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» 2013年06月02日 18時00分 UPDATE

Intel Technology Day in AKIBA 2013:「Core i7が世界一売れる街」で新CPUを語る――インテルの“Haswell”紹介イベント

インテルは、Haswellこと「第4世代Coreプロセッサー」を一般ユーザーに紹介するイベント「Intel Technology Day in AKIBA 2013」を東京・秋葉原にて開催。新旧CPUの比較デモやマザーボード、PCの展示を行った。

[前橋豪,ITmedia]

アキバの“ベルばら”で「第4世代Core」をアピール

tm_1306intel_01.jpg ベルサール秋葉原で開催された「Intel Technology Day in AKIBA 2013」

 インテルは6月2日、「第4世代Coreプロセッサー」の紹介イベント「Intel Technology Day in AKIBA 2013」を東京・秋葉原にて開催した。

 同日0時に販売が開始された新型CPUの第4世代Coreプロセッサー(開発コード名:Haswell)を一般ユーザー向けに紹介するイベント。第4世代Coreと旧世代CPUの性能を比較するデモコーナーをはじめ、各メーカーの最新マザーボードやデスクトップPC、ノートPCが展示された。

 通称「パーツ通り」と呼ばれるPCパーツショップ密集地に近いベルサール秋葉原が会場だったこともあり、午前中から多くの自作PCユーザーが来場し、製品展示や比較デモを熱心に見入る姿や、世代交代による強化点などを説明員に質問する様子が見られた。

 会場に設けられたステージでは、インテルの吉田和正代表取締役社長が登壇し、「皆さんと生で接する機会を持てる場所、新しいトレンドが生まれて世界に発信される場所として、自分にとってアキバは本当に大事な街」とあいさつ。第4世代Coreの魅力について、「アーキテクチャが刷新され、特に内蔵グラフィックス性能の強化により、高解像度の写真や動画を楽に扱えるようになった。ミドルレンジ近くのGPUまでようやくカバーできる段階になり、FF XIVも内蔵グラフィックスで結構サクサク遊べる」とアピールした。

 また、「今後登場する次期NUC(Next Unit of Computing)では、弁当箱より小さいサイズに第4世代CoreとSSDが入り、4Kの映像まで扱えるグラフィックス性能を備えることで、PCの使い方も変わっていく」と、現時点で公表されていないモバイル向け第4世代Core低電圧モデルへの期待ものぞかせた。

 続いてステージには、第4世代Coreの販売解禁に伴い来日した米Intelの副社長兼セールス&マーケティンググループゼネラルマネージャーであるスティーブ・ダルマン氏が登場。「過去5年間において“K”型番を含むCore i7が世界で最も売れているのは秋葉原。新しいテクノロジーを最も早く取り込むリーダーたちが集う秋葉原で、第4世代Coreの出荷を世界で初めて開始できたのは素晴しいこと」とコメントした。

tm_1306intel_02.jpgtm_1306intel_03.jpgtm_1306intel_04.jpg インテルの吉田和正代表取締役社長(写真=左)。米Intelの副社長兼セールス&マーケティンググループゼネラルマネージャーであるスティーブ・ダルマン氏(写真=中央)。第4世代Core i7はロゴとリテール版のパッケージも変更された(写真=右)

tm_1306intel_05.jpg 会場はデモが行われるステージのほか、第4世代Coreの性能や機能などを紹介するインテルソリューション、Intel 8シリーズチップセット搭載マザーボード、第4世代Core i7搭載PCといった展示コーナー、そしてPCショップをめぐるスタンプラリーの抽選コーナーに分かれていた

tm_1306intel_06.jpgtm_1306intel_07.jpgtm_1306intel_08.jpg 第4世代Core i7-4770K(3.5GHz/最大3.9GHz、左)と第2世代Core i7-2700K(3.5GHz/最大3.9GHz、右)のグラフィックス性能を「ファイナルファンタジーXIV: 新生エオルゼア ベンチマーク ワールド編」で比較するデモ(写真=左/中央)。スコアはCore i7-4770Kが3328、Core i7-2700Kが1811という(「快適な動作が見込めるスコアは3500以上、2500〜3499は「やや快適」という評価)。CPU内蔵グラフィックスのIntel HD Graphics HD 4600で3画面のフルHD表示(DisplayPort、HDMI、DVI)を行うデモ(写真=右)

tm_1306intel_09.jpgtm_1306intel_10.jpgtm_1306intel_11.jpg インテルソリューションのコーナーでは、エンタープライズ向けSSD「Intel SSD DC S3500(SSDSC2BB800G4)」と一般PC向けSSD「Intel SSD 510(SSDSC2MH120A2)」の書き込み安定性を比較し、前者の優位性をアピールするデモ(写真=左)や、第3世代CoreベースのCeleronを採用したWindows 8タブレットの展示(写真=中央)、第3世代Corei5-3427UやUSB 3.0、Mini DisplayPort×2、HDMIを搭載した未発売のNUC「DC53427HYE」(写真=右)などの展示も行われていた

tm_1306intel_12.jpgtm_1306intel_13.jpgtm_1306intel_14.jpg ガラスケースに入れて飾られたインテル純正のIntel 8シリーズチップセット搭載マザーボード。microATXの「DB85FL」(写真=左)と「DH87RL」(写真=中央)、ATXの「DH87MC」(写真=右)

tm_1306intel_15.jpgtm_1306intel_16.jpgtm_1306intel_17.jpg MSI(写真=中央)、GIGABYTE(写真=中央)、ASRock(写真=右)は、Intel Z87 Expressチップセット搭載マザーボードのデモを実施

tm_1306intel_18.jpgtm_1306intel_19.jpgtm_1306intel_20.jpg ASUSのIntel 8シリーズチップセット搭載マザーボード群(写真=左)。ELSAは第4世代Coreに自社のGeForce GTX 780搭載グラフィックスカードを組み合わせたデモを行った(写真=中央)。ShuttleはCore i7-4770K搭載のキューブ型ベアボーン(左が第3世代Core、右が第4世代Coreを搭載)を展示(写真=右)

tm_1306intel_21.jpgtm_1306intel_22.jpgtm_1306intel_23.jpg 第4世代Core i7搭載PCは、オーバークロックワークス、エプソンダイレクト、オリオスペック、サイコム、サードウェーブデジノス(ドスパラ)、タワーヒル(アーク)、ツクモ、マウスコンピューター、ユニットコム(パソコン工房、ツートップ、フェイス)の製品が展示されていた(写真=左/中央)。そのほか、MAKE JAPAN TEAMは第3世代CoreのNUCを使い、Kinectを3Dスキャナとして活用、3Dプリンタ「MakerBot」と組み合わせた展示を行った(写真=右)

前夜祭は著名クリエイターによる3Dプロジェクションマッピング

 なお、前日の6月1日には、同会場で前夜祭となる「Intel Technology Night in AKIBA 2013」が開催され、20時から21時30分まで3Dプロジェクションマッピングを実演。6月2日の第4世代Core販売解禁を前に、四角形のオブジェが付いたロボットアームの動きにプログラミングで位置を合わせて、インテルのテクノロジーをモチーフにした3DCGのアニメーションをプロジェクターで投写するというパフォーマンスが行われた。

tm_1306intel_24.jpgtm_1306intel_25.jpg 「ROBOT AND MONOLITH」と題した3Dプロジェクションマッピングが、前夜祭として行われた。ロボットアームプログラミングは真鍋大度氏と石橋素氏(ライゾマティクス)、映像コンテンツ制作は土屋貴史氏(TAKCOM)、プロジェクションマッピングはピクス、マッピングコラボDJはSETSUYA KUROTAKI氏が担当している

※3Dプロジェクションマッピングの説明を一部修正しました(2013年6月4日16時)

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