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» 2015年06月03日 20時37分 UPDATE

COMPUTEX TAIPEI 2015:GIGABYTE、“なんだかかっこいい”「Z170」チップセット搭載Gamingマザーボードを公開

巨大なホワイトヒートシンクの上を鮮やかなレッドラインが走るデザインは、中の人をして「久々に自腹で買いたいマザーボード」と言わしめるほど。

[長浜和也,ITmedia]

次期ハイエンドマザーは開幕2日目に解禁

 GIGABYTEは、COMPUTEX TAIPEI 2015のプライベートブースでIntel Z170 Expressチップセットを搭載するマザーボードのハイエンドラインアップを6月3日から公開した。COMPUTEX TAIPEI 2015の開幕からIntel 100シリーズチップセット採用マザーボードを展示していたが、Gamingシリーズなどのハイエンドモデルの公開は控えていた。

 Intel Z170 Expressチップセットを搭載するGamingシリーズでは、ハイエンドモデルとミドルレンジモデルで大型のヒートシンクを搭載してホワイトカラーに赤いストライプを施したデザインで統一している。「警視庁特車科的なカラーリングですか?」との質問に対してGIAGABYTEは「いえ、F1です。マクラーレンとか」と答えている。

 グラフィックスカードを差すPCI Express 3.0 x16対応スロットには金属製の枠を設け、重くなる一方のハイエンドグラフィックスカードに耐えうる強度を確保するだけでなく、スロットを効率よく放熱して、グラフィックスカードが発する熱で“スロットが柔らかくなる”のを防ぐ。

 メモリスロットはDDR4対応を4基備え、インタフェースではUSB 3.1対応Type-Cを用意する。また、M.2インタフェースはPCI Express x4接続に対応して最大32Gbpsのデータ転送が可能になるほか、SATA Express対応インタフェースを3基設けた。映像出力インタフェースには4K解像度を60Hzでアスペクト比21:9再生をサポートするHDMI 2.0を搭載する。

 最上位モデルの「GA-Z170X-Gaming G1」は、ラインアップで最も大型のヒートシンクを電源回路に搭載する。ヒートシンクには冷却水ホースを接続する注入口を設けて液体冷却も利用できる。有線ネットワークでは、コントローラにKiller DoubleShot Pro X3を採用した。サウンド関連では、Sound Blaster ZxRiを実装して、SN比120+dbを実現している。PCI Express 3.0 x16対応スロットは4基を備え、グラフィックスカード4枚のマルチGPU環境を構築できる。

kn_gigamb_01.jpg GA-Z170X-Gaming G1

kn_gigamb_02.jpgkn_gigamb_03.jpg バックパネルインタフェースとSerial ATAインタフェースエリア

kn_gigamb_04.jpgkn_gigamb_05.jpg オーバークロック自動設定“OC”ボタンと省電力自動設定“ECO”ボタンを備える(写真=左)。Gamingシリーズでは唯一、Sound Blaster ZxRiを実装する(写真=右)

 GA-Z170X-Gaming GTも大型のヒートシンクを搭載するが、こちらは、液体冷却に対応しない。メモリスロットやインタフェースはG1に準拠するが、PCI Express 3.0 x16対応スロットは3基で、サウンドコントローラは従来モデルと同じSoundCore 3Dを実装、ネットワークコントローラもKiller E2200を採用する。

kn_gigamb_06.jpg GA-Z170X-Gaming GT

kn_gigamb_07.jpgkn_gigamb_08.jpg バックパネルインタフェースとSerial ATAインタフェースエリア

kn_gigamb_09.jpg GA-Z170X-Gaming 7。主な仕様は“GT”と共通する

kn_gigamb_10.jpgkn_gigamb_11.jpg バックパネルインタフェースとSerial ATAインタフェースエリア

kn_gigamb_12.jpg GA-Z170X-Gaming 5。上位モデルのカラーリングは採用せず、従来の黒と赤のツートンカラーになる。見た目は異なるが、主な仕様は“GT”“7”と共通する

kn_gigamb_13.jpgkn_gigamb_14.jpg バックパネルインタフェースとSerial ATAインタフェースエリア

kn_gigamb_15.jpg GA-Z170X-Gaming 3。デザインと主な仕様は“5”と共通する

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