X9 388H」を搭載する製品は、それほど多く市場に出回っていない。そこで、ASUSの「Zenbook DUO（UX8407）」を通してその実力をチェックしてみたい。（2026/4/10）

Tech TIPS：
新品PCはもう高すぎて買えない？　2026年版「Windows 11中古PC選び」の正解スペック
PC価格の高騰が続く2026年、賢い選択肢として浮上しているのがWindows 11対応の中古PCだ。しかし、市場には寿命の近い旧型機も混在している。本Tech TIPSでは、第10世代以降のCPU選びやメモリ16GBの重要性、Officeライセンスの注意点まで、失敗しないためのポイントを解説する。失敗しない中古PC購入術を伝授する。（2026/4/10）

日本HPがHyperXブランドのゲーミング新製品を披露　3Dプリンタでカスタムできるアケコンやキーボード、プロeスポーツチーム「FENNEL」との提携も
日本HPが「HyperX」ブランドの新製品を多数披露した。プロeスポーツチーム「FENNEL」と提携し、次世代のeスポーツプレイヤー育成にも注力する。（2026/4/9）

湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（後編）
ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。（2026/4/10）

湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）
米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】（2026/4/9）

設計、製造、パッケージング能力で協力：
Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」プロジェクトに参画
Intelは、Elon Musk（イーロン・マスク）氏が主導する、米国テキサス州オースティンに半導体複合施設「TeraFab」を建設するプロジェクトに参画することを明かした。（2026/4/8）

Intel、イーロン・マスク氏の「Terafab」構想に参画　次世代AIチップ生産を支援
Intelは、イーロン・マスク氏が主導する次世代半導体工場「Terafab」プロジェクトへの参画を発表した。TeslaやSpaceX、xAI向けのAIやロボティクス用チップの内製化を目指す本構想に対し、Intelは設計や製造技術を提供し、大規模生産を支援する。（2026/4/8）

レノボが「ThinkPad」2026年モデルを一挙発表！　12年ぶりの構造刷新やUSB Type-Cの自力交換対応でメンテナンス性も向上
レノボ・ジャパンが、1月と3月にグローバル発表された新しいThinkPadの販売を順次開始する。この記事では、発表された新モデルの概要を紹介する。（2026/4/7）