「チップはQualcommだけじゃない」ことをARROWS X F-02Eの“中身”を分解して知る：バラして見ずにはいられない（3/3 ページ）

[柏尾南壮（フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ），ITmedia]

富士通が重視する「16メガ」カメラと指紋センサー

　F-02Eのメインカメラは有効1630万画素で、これは、2013年夏モデルと比較しても最大級だ。富士通の製品紹介Webページによると、ソニーの裏面照射式CMOSイメージセンサ「Exmor R for mobile」を採用したと説明している。従来のCMOSではセンサーの上に位置していた配線を裏面照射式ではセンサーの下に移動し、入ってくる光量を増やしている。撮影した画像を処理するのは富士通の「MBG041」で、通称「Milbeaut」（ミルビュー）と呼ぶICだ。サブ基板のカメラモジュールソケットのすぐ隣に位置する。

メインカメラの撮像子（写真＝左）とタッチパネル構成（写真＝中央）、そして、本体下部基板に実装したチップ（写真＝右）

日本の宝「Human Centric Engine」

　セイコーエプソンがICを供給する「Human Centric Engine」は、ユーザーの操作をさまざまな側面から支援する。富士通の資料によると、この機能は同社の「らくらくホン」で導入した、「見る・聞く・話す」などの使いやすさとセンサーを通して人を見守る技術の集大成とある。

　繊細なバイブレーションの反応や、端末の保持状態によるディスプレイのオンとオフなど、Human Centric Engineによって導入するユーザー支援機能は、どのスマートフォンでも搭載している部品を高度に制御することで実現している。

メインシステム基板の正面側（写真＝左）と背面側（写真＝中央）、サブ基板（写真＝右）に実装した水晶振動子