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「垂直統合」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「垂直統合」に関する情報が集まったページです。

NewsPicks Studios金泉俊輔CEOに聞く【前編】:
“自前主義”で固有の世界観を創出 有料会員を増やし続けるNewsPicksの「垂直統合型ブランド戦略」とは
ビジネスパーソンを中心に500万人以上の会員を擁する経済ニュースメディア「NewsPicks」。他メディアのニュースを選別して配信する「キュレーション」のほか、独自で経済ニュースや経済番組を制作しインターネットで配信し、右肩上がりで有料会員を増やし続けてきた。独自のビジネスモデルやブランド戦略はいかにして成功したのか。NewsPicks執行役員で「NewsPicks Studios」CEOの金泉俊輔氏にインタビューした。(2021/3/3)

EE Exclusive:
「Intel Outside」、成功させるには
(2021/2/26)

EV競争、日本に脱落リスク 欧米勢はEVシフト、異業種も参入
自動車メーカーの電動化をめぐる競争が激化している。EVは欧米や中国勢が注力する他、米Appleなど異業種の参入の動きも出てくるなど、期待が急上昇している。日本勢はEVでは後れを取っており、このままでは競争から脱落するリスクも懸念される。(2021/2/24)

脱落リスク:
欧米勢はEVシフト 日本勢はどうする?
世界各国の政府が脱炭素化にかじを切るなか、自動車メーカーの電動化をめぐる競争が激化している。特に電気自動車(EV)は欧米や中国勢が注力するほか、アップルなど異業種の参入の動きも出てくるなど、電動車の主役として期待が急上昇している。(2021/2/22)

EV競争 日本脱落リスク 欧米勢はEVシフト、異業種も参入
世界各国の政府が脱炭素化にかじを切るなか、自動車メーカーの電動化をめぐる競争が激化している。(2021/2/22)

カギは「付加価値型」へのシフト:
コロナ禍で崩壊する「日本式・壁ビジネス」 改革途上の地銀が「統合」だけでは乗り切れなさそうなワケ
コロナ禍でデジタル化が加速している。その影響で、日本式な「壁ビジネス」も崩壊しつつある。多くの業種で変革が迫られる中、「統合」を前提に改革が語られている地銀はどう対応していくべきだろうか。(2021/2/22)

頭脳放談:
第249回 半導体が足りないのはTSMCに製造委託が集中しているせい? のウソ・ホント
最近、半導体の需要が増えて、クルマ用半導体が足りず、自動車自体の減産に追い込まれている、というニュースが流れた。この報道を受けて、半導体生産がTSMCに一極集中していることと関連付ける解説も見かける。クルマ用半導体が足りないのは本当にTSMCのせい?(2021/2/19)

福田昭のストレージ通信(178) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(5):
中国の3D NANDフラッシュメーカー「YMTC」の現状
今回は、中国の3D NANDフラッシュベンチャーであるYMTC(Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.)の現状に関する講演部分を紹介する。(2021/2/15)

アップルEV協業、日本勢に打診か 現代自が中断発表
 ロイター通信によると韓国の現代自動車と傘下の起亜自動車が8日、「自動運転車の開発に関し米アップルと協議していない」と発表した。自動運転の電気自動車(EV)を起亜自が生産する協議を停止したとみられる。一部の韓国メディアは、協議の「中断」であり、再開の可能性もあると伝えている。アップルは日本勢も含む複数の自動車メーカーに協業を水面下で打診しているとみられる。メーカー側は「下請け」となる事態にもなりかねず、難しい判断を迫られそうだ。(2021/2/10)

大山聡の業界スコープ(39):
半導体不足という「有事」が問うニッポン半導体産業のあるべき姿
2021年2月6日付の日本経済新聞1面に「半導体『持たざる経営』転機 有事の供給にリスク」という記事が掲載された。昨今はこの記事以外にも半導体業界に関する記事が注目を集めているようで、この業界に長らく関わっている筆者としてもありがたいことだ。ただ、半導体業界関連の記事をよく読んでみると「そうかな?」と首をかしげる記事も少なくない。冒頭に挙げた記事も、分かりやすく簡潔にまとまっているように見えるが、逆にまとまり過ぎていて、筆者の主張したいことが多々こぼれ落ちているように読めた。そこで、今回は半導体産業のあるべき姿について、私見を述べさせていただくことにする。(2021/2/10)

手数料1%以下のラップ口座登場 「プラグイン金融」で資産運用の水平分業進む
Japan Asset Managemetは、スマートプラスの新サービス「Digital Wealth Manager」を使い、手数料1%以下の資産運用サービス「JAM Wrap」を提供する。証券システムのSaaS化によって、安価で簡単に金融サービスを提供する「プラグイン金融」の時代が到来しようとしている。(2021/2/10)

24時間営業、垂直統合をどう変える:
日本が「世界の下請け工場」になる日――2021年、「曲がり角」に立つ2つの産業とは?
2021年、曲がり角に立つコンビニと自動車産業。コロナ禍の影響もあるが、長らく続く伝統的なビジネスモデルの歪な構造が明らかになり、刷新する必要性が出てきている。両産業にはどんな課題があり、どう立ち向かうのか。(2021/1/29)

MONOist 2021年展望:
進む産業機械のスマートフォン化、標準化とオープン化がカギに
スマート工場化が進む中、工場内の生産機械や設備にも生産情報や設備情報などを活用するために「つながる」ことが求められるようになってきている。こうした環境に合わせる形で、生産機械についても協調領域については「水平分業型」へのシフトが加速する見込みである。(2021/1/18)

三井住友フィナンシャルグループ・太田純社長
決済・資産運用の強化で収益(2021/1/12)

2021年、再び来るか半導体ブーム リモートワークと巣ごもり需要が牽引
コロナ禍は生活だけでなく産業構造にもさまざまな変化をもたらしている。その1つが、自宅でのリモートワークやゲームなどのエンターテインメントの拡大にともなう、半導体需要の盛り上がりだ。(2021/1/11)

ファブレスは順調だが:
2020年の半導体売上高、IDMは伸び悩む
米国の市場調査会社であるIC Insightsによると、2020年のファブレス半導体企業の売上高は安定して増加し続けた結果、新記録を樹立する見通しだという。一方、垂直統合型デバイスメーカー(IDM)の過去12カ月間の売上高は伸び悩んだ。(2021/1/8)

ホリエモンが仕掛ける「宇宙ビジネス」:
ホリエモンが人工衛星事業の新会社設立 インターステラが目指す“ロケット×人工衛星”の統合型サービスとは?
ホリエモンこと堀江貴文は12月21日、ISTの100%子会社として、人工衛星事業を行う新会社「Our stars」を2021年初頭に設立することを明らかにした。事業の中身とは?(2020/12/25)

宇宙開発:
宇宙空間未達や打ち上げ延期が続くMOMO、エンジンシステムを「根本的に」見直す計画
インターステラは2020年12月21日、同社が開発する低価格かつ量産可能な観測ロケット「MOMO」の改良開発計画について発表した。エンジンシステムに加えて、MOMOのコンポーネントを根本的に見直す方針だ。また、併せて新会社Our starsの設立も発表した。(2020/12/23)

「数千円」で2D LiDAR構築も:
安価なToFセンサーやBLEで新型コロナ対策を実現、ST
STマイクロエレクトロニクスは、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)対策として求められる"密"回避を、安価なToFセンサーによって実現するソリューションなどを紹介している。(2020/12/9)

FAニュース:
日本のモノづくりDXはミドルアップミドルダウンで、日本式を訴求するシーメンス
シーメンスは2020年12月3日、日本において製造業のDX(デジタル変革)を推進し、CADやPLM(Product Lifecycle Management)などの製造系ソフトウェアと、PLC(Programmable Logic Controller)などのハードウェアを組み合わせた展開を強化する新戦略を発表した。(2020/12/4)

専門家が警鐘を鳴らす:
「全てをMade in Chinaに」は正しい戦略なのか?
中国 清華大学の教授であり、中国半導体産業協会(CSIA:China Semiconductor Industry Association)の半導体設計部門担当チェアマンを務めるWei Shaojun氏は、2020年11月5〜6日に中国・深センで開催した「Global CEO Summit 2020」で基調講演に登壇し、『全てをメイドインチャイナに(All Made in China)』という戦略は、果たして正しい選択なのだろうか」とする疑問を投げかけた。(2020/11/30)

IIoTの課題解決ワンツースリー(6):
医薬品業界の新たな課題「製造のデータインテグリティ」をどう解決するか
産業用IoT(IIoT)の活用が広がりを見せているが、日本の産業界ではそれほどうまく生かしきれていない企業も多い。IIoT活用を上手に行うためには何が課題となり、どういうことが必要になるのか。本稿ではIIoT活用の課題と成果を出すポイントを紹介する。第6回では、医薬品業界で注目される「データインテグリティ」について解説する。(2020/12/2)

Apple Siliconがやってくる:
最終回:Apple Siliconがやってきた そのさらに先、「Apple ISA」への遠い道のり
「Apple Silicon」を搭載したMacの登場に合わせて企画した連載もいよいよ最終回。Arm Macの次に来るものを予想します。(2020/11/25)

湯之上隆のナノフォーカス(32):
Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点
Samsung Electronicsの李健熙(イ・ゴンヒ)会長が2020年10月25日に死去した。同氏の経歴をあらためて調べていた筆者は、半導体業界の“3人の偉人”に関する、意外な共通点を見つけた。その共通点を語りつつ、Samsungの現状と課題を解説したい。(2020/11/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMDによるXilinx買収、両社のメリットと思惑
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年10月の業界動向の振り返りとして、AMDによるXilinx買収の話題をお届けする。(2020/11/18)

CC-Link協会20周年これまでとこれから(1):
PR:変化するモノづくりの20年、“ニューノーマル”な工場の姿とは
工場の自動化を支え続けてきたCC-Link協会(CLPA)は2020年、設立20周年を迎えた。そこで20年の歴史の中でのモノづくりの変化とこれから求められることについて、全4回の連載で紹介していく。第1回となる今回は、東京大学 名誉教授でCLPA 最高顧問の木村文彦氏による「製造業を変革するスマート工場の実現とCLPAの役割」についての寄稿を紹介する。(2020/11/18)

Siemensに対抗:
Synopsys、SLMの拡張に向けMoortecを買収
米国の大手EDAベンダーであるSynopsysは、英国に拠点を置くインチップモニタリング技術企業のMoortecを買収したと発表した。Moortecの技術は、Synopsysが2020年10月に発表した「Silicon Lifecycle Management(SLM)」プラットフォームの一端を担っている。(2020/11/17)

5Gビジネスの神髄に迫る:
富士通のローカル5G戦略を聞く ユースケース開拓、導入ハードルを下げる取り組みも
富士通は日本で初めてローカル5Gの商用無線局免許を獲得するなど、ローカル5Gの市場開拓に向けた取り組みに力を入れる。総務省の「第5世代モバイル推進フォーラム」など、ローカル5Gの普及を後押しするための会合などに積極的に参加していた。パートナー企業と、ローカル5Gを活用した具体的なユースケース創出とソリューション開発を進める「ローカル5Gパートナーシッププログラム」も打ち出した。(2020/11/16)

光伝送技術を知る(14) 光トランシーバー徹底解説(8):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(3) 〜FacebookやMicrosoftが主導するCPO
2000年以降データセンターを支えてきたSFP、QSFPなどのFront Panel Pluggable光トランシーバーから根本的に変革し、次世代の主流になるかもしれないCPOを解説する。(2020/11/16)

HCIによる「VDI」設計のポイント【後編】
「VDI」を「ハイパーコンバージドインフラ」(HCI)で構築すべき4つの理由
「VDI」用のインフラとして「HCI」が有力な選択肢になるのはなぜなのか。VDIに適したインフラの要件から、その理由を探る。(2020/11/6)

いまさら聞けないOSSの基礎知識(3):
「自社の成果物をOSSとして公開しよう」――何に気を付けるべき?
自社の成果物をOSSとして公開する場合、どのようなことに気を付けなければいけないでしょうか? OSS利用の変遷を振り返りつつ解説します。(2020/11/5)

5Gビジネスの神髄に迫る:
市場拡大を見据え、ローカル5G関連の展示が急増した「CEATEC 2020 ONLINE」
新型コロナウイルスの影響で、2020年はオンラインでの開催となったCEATEC。今回は携帯大手の出展がなかったこともあり、ローカル5Gやそれに関連したデバイス、ソリューションなどの展示が目立っていた。富士通コンテクテッドテクノロジーズ、シャープ、京セラといった主要企業の取り組みを見てきた。(2020/10/29)

HCIによる「VDI」設計のポイント【中編】
VDI設計時に忘れてはいけない「3種のテレワーカー」とは?
在宅勤務などのテレワークのために「VDI」を設計する際は、適切なインフラ選びだけではなく、テレワークを実施する従業員の業務特性を踏まえることも欠かせない。どのようなテレワーカーを想定すべきなのか。(2020/10/23)

つながるクルマ キーマンインタビュー:
ルネサスが注力する、「モービルアイやNVIDIAが参入できない領域」とは
コネクテッドカーや自動運転、電動化など自動車の進化と密接に関わる半導体。半導体サプライヤー各社は戦略を派手に打ち出し、自動車事業の拡大を狙う。その中でルネサス エレクトロニクスはどのように戦うのか、同社 オートモーティブソリューション事業本部 副事業本部長の片岡健氏に車載事業の戦略を聞いた。(2020/10/21)

石野純也のMobile Eye:
iPhone 12シリーズは5G普及の起爆剤になるか 日本市場へのインパクトを読み解く
iPhone 12シリーズは、「iPhone X」の登場以降、初めてベースのデザインを大きく変えたフルモデルチェンジの端末になる。特に大きなトピックが、5Gへの対応だ。AppleのCEO、ティム・クック氏が「新しい時代のiPhoneの幕開け」と語っていたことが、その期待感の大きさを表している。(2020/10/16)

製造業IoT:
富士通が初期費用100万円のローカル5Gクラウドサービス、小山工場で実証実験も
富士通が顧客のDX(デジタルトランスフォーメーション)を加速するローカル5Gの事業戦略と新サービスについて説明。2020年5月に新設したローカル5Gの組織「5G Vertical Service室」を中心に展開を広げ、2025年度までの累計売上高で1000億円を目指す。(2020/10/9)

HCIによる「VDI」設計のポイント【前編】
「テレワーク向けVDI」の構築時に確認したい基本要件とは?
在宅勤務などのテレワークを実施する動きが広がる中、その手段として重要性が高まっているのが「VDI」だ。VDI構築時に必要なものは何か。どのように設計すればいいのか。基本的なポイントを紹介する。(2020/10/9)

大山聡の業界スコープ(34):
Intelのファブレス化を見据えている? 半導体に巨額助成する米国の本当の狙い
米国の連邦議会が半導体産業に対して大規模な補助金を投じる検討に入ったもようだ。こうした動きには、米国の政府および、半導体業界の強い思惑が見え隠れする。正式な発表は何もないが、ここでは筆者の勝手な推測を並べ立ててみたい。(2020/10/7)

VDIの“誤解”を検証する【後編】
「VDI」で“予想外”のコストがかかる原因と対処法
企業がVDIを導入するとき、当初の見積もりよりも導入や運用にかかるコストが大幅に高額になることがある。それはなぜか。VDIのコスト要因を整理する。(2020/10/6)

垂直統合型インフラにすみ分けの動き
中小企業が「HCI」を選び、大企業が「コンポーザブルインフラ」を好む理由
「ハイパーコンバージドインフラ」(HCI)や「コンポーザブルインフラ」といった垂直統合型インフラの選択肢が充実してきた。こうした中、ユーザー企業の規模に応じた選択肢のすみ分けが起こりつつある。(2020/10/1)

Arm Flexible Accessメガチップス事例:
PR:半導体開発の要となるIP選定とライセンス料、国内屈指のASIC企業が選んだ策は?
ASIC開発でさまざまなIPを試したいというニーズが顕在化する中、“IPのライセンスコスト問題”がユーザーを悩ませている。国内屈指のASICリーディングカンパニーであるメガチップスが選んだ、IP活用の最適解とは?(2020/9/24)

頭脳放談:
第244回 第11世代CoreプロセッサはIntelの流れを変える一石になるか?
Intelから第11世代のCoreプロセッサが発表された。プロセッサの出荷の遅れが続いている一方で、AMDのRyzenシリーズに追い上げられているIntelにとっては、勝負をかけたプロセッサともいえる。第11世代Coreプロセッサの見るべきポイントは?(2020/9/18)

製造マネジメント インタビュー:
「社内下請け」から競争力の源泉に! これからの調達購買部門が目指すべき姿
国内では「社内下請け部門」と見なされがちな調達購買部門。しかし、海外では企業の競争力を高める、非常に重要な部門だと認識されている。彼らを競争力の源泉にするには何が必要なのか。クラウド型見積もり査定システムを手掛ける気鋭のベンチャー企業、A1A代表取締役に話を聞いた。(2020/9/9)

ローム パワーデバイス事業統括 伊野和英氏:
25年にトップシェアへ、SiC市場をリードする“後発・ローム”
パワー半導体市場に後発として参入しながら、本格的な拡大が見込まれるSiC(炭化ケイ素)パワーデバイス市場において、先進的な研究開発を進めてきたローム。今回、同社取締役 上席執行役員CSO(最高戦略責任者)兼パワーデバイス事業統括の伊野和英氏に話を聞いた。(2020/8/26)

半導体は“戦略的産業”:
CHIPS for Americaの狙いは「ポストグローバル化」
米国では、経済の沈滞化が進む中、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)による死者数は1日当たり1000人を超えている他、失業手当の申請数は毎週数百万件に及ぶ。そうした危機の中、パンデミックに後押しされている新たな産業政策において、主役になっているのが半導体である。(2020/8/24)

いまさら聞けない「OPC UA for Robotics」(3):
「OPC UA for Robotics Part2」の方向性とロボットの今後
産業機器のインタフェース共通化を目指すOPC UAのコンパニオン仕様の1つに、産業用ロボットを対象とする「OPC UA for Robotics」がある。本連載では「OPC UA for Roboticsとは何か、何ができるのか」について、想定される活用シーンとともに紹介している。第3回の今回は「OPC UA for Robotics」の現在の状況と今後の展開について紹介する。(2020/8/19)

大躍進も米制裁で「短命」に?:
HiSiliconが初のトップ10入り、20年上期半導体売上高
米国の市場調査会社IC Insightsは2020年8月11日(米国時間)、2020年上半期の世界半導体企業売上高ランキングを発表。Huaweiの子会社であるHiSiliconが中国の半導体企業として初めてトップ10入りしたことを明かした。(2020/8/18)

組み込み開発ニュース:
ルネサスは新型コロナでも受注好調、“ウイニングコンボ”も的確にヒット
ルネサス エレクトロニクスが事業展開の進捗状況を説明。「この2〜3月から新型コロナウイルス感染症の感染拡大で事業環境も大きく変わったが、当社としては順調にデザインインが得られている」(同社 社長兼CEOの柴田英利氏)という。(2020/8/11)

半導体王者に迫られる選択:
「Intel Outside」、アウトソースの道を選ぶのか?
業界観測筋によると、Intelは今後5〜10年以内に、次世代半導体プロセス技術の開発を終了し、新しいウエハー工場の建設も中止して、他の多くのライバル企業と同じように、これらの重要なサービスを専業ファウンドリーに依存していく見込みだという。ただしIntelからは、この件に関する正式発表はまだない。(2020/7/30)

Yole Developpement:
SiCはウエハー品質が課題、GaNは統合がトレンドに
パワーエレクトロニクスは、GaN(窒化ガリウム)とSiC(炭化ケイ素)の採用によって、興味深い道を歩んできた。フランスの市場調査会社であるYole Developpement(以下、Yole)は、これらのワイドバンドギャップ材料の概観を発表した。(2020/7/30)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。