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» 2013年02月26日 10時21分 UPDATE

Qualcomm、第3世代のLTEチップ「MDM9x25」を発表――下り最大150Mbpsを実現

Qualcommが、LTE Category4とキャリアアグリゲーションに対応するLTEチップ「MDM9x25」の詳細を発表。2013年後半に搭載製品が登場する見込みだ。

[田中聡,ITmedia]

 Qualcommが2月25日(スペイン時間)、3G/LTEモデム(Gobiモデム)搭載の第3世代チップ「MDM9x25」の詳細を発表した。

 製品ラインアップは「MDM9225」と「MDM9625」。現在「APQ8064」との組み合わせで使われている第2世代のLTEチップ「MDM9215」「MDM9615」の後継にあたり、下り最大150Mbpsを実現するLTE Category4や、「LTE-Advanced」のキャリアアグリゲーション(複数の周波数を束ねる技術)に対応するのが特長。iOS、Android、Windows 8やWindows RT搭載のスマートフォン、タブレット、ノートPCへの採用が見込まれている。

  MDM9x25チップは28ナノメートルプロセスを使用しており、前世代のチップに比べて性能と消費電力が向上しているという。また、ロシアの人工衛星を利用した測位システム「GLONASS」もサポートしており、拡張されたトラッキングやナビゲーションが可能になる。

 あわせて、QualcommはSierra WirelessとEricssonとともに、MDM9225チップを使い、LTEキャリアアグリゲーションとLTE Category4のデモに成功したことも発表した。このデモはスペインで開催中のMobile World Congress 2013で公開されている。

 MDM9x25は2012年11月からモジュールベンダーにサンプル出荷が開始されており、2013年後半に搭載製品が発売される予定。

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