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「相互接続」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「相互接続」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

鍵はハイブリッドクラウドを支える協力体制
変革期の金融業界、FinTechとレガシーシステムをつなぐ「相互接続性」の価値
厳しい法規制やセキュリティ要件から、クラウド利用を慎重視していた金融業界にDXの追い風が吹いている。「データセンターの相互接続性」は、レガシーインフラとクラウド技術を接続する重要な要素の一つだ。その理由は。(2021/9/29)

オープンな5G市場の実現に向け:
ポスト5G基地局装置の相互接続性検証技術を開発へ
NECと富士通は、ポスト5G(第5世代移動通信)に対応する基地局用装置(O-RAN仕様準拠)間の相互接続性検証に必要となる技術の開発を、英国(NEC)と米国(富士通)のラボで始める。(2021/8/24)

製造業IoT:
複数のIoTセンサーとデータ可視化サービスを容易に連携するサービス
クラウド間相互接続サービスを展開するIoT-EXは2021年8月11日、多種多様なIoT(モノのインターネット)センサーから収集した情報を複数のデータ可視化サービスと簡単に接続できる「事業者向けIoTデータ可視化サービス」の提供開始を発表した。(2021/8/20)

「GAIA-X」とは? 欧州データ流通基盤との相互接続実現を目指すNTTcomの展望
脱炭素社会の実現やSDGsの早期達成、産業力の維持・向上などあらゆる課題を解決する上で、データ利活用は欠かせない。一方で、企業、国家機密の流出防止、データ主権の保護のため、データの越境流通や利活用を管理、規制する法制度や技術整備が世界各国、地域で進んでいる。その一つが「GAIA-X」だ。(2021/4/22)

製造ITニュース:
欧州発の黒船か、新たなデータ流通基盤「GAIA-X」とNTTコムが相互接続実証を開始
NTTコミュニケーションズは2021年4月8日、欧州が自国や地域のデータ主権の保護を目的に構想を進めているデータ流通基盤「GAIA-X」との連携を進め、相互接続を可能とするプラットフォームのプロトタイプを開発したと発表した。(2021/4/9)

freebit MVNO Packが3月に新音声サービス プレフィックス番号の自動付与が可能に
フリービットは、MVNO支援パッケージサービス「freebit MVNO Pack」で中継事業者を利用した相互接続の新音声通話サービスを発表。提供開始は3月を予定し、これにより従来より低価格での提供が可能になるとしている。(2021/2/26)

「3D XPoint」を巡るIntelとMicronの争い【後編】
Intel「3D XPoint」に反転攻勢のMicron 相互接続プロトコル「CXL」が鍵に
Micron Technologyに先んじて、Intelが新メモリ技術「3D XPoint」ベースのメモリモジュールを市場投入した。今後の注目はMicron Technologyの出方だ。どのような公算があるのか。(2021/2/16)

OPTiM INNOVATION 2020:
ミサワホームのIoT活用の最新動向、50基のIoT機器を家に設置し課題を調査
ミサワホームは、モデルハウスに50基以上の住宅用IoT機器を設置し、各機器の問題と導入の課題を調査した。結果、IoT機器の中には互換性や通信規格の関係で相互接続できないものがあることやIoT機器の初期設定が難しいことが導入の障壁になっていることが明らかになった。(2021/2/10)

NEC、5G活用でテレワーク中の対話促す実証実験 高精細映像で従業員つなぐ
NECネッツエスアイは、5Gを活用してオフィスや従業員の自宅を相互に接続し、テレワーク中の従業員同士のコミュニケーションを促す実証実験を行うと発表した。(2021/1/28)

富士通コネクテッドテクノロジーズ、ローカル5GでSub-6帯・SA方式での相互接続に成功
富士通コネクテッドテクノロジーズとAPRESIA Systemsは、Sub-6(4.5GHz帯)を利用し、Stand Alone方式を採用したローカル5Gシステムの相互接続に成功した。(2020/12/8)

福田昭のデバイス通信(280) Intelが語るオンチップの多層配線技術(1):
オンチップの相互接続技術を過去から将来まで概観
2020年6月にオンラインで開催された「VLSIシンポジウム」から、オンチップの多層配線技術に関するIntelの講演内容を紹介する。(2020/10/28)

どこでもWi-Fiは実現するか
Wi-Fiの安全な相互接続を目指すWBA OpenRoaming
Wireless Broadband Allianceが、Wi-Fiを相互接続してWi-Fiネットワーク間を自由に行き来できるようにする取り組みを開始した。WBA OpenRoamingによって何が実現するのか。(2020/8/3)

組み込み開発ニュース:
NB-IoT製品、LwM2Mに対応したNIDD通信の相互接続性試験を完了
MediaTekは、NB-IoT対応のSoC「MT2625」がソフトバンクの国内セルラーネットワークを利用した「LwM2M over NIDD」における相互接続性試験を完了したと発表した。国内IoT市場の成長に貢献する。(2020/6/25)

Oracle CloudとAzureが低遅延で相互接続、アクセス管理も統合
日本オラクルは、Oracle Cloudの東京リージョンとMicrosoft Azureの東日本リージョンとの間で、低遅延な相互接続を開始した。両クラウド上で運用しているアプリケーション間での相互運用が可能になる。(2020/5/11)

日本国内でMicrosoft AzureとOracle Cloudが相互の高速接続およびシングルサインオンを実現
「Microsoft Azure」の東日本リージョンと「Oracle Cloud」の東京リージョンが低遅延の高速ネットワーク回線で相互接続された。Azure Active Directory(Azure AD)をアイデンティティープロバイダーとしてシングルサインオンが可能になる。提携を深め、Amazon Web Services(AWS)に対抗する。(2020/5/8)

LINEモバイル、ネットワーク増強予定を告知 5月は4回を予定
LINEモバイルは、各回線のネットワーク増強工事予定を発表。5月7日から順次、3キャリアとLINEモバイルの「POI:相互接続点」の回線帯域の最適化を行っていく。(2020/4/27)

ロボット・ドローンが活躍する省エネルギー社会の実現プロジェクト:
“空の道”の整備進む、ドローン37台を運行管理システムに相互接続
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は「ロボット・ドローンが活躍する省エネルギー社会の実現プロジェクト」を推進している。この計画では、インフラ点検などの分野で活用できる無人航空機やロボットの開発、社会実装するためのシステム構築および飛行試験などを実施。物流ドローンが都市部で安全に使える環境の整備を目指している。2019年10月23〜24日、福島県南相馬市の「福島ロボットテストフィールド」で行われた運行管理システムの相互接続試験では、一般事業者のドローンとつなげることを成し遂げ、ドローンを危険なく扱える土壌をさらに整えた。(2019/11/5)

37機が同時にフライト、NEDOがドローン運航管理システムの相互接続試験に成功
NEDOは、同一空域で複数事業者のドローンが安全に飛行するための運航管理システムとの相互接続試験に成功した。ドローン事業者29社が参加し、1時間で1平方キロに100フライト以上のドローンを飛行させた。(2019/10/31)

ドローン:
ドローン運航管理システムを相互接続するための試験環境を構築
新エネルギー・産業技術総合開発機構は、「福島ロボットテストフィールド」において、ドローン運航管理システムを相互に接続するための試験環境を構築した。ドローンの飛行計画やリアルタイムな情報を他の事業者と共有できる。(2019/10/24)

複数事業者のドローンを同時に飛行、運航管理システムの相互接続試験環境を構築
NEDOらは「福島ロボットテストフィールド」で、同一空域内で複数事業者のドローンが安全に飛行するための、運航管理システムとの相互接続試験の環境を構築した。2020年2月まで相互接続試験を実施して、運航管理システムの機能を検証する。(2019/10/4)

5Gプレサービスで運用:
NTTドコモが異ベンダー間での4G、5G基地局装置相互接続に成功
NTTドコモは、異なるベンダーの4G、5G基地局装置の間で相互接続に成功したと発表した。O-RAN Alliance仕様に準拠した基地局装置を用いた。5Gプレサービスで運用する。(2019/9/19)

富士通とクアルコム、5G基地局でドコモ向け接続試験を完了 2019年末の5G商用化に向け前進
富士通と米Qualcommが、富士通の5G基地局とQualcommの5G対応モデムを載せた試験用スマートフォンの間で通信試験を行い、NTTドコモの相互接続試験を完了したと発表した。(2019/8/22)

NEC、多様なトラフィックに対応可能な5G向け仮想モバイルコアを開発
NECは、5Gモバイルコアネットワークの構築に向けた仮想モバイルコア製品を開発した。3GPPが標準化するCUPSに準拠し、他社との間で相互接続を確認済み。今後、他のメーカーの装置とも相互接続を実施するという。(2019/7/31)

OPC UA最新技術解説(2):
「OPC UA」はなぜさまざまな規格の通信をつなげることができるのか
スマート工場化や産業用IoTなどの流れの中で大きな注目を集めるようになった通信規格が「OPC UA」です。「OPC UA」はなぜ、産業用IoTに最適な通信規格だとされているのでしょうか。本連載では「OPC UA」の最新技術動向についてお伝えします。第2回である今回は、「つなげる」を切り口とし、「OPC UA」の相互接続性とTSN対応について紹介します。(2019/7/23)

ADIと独First Sensorが協業:
自律センシング技術の市場投入を加速するLiDAR製品
アナログ・デバイセズは、センサーシステムなどを手掛ける独First Sensorと協業する。両社の持つデバイスの相互接続を最適化したLiDARソリューションを共同開発し、自律輸送システム市場へ提供する。(2019/7/16)

悲願のID統合管理を実現
OracleとMicrosoftがクラウドで提携、両社の顧客にとってのメリットは?
これまでライバル同士だったOracleとMicrosoftがクラウドの相互接続で提携することを発表した。顧客と両社、どちらにとっても利益をもたらす提携だ。(2019/7/11)

テレダイン WavePulser 40iX:
インターコネクト試験/検証に対応するアナライザー
テレダイン・ジャパンは、4ポートの高速インターコネクトアナライザー「WavePulser 40iX」を発表した。PCI Express、HDMI、USB、SAS、SATAなどの高速シリアルプロトコル用の相互接続検証やケーブルの特性評価/解析を1台で提供する。(2019/6/28)

MicrosoftとOracle、クラウドの相互接続で合意 クロスクラウドのシングルサインオン、AzureからOracle Cloud Databaseへ接続など可能に
MicrosoftとOracleが、Microsoft AzureとOracle Cloudの相互接続で合意。クラウド市場で先行するAWS(Amazon Web Services)との距離を詰めるため、両社の強みを組み合わせた提携といえそうだ。(2019/6/6)

クラウド移行を共同でサポート:
MicrosoftとOracle、AzureとOracle Cloudを相互接続
MicrosoftとOracleは2019年6月5日(米国時間)、Microsoft AzureとOracle Cloudの相互接続などで提携したと発表した。同日付けで、Oracle Cloudのバージニア州アッシュバーン・データセンターと、Azure US Eastが、直接の相互接続を開始したという。他の地域においても、今後同様の相互接続を進める。(2019/6/6)

光伝送技術を知る(6):
データセンターを支える光伝送技術 〜データセンター間を相互接続する技術
近年、地理的に分散した複数個のデータセンターを接続するデータセンター間相互接続通信(DCI:Data Center Interconnect)が注目されている。今回は、そうした技術の幾つかを解説する。(2019/5/21)

工場IoT:
PR:スマートファクトリー化の土台となる工場ネットワーク、理想の姿をどう実現するか
製造業のIoT活用が本格化する中、避けて通れないのが工場内ネットワークをいかにIoTに適したかたちに構築して運用管理するかである。現在の工場のネットワークはITとOTそれぞれに分割されており、IoTで欠かせない相互接続や全体管理が難しい。そこで、新しいIoTネットワークの正しい形とそれを実現するアプローチについて考えてみたい。(2019/3/25)

製造業IoT:
古くて新しいアドホックネットワーク、普及を担う最新研究を知る
デバイスを無線通信で相互接続し、デバイス同士の直接通信を数珠つなぎする「モバイルアドホックネットワーク(MANET)」。立命館大学は2019年3月12日、東京都内でアドホックネットワークをテーマとしたプレスセミナーを開催し、同学 情報理工学部 准教授の野口拓氏がMANETの最新研究動向を概説した。(2019/3/13)

回線負荷軽減やコスト削減などに効果
VPNをやめて「クラウド相互接続サービス」に移行すべき3つの理由
クラウドサービスのユーザー企業にとって、VPNをクラウドベンダーの相互接続サービスに置き換えることには、明確なメリットがあるという。それはどのようなものなのか。(2018/12/21)

FAニュース:
セキュリティを強化したIoTエッジコンピューティング向け組み込みPC
コンテックは、IoTエッジコンピューティング向け組み込み用PC「CPS-BXC200」シリーズを発売した。McAfeeホワイトリスト型セキュリティ対策ソフトを標準搭載し、異なるネットワーク階層を相互接続するギガビット LANポートを3つ備える。(2018/12/3)

製造ITニュース:
IoT基盤とグローバル対応IoTゲートウェイ製品の相互接続検証が完了
インフォコーパスのユニバーサルIoTプラットフォーム「SensorCorpus」と、PALTEKが販売するIoTゲートウェイ製品の相互接続検証が完了した。これにより両社は、グローバル対応が可能なIoTソリューションの展開を進める。(2018/9/4)

AWSやMicrosoft Azureとも比較
VPNはもう古い? Googleの相互接続サービス「Google Cloud Dedicated Interconnect」とは
データセンターをパブリッククラウドにプライベート接続する手段として、VPNに代わる選択肢が充実し始めている。Googleが提供する「Google Cloud Dedicated Interconnect」の主な機能と利用要件を解説する。(2018/2/5)

電気自動車:
ルノー日産が中国にEV開発の合弁会社を新設、2019年にAセグSUVを生産予定
ルノー・日産アライアンスと東風汽車は、中国市場向けに電気自動車(EV)の共同開発を行う合弁会社を新設する新型EVはルノー・日産アライアンスのAセグメントのSUVプラットフォームをベースとし、相互接続機能も搭載する。(2017/8/30)

産業用ネットワーク:
CC-Link IEとPROFINETの連携カプラーが登場、2017年末までに投入へ
CC-Link協会とPROFIBUS & PROFINET Internationalは、「CC-Link IE」と「PROFINET」のネットワーク間の相互接続を実現する「カプラー」のモックアップを「産業用オープンネット展2017」で披露した。2017年末までの製品化を目指しているという。(2017/8/25)

新しい絶縁LVDSデバイスが登場:
高速、高電圧絶縁のための絶縁LVDSバッファ
絶縁と長い距離にわたる高速相互接続を両立する場合、絶縁LVDS(低電圧差動信号)バッファが有効です。そこで、絶縁LVDSバッファの活用例を紹介するとともに、昨今の絶縁要件などを考察し、最新の絶縁LVDSバッファソリューション例を紹介します。(2017/8/24)

利用者数の増加にも容易に対応:
群構造維持署名、高い安全性と相互接続性を両立
NTTと情報通信研究機構(NICT)らの研究チームは、緊密安全性と相互接続性を兼ね備えた群構造維持デジタル署名方式(以下、群構造維持署名)を、世界で初めて開発した。(2017/7/31)

組み込み開発ニュース:
Android Things向けIoTプラットフォームが「Google Cloud IoT Core」をサポート
NXPセミコンダクターズは、同社のIoTプラットフォームがGoogleの「Google Cloud IoT Core」をサポートすると発表した。企業や都市開発業者は、セキュアに管理されるスマートな相互接続デバイスシステムの開発が可能になる。(2017/6/16)

UL Japan オートモーティブ テクノロジー センター:
自動車業界の試験ニーズに応える車載機器向けEMC関連試験所を開設
UL Japanは、愛知県みよし市に自動車業界向け試験所「オートモーティブ テクノロジー センター(ATC)」を開設。2017年6月6日から、車載機器のEMC試験を中心とした電気、無線、環境試験、相互接続性などのサービス提供を開始する。(2017/6/8)

CAEニュース:
ファーウェイがHPC向けサーバを発表、Intel OPAを採用
中国の華為技術は、「Intel Omni-Pathアーキテクチャ」を採用したOPAブレード・コンピューティング・ソリューションを発表。HPCクラスタの相互接続性能を大幅に改善し、HPCアプリケーションの効率的な運用をサポートする。(2017/4/17)

TE Connectivity Sliver:
ボード上で25Gbpsの速度を実現するコネクター
TE Connectivityは2017年1月、ボード上で内部入力/出力(I/O)接続を可能にする内部ケーブル相互接続システム「Sliver」を発表した。同社の高速伝送ケーブルを使用した内部配線により、最大25Gビット/秒(Gbps)の速度を達成できるという。(2017/2/7)

LINEとつながる新サービス:
ビジネス用チャット「LINE WORKS」 何が違う?
LINEとワークスモバイルが、ビジネスチャット「LINE WORKS」を提供開始する。LINEと相互接続し、社内コミュニケーションと顧客対応の両方で使用可能だ。(2017/2/3)

日本通信、ソフトバンクと相互接続へ iPhone向け格安SIM、3月22日提供スタート
日本通信がソフトバンクとの相互接続で合意。ソフトバンクのSIMロックがかかったiPhoneとiPad向けの「格安SIM」を3月22日から提供する。(2017/2/1)

日本通信、ソフトバンクと相互接続で合意 iPhone/iPad用「格安SIM」を3月22日から提供
日本通信とソフトバンクが相互接続に合意した。これを受けて、日本通信ではソフトバンクネットワークを使ったiPhone/iPad用格安SIMの提供を3月22日から開始する。(2017/2/1)

福田昭のデバイス通信(101) 高性能コンピューティングの相互接続技術(6):
NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続チップを試作
相互接続(インターコネクト)のエネルギー効率を高める技術の1つである「バランス型電荷再利用バス(BCRB:Balanced Charge Recycling Bus)」。今回は、BCRB技術のバスを搭載したテストチップの概要と、実験結果について解説する。(2017/1/30)

福田昭のデバイス通信(100) 高性能コンピューティングの相互接続技術(5):
NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続技術を解説(後編)
相互接続(インターコネクト)に電荷再利用型バス(Charge Recycling Bus)を利用すると、エネルギー効率を高めることができる。だが、電荷再利用型バスにも弱点は存在する。今回は、電荷再利用型バスの課題とそれを解決する技術を紹介しよう。(2017/1/24)

福田昭のデバイス通信(99) 高性能コンピューティングの相互接続技術(4):
NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続技術を解説(前編)
バスやリンクなどの相互接続(インターコネクト)は大きなエネルギーを消費する。では、どのようにして消費電力を下げ、エネルギー効率を高めればよいのか。前編では、信号振幅を小さくする方法と、電荷を再利用する方法の2つについて解説する。(2017/1/20)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。