ドコモ、MWC2013の出展内容を公開――NFC国際ローミングサービスなどを展示

» 2013年02月04日 18時01分 公開
[平賀洋一,ITmedia]

 NTTドコモは2月4日、2月25日からスペイン・バルセロナで行われるモバイル業界最大規模の展示会「GSMA Mobile World Congress 2013」(MWC2013)への出展内容を明らかにした。同社がMWCに出展するのは今回で13回目。

photo 展示ブース(D40 Hall 6)のイメージ

 開幕日の25日に行われる基調講演には、同社代表取締役社長の加藤薫氏が登壇する予定。また展示ブース(D40 Hall 6)では、NFC国際ローミングやグローバルM2Mプラットフォーム、はなして翻訳などの国際サービス・ビジネスや、らくらくスマートフォンやスマートフォンforジュニア、dマーケット(dゲーム、アニメストア、しゃべってコンシェル)に代表される同社の端末やアプリケーション、次世代の映像圧縮技術「HEVC」(H.265)を使ったフルHD対応スマホ向け復号ソフトなどの研究開発事例を展示する。

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

アクセストップ10

最新トピックスPR

過去記事カレンダー

2024年