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「モデム」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「モデム」に関する情報が集まったページです。

「Aシリーズ」への統合が狙い?:
Apple、Intelのモデム事業買収で交渉継続か
Appleが、Intelの一部のモデムチップ事業を買収するための交渉を進めている、と2019年6月11日、技術ニュースサイトThe Informationが報道した。これを受けて、「Appleは、『iPhone』をはじめ、セルラー接続機能を搭載する自社製品向けのモデムデバイスを独自開発すべく、基盤を構築しようとしているのではないか」とする臆測が急激に飛び交うことになりそうだ。(2019/6/18)

5Gの「それって4Gで良くない?」問題 Qualcommの回答は?
国内外で商用サービス開始の動きが本格化し始めた「5G」だが、そのユースケースを見ていると「それって4G(LTE)でもできるよね?」ということも少なくない。5Gモデムなどを端末メーカーに供給する米Qualcommの「中の人」は、そのような疑問にどのように答えるのだろうか。(2019/5/28)

COMPUTEX TAIPEI 2019:
Lenovo、Qualcommの5Gモデム搭載ノートPC「Project Limitless」披露
LenovoがQualcommの5Gサポートプロセッサ「Snapdragon 8cx 5G」搭載ノートPC「Project Limitless」をCOMPUTEXで披露。発売は2020年初頭の見込みだ。(2019/5/28)

シャープ、5Gスマホのプロトタイプを公開 約3Gbpsの通信に成功
シャープが5Gに対応したスマートフォンのプロトタイプを公開した。AQUOS R3をベースにしながら、5G対応のモデムチップやアンテナを装備したもの。下り2.9Gbpsほどの通信速度を確認できた。(2019/5/8)

石川温のスマホ業界新聞:
アップルとクアルコムが知的財産訴訟で和解成立――インテルはスマホ向け5Gモデム開発をギブアップ
特許に関して互いを提訴していたAppleとQualcomm。それが4月17日(現地時間)、和解に至った。一方、Intelはスマートフォン向け5Gモデムの開発を中止することを発表した。「和解」は5G対応iPhoneに向けて大きな一歩だが、「中止」は5Gモデムの寡占化を進める懸念がある。(2019/4/26)

5G対応iPhoneはどうなるのか:
Intelが5Gモデム事業から撤退へ、収益性見いだせず
Intelは2019年4月16日(米国時間)、5G(第5世代移動通信)対応モデム事業から撤退すると発表した。(2019/4/17)

Intel、「スマートフォン向け5Gモデム事業から撤退する」 AppleとQualcommの和解発表直後に
Intelが、AppleとQualcommの特許紛争全面和解発表直後に、スマートフォン向け5Gモデム事業から撤退すると発表した。「収益性が見込めない」スマーフォトン向けではなく、PCやIoT向け、インフラ向け5Gにフォーカスするとしている。(2019/4/17)

7nm適用のシングルチップ:
Qualcommの5Gモデム「Snapdragon X55」、下りは最大7Gbps
Qualcommは2019年2月19日(米国時間)、5G(第5世代移動通信)対応モデム「Snapdragon X55」を発表した。5G NRではミリ波帯とサブ6GHz帯をサポートする。5Gにおいて、理論上は下りで最大7Gビット/秒(bps)、上りは最大3Gbpsを実現するとしている。(2019/2/20)

Qualcomm、理論値で下り7Gbpsの第2世代5Gモデム「Snapdragon X55」
Qualcommが、同社としての第2世代5Gモデム「Snapdragon X55」と小型5Gアンテナ「QTM525 5G mmWave」を発表した。年内に搭載端末が登場する見込みだ。(2019/2/20)

ジェムアルト Cinterion LPWAN IoTモジュールプラットフォーム:
LTE-M、NB-IoT接続プラットフォーム
ジェムアルトは、クアルコム・テクノロジーズの「Qualcomm9205 LTE IoTモデム」を基盤とする「Cinterion LPWAN IoTモジュールプラットフォーム」を発表した。単一の小型IoTモジュールから、LTE-M/NB-IoT接続をサポートする。(2019/2/20)

ビルオートメーション向け:
ルネサス、G3-PLC上にKNX通信プロトコルを実装
ルネサス エレクトロニクスは、電力線通信(PLC)の国際標準通信規格「G3-PLC」に対応したモデムソリューションに、ビル管理用途で採用が広がる通信プロトコル「KNX」を実装したPoC(Proof of Concept)を開発した。(2019/2/18)

Apple、モデムチップを自社開発へ?
Appleが、モデムチップ開発組織をサプライチェーン部門から自社のハードウェア技術グループに移動し、自社開発を加速か?(2019/2/8)

全てのiPhoneに搭載する代わりに:
Apple、モデム契約でQualcommに10億ドルを要求か
Qualcommは、2011年にAppleに10億米ドルを支払い、セルラーモデム事業で3年契約を結んだという。QualcommのCEO(最高経営責任者)を務めるSteve Mollenkopf氏は2019年1月11日(米国時間)、米連邦取引委員会(FTC)が同社を告訴した反トラスト訴訟で証言し、この驚くべき金額を公表した。(2019/1/16)

CES 2019:
Intelが2019年後半に「5Gモデム」を予定通り供給開始 基地局用プロセッサにも進出
主にPC向けのCPUで知られるIntelが、5G(第5世代移動体通信システム)をきっかけとして通信方面に本格的に取り組む。2019年後半には5G用モデムをメーカーに供給開始する他、5G基地局向けプロセッサの供給も開始する見通しだ。(2019/1/9)

当初計画を半年前倒し:
Intelの5Gチップ開発をAppleが後押し
Intelが、統合型5G(第5世代移動通信)モデム「XMM 8160」の開発計画を発表した。市場が最高の状態に達するとみられる2020年の実現を目指すという。これを受けてQualcommは、統合型チップセット開発の取り組みを加速させることにより、2019年を通して、5Gのみに対応したモデム向けの数少ない顧客の大半を確保していくのではないかとみられている。(2018/11/15)

Exynos Modem 5100の接続品質を確認:
アンリツとSamsung、「5G NR IODT」に成功
アンリツは2018年10月、Samsung Electronicsと共同で、アンリツ製ラジオコミュニケーションテストステーション「MT8000A」とRF測定/プロトコル試験ソフトウェアを使用し、Samsungが開発中の5G NR(New Radio)対応通信モデムの5G NRフルスタックIODT(Interoperability Development Testing:相互運用性の開発テスト)に成功したと発表した。(2018/10/17)

バッテリーはL字型の1セルに:
「iPhone XS」を分解、Qualcommのモデムは見当たらず
Appleが2018年9月に発表した最新機種「iPhone XS」「iPhone XS Max」。これらの“中身”について考察してみよう。(2018/10/1)

Qualcomm、「Appleは次期iPhoneでうちの競合のモデムを採用する」
Qualcommのアモン社長が4〜6月期決算発表後の電話会見で、「Appleが次期iPhoneではQualcommではなく、競合他社のモデムだけを採用すると考えている」と語った。(2018/7/26)

Apple、MediaTekの5Gモデムチップを前倒し搭載?
MediaTekはApple向けにカスタマイズした5Gチップを開発しているという。(2018/7/3)

モバイルユーザー待望! ファンレス&LTEの「Surface Pro LTE Advanced」を試す
Cat.9対応モデムを内蔵し最大450Mbpsのモバイル通信が行える「Surface Pro LTE Advanced」はデタッチャブル2in1の決定版か?(2018/5/31)

Spreadtrumと5G SoCの開発も:
Intel、5Gモデム搭載PCをMWC 2018で披露
Intelは、「Mobile World Congress(MWC) 2018」で、5Gモデムチップを搭載した2-in-1 PCのプロトタイプを展示する。5Gが実現するギガビット/秒クラスの通信速度により、セルラー対応PCが普及すると、Intelはみている。(2018/2/27)

Mobile World Congress 2018:
Intelの「5G」モデム搭載PCが2019年後半に登場 Dell、HP、Lenovo、Microsoftから
Intelの5G(第5世代移動体通信システム)対応モデムを搭載するPCが、Dell、HP、LenovoとMicrosoftから登場する。市場への投入は2019年後半を予定しているという。(2018/2/23)

CES 2018:
Always Connected PC対応のCore i7スリムノート「Acer Swift 7」
Microsoftが推奨する「Always Connected PC」対応のスリムノートPCがAcerから登場。LTEを内蔵し、Microsoft StoreからWindows 10標準のLTEデータプランを契約して利用できる。Intelのプロセッサとモデムチップを採用する。(2018/1/9)

IoTマルウェア「Mirai」の亜種が急拡大、日本でも感染か?
ZyXEL製モデムの脆弱性などを悪用するトラフィックは、アルゼンチンを中心に、日本の大手通信事業者やプロバイダーのIPアドレスも検知されている。(2017/11/28)

「Surface Pro」のLTE Cat 9モデム搭載モデル、12月に発売へ
MicrosoftがSurfaceシリーズのハイエンドモデル「Surface Pro」のLTE搭載モデル「Surface Pro with LTE Advanced」を12月に発売する。Cat 9サポートで通信速度は下り450Mbps。(2017/11/1)

Qualcomm 4G/5G Summit:
5G時代にQualcommが果たす役割 5Gチップの提供やアンテナ問題の解決も
米Qualcommは「Snapdragon X50 5Gモデムチップセット」を発表した。2019年の商用サービス開始を予定している5Gの重要な製品だ。だがスマートフォンを5G対応にするための課題もあるという。(2017/10/23)

28GHz帯を使ってデモ:
Qualcomm、5Gモデムチップでデータ接続に成功
Qualcommは、同社の5Gモデムチップセット「Snapdragon X50」を使い、5Gデータ接続のデモに成功したと発表した。(2017/10/19)

IFA 2017:
Huaweiの新プロセッサ「Kirin 970」で何が変わる? 「Mate 10」の存在も明らかに
ドイツ・ベルリンで開催中のIFA 2017の基調講演に、HuaweiのCEOが登壇。動作速度の高速化と、最大1.25Gbpsに対応する高速モデムを内蔵したプロセッサ「Kirin 970」を発表した。Kirin 970は10月16日に発表予定の新モデル「Mate 10」に最初に搭載される予定だ。(2017/9/5)

「Apple Watch Series 3」(仮)はIntelモデム搭載のスタンドアロン端末か
次期「Apple Watch」にはIntelのモデムチップが搭載され、単体での通話やメッセージング、Apple Musicのストリーミングが可能になるとBloombergのマーク・ガーマン記者が報じた。(2017/8/6)

Intel、iPhoneのモデムをめぐるApple対Qualcommの特許紛争に参戦
iPhoneのモデムプロセッサをめぐるApple対Qualcommの特許紛争で、米国債貿易委員会(ITC)の求めに応じ、IntelがAppleをサポートする声明文を提出した。(2017/7/24)

Apple、再度Qualcommを提訴 “ダブルディップは非合法”
1月にQualcommを独禁法違反だと提訴したAppleが、今度はモデムの販売でそのモデムの技術ライセンス料も徴収するのは非合法だとして再度提訴した。(2017/6/21)

ESEC2017&IoT/M2M展:
クアルコムのLTEモデム搭載プロセッサが車載Linuxに対応「国内外で採用拡大中」
クアルコムは、「第6回 IoT/M2M展」において、LTEモデムを集積した車載情報機器向けプロセッサ「Snapdragon 820Am」上で、最新の車載LinuxであるAutomotive Grade Linuxのバージョン3.0を動作させるデモンストレーションを披露した。(2017/5/18)

組み込み開発ニュース:
インテルは「データカンパニー」になれるのか、5Gモデムの成功がカギに
インテルは「データに関わるところをエンドツーエンドでカバーする、データカンパニーになる」(インテル 社長の江田麻季子氏)。既に有力な地位を築き上げているクラウド/サーバ分野だけでなく、5G対応モデムICなどのネットワーク分野、IoTのフレームワークにおけるエッジコンピューティング分野を含めて製品開発を強化していく。(2017/3/3)

間もなく開催:
MWC 2017、IntelとQualcommが4G/5G技術で火花
スペイン・バルセロナで間もなく始まる「Mobile World Congress(MWC) 2017」では、5G(第5世代移動通信)向け技術はもちろんのこと、LTE向け製品でも成熟したものが登場しそうだ。中でも5G向けモデムをいち早く発表したQualcommとIntelの展示は注目に値するだろう。(2017/2/27)

ソフトバンク傘下のARM、NB-IoT向けモデム提供へ
ソフトバンク傘下の半導体企業ARMがNarrowBand-IoT企業2社を買収し、IoT向け低消費電力のセルラーモデムを提供すると発表した。(2017/2/22)

IDT RWM6050:
業界最高性能を実現したミリ波デュアルモデム
IDTが発表した10Gビット/秒クラスのミリ波デュアルモデムは、ミリ波対応のRFチップセットと組み合わせることで、数百mの範囲でマルチギガビットのスループットを得ることができる。(2017/2/22)

レノボ、「ThinkPad X1」ファミリーを刷新 注目は狭額縁化+LTE対応の「X1 Carbon」
CES 2017で発表された「ThinkPad X1」ファミリーの2017年モデルが、ついに日本に上陸する。注目はクラムシェルタイプの「狭額縁化」と、クラムシェルタイプとYogaタイプで搭載可能となった「LTEモデム」だ。(2017/2/8)

CES 2017:
Intelが5Gモデムを発表、モバイルでの返り咲き狙う
Intelは「CES 2017」で5G(第5世代移動通信)モデムを発表した。2017年後半にもサンプル出荷を開始する予定だという。(2017/1/10)

28GHz帯をサポート:
クアルコム、5G対応モデムチップを発表
Qualcomm(クアルコム)が28GHz帯をサポートする5G対応モデムチップを発表した。800MHzの帯域幅をサポートすることで、最大5Gビット/秒の下り通信速度を実現できるとしている。サンプル出荷は2017年後半となる予定だ。(2016/10/19)

予測よりも高い需要で:
MediaTek、モデムチップの供給が追い付かず
スマートフォン用ベースバンドチップ(モデムチップ)においてQualcommの最大の競合先であるMediaTekは、ファウンドリーに委託するチップ製造量を低く見積もっていたことから、3Gおよび4Gスマートフォン向けチップの需要を満たせなくなっていることを明らかにした。(2016/8/5)

Intel無線事業のカンフル剤となるのか:
「iPhone 7」、IntelのLTEチップを採用か
Appleの次期スマートフォン「iPhone 7」(仮称)に、Intelのベースバンドチップが採用される可能性があるという。これが本当であれば、Intelは、スマートフォン向けモデム市場でシェアを大きく伸ばすこともあり得る。(2016/6/15)

電子ブックレット:
中国製Wi-Fiルーターから見えるLTEモデム事情
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国で売り出されたWi-Fiルーターの分解記事を紹介します。なぜ、搭載する主要半導体は、Qualcommをはじめとした米国メーカー製品ばかりなのでしょうか。(2016/5/8)

サイレックス GDR-1150/GDR-1250:
LTE/3Gモデム内蔵の産業用リモートM2Mゲートウェイ
サイレックス・テクノロジーは、産業用リモートM2Mゲートウェイ「GDR-1150」「GDR-1250」の出荷開始を発表した。(2016/4/21)

「僕が生まれる前のやつだ!」「モデムって何?」 現代っ子に「Windows 95」を使わせてみた結果
昔はこれが超すごかったんだよ!(2016/3/10)

iPhone 7はIntel製LTEモデムチップで高速化? 
iPhone 7に搭載されるLTEモデムチップの30〜40%を、Intelが供給することになるかもしれない。(2016/3/8)

製品分解で探るアジアの新トレンド(3):
中国製Wi-Fiルーターから見えるLTEモデム事情
今回は、中国で売り出されたばかりの最新Wi-Fiルーターを分解していく。搭載する主要半導体は、Qualcommをはじめとした米国メーカー製品ばかり。なぜ、手ごろな中国製Wi-Fiルーターが、中国や台湾ではなく米国メーカー製を採用する理由についても紹介しよう。(2016/3/8)

ARM Cortex-R8:
IoTデバイスやコネクテッドカーを支える通信の要に! 5Gモデム設計に最適な「Cortex-R8」
ARMは、5Gモデムやマスストレージデバイスに必要な低レイテンシ、高性能・高電力効率を提供する新プロセッサ「Cortex-R8」を発表した。(2016/2/19)

Qualcomm、下り最大1GbpsのLTEモデムやウェアラブル向け「Snapdragon Wear」を発表
Qualcommが、下り最大1Gbpsの超高速通信を実現する「Snapdragon X16 LTEモデム」、ウェアラブル端末専用のチップセット「Snapdragon Wear」、Snapdragon 600と400シリーズの新製品を発表した。(2016/2/12)

ソニー、LTEモデムチップ開発のAltairを買収
ソニーがLTE通信向けモデムチップ技術開発のAltairを約250億円で買収する。(2016/1/26)

通信機能付きセンサー開発へ:
ソニーがイスラエルのLTEモデムベンダー買収
ソニーは2016年1月26日、LTEモデムチップベンダーのイスラエルのAltair Semiconductor(アルティア セミコンダクター)を買収すると発表した。買収額は約250億円。(2016/1/26)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。