オーバークロックも手軽にできる：“第3世代Core i7”搭載の「HP Pavilion Desktop PC h8-1290jp/CT」を徹底チェック (1/4)

“Ivy Bridge世代”に進化した日本HPのハイエンドミニタワーPCを速攻かつ詳細にレビュー。Core i7-3770Kを同2600Kに載せ換えて、性能、発熱、消費電力の比較もしてみた。

[鈴木雅暢（撮影：矢野渉），ITmedia]

HPのハイエンドミニタワーがIvy Bridgeを採用

「HP Pavilion Desktop h8」の2012年夏モデル「h8-1290jp/CT」

　日本ヒューレット・パッカード（HP）の「HP Pavilion Desktop h8」シリーズは、個人ユーザー向けのハイエンドなミニタワー型PCだ。同社のデスクトップPCでは、水冷ゲーミングモデル「HP Pavilion Desktop h9」の次に高性能な製品となっている。

　2012年5月2日に発表された夏モデル「h8-1290jp/CT」では、基本システムを一新。Ivy Bridgeの開発コード名で知られる、第3世代Coreプロセッサー・ファミリーを搭載してきたのが最大の特徴だ（h9の2012年夏モデルは未発表）。ラインアップは量販店モデル（実売価格16万円前後）に加えて、仕様をBTOでカスタマイズしてオーダーできる同社直販のHP Directplusモデル（7万5810円から）も用意する。

　今回はハイスペックな構成のHP Directplusモデルを入手したので、第3世代Coreがもたらす性能を中心に、その実力をチェックしていこう。

シンプルでスタイリッシュなボディは健在

　ミニタワー型ボディの外観やシャシー構造は、従来モデルから引き継いでいる。側面を中心に通気口を多数開けた非光沢ブラックのシャシーに、光沢ブラックのフロントマスクを組み合わせており、シンプルながらスタイリッシュなデザインだ。パワー／アクセスランプとして機能する横一本線のLED（レッド・イルミネーション・バー）がブラックボディの中でいいアクセントになっている。

　フロントマスクのカバーを手で押し下げると、15 in 1メディアスロット（CF Type I／II、SDXCメモリーカード、メモリースティックPRO、xDピクチャーカードなどに対応）と4基のUSB 2.0が現れる。また、天面にも2基のUSB 3.0とヘッドフォン出力、マイク入力を搭載し、床置きで使われることが多いタワー型ケースの使い勝手に配慮している。

　背面には1000BASE-Tの有線LANのほか、4基のUSB 3.0（うち2基は拡張カードのブラケットに実装）、4基のUSB 2.0、光デジタル音声出力、アナログ音声端子6基（8.1ch出力対応）などを装備している。映像出力端子は、搭載するグラフィックスカードによって変わる仕様だ。マザーボード上にはPCI Express x1 Mini Cardスロットがあり、ここにIEEE802.11b/g/nの無線LANモジュールを追加することもできる。

　本体サイズは、175（幅）×412（奥行き）×415（高さ）ミリで、重量は約10.98キロだ。Micro ATXマザーボードを上下逆に配置し、CPUやメモリ、グラフィックスカードの周囲に十分なスペースを確保しつつ、CPUクーラーからすぐ奥のケースファンに向かって効率よく排気されるよう工夫している。

　ケース内には2基の5インチベイ、1基の3.5インチオープンベイ（メモリカードスロットが占有）、2基の3.5インチシャドウベイを用意しており、ミニタワー型としては必要十分な拡張性だ。3.5インチシャドウベイのユニットは、2本のネジを外し、レバーを押しながらスライドさせることで簡単に取り出せる。電源ユニットの出力は600ワットだ。+12V系が4系統あり、+12V系合計の最大出力が540ワットとなっている。

光沢あるフロントマスクを下にスライドさせると、各種メモリカードスロットと4基のUSB 2.0ポートが現れる（写真＝左）。側面には吸気用の穴が多数設けられている（写真＝中央）。背面に4基のUSB 3.0や音声出力など、主要なインタフェースを用意している（写真＝右）

天面に電源ボタンとBeats Audioロゴ、USB 3.0×2、音声入出力の端子を配置（写真＝左）。天面の端子類は後方に向いており、正面から見た場合にデザインのノイズとならないほか、緩やかにくぼんだ天面にUSB接続の外付けHDDやヘッドフォン、マイクなどを置きやすいようになっている。側面のカバーは手回しネジを1本外すだけで分離可能だ（写真＝中央）。ケース内部はマザーボードを上下逆に配置しており、CPUやメモリ、グラフィックスカード周辺には十分なスペースが確保されている。2基のUSB 3.0は拡張カードでブラケットに設けられるほか、PCI Express x1 Mini CardスロットにIEEE802.11b/g/nの無線LANモジュールを追加することも可能だ（写真＝右）

第3世代Core i＋Intel Z75 Expressの最新システム

　基本システムには、第3世代のCore i5／Core i7とIntel Z75 Expressチップセットを中心とした最新のプラットフォームを採用。Ivy Bridgeは、世界に先駆けて3Dトライゲートトランジスタ技術を導入した22ナノメートルプロセスルールの採用により、主に高負荷時の消費電力を大幅に低減している。また、従来の同等性能CPU（第2世代Core i）に比べて、TDP（熱設計電力）が引き下げられており、静音性などにもよい影響が期待できる。

今回入手したh8-1290jp/CTは、デスクトップ向け第3世代Coreとしては現行で最上位となるCore i7-3770Kを搭載していた

　このh8-1290jp/CTでは、Ivy Bridgeの現行最上位モデルとなるCore i7-3770K（3.5GHz／最大3.9GHz）を筆頭に、Core i7-3770（3.4GHz／最大3.9GHz）、Core i5-3570K（3.4GHz／最大3.8GHz）、Core i5-3450（3.1GHz／最大3.5GHz）と4種類のCPUから選べる。選択肢はいずれもIvy BridgeベースのCPUだが、プロセッサーナンバー末尾にKが付いた倍率ロックフリーの「Kモデル」も搭載できる点は興味深い。

　主に自作PC市場向けに用意されているKモデルは、CPU動作倍率の上限が固定されておらず、動作倍率を操作できるチップセット／マザーボードと組み合わせることで、CPU倍率の変更によるオーバークロックを制限なく試すことができる。例えば、Core i7-3770Kは本来はTurbo Boost時の上限クロックが3.9GHz（ベースクロック100MHz×39倍）に設定されているが、この倍率を43倍に変更すれば、動作クロックを4.3GHzまで高めることが可能だ。

　h8-1290jp/CTが搭載するマザーボードのBIOSにも、こうしたオーバークロック向けの倍率変更設定が用意されており、オーバークロック操作を手軽に試せるようになっている。実際にメーカーの了承を得て、軽くオーバークロック操作を試してみたところ、倍率44倍の最大4.4GHzでOSが起動、4.3GHzでベンチマークテストが動作するのを確認できた。

　メーカーの保証対象外になる行為とはいえ、自己責任においてでもオーバークロック動作を試すことができるのは、メーカー製PCとしては珍しい。自作PC向けのマザーボードのように電圧などの細かい設定項目があるわけではないが、PCに対する知識があり、メーカー製PCでも自己責任でのオーバークロックを試してみたいという方には魅力的な機能だろう。

放熱機構は空冷を採用しており、CPUクーラーはCooler Master製だった（写真＝左）。CPU-Zの情報表示画面（画面＝中央／右）。動作クロックは3.5GHzだが、Intel Turbo Boost Technology 2.0に対応しており、最大3.9GHzで動作する（1〜2コアアクティブ時）

起動直後に「F10」キーを押せば、BIOSセットアップに入れる。オーバークロックを行うための設定は「電源タブ」にある。Core i7-3770Kのデフォルト設定では、アクティブコア（動作状態にあるコア）の数ごとに上限倍率が決められているので、このデフォルト値より高い倍率を指定するとオーバークロック動作になる（画面＝左）。アクティブコア数にかかわらず、42倍（4200MHz）で動作するよう変更してみた（画面＝中央）。なお、この倍率はIntel Turbo Boost Technology 2.0の上限倍率だが、ユーザーが設定変更を行った時点で「安全な範囲内でクロックを上げる」という前提条件は無効になる。オーバークロックによって4.3GHzで動作させた状態でも、CINEBENCH R11.5の完走を確認できた（画面＝右）

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