KDDIと京セラ、「音声振動素子」を搭載した“新聴覚スマートフォン”を試作内耳に直接音を伝える

» 2011年09月27日 16時09分 公開
[園部修,ITmedia]

 KDDIと京セラは9月27日、「音声振動素子(仮称)」をレシーバーに採用したスマートフォン「新聴覚スマートフォン」を開発したと発表した。10月4日から開催されるCEATEC JAPAN 2011のKDDIブースで展示する。

 新聴覚スマートフォンに搭載した音声振動素子は、耳に接触させると音を直接内耳に伝達できるデバイス。人体を通して振動を伝えることで耳内部で音に変換したり、直接鼓膜に音を伝えたりすることが可能なほか、ディスプレイを振動させて音を出すこともできる。骨伝導スピーカとは異なり、骨に当てる必要はなく、耳に当てるだけでの自然な所作で利用できるのも特徴だ。イヤフォンやヘッドフォン、耳栓などを装着した状態でも、それらを外すことなく電話の音声が聞ける。

Photo 音声振動素子搭載スマートフォンが音を伝える仕組み

 また音声振動素子は厚さが0.6ミリ以下と薄く、端末の小型化も容易。空気が通る穴が不要なので、レシーバー部に開口部を用意する必要がなく、防水・防塵性能も確保しやすい。パネル部品のコスト軽減なども可能だという。

PhotoPhoto 試作したスマートフォン

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