ついに！ ようやく？ 「Intel Maxシリーズ」2023年1月から出荷 HBM付き「Xeon Max」と高密度実装GPU「Intel GPU Max」（3/3 ページ）

[井上翔，ITmedia]

究極の目標は「XPU」

　今回の発表に合わせて、Intelは今後のHPC／AI処理用のCPUとGPUのロードマップを“チラ見せ”している。その概要を紹介する。

HPC／AI処理用のCPUとGPUのロードマップ

CPU

　CPUについては、今回登場したXeon MaxからHBM2を省略した「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ」が近いうちに登場するようだ。その後、Sappire Rapidsの改良版である「Emerald Rapids」（開発コード名）を投入し、プロセスルールを10nmから7nm（Intel 3）に微細化した「Granite Rapids」（同）をリリースする予定となっている。

　ただし、Intelの図表をよく見てみると、Emerald Rapidsの世代にHBMメモリを統合するCPUはないようで、Granite Rapidsと同世代となる新型のXPUがその任を担うことになりそうである。

GPU

　GPUについては、今回登場したIntel Data Center GPU Maxを改良した「Rialto Bridge」（開発コード名）が2024年に登場する予定となっている。Rialto Bridgeはデータセンターでの利用を想定した機能強化が行われる予定で、以下の特徴を備えているという。

• 消費電力は最大800Wに（液冷モデルもあり）
• Xeコア／RTコアは最大160基に
• フォームファクターはPonte Vecchioと同様（Subsystemも流用可能）

Rialto Bridgeの概要

XPU

　Intelは、CPU、GPU、NPU（AIアクセラレーター）を統合した「XPU」という半導体の開発を計画している。その第1弾として登場するのが「Falcon Shores」（開発コード名）だ。

　Falcon ShoresはHPC／AI処理に耐えうるCPU、GPU、NPUを「x86プロセッサのソケットに収まるサイズ」で実現するもので、メモリの容量と帯域をしっかりと確保した上で、消費電力当たりのパフォーマンスにも優れているという。また、Intelが推進している「IDM 2.0」に基づき生産される予定で、同社や他社が知的財産権を保有するオリジナル半導体（プロセッサ）も組み込めるフレキシブルさも備えている。

　Intelとしては、将来のHPCやAI処理においてXPUを最有力視しているようだ。

XPUの模式図。現在は別々となっているCPU、GPU、IPUを統合してワンチップで提供することが目標である

Falcon Shoresは、設計のフレキシブルさも特徴である。必要に応じてCPU、GPU、IPUの他、別のプロセッサを組み込むことも想定されている

Intelとしては、XPUがHPCやAI処理用コンピュータ用のプロセッサの“最高峰”となると考えているようだ