「VIA Technologies」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

東横インがコード決済「メルペイ」「au PAY」「Origami Pay」「VIA」を導入
東横インは、12月23日にQRコード決済「メルペイ」「au PAY」「Origami Pay」「VIA」へ対応。「PayPay」「楽天ペイ」「LINE Pay」「d払い」「Alipay」「WeChatPay」に加え、計10ブランドの決済サービスを利用可能となった。（2019/12/23）

ビジネスホテルの東横イン、「メルペイ」「au PAY」「VIA」など一挙導入
東横インが日本国内のホテルに「メルペイ」「au PAY」「Origami Pay」「VIA」を導入。すでに「PayPay」「楽天ペイ」「LINE Pay」などに対応しており、同社で使えるモバイル決済サービスは計10種類となった。同社は「POCKETALK W」を接客に採り入れるなど、IT活用とインバウンド対応を積極的に進めている。（2019/12/23）

POSレジシステム「パワクラ」、国内外10種類のスマホ決済に対応
タスネットが提供する小売店・アパレル向けクラウド型POSレジ「パワクラ」が、国内外10種類のスマホ決済に対応。「PayPay」ほか国内の主要サービスや、「WeChat Pay」「Alipay」「VIA」も利用できるようになる。（2019/10/9）

VIA SOM-9X20：
Snapdragon 820搭載のSOM（System On Module）、VIAから
VIA TechnologiesがQualcommのSoC「Snapdragon 820」を搭載したSOM「VIA SOM-9X20」を発表した。5年間のサポートが提供され、産業機器への搭載にも適する。（2017/11/1）

組み込み開発ニュース：
IoT向けのMicrosoft Azure Certifiedプログラムに参加
VIA Technologiesは、IoT向けのMicrosoft Azure Certifiedプログラムに参加した。Microsoft Azure IoTサービスによって相互認証済みのハードウェアとソフトウェアを組み合わせ、すぐに開発・稼働可能なIoTソリューションを提供可能になった。（2017/9/29）

組み込み開発ニュース：
自動発券やサイネージなどの迅速な開発を可能にする小型モジュールを発売
VIA Technologiesは、自動発券、サイネージ、キオスク機器の迅速な開発を可能にするシステムオンモジュール「VIA SOM-6X50 IoTアクセラレーションプラットフォーム」の販売を開始した。（2017/3/22）

組み込み開発ニュース：
用途に応じてカスタマイズできるIoTプラットフォーム設計サービス
VIA Technologiesは、顧客の用途に応じてIoTシステムやデバイスの設計・製造をサポートする「VIAカスタムIoTプラットフォーム設計サービス」の提供を開始した。（2017/2/8）

VIA Technologies カスタムIoTプラットフォーム設計サービス：
Webフォームから注文できるカスタムIoTプラットフォーム
VIA Technologiesが、Webフォームでの選択でカスタマイズされたIoTプラットフォームを注文できるサービスを開始した。外装設計やミドルウェア開発も依頼できる。（2017/1/27）

バイコージャパン VIA DCM：
基板／シャシー実装対応が可能な絶縁型DC-DCコンバーター
バイコージャパンは、最大600W出力の絶縁型DC-DCコンバーター「DCM」シリーズに、基板実装、シャシー実装対応が可能なパッケージ「VIA（Vicor Integrated Adapter）」を採用した「VIA DCM」を追加した。（2016/7/20）

バイコー VIA DCM：
基板、シャシー実装が可能なDC-DCコンバーター
バイコージャパンは、最大600W出力の絶縁型DC-DCコンバーター「DCM」シリーズに、基板実装、シャシー実装対応が可能なパッケージ「VIA」を採用した「VIA DCM」を追加した。（2016/7/11）

VIA VIA ETX-8X90-10GR：
ETXデバイスの寿命延ばすマルチメディアモジュール
VIA Technologiesは、組み込み用マルチメディアモジュール「VIA ETX-8X90-10GR」を発表した。ETX規格に準拠し、1.06GHz動作のVIA Eden X1 E-SeriesプロセッサとVIA VX900メディアシステムプロセッサを搭載しているという。（2016/5/10）

VIAとJapanTaxiが新システムを開発：
IoTモビリティは“タクシー体験”を変えられるか
VIA TechnologiesとJapanTaxiは、タクシー向けIoTモビリティシステム「AMOS-825」を発表した。カーナビゲーションとIP無線配車システムを統合し、タッチパネルと接続することで表示／操作が可能だ。JapanTaxiは、タクシー全体を1つのパッケージとしたシステムの開発を進める。（2016/3/16）

車載情報機器：
日本のタクシーはIoTトレンドをつかめるか、台湾VIAとJapanTaxiが取り組み
台湾のVIA Technologiesが、タクシー大手である日本交通の子会社JapanTaxiと車載IoT（モノのインターネット）端末を共同開発した。JapanTaxiは、この車載IoT端末や連携するタクシー向けの機器／クラウドサービスを、親会社の日本交通だけでなく、他のタクシー会社にも販売する方針だ。（2016/3/16）

製品解剖　スマートフォン：
Samsungの「Galaxy Nexus i515」を分解、LTEチップの価格が旧品種の半分に
この機種のモデムは、VIA Telecom製のCDMA/EV-DO Rev.AチップとSamsung製のLTEベースバンドチップを組み合わせて構成されている。そのうちSamsungのベースバンドチップは旧バージョンでは23米ドルだったが、今回はその約半分の価格になっているという。（2012/2/20）

まるで真空管！　ポータブルヘッドフォンアンプ「DreamBass AP001シリーズ」
リンクスインターナショナルから、VIAの「VT1620A」チップを搭載したポータブルヘッドフォンアンプが登場。真空管風のデザインで青く光る遊び心あるデザイン。イヤフォン付きパッケージも用意する。（2012/2/2）

ギミックにこだわる　真空管風デザインのUSBオーディオデバイス
見た目の奇抜さだけじゃない。最新のVIA製高音質VT1620Aチップと独立型Bassブースター機能を搭載したDreamBass AP001シリーズはどうだ。（2012/2/1）

ビジネスニュース 事業買収：
HTCがVIA Technologies傘下のグラフィックスLSIベンダーを買収へ
ノートPCやデスクトップPC、組み込み機器などに向けたグラフィックスLSIを手掛けるS3 Graphicsを買収する。（2011/7/7）

“ポストSYSmark”の開発支援も検討：
AMD、「SYSmark 2012」を不支持
AMDは、Intel、NVIDIA、VIAなど“競合他社”と開発を支援してきたBAPCoの最新ベンチマークテスト「SYSmark 2012」の測定結果を支持しないことを明らかにした。（2011/6/23）

DMPとルネサスイーストンが共同開発：
アーケード／サイネージ機器向け3Dグラフィックスプラットフォーム
ディジタルメディアプロフェッショナルとルネサスイーストンは、VIA製x86ベースの組み込み用ボードPC「EPIA」と、DMP製グラフィックスIPコア「PICA200」搭載のGPU「NV7」を組み合わせた、組み込み機器向け3Dグラフィックスプラットフォームを共同開発した。（2011/5/9）

スタバのスティックコーヒーにアイス用が登場
スターバックスコーヒージャパンは、スティックコーヒー「VIA」のアイスコーヒー版を夏季限定で7月14日から発売する。ナッツの香りとしっかりとしたコクが特徴だ。（2010/6/23）

頭脳放談：
第120回 Google TVがVIA Technologiesも救う？
x86プロセッサの供給元には、IntelとAMDの他にVIAもある。IntelのAtomで少々苦しい立場のVIA。しかしGoogle TVが救世主となるかも。（2010/5/26）

開発に20年！ スターバックス「VIA」とはどんなコーヒーなのか
スターバックスコーヒージャパンがインスタントコーヒーを発売する。価格は1杯100円、「店舗と同じような本格的な味わい」をうたう“VIA”とは、どんなコーヒーなのだろうか。（2010/3/2）

スタバ、インスタントコーヒー発売の危険な賭け
その名を「VIA（ヴィア）」という。スタバが米国で新発売したインスタントコーヒーである。あえてカニバリゼーションにつながりかねない商品展開に踏み切った背景は何なのだろうか？（2009/11/17）

VIA、単体で4画面出力をサポートしたmini-ITXマザー「VB8003-16」
ユニティは、VIA製となるmini-ITXマザーボード「VB8003-16」の取り扱いを発表。オンボードでの4画面出力を可能としている。（2009/11/4）

ミニノートPCのプラットフォーム評価、1位はIntel――米ABI Research調べ
ミニノートPCのプラットフォームとしては、Windowsを搭載できるIntelとVIAの評価が高かった。（2008/12/17）

MSI、VIA C7D搭載のコンパクトベアボーン「Titan 700」
CFD販売は、MSI製となるコンパクトベアボーンキット「Titan 700」の取り扱いを発表した。（2008/9/12）

組み込み向け「x86」の現状に迫る
パソコン向けとして広く認知されてきたx86系プロセッサ。これが、最近では組み込み機器においても検討の俎上に載るようになってきている。実際、Intel社やAMD社、VIA社らは、組み込み機器をターゲットとしたx86系製品をいくつも提供している。本稿では、この3社の過去、現在、そして将来の動向を基に、組み込み分野におけるx86系プロセッサの可能性を探ってみたい。（2008/9/1）

Everex、VIA C7搭載／8.9型ワイド液晶内蔵のUMPC「CloudBook」の新モデルを発売
CTOは、米Everex製となるウルトラモバイルPC「CloudBook」の新モデル2製品「CloudBook CE1220J」「CloudBook CE1221J」を発売する。（2008/8/27）

マウスコンピューター、法人向けのVIA C7搭載低価格ミニデスクトップPCを発売
マウスコンピューターは、本体幅60ミリのコンパクト筐体を採用した法人向けデスクトップPC「LM-mini100SC」を発表した。（2008/7/23）

VIA、Isaiah改め「Nano」を発表
VIAはコードネーム「Isaiah」として開発してきたプロセッサの正式名称を「Nano」として発表した。（2008/5/31）

VIA、ミニノートPCの参照設計を公開
VIAがミニノートPC「VIA OpenBook」の参照設計をCreative Commons Attribution Share Alike 3.0ライセンスの下、公開した。（2008/5/29）

VIAは低価格ノートPC市場でIntelと戦えるか
VIAの省電力プロセッサはHPのMini-Note PCのような小型で安価なノートPCに適しているが、Intelはこの市場にAtomなどの新プロセッサで参入しようとしている。（2008/4/11）

VIA、「Isaiah」プロセッサアーキテクチャの詳細を発表
VIAは、新たなプロセッサアーキテクチャ「Isaiah」を2008年前半に投入する。（2008/1/25）

GIGABYTE、VIA C7搭載のファンレスmini-ITXマザー2製品を発売
マスタードギガは、CPUとしてVIA C7を搭載するGIGABYTE製mini-ITXマザーボード「GA-C7V7-CSI-RH-SI」「GA-C7V7-ASI-RH-SI」の取り扱いを発表した。（2007/11/19）

VIA、消費電力1ワットのx86プロセッサ開発
VIAが消費電力わずか1ワットのx86プロセッサを開発した。クロック周波数は500MHz。（2007/8/25）

モジュール拡張可能なUMPC登場
台湾VIAが発表したVIA NanoBookでは、世界時計やGPS、VoIP電話などの「MobilityPLUS Module」を装着して利用できる。（2007/6/6）

アイコップ、Eden 1.2GHz採用のファンレス小型PC「eBox4」
アイコップは、台湾DMPエレクトロニクス製のファンレス小型PC「eBox4」の取り扱いを発表した。CPUにVIA EDEN Esther 1.2GHzを採用、アルミ製筐体でファンレス動作を実現している。（2007/6/5）

VIA、10×7.2センチの小型マザーボード発表
Pico-ITXフォームファクタ採用のマザーボード「VT6047」を発表した。（2007/4/21）

HP、中国市場向けPCにVIA製プロセッサを搭載
VIAのC7-Dは最大消費電力20ワットの省電力プロセッサ。（2007/4/14）

MSI、Core 2 Duo対応のスリム筐体ベアボーン「Hetis900」
エムエスアイコンピュータージャパンは、マザーボードにVIA P4M900チップセット採用製品を用いたスリムベアボーンキット「Hetis900」を発売する。（2007/3/28）

CTO、Vista搭載で6万円台の米Everex製ノートPC発売――VIA C7-Mを搭載
CTOは、米Everex製ノートPC「StepNote VA7500J」の販売を開始する。CPUとしてVIAR C7-Mを採用、 バッテリー駆動時間は約3時間。（2007/2/22）

イーレッツ、超小型ファンレスPCの”ガワのみ”を発売――Mini-ITXマザー搭載に対応
イーレッツは、Mini-ITXマザーの搭載が可能な超小型PCケース「BeSilent GAWA6200」を発売する。VIA製Mini-ITXマザー「EPIA-EN12000EG／EN15000G」を搭載可能。（2006/10/30）

Everex、VIA製CPU搭載の「省エネ」ノートPC発表
（2006/10/28）

VIA、“カーボンフリー”CPUを発表
VIAは新プロセッサ「C7-D」によって発生したCO2を相殺するため、植樹や省エネなどのプロジェクトに協力する。（2006/9/14）

マザーボード：
MSI、Socket AM2対応のMicro ATXマザー「K9VGM-V」
エムエスアイコンピュータージャパンは、チップセットにVIA K8M890CEを採用するSocket AM2対応Micro ATXマザー「K9VGM-V」の出荷を開始した。価格は1万1500円前後。（2006/7/18）

VIA、UMPC向けチップセットの「VX700」発表
VIA TechnologiesはC7-Mプロセッサに対応したUltra-Mobile PC向けチップセットの「VX700」を発表した。（2006/7/8）

Trend Insight：
VIAのオープンソース戦略に再び非難
台湾のマザーボードとチップセット製造会社、VIAのオープンソース戦略について批判が浴びせられている。同様の業種において、同社だけがほかと著しく異なる戦略を採っているのだろうか。（2006/5/18）

PBJ、“Origami”ことUltra Mobile PCを発表
PBJは、Ultra Mobile PC「SmartCaddie」を4月中旬より発売すると発表した。800×480ドット表示対応の7インチタッチスクリーン液晶、VIA C7M/1GHzを搭載する。重量は約860グラム。（2006/3/14）

minipc.jp、VIA Eden搭載のファンレス小型PC「EF/ES600」
ミニピーシードットジェイピーは、CPUにVIA Eden 600MHzを採用するファンレス小型ベアボーンPC「EF-600」「ES600」、および5インチベイ搭載モデル「BF-600」「BS-600」の4製品を発表した。（2006/3/13）

Ultra-Mobile PCの仕様が明らかに――日本でもVIAモデル登場
MicrosoftがCeBITでUltra-Mobile PCを正式披露した。IntelまたはVIAのCPU搭載で、米国での価格は599〜999ドル。日本のPaceBlade Japanからも発売されるという。（2006/3/10）