Zen 4アーキテクチャの“実力”は？ 「Ryzen 7000シリーズ」の性能を先行チェック！：9月30日19時発売（2/5 ページ）

[迎悟，ITmedia]

CPUソケットは「LGA」に　チップセットも一新

　Ryzen 7000シリーズは、新しいCPUソケット「Socket AM5」を採用した。Socket AM5はマザーボード側にピンを設けるLGA（Land Grid Array）式で、CPU側には接点のみが用意されている。

Ryzen 7000シリーズでは、マザーボード側にピンがある「Socket AM5」を採用している

　ソケットの変更に伴い、CPUの形状も従来から変わった。ただし、ソケット周辺部とヒートスプレッダーの形状に工夫を加えることで従来の「Socket AM4」用の冷却デバイスを流用できるようになっている。

　既にRyzenシリーズを使ってシステムを組み立てているという人なら、それで使っていたほぼ全ての冷却ファンや水冷ソリューション（ラジエーター類）を流用できる。

CPUソケットの一新に伴い、Ryzenとしては“初めて”ヒートスプレッダーの形状が変わった。ただし、形状に工夫を加えることでほぼ全てのSocket AM4用冷却デバイスを流用できるようにしている

ピンがマザーボード側に移行したことで、CPU側には接点のみが設けられる

CPU-Zで確認した各CPUの情報

チップセットは4種類

　既に報じられている通り、Ryzen 7000シリーズに対応するチップセットは「AMD X670E」「AMD X670」「AMD B650E」「AMD B650」の4種類が用意されている。いずれもAMD EXPO Technologyによるメモリのオーバークロック駆動に対応している。

　各チップセットはCPU直結のPCI Express 5.0バスの扱いに違いがあり、PCI Express 5.0接続のグラフィックスカードを使いたい場合は「E（Extreme）」の付くチップセットを選ぶ必要がある。PCI Express 5.0接続のNVMeストレージはB650以外の3モデルで利用可能だ。

　いずれのチップセットもCPUとの接続はPCI Express 4.0 x4で行われる。CPU側のバスはPCI Express 5.0に対応しているが、チップセット側は1つ前の規格となるので注意しよう。チップセット側に用意されるバス／ポート類は以下の通りとなる。

AMD X670E／X670（CPUと同時発売）

• PCI Express 4.0バス×12レーン
  • 有線LAN、ワイヤレス通信（無線LAN／Bluetooth）、ストレージなどの利用を想定
• PCI Express 3.0バス×8レーン
  • 2レーン単位で「Serial ATA 3.0ポート×2」に振り替えることも可能（最大16基）
• USB 3.2 Gen 2x2ポート×2
  • 1ポート単位で「USB 3.2 Gen 2ポート×2」に振り替えることも可能（最大4基）
• USB 3.2 Gen 2ポート×8
• USB 2.0ポート×12

AMD B650E／B650（10月発売予定）

• PCI Express 4.0バス×8レーン
  • 有線LAN、ワイヤレス通信（無線LAN／Bluetooth）、ストレージなどの利用を想定
• PCI Express 3.0バス×4レーン
  • 2レーン単位で「Serial ATA 3.0ポート×2」に振り替えることも可能（最大8基）
• USB 3.2 Gen 2x2ポート×1
  • 「USB 3.2 Gen 2ポート×2」に振り替えることも可能
• USB 3.2 Gen 2ポート×4
• USB 2.0ポート×6

Ryzen 7000シリーズに対応するチップセットは、ハイエンド向けのAMD X670E／X670が先行して発売される。ミドルレンジ向けのAMD B650E／B650は10月中に発売予定だ

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　今後、PCI Express 5.0規格に対応するグラフィックスカードやSSDが出てきた場合に、そのポテンシャルを生かせるようにパフォーマンスを底上げしたCPUがRyzen 7000シリーズ……なのだが、チップセットやマザーボードのモデルによってはバス／ポートの構成の都合で能力を生かせない可能性もある。

　マザーボードを選ぶ場合は、仕様書をよく見ておくことをお勧めしたい。