ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

「相互接続」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「相互接続」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

複数事業者のドローンを同時に飛行、運航管理システムの相互接続試験環境を構築
NEDOらは「福島ロボットテストフィールド」で、同一空域内で複数事業者のドローンが安全に飛行するための、運航管理システムとの相互接続試験の環境を構築した。2020年2月まで相互接続試験を実施して、運航管理システムの機能を検証する。(2019/10/4)

5Gプレサービスで運用:
NTTドコモが異ベンダー間での4G、5G基地局装置相互接続に成功
NTTドコモは、異なるベンダーの4G、5G基地局装置の間で相互接続に成功したと発表した。O-RAN Alliance仕様に準拠した基地局装置を用いた。5Gプレサービスで運用する。(2019/9/19)

富士通とクアルコム、5G基地局でドコモ向け接続試験を完了 2019年末の5G商用化に向け前進
富士通と米Qualcommが、富士通の5G基地局とQualcommの5G対応モデムを載せた試験用スマートフォンの間で通信試験を行い、NTTドコモの相互接続試験を完了したと発表した。(2019/8/22)

NEC、多様なトラフィックに対応可能な5G向け仮想モバイルコアを開発
NECは、5Gモバイルコアネットワークの構築に向けた仮想モバイルコア製品を開発した。3GPPが標準化するCUPSに準拠し、他社との間で相互接続を確認済み。今後、他のメーカーの装置とも相互接続を実施するという。(2019/7/31)

OPC UA最新技術解説(2):
「OPC UA」はなぜさまざまな規格の通信をつなげることができるのか
スマート工場化や産業用IoTなどの流れの中で大きな注目を集めるようになった通信規格が「OPC UA」です。「OPC UA」はなぜ、産業用IoTに最適な通信規格だとされているのでしょうか。本連載では「OPC UA」の最新技術動向についてお伝えします。第2回である今回は、「つなげる」を切り口とし、「OPC UA」の相互接続性とTSN対応について紹介します。(2019/7/23)

ADIと独First Sensorが協業:
自律センシング技術の市場投入を加速するLiDAR製品
アナログ・デバイセズは、センサーシステムなどを手掛ける独First Sensorと協業する。両社の持つデバイスの相互接続を最適化したLiDARソリューションを共同開発し、自律輸送システム市場へ提供する。(2019/7/16)

悲願のID統合管理を実現
OracleとMicrosoftがクラウドで提携、両社の顧客にとってのメリットは?
これまでライバル同士だったOracleとMicrosoftがクラウドの相互接続で提携することを発表した。顧客と両社、どちらにとっても利益をもたらす提携だ。(2019/7/11)

テレダイン WavePulser 40iX:
インターコネクト試験/検証に対応するアナライザー
テレダイン・ジャパンは、4ポートの高速インターコネクトアナライザー「WavePulser 40iX」を発表した。PCI Express、HDMI、USB、SAS、SATAなどの高速シリアルプロトコル用の相互接続検証やケーブルの特性評価/解析を1台で提供する。(2019/6/28)

MicrosoftとOracle、クラウドの相互接続で合意 クロスクラウドのシングルサインオン、AzureからOracle Cloud Databaseへ接続など可能に
MicrosoftとOracleが、Microsoft AzureとOracle Cloudの相互接続で合意。クラウド市場で先行するAWS(Amazon Web Services)との距離を詰めるため、両社の強みを組み合わせた提携といえそうだ。(2019/6/6)

クラウド移行を共同でサポート:
MicrosoftとOracle、AzureとOracle Cloudを相互接続
MicrosoftとOracleは2019年6月5日(米国時間)、Microsoft AzureとOracle Cloudの相互接続などで提携したと発表した。同日付けで、Oracle Cloudのバージニア州アッシュバーン・データセンターと、Azure US Eastが、直接の相互接続を開始したという。他の地域においても、今後同様の相互接続を進める。(2019/6/6)

光伝送技術を知る(6):
データセンターを支える光伝送技術 〜データセンター間を相互接続する技術
近年、地理的に分散した複数個のデータセンターを接続するデータセンター間相互接続通信(DCI:Data Center Interconnect)が注目されている。今回は、そうした技術の幾つかを解説する。(2019/5/21)

工場IoT:
PR:スマートファクトリー化の土台となる工場ネットワーク、理想の姿をどう実現するか
製造業のIoT活用が本格化する中、避けて通れないのが工場内ネットワークをいかにIoTに適したかたちに構築して運用管理するかである。現在の工場のネットワークはITとOTそれぞれに分割されており、IoTで欠かせない相互接続や全体管理が難しい。そこで、新しいIoTネットワークの正しい形とそれを実現するアプローチについて考えてみたい。(2019/3/25)

製造業IoT:
古くて新しいアドホックネットワーク、普及を担う最新研究を知る
デバイスを無線通信で相互接続し、デバイス同士の直接通信を数珠つなぎする「モバイルアドホックネットワーク(MANET)」。立命館大学は2019年3月12日、東京都内でアドホックネットワークをテーマとしたプレスセミナーを開催し、同学 情報理工学部 准教授の野口拓氏がMANETの最新研究動向を概説した。(2019/3/13)

回線負荷軽減やコスト削減などに効果
VPNをやめて「クラウド相互接続サービス」に移行すべき3つの理由
クラウドサービスのユーザー企業にとって、VPNをクラウドベンダーの相互接続サービスに置き換えることには、明確なメリットがあるという。それはどのようなものなのか。(2018/12/21)

FAニュース:
セキュリティを強化したIoTエッジコンピューティング向け組み込みPC
コンテックは、IoTエッジコンピューティング向け組み込み用PC「CPS-BXC200」シリーズを発売した。McAfeeホワイトリスト型セキュリティ対策ソフトを標準搭載し、異なるネットワーク階層を相互接続するギガビット LANポートを3つ備える。(2018/12/3)

製造ITニュース:
IoT基盤とグローバル対応IoTゲートウェイ製品の相互接続検証が完了
インフォコーパスのユニバーサルIoTプラットフォーム「SensorCorpus」と、PALTEKが販売するIoTゲートウェイ製品の相互接続検証が完了した。これにより両社は、グローバル対応が可能なIoTソリューションの展開を進める。(2018/9/4)

AWSやMicrosoft Azureとも比較
VPNはもう古い? Googleの相互接続サービス「Google Cloud Dedicated Interconnect」とは
データセンターをパブリッククラウドにプライベート接続する手段として、VPNに代わる選択肢が充実し始めている。Googleが提供する「Google Cloud Dedicated Interconnect」の主な機能と利用要件を解説する。(2018/2/5)

電気自動車:
ルノー日産が中国にEV開発の合弁会社を新設、2019年にAセグSUVを生産予定
ルノー・日産アライアンスと東風汽車は、中国市場向けに電気自動車(EV)の共同開発を行う合弁会社を新設する新型EVはルノー・日産アライアンスのAセグメントのSUVプラットフォームをベースとし、相互接続機能も搭載する。(2017/8/30)

産業用ネットワーク:
CC-Link IEとPROFINETの連携カプラーが登場、2017年末までに投入へ
CC-Link協会とPROFIBUS & PROFINET Internationalは、「CC-Link IE」と「PROFINET」のネットワーク間の相互接続を実現する「カプラー」のモックアップを「産業用オープンネット展2017」で披露した。2017年末までの製品化を目指しているという。(2017/8/25)

新しい絶縁LVDSデバイスが登場:
高速、高電圧絶縁のための絶縁LVDSバッファ
絶縁と長い距離にわたる高速相互接続を両立する場合、絶縁LVDS(低電圧差動信号)バッファが有効です。そこで、絶縁LVDSバッファの活用例を紹介するとともに、昨今の絶縁要件などを考察し、最新の絶縁LVDSバッファソリューション例を紹介します。(2017/8/24)

利用者数の増加にも容易に対応:
群構造維持署名、高い安全性と相互接続性を両立
NTTと情報通信研究機構(NICT)らの研究チームは、緊密安全性と相互接続性を兼ね備えた群構造維持デジタル署名方式(以下、群構造維持署名)を、世界で初めて開発した。(2017/7/31)

組み込み開発ニュース:
Android Things向けIoTプラットフォームが「Google Cloud IoT Core」をサポート
NXPセミコンダクターズは、同社のIoTプラットフォームがGoogleの「Google Cloud IoT Core」をサポートすると発表した。企業や都市開発業者は、セキュアに管理されるスマートな相互接続デバイスシステムの開発が可能になる。(2017/6/16)

UL Japan オートモーティブ テクノロジー センター:
自動車業界の試験ニーズに応える車載機器向けEMC関連試験所を開設
UL Japanは、愛知県みよし市に自動車業界向け試験所「オートモーティブ テクノロジー センター(ATC)」を開設。2017年6月6日から、車載機器のEMC試験を中心とした電気、無線、環境試験、相互接続性などのサービス提供を開始する。(2017/6/8)

CAEニュース:
ファーウェイがHPC向けサーバを発表、Intel OPAを採用
中国の華為技術は、「Intel Omni-Pathアーキテクチャ」を採用したOPAブレード・コンピューティング・ソリューションを発表。HPCクラスタの相互接続性能を大幅に改善し、HPCアプリケーションの効率的な運用をサポートする。(2017/4/17)

TE Connectivity Sliver:
ボード上で25Gbpsの速度を実現するコネクター
TE Connectivityは2017年1月、ボード上で内部入力/出力(I/O)接続を可能にする内部ケーブル相互接続システム「Sliver」を発表した。同社の高速伝送ケーブルを使用した内部配線により、最大25Gビット/秒(Gbps)の速度を達成できるという。(2017/2/7)

LINEとつながる新サービス:
ビジネス用チャット「LINE WORKS」 何が違う?
LINEとワークスモバイルが、ビジネスチャット「LINE WORKS」を提供開始する。LINEと相互接続し、社内コミュニケーションと顧客対応の両方で使用可能だ。(2017/2/3)

日本通信、ソフトバンクと相互接続へ iPhone向け格安SIM、3月22日提供スタート
日本通信がソフトバンクとの相互接続で合意。ソフトバンクのSIMロックがかかったiPhoneとiPad向けの「格安SIM」を3月22日から提供する。(2017/2/1)

日本通信、ソフトバンクと相互接続で合意 iPhone/iPad用「格安SIM」を3月22日から提供
日本通信とソフトバンクが相互接続に合意した。これを受けて、日本通信ではソフトバンクネットワークを使ったiPhone/iPad用格安SIMの提供を3月22日から開始する。(2017/2/1)

福田昭のデバイス通信(101) 高性能コンピューティングの相互接続技術(6):
NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続チップを試作
相互接続(インターコネクト)のエネルギー効率を高める技術の1つである「バランス型電荷再利用バス(BCRB:Balanced Charge Recycling Bus)」。今回は、BCRB技術のバスを搭載したテストチップの概要と、実験結果について解説する。(2017/1/30)

福田昭のデバイス通信(100) 高性能コンピューティングの相互接続技術(5):
NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続技術を解説(後編)
相互接続(インターコネクト)に電荷再利用型バス(Charge Recycling Bus)を利用すると、エネルギー効率を高めることができる。だが、電荷再利用型バスにも弱点は存在する。今回は、電荷再利用型バスの課題とそれを解決する技術を紹介しよう。(2017/1/24)

福田昭のデバイス通信(99) 高性能コンピューティングの相互接続技術(4):
NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続技術を解説(前編)
バスやリンクなどの相互接続(インターコネクト)は大きなエネルギーを消費する。では、どのようにして消費電力を下げ、エネルギー効率を高めればよいのか。前編では、信号振幅を小さくする方法と、電荷を再利用する方法の2つについて解説する。(2017/1/20)

FAニュース:
CC-Link IEとPROFINETのネットワークを相互接続するための仕様を策定
CC-Link協会とPROFIBUS & PROFINET Internationalは、「CC-Link IE」と「PROFINET」のネットワーク間の相互接続を実現する仕様書を策定した。両ネットワーク間でシームレスな情報共有が可能になる。(2016/12/12)

日本モレックス Ditto 電線対電線用コネクター:
雌雄同形の相互接続システムを採用した低電流の中継接続用途向けコネクター
日本モレックスは、家電や照明機器など、低電流の中継接続用途向けに「Ditto 電線対電線用コネクター」を発表した。(2016/9/12)

日本モレックス Ditto電線対電線用コネクター:
雌雄同形のコネクター、コスト低減に貢献へ
日本モレックスは、家電や照明機器など低電流の中継接続用途向け「Ditto電線対電線用コネクター」を発表した。雌、雄の区別がない相互接続システムのため、1種類のコネクターで相互接続ができる。(2016/9/7)

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:
AllJoynでBluetoothが使える! ルネサスがデモ
ルネサス エレクトロニクスは、「ワイヤレスジャパン 2016」(2016年5月25〜27日、東京ビッグサイト)で、AllJoyn対応機器をBluetooth Low Energy(BLE)で相互接続するデモを披露した。AllJoynでBLEを使用するのは「業界初」(同社)だという。(2016/5/27)

KDDIがIoTデバイス開発を支援、同社ネットワークとの相互接続性を検証
KDDIがメーカーおよび開発者向けに、同社ネットワークとの相互情報や接続性検証を行うサイトをオープン。IoTデバイスの開発をサポートする。(2016/4/22)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(2):
システム設計者を悩ませる制約条件
システム設計において、CPUコアはもはやそれほど重要ではない。大切なのは、メモリ、相互接続(配線)、消費電力、ソフトウェアである。ディスプレイを例に挙げ、最適なシステム・アーキテクチャの構築について説明しよう。(2016/2/19)

Raspberry PiにAllJoynを移植して、IoTを自作する
「いろいろなデバイスがシームレスにつながり、簡単に操作できる」――IoTが目指すその姿を、Raspberry Piと機器相互接続フレームワーク「Alljoyn」で自作してみましょう。(2016/2/5)

ソラコムのSIMが広げる新しい世界、テレマティクスとの連携も――SORACOM Conference
ソラコムがMVNOとなり、ドコモとの相互接続をクラウド上で実現する「SORACOM Air」。既存の格安SIMとは一線を画するこのプラットフォームで、どのようなサービスが生まれるのだろうか。「SORACOM Conference」の基調講演で、その一端を見てきた。(2016/1/27)

「Wi-SUN HAN」試験サービス、テュフ ラインランドが提供
Wi-SUN HAN(Home Area Network)プロファイルの試験および相互接続試験サービスを、テュフ ラインランド ジャパンが提供開始した。(2015/12/21)

ホワイトペーパー:
データセンターの「相互接続」はどのようなビジネスチャンスをもたらすか?
グローバルなビジネス展開においてデータセンターに求められる要件とは何だろうか? 現在の企業が検討すべきデータセンターサービスの選定要件と、「相互接続」がもたらすビジネスチャンスを解説していこう。(2015/12/9)

MVNOに聞く:
モノとクラウドがSIMでつながる――誰もがMVNOになれる可能性を秘めた「SORACOM Air」
MNOとの相互接続をクラウド上で実現するIoTデバイス向けプラットフォーム「SORACOM Air」。このユニークなサービスを提供するソラコムの玉川憲氏に、その狙いと今後の目標を聞いた。(2015/12/7)

産業用ネットワーク:
インダストリー4.0実現に向け、CC-Link IEとPROFINETの相互接続技術開発へ
産業用オープンネットワークのCC-Link IEを推進するCC-Link協会と、PROFINETを推進するPROFIBUS&PROFINET Internationalは、相互接続技術を共同で開発することを発表した。(2015/12/2)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(9):
究極の低電圧・低消費を目指すスティープスロープFET
2015年12月8日に開催されるセッション22のテーマは「スティープスロープ・トランジスタ」だ。このトランジスタの実現手法に関する研究成果がIntelなどから発表される。同日夜のパネルディスカッションでは、オンチップの相互接続技術や、CMOS技術が直面している課題について議論が行われる予定だ。(2015/11/25)

ET2015:
「Alljoyn」のいまをクアルコムブースで見る
ET2015のクアルコムブースにて大きく展示されていたのは、機器相互接続フレームワーク「Alljoyn」のデモだ。機器連携シナリオ“ストーリー”の様子も紹介されている。(2015/11/24)

法人向け:
ドコモ、遠隔監視などIoT向けの新料金「LTEユビキタスプラン」
料金は月額800円から。2016年に販売予定の「LTEユビキタスモジュール」や、IOT(相互接続性試験)が完了した各社のLTE対応通信モジュールで利用可能。(2015/8/28)

MVNOに聞く:
FREETEL SIMは「ブッチギリだと思う」/端末は「全部自社で開発」――増田社長が語る新戦略
「freetel」から「FREETEL」へブランドを一新したプラスワン・マーケティング。ドコモとの相互接続でサービスを提供している「FREETEL SIM」は、想定を超えた反響を得ているという。通信サービスから端末まで手広く手がける同社の戦略を、増田社長に聞いた。(2015/8/17)

200GバイトのmicroSDXCカードも登場
HDDよさらば システムが「SSD一色」になる日は近い
HDDの先行きは日ごとに厳しくなっている。SSDストレージが高密度化し、RAIDアルゴリズムが時代遅れになり、高速な相互接続によってフラッシュの優位性が高まっていることが要因だ。(2015/7/22)

USB3.1試験の課題(2):
Type-Cケーブル、相互接続動作を評価するには?
3回にわたって、最新USB規格である「USB3.1」に対応するための試験について解説していく本連載。第2回は、USB3.1デバイス対応として設計された新しいリバーシブル型コネクタType-Cである。全ての機能を1種類のサイズで提供するType-Cケーブルだが、設計や試験の観点からみればさまざまな問題がある。ケーブルとコネクタに対する新コンプライアンス試験について紹介しよう。(2015/6/18)

サイプレス Type-C-to-DPソリューション:
Type-CとDisplayPortの端子間接続を可能に、相互接続性も実証
サイプレス セミコンダクタは、USB Type-CとDisplayPort(DP)アダプタとの接続を可能とするソリューションを発表した。Type-C端子を備えたノートブックPCやモニターなどと、DP/ミニDP端子を備えた従来製品との相互接続用途に向ける。(2015/5/8)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。