「VAIO Pro」の“超軽量ボディ”を丸裸にする：VAIO完全分解＆開発秘話（前編）（5/5 ページ）

[前橋豪, 撮影：矢野渉，ITmedia]

VAIO Pro 13とVAIO Pro 11の中身は何が違うのか？

注意！

製品を分解／改造すると、メーカー保証は受けられなくなります。内部で使用されている部品などは取材した機材のものであり、すべての個体に該当するわけではありません。

実機の分解は機構設計を担当した渡村氏が行った

　それでは、VAIO Proの内部構造をチェックしていこう。

　まずは本体を裏返し、底面のネジを外していく。VAIOロゴとWindowsロゴがプリントされた底面は、1本のネジも露出していない美しい外観だが、パームレスト手前にあるゴム足の下に7本、ディスプレイの左右ヒンジ部にあるゴム足の下に2本ずつ、そして拡張バッテリー接続端子のカバーの下に1本と、合計12本ものネジが隠されている。

　分解時はこれらのゴム足（シールで接着）やカバーをすべて手で剥がし、ドライバーでネジを外していく。すべてネジを外せば、底面のUDカーボン製カバーを開けることができ、VAIO Pro 13の内部構造が明らかになる。VAIO Pro 11の底面カバーも同様の手順で開けることが可能だ。渡村氏は「VAIO Pro 13と11は、画面サイズによってパーツの配置を多少変えている部分もあるが、基本的なコンセプトも製造方法も共通化し、横展開している」と説明する。

VAIO Pro 13の底面にはネジが1本も露出していないが、ゴム足の下や拡張バッテリー接続端子のカバー内に、ネジが隠されている（写真＝左）。取り外したゴム足と、拡張バッテリー接続端子のカバー（写真＝右）

ネジをすべて外し、VAIO Pro 13本体から分離した底面カバーの表（写真＝左）と裏（写真＝右）。底面はUDカーボンの板、底面奥と側面は樹脂となっており、異なる素材を組み合わせているが、見た目に違和感はない

　VAIO Pro 13の内部構造は、大型のバッテリーが手前にあり、上部に基板部、左側面にCPUクーラーを配置している。VAIO Proが採用する第4世代CoreのUシリーズは、CPUパッケージに、CPUのダイとチップセットのダイを実装しているため、システムの省スペース化がより容易になった。SSDモジュール（長さ80ミリ）と、無線LAN／Bluetoothコンボモジュール（長さ30ミリ）は、いずれも新しい横幅22ミリのM.2（旧称NGFF）ソケットを採用する。

VAIO Pro 13の内部構造

　一見するとUltrabookで標準的なレイアウトに思えるが、液晶ディスプレイのヒンジ部周辺に、左右非対称の形をした大きなステレオスピーカーを内蔵しており、左スピーカーの上をCPUクーラーのヒートパイプがまたいでいるのはユニークだ。タッチパッドの下にはNFCのモジュールを搭載し、側面のSDメモリーカードスロットを避けるようにバッテリーを内蔵しているのも目を引く。

　実はステレオスピーカーの下には、IEEE802.11a/b/g/nの無線LANとBluetooth 4.0＋HSの共用アンテナも配置しており、ボックス型スピーカーの樹脂の部分を活用し、アンテナと共存させて無駄なスペースを省く工夫も見られる。キーボードフレームは樹脂製なので、ここにアンテナを内蔵しても電波が通る仕組みだ。アンテナを本体側に内蔵したため、ディスプレイ側に搭載しているのは、タッチパネル付きの液晶とWebカメラのみとなる。

　アンテナをディスプレイ側の上端に内蔵する設計と比較した場合、感度は少々不利になるものの、天面にアンテナ内蔵部分の継ぎ目がなく、側面の角を削ぎ落した美しいフォルムや、狭額縁のディスプレイを実現できているのは見逃せない。

　VAIO Pro 11の内部構造は、基本的にVAIO Pro 13と共通だ。底面中央の拡張バッテリー用端子は同じ位置に搭載し、各パーツのレイアウトもかなり近いが、SDメモリーカードスロットを前面に、ステレオスピーカーをバッテリー左右のスペースに内蔵している点が大きく異なる。

VAIO Pro 11の内部構造

　また、VAIO Pro 13はSSDをつなぐM.2ソケットの先の基板を切り落とし、厚みがある両面実装のSSDモジュールを載せられる設計になっている一方、VAIO Pro 11はメイン基板とSSDモジュールを重ねて配置する構造なので、片面実装のSSDモジュールしか物理的に搭載できない。

　したがってVAIO Pro 11で選択できるSSDは、128Gバイト／256GバイトのSerial ATA SSD（片面実装）に限られる。VAIO Pro 13では、128GバイトのSerial ATA SSD（片面実装）に加えて、256Gバイト／512GバイトのPCI Express（PCIe）接続SSD（両面実装）も選択可能だ。このPCIe SSDはPCIeを4レーン使用し、理論値で20Gbpsのデータ伝送速度に対応している。Serial ATA SSDの6Gbpsをはるかに上回る伝送速度だ。VAIO Pro 11はメモリの容量も4Gバイト固定（VAIO Pro 13は最大8Gバイト）で、スペックに差が付けられている。

VAIO Pro 13（写真＝左）とVAIO Pro 11（写真＝右）の内部構造比較。SDメモリーカードスロットとスピーカーの位置が大きく異なる。VAIO Pro 13はM.2ソケットとバッテリー用コネクタの先の基板を切り落とし、パーツが重なって厚みが出ないよう工夫している。CPUクーラーのヒートパイプはVAIO Pro 13が2本と、VAIO Pro 11より多い

VAIO Pro 11／13（直販VAIOオーナーメードモデル）で選択できるSSD
製品名	SATA（6Gbps）	PCIe（20Gbps）
VAIO Pro 13	128Gバイト	256Gバイト、512Gバイト
VAIO Pro 11	128Gバイト、256Gバイト	−

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　以上、今回はVAIO Proの開発コンセプト、ボディデザイン、キーボード、内部構造を中心に話を伺った。後編では、VAIO Pro 13をさらに分解し、各部のこだわりに迫る。

・→VAIO完全分解＆開発秘話（後編）：「VAIO Pro」を“徹底解剖”して見えた真の姿