IBM、モバイル向け半導体技術でARMとの提携を拡大

[佐藤由紀子，ITmedia]

　米IBMと英ARMは1月17日（現地時間）、モバイル端末向け半導体技術に関する提携を拡大することで合意したと発表した。IBMは12日に韓国のSamsung Electronicsとも同様の提携を結んでいる。

　今回の提携の目的は、スマートフォンなど、高性能・省電力といった高機能を必要とするモバイル端末向けプロセッサを迅速に開発するための設計プラットフォームの構築という。この技術は、IBMの14nm（ナノメートル）製造プロセスに最適化し、ARMのフィジカルIPとプロセッサIPのスイートを提供する。

　ARMのCortexプロセッサは、多くのスマートフォンや先進的なモバイル端末に採用されている。米Microsoftは5日、次期版WindowsでARMアーキテクチャを含むシステムオンチップ（SoC）設計をサポートすると発表した。

　IBMとARMは2008年からシステムオンチップ（SoC）の設計プラットフォーム開発で協力しており、ARMは32nmおよび28nmプロセスで既に11のテストチップを発表した。また、ARMはデュアルコアのCortex-A9でIBMの32nmプロセスを利用している。

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