「VAIO Duo 11」の“上質なスライドボディ”を丸裸にする完全分解×開発秘話(前編)(3/7 ページ)

» 2012年12月19日 10時30分 公開

隠しネジでガッチリ固定された底面カバーを外し、内部構造に迫る

注意!

製品を分解/改造すると、メーカー保証は受けられなくなります。内部で使用されている部品などは取材した機材のものであり、すべての個体に該当するわけではありません。



「やっぱり、人前でPCをバラすのは緊張する(笑)」と照れながらも手際よくVAIO Duo 11を分解していく浅見氏

 それでは、VAIO Duo 11の内部構造をチェックしていこう。実機の分解は浅見氏にお願いした。

 まずはタブレットモードの状態で本体を裏返し、底面のネジを外していく。底面の奥には4本のネジが露出しているが、そのほかのネジは外観を美しく見せるため、開閉式フットスタンドやゴム足、拡張バッテリー接続端子のカバー、スピーカーネット、丸や四角の小さなシールで隠されている。

 分解時はこれらのゴム足やシールをすべてはがし、計19本ものネジを外す。これだけ多くのネジでしっかり底面から固定し、ボディ全体の剛性を高めているのだ。

 浅見氏は「指でのタッチやペン入力、キーボード入力の際に本体がグラグラしてしまってはユーザー体験が台無しなものになるので、ガッチリとしたボディを作ることには気を使った。天面の強化ガラスや、底面から多数のネジで本体を固定しているのもその一環で、今回は構造物全体で強度を出している。本体は薄いが、パームレストを片手で握ってもぐらつかないはず」と堅牢性へのこだわりを見せた。

VAIO Duo 11の底面はタブレットとして使うことも想定し、余計なネジが目立たず、武骨な凹凸などもない外観となっている(写真=左)。開閉式フットスタンドを持ち上げ、ゴム足や拡張バッテリー接続端子のカバー、丸や四角の小さなシールをはがすと、本体を固定するネジが露出する(写真=右)

 底面のネジ19本を外せば、底面のカバーは丸ごと分離でき、VAIO Duo 11の内部が一望できる。内部構造は、上半分くらいが基板類とヒンジ部、下半分くらいがバッテリーとスピーカー、NFCポートのスペースに割り当てられている。通常のUltrabookに比べて、スライド型ボディを実現する左右ヒンジ部のスペースが大きく取られているのが目立つ。

底面のネジをすべて外せば、カバーを丸ごとはがせる(写真=左)。本体からはがした底面カバーの表面(写真=中央)と裏面(写真=右)。カバーの裏面にはワンタッチボタンの基板やメイン基板のシールドが装着されている

底面カバーを外すと、VAIO Duo 11の内部構造が明らかになる。上半分くらいが基板類とヒンジ部、下半分くらいがバッテリーとスピーカー、NFCポートのスペースに割り当てられている

 通常ならば、ここでバッテリーを外し、基板類を取り出すといった順番で分解作業を進めていくが、今回はVAIO Duo 11最大の特徴である独特のスライド機構から先に分解していく。

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