IntelがIFA 2014で示した“Core M”と“その先にあるMobile”：君たちに“m”がある世界を見せてあげよう（2/2 ページ）

[鈴木淳也（Junya Suzuki），ITmedia]

2015年、時代はさらなるワイヤレスへ

　基調講演の後半では、現在Intelが注力している新技術における取り組みの一部を紹介した。電源や周辺機器との接続、そして外部ディスプレイやネットワーク接続など、数あるケーブルの取り回しに苦労しているユーザーは多い。今ではワイヤレス接続も利用できるが、「遅くて使いにくい」と考えているユーザーは少なくない。

Intelが現在研究開発を進めている、近い将来にも登場する新技術。特にケーブルのとりまわしに悩むユーザーは多い。これを解決していくのが無線技術だ

　Intelは、以前から「WiDi」（Wireless Display）によるワイヤレスディスプレイ接続技術を積極的に訴求していたが、IFA 2014では「WiGig」と呼ぶギガビットクラスの転送レートに対応したワイヤレス接続を実現する「Wireless Gigabit Alliance」での取り組みを紹介した。Intelは、製品への標準搭載を推進しており、2016年までに3億以上のPCでサポートする計画という。

　また、フィットネス機器や腕時計などのウェアラブルデバイス、そして、スマートフォンやタブレットといった機器とクラウドとの接続は今後も増えていくが、この相互接続やデータ交換のために「Open Interconnect Consortium」を組織し、接続方法の標準化を模索している。現在、充電を兼ねてデバイスをPCと接続してデータの同期やアップデートを行っているユーザーも多いが、これをワイヤレス接続で実現しやすい環境を用意するのが目的だ。

1つめはWiDiで、Wi-Fi Direct経由での画面表示情報転送を2016年末までに3億以上のPCでサポートする（写真＝左）。2つめはWiGigによるGbpsクラスの転送速度を実現する無線技術で、画面転送だけでなく、デバイス間のデータ転送など、部屋内であればどこでも有線接続のような速度でデバイス間の接続をサポートする（写真＝右）

無線によるディスプレイ接続のデモ。外出先やリビングではタブレットとしてPCを利用し、自室に戻ると無線で備え付けのディスプレイへと自動で接続して、一種のドッキングステーションのような形で利用できる

　ケーブルをなくするための取り組みで最後の障壁となるのは「ワイヤレス充電」だ。ワイヤレス充電としては「Qi」が有名だが、Intelは「Alliance for Wireless Power」（A4WP）の一員として「Rezence」と呼ぶブランドのプロモーションに協力してワイヤレス充電のメリットをユーザーに広く訴えていく。

　A4WPの技術はもともとWireless Power（WiPower）が開発していた磁界共鳴方式によるワイヤレス充電技術を発展させたもので、2010年のQualcommによる同社買収以降、A4WPの結成やパートナー企業の拡大と活動を活発に行っていたおかげでいまや一大勢力となりつつある。

　電磁誘導方式を採用するQiとの違いは、電力供給側の装置がやや大掛かりとなるものの、複数デバイスを同時に充電できることやコイル面から離れて障害物があっても充電ができる点だ。机にコイルのシートを埋め込むことで、そこに置いたデバイスすべてを同時に充電できるようになる。

　現時点における課題は、ノートPCなどより大きなデバイスでも充電できる技術の開発だが、Core MのようなTDPが低い省電力タイプのCPUを搭載する製品が増加することで、数年内に幅広いデバイスをカバーする技術として急速に普及する可能性もある。

IntelがSamsungらと共同で進めているOpen Interconnect Consortium。デバイスとクラウド間のデータ転送を効率的に行う仕組みを提唱する。主にIoT（Internet of Things）分野でのデバイス接続やデータ転送を視野に入れている（写真＝左）。期待するユーザーが多いワイヤレス充電。現在Qualcomm傘下となったWireless Power（WiPower）の技術を拡張する形で「Alliance for Wireless Power（A4WP）」を組織し、Intelもこのメンバーの1社として「Rezence」と呼ばれる同技術のプロモーションを行っている（写真＝右）

A4WPの充電システムで利用するコイル。A4WPでは、机に内蔵したコイル全体で複数のデバイスを同時に充電できる。範囲内であればデバイスをどこに置いてもいい。将来的に、これを多くのノートPCやタブレットでも利用可能にするのが目標だ

　このほかにも、RealSense 3Dによる対象物の3Dスキャンのデモなど、近い将来に実現できそうな技術も紹介している。より多くの新技術や今後のロードマップは9月9日から米国で開催するIntel Developer Forum（IDF）で公開される予定で、PC USERでも引き続きリポートする予定だ。

RealSense 3Dカメラを使った物体のキャプチャデモ。通常は人物のモーションキャプチャに用いるものだが、これを物体や背景のスキャンに利用することで、これらを3D的に把握できる。基調講演では、Skaugen氏をスキャンして、PC内部で3Dモデルに変換することで360度好きな角度から眺めるデモを紹介した