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「ヒートシンク」最新記事一覧

リニアテクノロジー LTM4631:
共通のヒートシンクで設置できるレギュレーター
リニアテクノロジーは、デュアル10Aまたはシングル20Aのパワーモジュール降圧レギュレーター「LTM4631」を発売した。共通のヒートシンクの下で、FPGAなどの負荷のすぐ近くに設置することができる。(2016/8/30)

エム・コーポレーション、ヒートシンク筐体を採用したRaspberry Pi専用ケース“いちご缶”
エム・コーポレーションは、Raspberry Pi専用となる小型ケース“いちご缶”の販売を開始する。(2016/8/29)

ノートPCの放熱に意外なものが効果あり? 「10円玉ヒートシンク」に注目集まる
※効果を保証するものではありません。(2016/7/7)

MSI、軽量ヒートシンクを採用したGTX 950グラフィックスカード
台湾MSIは、GeForce GTX 950採用PCI Expressグラフィックスカード「GTX 950 2GD5 OCV1」の販売を開始する。(2016/3/16)

MSI、カーボン製ヒートシンクを備えたZ170チップセット採用ゲーミングマザー
台湾MSIは、同社製ゲーミングマザーボード“Performance GAMING”シリーズのラインアップに「Z170A GAMING PRO CARBON」 「H110M GAMING」の2製品を追加した。(2016/1/25)

フリースケール SB0400/SB0401:
オートバイ/スクーター向けABS専用の集積回路
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、オートバイ/スクーター・アプリケーション向けに設計した高集積専用回路「SB0400」「SB0401」を発表した。ヒートシンクを必要としないため、費用とスペースを節約できる。(2015/11/4)

省エネ機器:
LED電球は2017年度の省エネ基準へ、年間の消費電力量が10kWhレベルに
家庭を中心に急速に普及が進むLED電球の消費電力はさらに低下していく。パナソニックは新開発の「一体成型ヒートシンク」を採用した新製品6機種を発売して、従来品と比べた消費電力を最大で30%以上も削減した。40形のLED電球では年間の標準的な消費電力量が10kWh以下になる。(2015/9/28)

一体成型ヒートシンクで効率アップ、さらに省エネになったパナソニック「LED電球プレミア」
パナソニックは、全方向タイプLED電球の新製品「LED電球プレミア」6機種を発表した。新たに開発した“一体成型ヒートシンク”によって効率的に熱を放散できるという。(2015/9/24)

サーモグラフィと流体解析で検証&町工場訪問:
ヒートシンクで超暑がりなおじさん記者の熱対策してみた
寒さにはめっぽう強いけど、暑さには非常に弱いおじさん記者の熱対策をヒートシンクでしてみました。強制空冷は何だかかわいそうなのでやめておきました。暑がりの熱対策のポイントは足でした。(2015/7/16)

テクノロジー解説<7>:
PR:よいモノを長く使うために――LED照明の寿命を飛躍的に延ばした革新技術「ヒートパイプテクノロジー」
なぜ市場に出回っているLED照明は、3万〜5万時間の寿命で良しとされているのか。LED本来の寿命はもっと長いはずだ。そこにメスを入れた「ジェイク ダイソン ライト」のLED照明――そのコア技術といえる「ヒートパイプテクノロジー」を紹介しよう。(2015/6/24)

GALAX、GeForceGTX960 EXOC WHITEを発売
静音性能を重視した2連ファンと2本のヒートパイプを組み込んだオリジナルクーラーファンを採用する。(2015/6/12)

COMPUTEX TAIPEI 2015:
GIGABYTE、“なんだかかっこいい”「Z170」チップセット搭載Gamingマザーボードを公開
巨大なホワイトヒートシンクの上を鮮やかなレッドラインが走るデザインは、中の人をして「久々に自腹で買いたいマザーボード」と言わしめるほど。(2015/6/3)

インバースネット、ファンレス設計のスティック型PC「Palm Stick PS01H」
インバースネットは、Windows 8.1搭載スティック型PC「Palm Stick PS01H」を発表。大型ヒートシンクの搭載でファンレス動作を実現したモデルだ。(2015/4/17)

電子部品 冷却デバイス:
スマホのCPUを冷やす! 厚さ1mm以下の高効率ループヒートパイプを開発
富士通研究所は、スマートフォンなどのモバイル機器に実装可能な冷却デバイスとして、厚さ1mmのループヒートパイプを開発した。(2015/3/12)

ZOTAC、ファンレスヒートシンクを搭載したGeForce GTX 750グラフィックスカード
アスクは、ZOTAC製となるGeForce GTX 750搭載PCI Expressグラフィックスカード「ZOTAC GeForce GTX 750 1GB ZONE Edition」の取り扱いを発表。ファンレスヒートシンクを装備したモデルだ。(2014/8/27)

ファンレス運用可能:
Thermalright、“同社技術の集大成”とうたうハイエンドCPUヒートシンク
ファンレス運用も想定できる、“同社技術の集大成”とした高性能CPUヒートシンクがThermalrightより登場。価格は1万4000円前後。(2013/12/6)

ASKTech、ヒートシンク形状のファンレスHTPCケース
アスクは、韓国ASKTech製となるMini-ITXマザー対応の小型ケース「NT-ZENO3」シリーズの取り扱いを発表。筐体の外側に熱を逃がすファンレス設計となっている。(2013/11/21)

Cooler Master、“バーティカルベイパーチャンバー”搭載のサイドフロー型CPUクーラー「TPC 612」
Cooler Masterは、サイドフロー型CPUクーラー「TPC 612」を発表。ヒートパイプに加え“バーティカルベイパーチャンバー”を装備した高効率モデルだ。(2013/8/21)

In Win、ヒートシンク風デザインのオープンエアー型Mini-ITXケース「HFrame mini」
CFD販売は、In Win製となるMini-ITXマザー対応PCケース計2モデル「HFrame mini」「IW-BQ656/120N」の取り扱いを開始する。(2013/7/2)

入門機と思わせておいて、実は新機軸満載:
「意外とMEDIAS」な特徴をアピール──NECカシオ、MEDIAS X N-06E製品説明会
NECカシオモバイルコミュニケーションズは、2013年夏モデルで登場した「MEDIAS X N-06E」の製品説明会を行い、“CPU冷却装置”として採用したヒートパイプを公開した。(2013/6/3)

フェアチャイルド FDMQ86530L 60V quad-MOSFET:
4個の60V MOSFETを1パッケージ化、ヒートシンクが不要に
フェアチャイルドが発表したFDMQ86530L 60V quad-MOSFETは、4個の60V MOSFETを1パッケージに搭載している。導通損失や許容損失、効率を改善していてヒートシンクが不要になるので、システム効率の改善、省スペースを実現するという。(2013/5/7)

ZALMAN、キューブ型ヒートシンクを採用したファンレスCPUクーラー「FX100」
アスクは、ZALMAN製となるファンレス設計のCPUクーラー「FX100」の取り扱いを発表した。(2013/2/28)

ブワッと冷えます:
冷却能力はヒートパイプの2.3倍、パナソニックの高速ジェット流冷却システム
パナソニック エコシステムズは、一般的なヒートパイプの2.3倍の冷却性能を持つ冷却システムを開発した。冷却対象に滴下した冷媒が気化する際に発生する高速ジェット流を利用している。(2012/9/19)

イマドキのイタモノ:
「簡易水冷キット」カスタマイズで冷却強化と静音向上を実現せよ
最近の空冷は、ヒートシンクとファンの大型化、そしてダイレクトタッチヒートパイプで性能が向上している。しかし、水冷も“だいぶ”扱いが容易になってきた。(2012/8/31)

古田雄介のアキバPickUp!:
リテールクーラーより30度近く冷える!? 空冷の最強候補が登場
通常のヒートパイプの内側にそうめん状のヒートパイプ「ベイパーチャンバー」を走らせたCPUクーラー「TPC 812」が、複数のショップで話題を集めている。(2012/7/9)

AMD、8コアCPU「Opteron 3280」のヒートシンク付きリテール販売を開始
日本AMDは、自作ユーザー向きとなるヒートシンク付きボックス版「Opteron 3280」の販売を開始すると発表した。(2012/6/6)

PowerColor、大型ヒートシンクを備えたファンレスRadeon HD 7750グラフィックスカード
CFD販売は、PowerColor製となるRadeon HD 7750搭載PCI Expressグラフィックスカード「AX7750 1GBD5-NH」の取り扱いを発表した。(2012/6/1)

SAPPHIRE、大型ヒートシンクを搭載したファンレス仕様のRadeon HD 7750グラフィックスカード
アスクは、SAPPHIRE製となるファンレス仕様のRadeon HD 7750採用PCI Expressグラフィックスカード「ULTIMATE HD 7750 1G」の取り扱いを開始する。(2012/3/7)

G.Skill、小型ヒートシンクを備えたDDR3メモリ「ARES」シリーズを発売
OCMEMORYは、G.Skill製となるDDR3メモリ「ARES」シリーズの取り扱いを発表した。(2012/2/16)

ZALMAN、ヒートパイプをV字型に配置した静音CPUクーラー「CNPS11X Performa」
アスクは、台湾ZALMAN TECH製CPUクーラー「CNPS11X Performa」の取り扱いを開始する。(2011/12/15)

イマドキのイタモノ:
MSIの「P67A-GD65」「P67A-GD55」であそこのヒートシンクを外してみた
ASUS、MSIと11月中旬からIntel 6シリーズチップセット搭載マザーボードの情報が少しずつ公開されている。今回はMSIマザーボードで“あれ”を見せてしまおうか。(2010/12/3)

アルミ製で799円:
ヒートシンク付きの3.5→5インチマウンタ──「3.5→5インチ変換マウンタ」
上海問屋で、3.5インチドライブを5インチベイへ装着できるようにするマウンタが登場。価格は799円。(2010/9/15)

Cooler Master、デュアルファン搭載のハイエンドCPUクーラー「V6GT」
Cooler Masterは、独自の「Double-Vヒートパイプ」を装備したハイエンドCPUクーラー「V6GT」を発売する。(2010/9/1)

上海問屋、ヒートシンク付きのオーバークロック向けDDR3メモリ
エバーグリーンは、AEXEA製となるオーバークロック向けDDR3メモリ「AEXEA Red Light」の販売を開始した。(2010/8/23)

局所冷却システムで電力コストを削減:
ICパッケージに冷却器を組み込む
電子機器を設計する上で、熱対策は常に大きな課題となる。これまで、その手法としては、ヒートシンクや冷却ファンなどを用いるのが一般的であった。しかし最近になって、従来のシステムとは異なる、TEC(熱伝冷却器)を用いた局所冷却システムに注目が集まっている。IC/電子部品のパッケージに組み込むなどした局所冷却システムを導入することにより、ダイ単体のレベルからデータセンターのレベルまで、広い範囲にわたって電力コストを削減できる可能性があるのだ。(2010/7/1)

ASUS、ファンレス設計のRadeon HD 5450グラフィックスカード
ASUSTeKは、ファンレスヒートシンクを搭載したRadeon HD 5450グラフィックスカード「EAH5450 SILENT/DI/1GD3(LP)」を発売する。(2010/5/25)

古田雄介のアキバPickUp!:
「HDD最速といえばコイツ」――SATA 3.0対応の「VelociRaptor」が登場!
厚いヒートシンクに覆われた10000rpmのHDD「VelociRaptor」から、SATA 3.0対応モデルがデビューした。“性能面ではSSD”という現状で、どこまで存在感を示せるか。(2010/5/24)

ASUS、高効率ヒートシンク搭載のRadeon HD 5770グラフィックスカード
ASUSTeKは、Radeon HD 5770採用のPCI Expressグラフィックスカード「EAH5770 CuCore/2DI/1GD5」を発表した。(2010/1/29)

厚さ800μメートル・最薄ヒートパイプがVAIO type Pに 古河電工が開発
古河電工が厚さ800μメートルと世界最薄のヒートパイプを使用したヒートシンクを発売。グラファイトシートより放熱性が高く、VAIO type Pにも採用された。(2009/7/2)

サーマルティク、螺旋状アルミフィン搭載のCPUクーラー「SpinQ」
日本サーマルティクは、円筒形ヒートシンクを備えたCPUクーラー「SpinQ」を発表、2月10日より発売する。価格はオープン、予想実売価格は7980円(税込み)。(2009/2/6)

セリング、ZALMAN製FETヒートシンク2製品を発表
セリングは、Radeon HD 4850/同 3850用とRadeon HD 4870用のZALMAN製FETヒートシンクを11月27日より発売する。(2008/11/17)

イマドキのイタモノ:
写真で予習するX58マザー(その3)──巨大なヒートシンクに驚くGIGABYTE「GA-EX58-EXTREME」
Intel X58 Expressマザーが各ベンダーから発表されている。そこで「予習」として“外観”から機能をチェックしていこう。第3弾はヒートシンクデザインに目を奪われるGIGABYTEのマザーだ。(2008/11/13)

SAPPHIRE、ヒートパイプGPUクーラー搭載のRadeon HD 4870グラフィックスカード
アスクは、SAPPHIRE製となるRadeon HD 4870搭載PCI Expressグラフィックスカード「SAPPHIRE TOXIC HD 4870」の取り扱いを発表した。(2008/9/25)

サーマルティク、S字ヒートパイプ搭載のGPUクーラーなど2製品
日本サーマルティクは、S字型ヒートパイプを内蔵したGPUクーラー「Sorb」など計2製品を発表した。(2008/9/22)

セリング、“フラワーヒートシンク”搭載のZALMAN製CPUクーラーを発表
セリングは“フラワーヒートシンク”を採用したCPUクーラーの廉価版となる「CNPS7000C」シリーズ4モデルを発表した。販売開始は8月27日の予定。(2008/8/11)

エルザ、トリプルヒートパイプ内蔵のファンレスGeForce 9600 GTグラフィックスカード
エルザジャパンは、大型ファンレスヒートシンクを装備したGeForce 9600 GTグラフィックスカード「ELSA GLADIAC 796 GT Silent 512MB」を発表した。(2008/7/23)

Jatway、大型ヒートシンク装備のP45搭載ATXマザー「HI04」
CFD販売は、Jatway製となるIntel P45チップセット搭載ATXマザーボード「HI04」の取り扱いを発表した。(2008/7/9)

MSI、ヒートパイプクーラー装備のGeForce 9600 GTグラフィックスカード「N9600GT Hybrid Freezer」
エムエスアイコンピュータージャパンは、ヒートパイプ内蔵GPUクーラーを装備したGeForce 9600 GT搭載グラフィックスカード「N9600GT Hybrid Freezer」を発表した。(2008/6/16)

エルザ、大型GPUクーラー搭載のGeFoece 8800 GTグラフィックスカード「GLADIAC 988 GTZ 512MB」
エルザジャパンは、GeFoece 8800 GT搭載のPCI Expressグラフィックスカード「GLADIAC 988 GTZ 512MB」を発表した。2スロット幅占有の大型ヒートシンクを装備している。(2008/4/28)

玄人志向、大型ファンレスヒートシンク搭載のGeForce 8800 GTグラフィックスカードなど3製品
玄人志向は、ファンレスヒートシンクを搭載したGeForce 8800 GTグラフィックスカード「GF8800GT-E512HW/HS」など計3製品を発表した。(2007/12/21)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。