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» 2013年01月15日 12時57分 UPDATE

2013 International 2013:2013 CESはPCケースに注目したい! (1/2)

“世界最大的家電祭典”であっても、PCパーツベンダーは興味深い製品を展示していた。というわけで、ここでは、特に充実していたPCケースを中心に紹介しよう。

[本間文,ITmedia]

In Win

 In Win Development(In Win)は、同社のオープンフレームPCケース「X-Frame」「H-Frame」に続く第3弾として、アルミ製パイプと分厚いアルミ製フレームをベースにした「D-Frame」を発表した。D-Frameは、クラシックバイクやカスタムカーのエンジンフレームをイメージし、4本のアーチ状のアルミパイプトラスと、同じく厚手のアルミ製ベースを組み合わせることで、堅牢、かつ、可搬性を備えたPCを構築できる。本体サイズは481(高さ)×305(幅)×668(奥行き)ミリで、搭載可能なマザーボードのフォームファクタは、ATXとmicro ATXに対応する。サイドパネルには強化ガラスを用いている。

 ドライブベイの構成は5.25インチと3.5インチが3基、2.5インチが2基で、うち、3.5インチベイはツールフリーでHDDなどを搭載できるように、スライド式の固定ユニットを採用する。マザーボードはバックパネルや拡張スロットのブラケット部を上にしたレイアウトで、前面に2基のUSB 3.0とオーディオ端子を備える。電源ユニットは背面にユニットホルダを備え、奥行き220ミリまでのモデルを搭載できる。

kn_cesparts1_01.jpgkn_cesparts1_02.jpg In WinのオープンフレームPCケース第3弾となる「D-Frame」。カラーはオレンジとレッドを用意する(写真=左)。製品では、各フレームやアルミパイプトラスをバラバラの状態でパッケージングし、ユーザーが組み立てる方式を取る考えだという(写真=右)

 底面には120ミリ径ファンを3基搭載できるため、クローズドPCケースと同じような高速なエアフローを発生することで、発熱量が大きなデバイスを効率よく冷却できるとIn Winのスタッフは説明している。なお、In Winは、D-Frameをこれまでのオープンフレームケースと同じく、“リミテッド”エディションとして全世界で500台限定で発売する方針だ。1月中に各国に向けて出荷を開始する予定で、実売価格はH-Frameと同等になるだろうとしている。

kn_cesparts1_03.jpgkn_cesparts1_04.jpgkn_cesparts1_05.jpg 底面の3.5インチHDDベイは、ツールフリーのスライドロック方式を採用する(写真=左)。拡張スロット用のブラケットは拡張カード8枚分のスペースを用意(写真=中央)。電源ユニットの奥行きにあわせられるスライド式のマウントホルダーを採用(写真=右)

kn_cesparts1_06.jpgkn_cesparts1_07.jpgkn_cesparts1_08.jpg 底面に120ミリ径ファン用の固定金具を3基装備する(写真=左)。アルミダイキャスティングによるマザーボードベースのマウント部にはヘアライン処理を施している(写真=中央)。アルミパイプの溶接は、すべて手作業で行っている(写真=右)

 H-FrameのMini-ITX版となる「H-Frame Mini-ITX」も参考出品していた。本体サイズは、263(高さ)×122(幅)×273(奥行き)ミリで、アルミ製のフィンブレードの間にスリムタイプの光学ドライブベイ、2.5インチのドライブベイ、前面に2基のUSB 3.0、および、オーディオ端子を搭載する。電源ユニットには、In Winの120ワットクラスACアダプタが付属する。

kn_cesparts1_09.jpgkn_cesparts1_10.jpg H-FrameのMini ITX版「H-Frame Mini-ITX」も登場した(写真=左)。電源ユニットにはIn Winの120ワット ACアダプタが付属する。ドライブベイは、2.5インチ対応ベイとスリムタイプの光学ドライブベイを備える(写真=右)

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